DE102019200228A1

DE102019200228A1 - Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung

Info

Publication number: DE102019200228A1
Application number: DE102019200228.5A
Authority: DE
Inventors: Mitsunori Nishida; Michihiro Takata; Tomonori KURIYAMA; Keita Takahashi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2018-01-16
Filing date: 2019-01-10
Publication date: 2019-07-18
Also published as: US20190223287A1; CN110049615B; CN110049615A; JP6490255B1; JP2019125668A; US10638602B2

Abstract

Ein Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) einer Mehrschichtleiterplatte (140A), aufgenommen in einer leitfähigen Basis (110A) und einer nicht-leitfähigen Abdeckung (120A), ist in Kontakt mit einer inneren Oberfläche der Basis (110A) via eine Auswahlschicht (34C) und ist verbunden mit einem Zweite-Schicht-Planarmassemuster (22a) via einen Kopplungskondensator (35), wobei Außenumfangsabschnitte jeweiliger Schichtmuster, die Erste-Schicht- und Dritte-Schicht-Ringmassemuster (11a, 23a) enthalten, miteinander überlappt sind, und das Planarmassemuster (22a) mit einem Referenzmassepunkt einer Fahrzeugkarosserie draht-verbunden ist. Wenn die Basis (110A) leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, ist eine Auswahlschicht ein Lötstopplackfilm (34c), und wenn sie nicht-leitfähig angebracht ist, ist die Auswahlschicht ein Lötfilm, so dass das Planarmassemuster (22a) nicht mit der Basis (110A) zu der Zeit einer Kurzschlussabnormalität des Kopplungskondensators (35) leitet.

Description

Hintergrund der Erfindung
Technisches Gebiet
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung und betrifft im Besonderen die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung, die eine mit elektronischen Komponenten montierte Mehrschichtleiterplatte in einem Gehäuse beherbergt.
Hintergrundtechnik
Die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung bettet die Leiterplatte in dem Gehäuse hermetisch ein und nimmt diese darin auf, wobei das Gehäuse durch ein flaches oder tiefes unteres Basiselement konstituiert ist, das an einer Fahrzeugkarosserie montiert und fixiert ist, und durch ein flaches oder tiefes unteres Abdeckungselement, das an dem Basiselement befestigt und fixiert ist. Ein Verbindergehäuse ist an der Leiterplatte angebracht, eine Endoberfläche des Verbindergehäuses ist von einer Seitenoberfläche des Gehäuses exponiert, und ein Verbinder bzw. Konnektor ist entfernbar daran angebracht, so dass eine Energieversorgungsleitung und eine Eingangs-/Ausgangssignalleitung mit dem Verbinder verbunden sind. In diesem Typ einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung ist eine elektromagnetische Interferenz ein Hauptproblem, und zur Vermeidung, dass ein LSI und dergleichen der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung aufgrund der statischen Elektrizität oder eines Störsignals fehlfunktioniert, wird beispielsweise in Patentliteratur 1 ein Massemuster in einem elektronischen Substrat bereitgestellt, das sandwichartig durch ein Metallbasiselement und ein Abdeckungselement eingebettet ist, wobei das Massemuster mit einem leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie bzw. des Fahrzeugkörpers (Engl.: vehicle body) via einen Verbindungsanschluss des Verbindergehäuses geerdet ist, und ein mit einem Kondensator verbundenes Schutzmuster ist auf einem Außenumfangsabschnitt des Massemusters angeordnet, so dass eine statische Elektrizität und ein Störsignal bzw. Rauschen einfach an das Schutzmuster geleitet werden. Patentliteratur 1 schlägt ferner vor, dass ein Aussparungsabschnitt in einem Abschnitt bereitgestellt ist, der einem Integrierter-Schaltkreis-Element (LSI) des Schutzmusters zugewandt ist, und das Schutzmuster ist ausgestaltet, nicht als eine Schleifenantenne zu arbeiten, so dass eine Fehlfunktion oder eine Beschädigung des Integrierter-Schaltkreis-Elements verhindert werden kann.
Ferner beschreibt Patentliteratur 1, dass das Schutzmuster elektrisch leitfähig verbunden ist mit dem Basiselement oder AC-verbunden ist via einen hochgradig dielektrischen Körper und DC-getrennt ist, um ein Kondensator zu sein. Wenn der hochgradig dielektrische Körper verwendet wird, heißt das, dass das Schutzmuster AC-verbunden ist mit dem Basiselement via den hochgradig dielektrischen Körper, und das Basiselement angebracht ist, um zu der Fahrzeugkarosserie zu leiten. Darüber hinaus beschreibt Patentliteratur 1, dass das Schutzmuster als ein inselartiges Schutzmuster bereitgestellt ist, und in leitfähigen Kontakt mit dem Basiselement gebracht ist.
Zitierungsliste
Patentliteratur
Patentliteratur 1: JP-A-2009-248635
Die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß Patentliteratur 1 ist derart ausgestaltet, dass ein bandartiges Schutzmuster bereitgestellt ist, das ein Planarmassemuster umgibt, das mit dem leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie verbunden ist, von einem Masseanschluss des Verbinders via einen externen Erdungsdraht, wobei der Kondensator angeschlossen ist zwischen dem Schutzmuster und dem Massemuster, und ein von dem Metallbasiselement via das Schutzmuster eindringendes Störsignal zu dem leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie via den Kondensator, den Masseanschluss und den externen Erdungsdraht herausfließt. Es ist jedoch schwierig, das von vielfältigen Orten eines rechteckigen Schutzmusters eindringende Störsignal mit einem einzelnen Kondensator zu absorbieren, und selbst falls eine Mehrzahl von Kondensatoren in einer verteilten Weise angeordnet ist, gibt es ein Problem, dass es schwierig ist, ein Hochfrequenzstörsignal aufgrund eines Einflusses einer in dem Kondensator enthaltenen Parasitärinduktivität zu entfernen. Selbst wenn das Basiselement aus Metall hergestellt ist, gibt es ferner beispielsweise einen Fall, wo ein Montierabschnitt ein Metallabschnitt der Fahrzeugkarosserie oder ein Harzmaterial ist, oder ein isolierender Beschichtungsfilm aufgebracht ist, und selbst falls es/er mit dem Basiselement verbunden ist, gibt es ein Problem, dass es nicht ausgestaltet ist für eine einfache Handhabung eines Unterschieds in Erdungsbedingungen aufgrund davon, dass der nachfolgende Abschnitt davon abhängt, wie das Basiselement montiert ist. Da das Massemuster direkt mit zwei Typen von Massepunkten mit unterschiedlichen Potentialpegeln via eine Basis verbunden ist, gibt es darüber hinaus ein Problem, dass ein Gleichtaktstörsignal (Engl.: common mode noise) erzeugt wird.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, die obigen Probleme zu lösen, um eine fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die fähig ist zum Vermeiden einer Fehlfunktion eines elektronischen Schaltkreises und einer Beschädigung einer elektronischen Komponente, mit einer kleinen und kostengünstigen Struktur.
Eine fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Anmeldung enthält eine leitfähige Basis (bzw. Sockel), die einen Montier- und Fixierabschnitt enthält, der an einer Montieroberfläche eines Fahrzeugs fixiert ist, eine nicht-leitfähige oder leitfähige Abdeckung, die mit der Basis durch ein Befestigungselement integriert ist, und eine Mehrschichtleiterplatte, die sandwichartig eingebettet ist zwischen einem innerhalb der Basis bereitgestellten Regalstufenabschnitt (Engl.: shelf step portion) und einem innerhalb der Abdeckung bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt. Eine Endoberfläche eines Verbindergehäuses, montiert auf einer ersten Seite der Mehrschichtleiterplatte, ist so angeordnet, um von einem durch die Basis und die Abdeckung konstituierten Gehäuse exponiert bzw. freiliegend zu sein. Eine Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen, an die eine Energieversorgungsleitung und eine Eingangs-/Ausgangssignalleitung angeschlossen sind, ist mit dem Verbindergehäuse presssitz-verbunden (Engl.: press-fitted). Die Mehrschichtleiterplatte hat wenigstens Schaltkreismuster einer ersten Schicht bis vierten Schicht, die via eine Mehrzahl von isolierenden Substraten laminiert sind, wobei ein Erste-Schicht-Schaltkreismuster einer inneren Oberfläche der Abdeckung zugewandt ist, und ein Vierte-Schicht-Schaltkreismuster einer inneren Oberfläche der Basis zugewandt ist. Eines oder beide des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters dienen als eine Montieroberfläche einer Schaltkreiskomponente, und ein Verdrahtungsmuster zwischen Schaltkreiskomponenten ist darauf bereitgestellt ist. Ein mit der Fahrzeugkarosserie bzw. dem Fahrzeugkörper (Engl.: vehicle body) verbundenes Planarmassemuster (Engl.: planar ground pattern) ist in einem eines Zweite-Schicht-Schaltkreismusters und eines Dritte-Schicht-Schaltkreismusters via einen Masseanschluss GND bereitgestellt, der ein Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen ist.
Ein Ringmassemuster (Engl.: annular ground pattern), das mit dem Planarmassemuster via eine Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen (Engl.: ground vias) verbunden ist, ist in dem anderen des Zweite-Schicht-Schaltkreismusters und des Dritte-Schicht-Schaltkreismusters bereitgestellt. In dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ist ein oder eine Mehrzahl aufgeteilter Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster bereitgestellt in einer Gesamtfläche oder einer Teilfläche von Außenrahmenpositionen von vier Seiten der Mehrschichtleiterplatte, oder in einer Gesamtfläche oder einer Teilfläche von Außenrahmenpositionen von drei Seiten anders als die erste Seite. Das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält ein Erste-Schicht-Ringmassemuster, das mit dem Planarmassemuster via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen verbunden ist, oder enthält ein Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster, das verbunden ist mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster für drei Richtungen via eine Mehrzahl von Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierungen. Das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster ist mit dem Planarmassemuster via einen oder eine Mehrzahl von Kopplungskondensatoren verbunden und ist in Kontakt mit dem in der Basis bereitgestellten Regalstufenabschnitt oder dem in der Abdeckung bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt via eine nicht-leitfähige oder leitfähige Intervenierschicht, die ein Lötstopplackfilm (Engl.: solder resist film) oder ein Lötfilm (Engl.: solder film) ist. Eine Hälfte oder mehr als die Hälfte von jeder sämtlicher Musterbreiten der Ringmassemuster und der Außenrahmen-Schutzmuster überlappen einen Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters.
Wie oben beschrieben, ist in der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Anmeldung die mit dem Verbindergehäuse montierte Mehrschichtleiterplatte sandwichartig in dem durch die Basis und die Abdeckung konstituierten Gehäuse eingebettet und beherbergt. Die Mehrschichtleiterplatte hat eine Komponentenmontieroberfläche, in der eine erste Schicht auf der Abdeckungsseite ist, und eine vierte Schicht auf der Basisseite ist, und enthält das Planarmassemuster, das in einer einer zweiten Schicht und einer dritten Schicht bereitgestellt ist, das Ringmassemuster, das in der anderen der zweiten Schicht und der dritten Schicht bereitgestellt ist, das in der vierten Schicht bereitgestellte Außenrahmen-Schutzmuster, und das Ringmassemuster oder das Außenrahmen-Schutzmuster, das in der ersten Schicht bereitgestellt ist. Das Ringmassemuster und das Außenrahmen-Schutzmuster sind einander zugewandt bzw. gegenüberstehend überlappt mit dem Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters und dem isolierenden Substrat dazwischen, das Planarmassemuster ist mit der Fahrzeugkarosserie verbunden, an die ein minusseitiger Energieversorgungsanschluss der fahrzeuginternen Batterie angeschlossen ist via den in dem Verbindergehäuse bereitgestellten Verbindungsanschluss, und der Kopplungskondensator ist angeschlossen zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Planarmassemuster.
Deshalb sind das Planarmassemuster, das Ringmassemuster und das Außenrahmen-Schutzmuster in einem Sandwichabschnitt auf dem Außenumfang des Substrats geschichtet, auf dem die Komponenten nicht montiert werden können, und da die montierten Komponenten und das Verdrahtungsmuster für die montierten Komponenten durch das Ringmassemuster umgeben sind, ist es möglich, zuzulassen, dass das Außenrahmen-Schutzmuster und das Planarmassemuster oder das Ringmassemuster dicht zueinander in einer breiten Fläche gegenüberliegend sind, ohne Verbreiterung der Substratfläche zum Erhöhen einer streifenartigen verteilten elektrostatischen Kapazität als ein pseudoelektrostatisches Kapazitätselement, wodurch eine Störsignalaufschaltung und eine Störsignalemission in einem relativ hohen Frequenzband unter Hochfrequenzstörsignalen, die durch die leitfähige Basis herbeigeführt werden, verhindert werden. Im Gegensatz dazu gibt es einen Effekt, dass unter den durch die leitfähige Basis herbeigeführten Hochfrequenz-Störsignalen das Störsignal in einem relativ niedrigen Frequenzband durch den Kopplungskondensator gemeinsam genutzt und absorbiert wird, der zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Planarmassemuster angeschlossen ist.
Da das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster dem Regalstufenabschnitt der Basis zugewandt und in Kontakt damit via die nicht-leitfähige oder leitfähige Intervenierschicht ist, gibt es außerdem in dem Fall einer ersten Bedingung, in der die leitfähige Basis leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, durch Herstellen der Intervenierschicht als ein nicht-leitfähiger Lötstopplackfilm, wenn eine Kurzschlussabnormalität in dem Kopplungskondensator auftritt, einen Effekt, dass es vermieden wird, dass die Basis und das Planarmassemuster verbunden sind, und dass ein zirkulierender Strom durch Verdrahtungspfade mit unterschiedlichen Massepotentialen fließt. In dem Fall einer zweiten Bedingung, in der die leitfähige Basis an einem nicht-leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, falls die Intervenierschicht hergestellt wird, ein leitfähiger Lötfilm zu sein, wird andererseits die streifenartige verteilte elektrostatische Kapazität als das pseudoelektrostatische Kapazitätselement erzeugt zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und der Basis, so dass es einen Effekt gibt, dass die Störsignalaufschaltung und Störsignalemission in dem relativ hohen Frequenzband via den Kopplungskondensator verhindert wird, der zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Planarmassemuster angeschlossen ist. Es ist deshalb eine einfache Handhabung eines Unterschieds in vielfältigen Installationsbedingungen möglich, indem die Intervenierschicht ausgewählt wird, und in jedem Fall sind das Außenrahmen-Schutzmuster und das Planarmassemuster nicht direkt verbunden, so dass das Planarmassemuster nicht direkt mit den zwei Typen von Massepunkten mit unterschiedlichen Potentialpegeln via die Basis verbunden ist, und es gibt einen Effekt, dass eine Erzeugung des Gleichtaktstörsignals (Engl.: common mode noise) verhindert werden kann.
Die vorhergehenden und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Anmeldung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Anmeldung in Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen ersichtlicher werden.
Figurenliste

1 ist eine Teilquerschnittsansicht einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsform 1.
2 ist eine Explosionsperspektivansicht einer in 1 gezeigten Leiterplatte.
3A ist ein geschichtetes Ausgestaltungsdiagramm der in 1 gezeigten Leiterplatte.
3B ist ein Verbindungsschaltkreisdiagramm eines Kondensators zu der Zeit einer leitfähigen Montage gemäß der in 1 gezeigten Ausführungsform 1.
4 ist eine Teilquerschnittsansicht einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsform 2.
5 ist eine Explosionsperspektivansicht einer in 4 gezeigten Leiterplatte.
6A ist ein geschichtetes Ausgestaltungsdiagramm der in 4 gezeigten Leiterplatte.
6B ist ein Verbindungsschaltkreisdiagramm eines Kondensators zu der Zeit einer nicht-leitfähigen Montage gemäß der in 4 gezeigten Ausführungsform 2.
7 ist eine Teilquerschnittsansicht einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsform 3.
8 ist eine Explosionsperspektivansicht einer in 7 gezeigten Leiterplatte.
9A ist ein geschichtetes Ausgestaltungsdiagramm der in 7 gezeigten Leiterplatte.
9B ist ein Verbindungsschaltkreisdiagramm eines Kondensators zu der Zeit einer leitfähigen Montage gemäß der in 7 gezeigten Ausführungsform 3.
9C ist ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit einer nicht-leitfähigen Montage gemäß der in 7 gezeigten Ausführungsform 3.
10 ist eine Teilquerschnittsansicht einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsform 4.
11 ist eine Explosionsperspektivansicht einer in 10 gezeigten Leiterplatte.
12A ist ein geschichtetes Ausgestaltungsdiagramm der in 10 gezeigten Leiterplatte.
12B ist ein Verbindungsschaltkreisdiagramm eines Kondensators zu der Zeit einer leitfähigen Montage gemäß der in 10 gezeigten Ausführungsform 4.
12C ist ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit einer nicht-leitfähigen Montage gemäß der in 10 gezeigten Ausführungsform 4.

Detaillierte Beschreibung
Ausführungsform 1
Hier wird im Nachfolgenden eine Ausgestaltung einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsform 1 im Detail mit Verweis auf 1, die eine Teilquerschnittsansicht der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung ist, und 2 beschrieben werden, die eine Explosionsperspektivansicht einer Leiterplatte von 1 ist. In 1 enthält eine fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 100A eine Mehrschichtleiterplatte 140A, die hermetisch in einem Gehäuse beherbergt ist, das durch eine Metall- (leitfähige) Basis 110A und eine Harz- (nicht-leitfähige) Abdeckung 120A konstituiert bzw. gebildet ist, und ein Umfangsrandabschnitt der Basis 110A und der Abdeckung 120A sind hermetisch durch ein wasserdichtes Versiegelungsmaterial 130 versiegelt. Ein Montier- und Fixierabschnitt 111 ist beispielsweise bei vier Ecken der Basis 110A integriert, und der Montier- und Fixierabschnitt 111 ist beispielsweise mit einer Schraube an einer Montieroberfläche 160 auf der Fahrzeugkarosserieseite mit Verwendung eines Montierelements 161 installiert. Ein Regalstufenabschnitt 112 ist auf drei Außenrahmenseiten der Basis 110A bereitgestellt, die Mehrschichtleiterplatte 140A ist darauf montiert, und ein Passungs-vertiefter Streifenabschnitt 113, auf den das Versiegelungsmaterial 130 aufgebracht ist, ist auf vier Außenumfangsseiten bereitgestellt.
Die drei Außenrahmenseiten sind übrige drei Seiten mit Ausnahme einer ersten Seite mit einer Montierseite eines Verbindergehäuses 150, später in 2 beschrieben, als die erste Seite, und eine Außenumfangsseite (eine lange untere Seite einer Trapezoidform in 2) des Verbindergehäuses 150 ist an die erste Seite aus den vier Außenumfangsseiten der Basis 110A angepasst. Die Abdeckung 120A ist gegenüberliegend zu der Basis 110A via eine Mehrzahl von Abstandsreguliervorsprüngen 121, und ein Sandwichdruckkontaktabschnitt 122 ist auf drei Außenrahmenseiten der Abdeckung 120A so bereitgestellt, dass die Mehrschichtleiterplatte 140A sandwichartig eingebettet ist zwischen dem Regalstufenabschnitt 112 der Basis 110A und dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122. Ferner ist ein Passungs-vorstehender Streifenabschnitt 123 auf den drei Außenrahmenseiten der Abdeckung 120A bereitgestellt, und der Passungs-vorstehende Streifenabschnitt 123 ist an den Passungs-vertieften Streifenabschnitt 113 der Basis 110A angepasst, so dass ein Versiegelungsspalt für das wasserdichte Versiegelungsmaterial 130 ausgebildet ist. Eine (nicht gezeigte) Öffnung, durch die eine Endoberfläche des Verbindergehäuses 150 exponiert ist, ist auf einer ersten Seite von vier Außenumfangsseiten der Abdeckung 120A bereitgestellt, vier Außenumfangsseiten des Verbindergehäuses 150 sind hermetisch via eine (nicht gezeigte) wasserdichte Versiegelung zwischen der Abdeckung 120A und der Basis 110A versiegelt, und die Basis 110A und die Abdeckung 120A sind miteinander durch ein Befestigungselement 131 verschraubt und befestigt.
Die Öffnung der ersten Seite der Abdeckung 120A bildet eine Trapezoidform und bildet eine konvex-konkave Versiegelungsoberfläche zwischen einem trapezoidförmigen Oberseitenabschnitt und linken und rechten schrägen Seitenabschnitten des Verbindergehäuses 150, und ein trapezoidförmiger Unterseitenabschnitt des Verbindergehäuses 150 bildet eine konvex-konkave Versiegelungsoberfläche mit der ersten Seite der Basis 110A. Die Mehrschichtleiterplatte 140A ist gebildet durch Laminieren eines Obere-Schicht-Substrats 10, das ein Erste-Schicht-Schaltkreismuster hat, das gegenüberliegend zu einer inneren Oberfläche der Abdeckung 120A ist, eines Mittlere-Schicht-Substrats 20, das ein Zweite-Schicht-Schaltkreismuster und ein Dritte-Schicht-Schaltkreismuster hat, und eines Untere-Schicht-Substrats 30, das ein Vierte-Schicht-Schaltkreismuster hat, das zu einer inneren Oberfläche der Basis 110A gegenüberliegend ist, und die Erste-Schicht-Oberfläche und die Vierte-Schicht-Oberfläche dienen als Montieroberflächen für Schaltkreiskomponenten. Als das Erste-Schicht-Schaltkreismuster gibt es ein Ringmassemuster 11a und eine Mehrzahl von Signalmustern 11b zum Durchführen einer Signalverdrahtung und einer Energieversorgungsverdrahtung, und ein Lötstopplackfilm 11c ist in diesen Schaltkreismustern mit Ausnahme von Lötabschnitten bereitgestellt. Als das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster ist ein Planarmassemuster 22a auf einer gesamten Oberfläche davon ausschließlich eines Durchgangsloch-Plattierungslochabschnitts gebildet.
Als das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster gibt es ein Ringmassemuster 23a und eine Mehrzahl von Signalmustern 23b zum Durchführen einer Signalverdrahtung und einer Energieversorgungsverdrahtung. Als das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster gibt es ein Außenrahmen-Schutzmuster 34x und eine Mehrzahl von Signalmustern 34b zum Durchführen einer Signalverdrahtung und einer Energieversorgungsverdrahtung, und ein Lötstopplackfilm 34c ist in diesen Schaltkreismustern mit Ausnahme von Lötabschnitten bereitgestellt. Eine Massedurchkontaktierung (Engl.: ground via) 90 verbindet Durchkontaktierung-Anschlussflächen (Engl.: via lands) 91 bis 94, bereitgestellt in den jeweiligen Schichten mittels Durchgangsloch-Plattierung, wodurch die Ringmassemuster 11a, 23a und das Planarmassemuster 22a miteinander verbunden sind. Ein Kopplungskondensator 35 ist zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und der Vierte-Schicht-Durchkontaktierung-Anschlussfläche 94 angeschlossen, und als ein Ergebnis sind das Außenrahmen-Schutzmuster 34x und das Planarmassemuster 22a durch den Kopplungskondensator 35 AC-verbunden.
In 2 hat das Harz-Verbindergehäuse 150 eine trapezoidförmige Endoberfläche, seine lange Unterseite liegt der ersten Seite der Basis 110A via eine konvex-konkave Versiegelungsoberfläche gegenüber, eine verbleibende kurze Oberseite und linke und rechte schräge Seiten sind gegenüberliegend zu der Öffnung, die auf der ersten Seite der Abdeckung 120A bereitgestellt ist, via die konvex-konkave Versiegelungsoberfläche, und das wasserdichte Versiegelungsmaterial 130 (siehe 1) ist auf diese konvex-konkave Versiegelungsoberflächen aufgebracht. Eine Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151, presssitz-verbunden und gehalten in einer Trennwand des Verbindergehäuses 150, ist mit vielfältigen Eingangssensoren und elektrischen Lasten verbunden, die an einem Fahrzeug montiert sind, via einen Drahtkabelbaum und einen Verbinder (nicht gezeigt), die an dem Verbindergehäuse 150 angebracht sind, um frei eingesetzt und entfernt zu werden. Obwohl nicht gezeigt, ist ein plusseitiger Energieversorgungsanschluss VB, der ein Teil des Verbindungsanschlusses 151 ist, mit einem Pluselektrodenanschluss einer fahrzeuginternen Batterie via einen Leistungsschalter verbunden, ist ein minusseitiger Energieversorgungsanschluss GND, der ein anderer Teil des Verbindungsanschlusses 151 ist, mit einem Referenzmassepotential GND0 (siehe 3A) auf der Fahrzeugkarosserieseite verbunden, bereitgestellt in der Nähe der Fahrzeugkarosserie, mit der ein Minuselektrodenanschluss der fahrzeuginternen Batterie verbunden ist.
Die Verbindungsanschlüsse 151 durchdringen die Erste-Schicht- und Zweite-Schicht-Schaltkreismuster der Mehrschichtleiterplatte 140A und sind selektiv leitfähig mit dem Schaltkreismuster der erforderlichen Schicht verbunden. Die Durchkontaktierung-Anschlussfläche 91, die mit dem Ringmassemuster 11a verbunden ist, das auf einer Oberfläche des Obere-Schicht-Substrats 10 bereitgestellt ist, die Durchkontaktierung-Anschlussfläche 92, die ein Teil des Planarmassemusters 22a ist, das auf einer Oberfläche des Mittlere-Schicht-Substrats 20 bereitgestellt ist, die Durchkontaktierung-Anschlussfläche 93, die mit dem Ringmassemuster 23a verbunden ist, das auf einer Rückoberfläche des Mittlere-Schicht-Substrats 30 bereitgestellt ist, und die Durchkontaktierung-Anschlussfläche 94, die separiert und angeordnet ist in der Nähe des Außenrahmen-Schutzmusters 34x, das auf einer Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats bereitgestellt ist, sind leitfähig miteinander durch die Massedurchkontaktierung 90 (siehe 1) verbunden. Ein Integrierter-Schaltkreis-Element 11d, das einen (nicht gezeigten) Mikroprozessor enthält, und eine andere (nicht gezeigte) Schaltkreiskomponente sind auf der Oberfläche des Obere-Schicht-Substrats 10 montiert. Das Außenrahmen-Schutzmuster 34x, das durch einen Aussparungsabschnitt 34y in zwei aufgeteilt ist, der Kopplungskondensator 35, der zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und der Vierte-Schicht-Durchkontaktierung-Anschlussfläche 94 angeschlossen ist, und ein Entladewiderstand 36 von beispielsweise 1 MΩ sind auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30 montiert.
Wenn eine Frequenz einer zu reduzierenden Störsignalquelle beispielsweise 100 MHz ist, ist es wünschenswert, ein Anordnungsintervall der Kopplungskondensatoren 35 bei einem Intervall von einem Zehntel oder weniger einer Wellenlänge λ = 1,37 m zu setzen. Die Anzahl von Entladewiderständen 36 braucht nur eine für jede von Aufteilungseinheiten des Außenrahmen-Schutzmusters 34x zu sein. Ein Unterbrechungsintervall (Engl.: break interval) des Außenrahmen-Schutzmusters 34x durch den Aussparungsabschnitt 34y ist bereitgestellt, wenn das Anordnungsintervall zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und dem Integrierter-Schaltkreis-Element 11d eng ist, und ist vorzugsweise gleich oder mehr als eine Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters 34x. Eine Wärmeerzeugungskomponente, so wie ein (nicht gezeigter) Leistungstransistor, ist auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30 montiert. Die Wärmeerzeugungskomponente ist ausgestaltet, um mit der Basis 110A via ein Wärmetransfermaterial verbunden zu sein.
Als Nächstes werden eine Aktion und eine Operation der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 110A gemäß Ausführungsform 1, wie in 1 und 2 gezeigt ausgestaltet, im Detail mit Verweis auf 3A, die ein geschichtetes Ausgestaltungsdiagramm der Leiterplatte der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 1 ist, und 3B beschrieben werden, die ein Verbindungsschaltkreisdiagramm eines Kondensators zu der Zeit eines leitfähigen Montierens (Montieren in einem Zustand einer Verbindung mit elektrischem niedrigem Widerstand) der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 1 ist. In 3A ist das Planarmassemuster 22a, das auf der oberen Oberfläche des Mittlere-Schicht-Substrats 20 bereitgestellt ist, mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbunden, mit dem der Minuselektrodenanschluss der fahrzeuginternen Batterie verbunden ist via einen Masseanschluss GND des Verbindergehäuses 150. Das Ringmassemuster 11a einer Oberflächenschicht, bereitgestellt in dem Obere-Schicht-Substrat 10, und das Ringmassemuster 23a, das auf der unteren Oberfläche des Mittlere-Schicht-Substrats 20 bereitgestellt ist, sind leitfähig verbunden mit dem Planarmassemuster 22a via die Massedurchkontaktierung 90. Die innere Oberfläche der Harzabdeckung 120A ist in Kontakt mit dem Ringmassemuster 11a via den Lötstopplackfilm 11c, und die Abdeckung 120A ist an der Basis 110A via das leitfähige Befestigungselement 131 fixiert.
Die Metallbasis 110A ist leitfähig angebracht an einem leitfähigen Element der Fahrzeugkarosserie via die Montieroberfläche 160, jedoch wird eine Potentialdifferenz erzeugt zwischen einem Potential eines Montierabschnitts und dem Referenzmassepunkt GND0. Gründe der Potentialdifferenz sind eine DC-Komponente, die durch das Produkt des dort fließenden Stroms und des Verbindungswiderstands bestimmt ist, und eine Störsignalkomponente aufgrund eines hochfrequenten Störsignalstroms und eine Induktivitätskomponente einer Verbindungsverdrahtung. Außerdem tritt die Potentialdifferenz auch zwischen dem Planarmassemuster 22a und dem Referenzmassepunkt GND0 auf, und ein Problem ist die Potentialdifferenz aufgrund der Hochfrequenzstörsignalkomponente. Ein Strahlungsstörsignal in der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung betrifft hauptsächlich einen in dem Fahrzeug gezogenen Kabelbaum, und ein Strahlungsstörsignal von einer Seite zu der anderen Seite eines gebündelten Drahtes und das Strahlungssignal, das auf das Metallgehäuse von dem Drahtkabelbaum einwirkt, nehmen den Hauptteil ein. Deshalb ist das größte Problem die Reduzierung eines Hochfrequenzstörsignals, das erzeugt wird zwischen der Metallbasis (oder dem Metallgehäuse) und dem Planarmassemuster als eine Gehäusestruktur der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung, und zwischen der Metallbasis 110A und dem Planarmassemuster 22a, wobei das Ringmassemuster 23a und das Außenrahmen-Schutzmuster 34x, bereitgestellt auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30, bereitgestellt sind.
Der Lötstopplackfilm 34c ist auf das Außenrahmen-Schutzmuster 34x als eine Auswahlschicht aufgebracht, so dass die Basis 110A leitfähig angebracht ist an der Fahrzeugkarosserie, und das Außenrahmen-Schutzmuster 34x keinen leitfähigen Kontakt macht. Andererseits ist eine Parallelschaltung des Kopplungskondensators 35 und des Entladewiderstands 36 angeschlossen zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und dem Planarmassemuster 22a via das Ringmassemuster 23a. Eine verteilte elektrostatische Kapazität C30 wird erzeugt zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und dem Ringmassemuster 23a, die einander zugewandt sind bei ihren streifenartigen Oberflächen via das Unter-Schicht-Substrat 30. Ähnlich wird eine verteilte elektrostatische Kapazität C31 erzeugt zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und dem Regalstufenabschnitt 112 der Basis 110A, die einander zugewandt sind bei ihren streifenartigen Oberflächen via den Lötstopplackfilm 34c.
Zwischen der Metallbasis 110A, die leitfähig angebracht ist an der Fahrzeugkarosserie, und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a ist in 3B die verteilte elektrostatische Kapazität C31 angeordnet, die in Reihe geschaltet ist mit einer Parallelschaltung eines Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 mit einer gesamten elektrostatischen Kapazität C0 gebildet ist, eines Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C30. Wenn die Metallbasis leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, indem sie nicht-leitfähig zwischen der Basis und dem Außenrahmen-Schutzmuster durch den Lötstopplackfilm gemacht wird, wird auf diese Weise verhindert, dass die Basis und das Planarmassemuster miteinander verbunden sind, wenn die Kurzschlussabnormalität in dem Kopplungskondensator auftritt, um zu verhindern, dass ein zirkulierender Strom durch Verdrahtungspfade mit unterschiedlichen Massepotentialen fließt.
Wie aus der obigen Beschreibung ersichtlich ist, enthält die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 100A gemäß Ausführungsform 1 die Metallbasis 110A mit dem Montier- und Fixierabschnitt 111, der an der Montieroberfläche 160 des Fahrzeugs fixiert ist, die Harzabdeckung 120A, die mit der Basis 110A durch das Befestigungselement 131 integriert ist, und die Mehrschichtleiterplatte 140A, die sandwichartig eingebettet ist zwischen dem Regalstufenabschnitt 112, der innerhalb der Basis 110A bereitgestellt ist, und dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122, der innerhalb der Abdeckung 120A abgestellt ist. In der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100A ist die Endoberfläche des Verbindergehäuses 150, montiert auf der ersten Seite der Mehrschichtleiterplatte 140A, so angeordnet, um von dem Gehäuse exponiert bzw. freiliegend zu sein, das durch die Basis 110A und die Abdeckung 120A gebildet ist, und die Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151, an die eine Versorgungsleitung und eine Eingangs-/Ausgangssignalleitung angeschlossen sind, ist presssitz-verbunden mit dem Verbindergehäuse 150. Die Mehrschichtleiterplatte 140A hat die Erste-Schicht- bis Vierte-Schicht-Schaltkreismuster, die via eine Mehrzahl von isolierenden Substraten laminiert sind, wobei das Erste-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Abdeckung 120A zugewandt ist, das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Basis 110A zugewandt ist, beide des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters als die Montieroberflächen für die Schaltkreiskomponenten dienen, und die Verdrahtungsmuster zwischen den Schaltkreiskomponenten darauf bereitgestellt sind. Das Planarmassemuster 22a, das mit dem Referenzmassepunkt GND0 der Fahrzeugkarosserie via den Masseanschluss GND verbunden ist, der der Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151 ist, ist in dem Zweite-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt.
Das Ringmassemuster 23a, das mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden ist, ist in dem Dritte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt. In dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ist eines oder eine Mehrzahl aufgeteilter Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x bereitgestellt in der Gesamtfläche oder der Teilfläche von Außenrahmenpositionen der vier Seiten der Mehrschichtleiterplatte 140A, oder in der Gesamtfläche oder der Teilfläche der Außenrahmenpositionen der übrigen drei Seiten anders als die erste Seite. Das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält das Erste-Schicht-Ringmassemuster 11a, das verbunden ist mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90. Das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x ist mit dem Planarmassemuster 22a via einen oder eine Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 verbunden und ist in Kontakt mit dem Regalstufenabschnitt 112, der in der Basis 110A bereitgestellt ist, via die nicht-leitfähige Intervenierschicht, die der Lötstopplackfilm 34c ist. Eine Hälfte oder mehr als eine Hälfte von jeder sämtlicher Musterbreiten der Ringmassemuster 11a, 23a und des Außenrahmen-Schutzmusters 34x überlappen dreidimensional den Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters 22a.
In der obigen Beschreibung sind das Planarmassemuster und das Ringmassemuster als das Zweite-Schicht- und das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt, aber sie können umgekehrt das Dritte-Schicht- und das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster sein. Im Allgemeinen ist jedoch das Planarmassemuster benachbart bzw. anstoßend zu der Montieroberfläche des Integrierter-Schaltkreis-Elements mit dem Mikroprozessor bereitgestellt, um die Störsignalwiderstandsfähigkeit zu verbessern. In der obigen Beschreibung ist die Mehrschichtleiterplatte 140A als eine Vier-Schicht-Leiterplatte beschrieben, es ist jedoch auch möglich, zwei Mittlere-Schicht-Substrate zwischen dem Obere-Schicht-Substrat 10, das das Erste-Schicht-Schaltkreismuster als das Oberflächenschichtmuster bildet, und dem Untere-Schicht-Substrat 30, das das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster als ein Rückoberflächenschichtmuster bildet, zu verwenden, um eine Sechs-Schicht-Leiterplatte mit vier Oberflächen Mittlere-Schicht-Mustern, dem Oberflächenschichtmuster und dem Rückoberflächenschichtmuster herzustellen. Somit ist es möglich, eine Verarbeitung durchzuführen, so wie eine Verbesserung der Komponentenmontagedichte, eine Erhöhung des Signalleitungsmusters, die dieses begleitet, und eine integrierte Anordnung vielfältiger Energieversorgungsleistungsmuster in zusätzlichen Schichten. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 bis 4, und falls das Erste-Schicht-Schaltkreismuster mit dem Oberflächenschicht-Schaltkreismuster ersetzt wird, das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ersetzt wird mit dem Rückoberflächenschicht-Schaltkreismuster, und das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster und das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster ersetzt werden mit den Mittlere-Schicht-Schaltkreismustern, entspricht die Leiterplatte der Sechs-Schicht-Leiterplatte.
Die Abdeckung 120A ist eine aus einem nicht-leitfähigen Harz hergestellte Abdeckung, das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält das Erste-Schicht-Ringmassemuster 11a, das verbunden ist mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90, und das Ringmassemuster 11a ist in Kontakt mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122 der Abdeckung 120A via den Lötstopplackfilm 11c.
Wie oben beschrieben, ist in Bezug zu einem zweiten Aspekt das Erste-Schicht-Ringmassemuster in Kontakt mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt der Harzabdeckung via den Lötstopplackfilm. Selbst wenn die Metallbasis an dem leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie angebracht und fixiert ist, sind deshalb das Planarmassemuster und das Ringmassemuster und die Basis oder die Abdeckung nicht direkt leitfähig verbunden, und es ist nicht direkt mit unterschiedlichen Massepotentialabschnitten bezüglich eines Referenzpotentials verbunden, das mit der Fahrzeugkarosserie via den Masseanschluss GND verbunden ist, der ein Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen in dem Verbindergehäuse ist. Selbst falls das Basispotential unterschiedlich von dem Referenzpotential ist, ist die Basis mit dem Massemuster von dem Vierte-Schicht-Schutzmuster via den Kopplungskondensator verbunden, und das Gleichtakt-Hochfrequenzstörsignal wird durch den Kopplungskondensator entfernt. Wenn eine große Wärme erzeugende Komponente nicht auf einer Rückoberfläche der Abdeckung montiert ist, ist es vorteilhaft, die Harzabdeckung zu verwenden, die nicht durch ein elektromagnetisches Induktionsstörsignal beeinträchtigt wird und leichter als die Metallabdeckung ist. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 und 4.
Das in der vierten Schicht bereitgestellte Außenrahmen-Schutzmuster 34x ist bei drei Außenumfangspositionen der Mehrschichtleiterplatte 140A ausschließlich einer Montierposition des Verbindergehäuses 150 bereitgestellt. Die Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35, die zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und dem Planarmassemuster 22a angeschlossen sind, ist in dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt. Das Anordnungsintervall, wenn sämtliche der Kopplungskondensatoren 35 projiziert werden, ist ein Zwischenraum bzw. eine Teilung (Engl.: pitch) von einem Zehntel oder weniger der Wellenlänge λ des zu reduzierenden Hochfrequenzstörsignals.
Wie oben beschrieben, ist in Bezug zu einem vierten Aspekt die Mehrzahl von Kopplungskondensatoren angeschlossen zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Planarmassemuster bei Intervallen von einem Zehntel oder weniger der Wellenlänge λ des zu reduzierenden Hochfrequenzstörsignals. Ungeachtet davon, ob ein Montierzustand der Basis und der Abdeckung leitfähig mit der Fahrzeugkarosserie ist, ist es deshalb möglich, zu verhindern, dass das aufgeschaltete oder emittierte Störsignal in der Metallbasis resoniert. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 bis 4, und in dem Fall von Ausführungsform 3 ist das Außenrahmen-Schutzmuster in der vierten Schicht und der ersten Schicht bereitgestellt, und eine Resonanz des Hochfrequenzstörsignals in der Metallabdeckung wird verhindert.
Der Entladewiderstand 36 ist parallelgeschaltet zu dem Kopplungskondensator 35, der angeschlossen ist zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x, das in der vierten Schicht bereitgestellt ist, und dem Planarmassemuster 22a. Wie oben beschrieben, ist in Bezug zu einem fünften Aspekt ein Entladewiderstand parallelgeschaltet zu dem Kopplungskondensator. Deshalb wird der Kopplungskondensator nicht bei einer Hochspannung durch eine statische Elektrizität geladen, die auf der Basis geladen ist, und eine geladene elektrische Ladung wird immer an die Fahrzeugkarosserie via das Außenrahmen-Schutzmuster, den Entladewiderstand, das Planarmassemuster und den minusseitigen Energieversorgungsanschluss GND aus den Verbindungsanschlüssen innerhalb des Verbindergehäuses entladen. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 bis 4, und in dem Fall von Ausführungsform 3 ist das Außenrahmen-Schutzmuster in der vierten Schicht und der ersten Schicht bereitgestellt, so dass eine Hochspannungsladung des Kopplungskondensators durch die auf der Abdeckung geladenen statischen Elektrizität auch vermieden wird.
Das Planarmassemuster 22a, die Ringmassemuster 11a, 23a und die Durchkontaktierung-Anschlussfläche, die einen Elektrodenanschluss der Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 verbindet, sind miteinander via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden, und der andere Elektrodenanschluss der Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 ist mit dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x in der vierten Schicht verbunden. Wie oben beschrieben, sind in Bezug zu einem sechsten Aspekt das Planarmassemuster, das Ringmassemuster und ein Elektrodenanschluss des Kopplungskondensators miteinander via eine gemeinsame Massedurchkontaktierung verbunden. Deshalb kann die Anzahl von Massedurchkontaktierungen reduziert werden, um eine hochintegrierte Montage der Leiterplatte zu ermöglichen. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 bis 4, und in dem Fall von Ausführungsform 3 sind die Außenrahmen-Schutzmuster in der vierten Schicht und der ersten Schicht bereitgestellt.
Das Integrierter-Schaltkreis-Element 11d mit dem Mikroprozessor ist an dem Erste-Schicht-Schaltkreismuster montiert und damit verbunden, und das Planarmassemuster 22a ist konstituiert durch das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster, benachbart zu der Montieroberfläche des Integrierter-Schaltkreis-Elements 11d. Der Vierte-Schicht- oder der Erste-Schicht-Aussparungsabschnitt 34, ist bei einer Position bereitgestellt und aufgeteilt, wo das Vierte-Schicht- oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x sich dem Integrierter-Schaltkreis-Element 11d nähert. Wenigstens einer der Kopplungskondensatoren 35 ist zwischen dem Planarmassemuster 22a und dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x für jede der Aufteilungseinheiten des Außenrahmen-Schutzmusters 34x angeschlossen, und wenigstens einer der Entladewiderstände 36 ist parallelgeschaltet mit dem Kopplungskondensator 35 für jede der Aufteilungseinheiten. Wenn das Anordnungsintervall zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 34x und dem Integrierter-Schaltkreis-Element 11d gleich oder kleiner als die Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters 34x ist, ist das Unterbrechungsintervall des Außenrahmen-Schutzmusters 34x durch den Aussparungsabschnitt 34y eine Dimension gleich zu oder mehr als die Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters 34x.
Wie oben beschrieben, in Bezug zu einem siebten Aspekt, wenn das Anordnungsintervall zwischen dem Integrierter-Schaltkreis-Element, das auf der ersten Schicht montiert ist, und dem Außenrahmen-Schutzmuster gleich oder kleiner als die Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters ist, ist das Außenrahmen-Schutzmuster mit dem Aussparungsabschnitt versehen. Das Unterbrechungsintervall des Außenrahmen-Schutzmusters durch den Aussparungsabschnitt ist gleich oder größer als die Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters, und wenigstens ein Kopplungskondensator und ein Entladewiderstand sind mit dem Außenrahmen-Schutzmuster für jede der Aufteilungseinheiten verbunden. Deshalb ist es möglich, eine elektrostatische Kopplung zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Massemuster in der Nähe des Integrierter-Schaltkreis-Elements zu reduzieren, wodurch verhindert wird, dass ein auf das Außenrahmen-Schutzmuster überlagertes Hochfrequenzstörsignal und die Hochspannung in einem elektrostatischen Widerstandstest in das Integrierter-Schaltkreis-Element mit dem Mikroprozessor eindringen. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 bis 4, und in dem Fall von Ausführungsform 3 sind die Außenrahmen-Schutzmuster in der vierten Schicht und der ersten Schicht bereitgestellt.
Das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster und das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster sind auf beiden Seiten des Mittlere-Schicht-Substrats 20 gebildet, und das Mittlere-Schicht-Substrat 20 ist das isolierende Substrat mit einer Dickendimension zum Gewährleisten einer Substratfestigkeit. Das Erste-Schicht-Schaltkreismuster und das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster sind jeweils auf der Oberfläche des Obere-Schicht-Substrats 10 und/bzw. der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30 gebildet, und Dickendimensionen des Obere-Schicht-Substrats 10 und des Untere-Schicht-Substrats 30 sind jeweils eine Hälfte oder weniger als die des Mittlere-Schicht-Substrats 20.
Wie oben beschrieben, in Bezug zu dem achten Aspekt, ist die Mehrschichtleiterplatte aus dem Dicke-Platte-Mittlere-Schicht-Substrat, das das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster und das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster hat, und dem Dünne-Platte-Obere-Schicht-Substrat und dem Untere-Schicht-Substrat hergestellt, die jeweils das Erste-Schicht-Schaltkreismuster und das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster haben. Deshalb ist es möglich, einen Wert der streifenartigen verteilten elektrostatischen Kapazität als das pseudoelektrostatische Kapazitätselement zu erhöhen, die/das auf zugewandten Oberflächen des Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmusters und des Dritte-Schicht-Ringmassemusters erzeugt wird. In einem Fall, wo die Mehrschichtleiterplatte ein Sechs-Schicht-Substrat ist, können die Dimensionen des Untere-Schicht-Substrats und des Obere-Schicht-Substrats, die die Rückoberflächenschicht oder die Oberflächenschicht konstituieren, auf denen das Außenrahmen-Schutzmuster bereitgestellt ist, in der Dimension reduziert sein. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 2 bis 4, und in dem Fall von Ausführungsform 3 sind die Außenrahmen-Schutzmuster in der vierten Schicht und der ersten Schicht bereitgestellt.
Ausführungsform 2
Die Ausgestaltung gemäß Ausführungsform 2 der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung wird im Detail mit Verweis auf 4, die eine Teilquerschnittsansicht ist, und 5 beschrieben werden, die eine Explosionsperspektivansicht der in 4 gezeigten Leiterplatte ist, mit Fokussierung auf Unterschiede mit denen in 1 und 2. In den Zeichnungen bezeichnen dieselben Bezugszeichen dieselben oder entsprechende Teile, wobei die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 100A mit einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100B ersetzt ist, und Ausführungsformen mit Großbuchstaben bei Enden der Bezugszeichen klassifiziert sind. In 4 und 5 ist ein Hauptunterschied zu 1 und 2, dass die Montieroberfläche 160 der Basis 110A und eine(r) Basis 110B ein Leiter oder ein Isolator ist, und somit ist die Auswahlschicht für das Außenrahmen-Schutzmuster 34x von dem Lötstopplackfilm 34c (in dem Fall der Basis 110A) zu einem Lötfilm 39 (in dem Fall der Basis 110B) geändert. Wie tatsächlich in 5 gezeigt, sind jedoch die Lötfilme 39 verteilt bereitgestellt bei einer Mehrzahl von Abschnitten des Außenrahmen-Schutzmusters 34x, und der Lötstopplackfilm als eine Rostschutzbehandlung ist auf andere Abschnitte als der Lötfilm 39 aufgebracht.
Mit Bezug zu 6A, die ein laminiertes Ausgestaltungsdiagramm der Leiterplatte der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 4 ist, und mit Bezug zu 6B, die ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit einer nicht-leitfähigen Montage (Montieren in einem Zustand einer Verbindung mit elektrisch hohem Widerstand) der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 4 ist, werden als Nächstes die Aktion und Operation der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung im Detail mit Fokussierung auf die Unterschiede zu 3A und 3B beschrieben werden. In 6A und 6B ist eine Metallbasis 110B an der Montieroberfläche 160 via den Isolator, so wie eine Isolationsbeschichtung oder ein Harzgussmaterial, angebracht. Das Außenrahmen-Schutzmuster 34x, das auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30 bereitgestellt ist, ist in Kontakt mit dem Regalstufenabschnitt 112 der Basis 110B via den Lötfilm 39 als die Auswahlschicht. Deshalb wird ein Potential der Metallbasis 110B, die nicht-leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, durch ein Potential des Außenrahmen-Schutzmusters 34x stabilisiert, ohne durch das Potential des Montierabschnitts beeinflusst zu werden. Eine Variation des Potentials des Außenrahmen-Schutzmusters 34x wird verhindert durch die Parallelschaltung der gesamten elektrostatischen Kapazität C0 der Kopplungskondensatoren 35, einer Untere-Schicht-Schutz- verteilten elektrostatischen Kapazität C30 und des Entladewiderstands R36, die zwischen der Basis und dem Planarmassemuster 22a angeschlossen sind.
Wie aus der obigen Beschreibung ersichtlich ist, enthält die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 110B gemäß Ausführungsform 2 die Metallbasis 110B, die den Montier- und Fixierabschnitt 111 enthält, der an der Montieroberfläche 160 des Fahrzeugs fixiert ist, eine Harzabdeckung 120B, die mit der Basis 110B durch das Befestigungselement 131 integriert ist, und eine Mehrschichtleiterplatte 140B, die sandwichartig eingebettet ist zwischen dem innerhalb der Basis 110B bereitgestellten Regalstufenabschnitt 112 und dem innerhalb der Abdeckung 120B bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt 122. In der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100B ist die Endoberfläche des Verbindergehäuses 150, montiert auf der ersten Seite der Mehrschichtleiterplatte 140B, angeordnet, um von dem Gehäuse, das durch die Basis 110B und die Abdeckung 120B konstituiert ist, exponiert bzw. freiliegend zu sein, und die Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151, an die die Energieversorgungsleitung und die Eingangs-/Ausgangssignalleitung angeschlossen sind, ist presssitz-verbunden mit dem Verbindergehäuse 150. Die Mehrschichtleiterplatte 140B hat die Erste-Schicht- bis Vierte-Schicht-Schaltkreismuster, die via die Mehrzahl von isolierenden Substraten laminiert sind, wobei das Erste-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Abdeckung 120B zugewandt ist, das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Basis 110B zugewandt ist, beide des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters als die Montieroberflächen für die Schaltkreiskomponenten dienen, und die Verdrahtungsmuster zwischen den Schaltkreiskomponenten darauf bereitgestellt sind. Das Planarmassemuster 22a, das mit dem Referenzmassepunkt GND0 der Fahrzeugkarosserie via den Masseanschluss GND verbunden ist, der der Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151 ist, ist in dem Zweite-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt.
Das Ringmassemuster 23a, das mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden ist, ist in dem Dritte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt. In dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ist ein oder eine Mehrzahl von aufgeteilten Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmustern 34x in der Gesamtfläche oder der Teilfläche von Außenrahmenpositionen der vier Seiten der Mehrschichtleiterplatte 140B bereitgestellt, oder in der Gesamtfläche oder der Teilfläche der Außenrahmenpositionen der drei Seiten anders als die erste Seite. Das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält das Erste-Schicht-Ringmassemuster 11a, das mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden ist. Das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x ist mit dem Planarmassemuster 22a via einen oder eine Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 verbunden und ist in Kontakt mit dem in der Basis 110B bereitgestellten Regalstufenabschnitt 112 via die leitfähige Intervenierschicht, die der Lötfilm 39 ist. Eine Hälfte oder mehr als eine Hälfte von jeder sämtlicher Musterbreiten der Ringmassemuster 11a, 23a und des Außenrahmen-Schutzmusters 34x überlappen dreidimensional den Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters 22a.
In dem Fall von Ausführungsform 1, da das Außenrahmen-Schutzmuster der vierten Schicht dem Regalstufenabschnitt der Basis zugewandt und mit diesem in Kontakt ist via die nicht-leitfähige Intervenierschicht, wenn die Metallbasis leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, indem die Intervenierschicht zu dem nicht-leitfähigen Lötstopplackfilm gemacht wird, wird verhindert, dass die Basis und das Planarmassemuster verbunden werden, wenn die Kurzschlussabnormalität in dem Kopplungskondensator auftritt, um zu verhindern, dass der zirkulierende Strom durch die Verdrahtungspfade mit unterschiedlichen Massepotentialen fließt. In dem Fall von Ausführungsform 2, da die Metallbasis an dem nicht-leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, falls die Intervenierschicht gemacht wird, der leitfähige Lötfilm zu sein, wird im Gegensatz dazu die streifenartige verteilte elektrostatische Kapazität als das pseudoelektrostatische Kapazitätselement erzeugt zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und der Basis, so dass es möglich ist, die Störsignaleindringung und Emission in dem relativ hochfrequenten Band via den Kopplungskondensator zu vermeiden, der zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Planarmassemuster angeschlossen ist. Selbst in einem Fall, wo die Metallbasis an dem nicht-leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, ist es jedoch auch möglich, nicht den Lötfilm 39 zu verwenden, sondern den Lötstopplackfilm 34c als die Auswahlschicht zu verwenden. In diesem Fall ist das Potential der Metallbasis bestimmt durch die verteilte elektrostatische Kapazität C31, die in Reihe geschaltet ist mit der Parallelschaltung des Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 gebildet ist, mit der gesamten elektrostatischen Kapazität C0, des Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C30, die zwischen der Basis und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a angeschlossen sind.
Ausführungsform 3
Die Ausgestaltung gemäß Ausführungsform 3 der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung wird im Detail mit Verweis auf 7, die eine Teilquerschnittsansicht ist, und 8 beschrieben werden, die eine Explosionsperspektivansicht der in 7 gezeigten Leiterplatte ist, mit Fokussierung auf die Unterschiede zu der in 1 und 2. In den Zeichnungen bezeichnen dieselben Bezugszeichen dieselben oder entsprechenden Teile, wobei die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 100A mit einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100C ersetzt ist, und Ausführungsformen mit Großbuchstaben bei Enden der Bezugszeichen klassifiziert sind. In 7 und 8 ist ein Hauptunterschied zu 1 und 2, dass eine Metallabdeckung 120C anstelle der Harzabdeckung 120A verwendet, und eine Montage einer Basis 110C wird kollektiv für beide Fälle einer leitfähigen Montage und einer isolierenden Montage auf der Fahrzeugkarosserie beschrieben. Demgemäß sind der Lötstopplackfilm 34c (in dem Fall von 7) und der Lötfilm 39 (in dem Fall von 8) gemischt in der Auswahlschicht für das Außenrahmen-Schutzmuster 34x, jedoch ist ein tatsächliches Produkt als eines davon spezifiziert.
In Übereinstimmung mit einer Verwendung der Metallabdeckung 120C wird ein Außenrahmen-Schutzmuster 11x anstelle des ersten Ringmassemusters 11a verwendet, und ähnlich zu dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x sind der Lötstopplackfilm 11c (in dem Fall von 7) und ein Lötfilm 19 (in dem Fall von 8) in dem Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 11x gemischt, jedoch ist das tatsächliche Produkt als eines davon spezifiziert. Wie tatsächlich in 8 gezeigt, sind jedoch die Lötfilme 19 für das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 11x verteilt bereitgestellt in einer Mehrzahl von Abschnitten des Außenrahmen-Schutzmusters 11x für die drei Richtungen, und der Lötstopplackfilm 11c als die Rostschutzbehandlung ist auf andere Abschnitte als der Lötfilm 19 aufgebracht. Ähnlich ist der Lötfilm 39 für das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x verteilt bereitgestellt in der Mehrzahl von Abschnitten des Außenrahmen-Schutzmusters 34x, und der Lötstopplackfilm 34c als die Rostschutzbehandlung ist auf die anderen Abschnitte als der Lötfilm 39 aufgebracht. Man beachte, dass das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 11x und das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x mittels einer Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierung 90x verbunden sind, und der Kopplungskondensator 35 auf dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster montiert ist, er kann jedoch verteilt verbunden sein auf dem Erste-Schicht-Schaltkreismuster.
Bezüglich 9A, die ein laminiertes Ausgestaltungsdiagramm der Leiterplatte der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 7 ist, 9B, die ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit einer leitfähigen Montage der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 7 ist, und 9C, die ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit einer nicht-leitfähigen Montage ist, werden als Nächstes die Aktion und Operation der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung im Detail beschrieben werden mit Fokussierung auf die Unterschiede zu 3A und 3B. 9A und 9B zeigen einen Fall, wo die Metallbasis 110C leitfähig an der Montieroberfläche 160 angebracht ist, und das Außenrahmen-Schutzmuster 34x, das auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30 bereitgestellt ist, ist in Kontakt mit dem Regalstufenabschnitt 112 der Basis 110C via den Lötstopplackfilm 34c als die Auswahlschicht. Das Außenrahmen-Schutzmuster 11x, das auf der Oberfläche des Obere-Schicht-Substrats 10 bereitgestellt ist, ist in Kontakt mit dem Lötstopplackfilm 11c als die Auswahlschicht und dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122 der Metallabdeckung 120C, welche mit der Basis 110C via das Befestigungselement 131 verbunden ist. Zwischen der leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebrachten Metallbasis 110C und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a ist deshalb die verteilte elektrostatische Kapazität C31 angeordnet, die in Reihe geschaltet ist mit der Parallelschaltung des Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 gebildet ist mit der gesamten elektrostatischen Kapazität C0, des Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C30.
Zwischen der Metallabdeckung 120C, die leitfähig angebracht ist an der Fahrzeugkarosserie via die Metallbasis 110C und das Befestigungselement 131, und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a ist ähnlich eine verteilte elektrostatische Kapazität C11 angeordnet, die in Reihe geschaltet ist mit der Parallelschaltung des Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 gebildet ist, mit der gesamten elektrostatischen Kapazität C0, des Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C10. Jedoch ist die verteilte elektrostatische Kapazität C10 gebildet zwischen dem Planarmassemuster 22a und dem Außenrahmen-Schutzmuster 11x, und die verteilte elektrostatische Kapazität C11 ist eine elektrostatische Kapazität des Pseudokondensators, der zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster 11x und der Abdeckung 120C gebildet ist. Wie oben beschrieben, wenn die Metallbasis leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, indem sie nicht-leitfähig zwischen der Basis und dem Außenrahmen-Schutzmuster gemacht wird, und zwischen der Abdeckung und dem Außenrahmen-Schutzmuster durch den Lötstopplackfilm, wird verhindert, dass die Basis, die Abdeckung und das Planarmassemuster miteinander verbunden werden, wenn die Kurzschlussabnormalität in dem Kopplungskondensator auftritt, um zu verhindern, dass ein zirkulierender Strom durch die Verdrahtungspfade mit unterschiedlichen Massepotentialen fließt.
9A und 9C zeigen einen Fall, wo die Metallbasis 110C nicht-leitfähig an der Montieroberfläche 160 angebracht ist, und das Außenrahmen-Schutzmuster 34x, das auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30 bereitgestellt ist, in Kontakt ist mit dem Regalstufenabschnitt 112 der Basis 110C via den Lötfilm 39 als die Auswahlschicht. Das Außenrahmen-Schutzmuster 11x, das auf der Oberfläche des Obere-Schicht-Substrats 10 bereitgestellt ist, ist in Kontakt mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122 der Metallabdeckung 120C, welche verbunden ist mit der Basis 110C via den Lötfilm 19 als die Auswahlschicht und das Befestigungselement 131. Zwischen der Metallbasis 110C, die nicht-leitfähig angebracht ist an der Fahrzeugkarosserie, und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a ist deshalb die Parallelschaltung des Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 gebildet ist, mit der gesamten elektrostatischen Kapazität C0, des Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C30 angeordnet.
Zwischen der Metallabdeckung 120C, die mit der Metallbasis 110C integriert ist, die nicht-leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a ist ähnlich die Parallelschaltung des Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 gebildet ist, mit der gesamten elektrostatischen Kapazität C0, des Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C10 angeordnet. Deshalb wird das Potential der nicht-leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebrachten Metallbasis 110C stabilisiert durch das Potential des Außenrahmen-Schutzmusters 34x, ohne durch das Potential des Montierabschnitts beeinflusst zu sein. Bezüglich des Potentials des Außenrahmen-Schutzmusters 34x wird eine Variation verhindert durch die Parallelschaltung der gesamten elektrostatischen Kapazität C0 der Kopplungskondensatoren 35, der Untere-Schicht-Schutz verteilten elektrostatischen Kapazität C30, und des Entladewiderstands R36, die zwischen der Basis und dem Planarmassemuster 22a angeschlossen sind. Ähnlich wird das Potential der nicht-leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebrachten Metallabdeckung 120C stabilisiert durch das Potential des Außenrahmen-Schutzmusters 11x, ohne durch das Potential des Montierabschnitts beeinflusst zu sein. Bezüglich des Potentials des Außenrahmen-Schutzmusters wird eine Variation verhindert durch die Parallelschaltung der gesamten elektrostatischen Kapazität C0 der Kopplungskondensatoren 35, einer Obere-Schicht-Schutz verteilten elektrostatischen Kapazität C10, und des Entladewiderstands R36, die zwischen der Abdeckung und dem Planarmassemuster 22a angeschlossen sind.
Wie aus der obigen Beschreibung ersichtlich ist, enthält die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 110C gemäß Ausführungsform 3 die Metallbasis 110C, die den Montier- und Fixierabschnitt 111 enthält, der an der Montieroberfläche 160 des Fahrzeugs fixiert ist, die Metallabdeckung 120C, die mit der Basis 110C integriert ist durch das Befestigungselement 131, und eine Mehrschichtleiterplatte 140C, die sandwichartig eingebettet ist zwischen dem innerhalb der Basis 110C bereitgestellten Regalstufenabschnitt 112 und dem innerhalb der Abdeckung 120C bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt 122. In der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100C ist die Endoberfläche des Verbindergehäuses 150, montiert auf der ersten Seite der Mehrschichtleiterplatte 140C, angeordnet, um von dem Gehäuse, das durch die Basis 110C und die Abdeckung 120C konstituiert ist, exponiert bzw. freiliegend zu sein, und die Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151, an die die Energieversorgungsleitung und die Eingangs-/Ausgangssignalleitung angeschlossen sind, ist presssitz-verbunden mit dem Verbindergehäuse 150. Die Mehrschichtleiterplatte 140C hat die Erste-Schicht- bis Vierte-Schicht-Schaltkreismuster, die via die Mehrzahl von isolierenden Substraten laminiert sind, wobei das Erste-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Abdeckung 120C zugewandt ist, das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Basis 110C zugewandt ist, beide des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters als die Montieroberflächen für die Schaltkreiskomponenten dienen, und die Verdrahtungsmuster zwischen den Schaltkreiskomponenten darauf bereitgestellt sind. Das Planarmassemuster 22a, das mit dem Referenzmassepunkt GND0 der Fahrzeugkarosserie via den Masseanschluss GND verbunden ist, der der Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151 ist, ist in dem Zweite-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt.
Das Ringmassemuster 23a, das mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden ist, ist in dem Dritte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt. In dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ist ein oder eine Mehrzahl von aufgeteilten Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmustern 34x bereitgestellt in der Gesamtfläche oder der Teilfläche von Außenrahmenpositionen der vier Seiten der Mehrschichtleiterplatte 140C, oder in der Gesamtfläche oder der Teilfläche der Außenrahmenpositionen der drei Seiten anders als die erste Seite. Das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 11x, das mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x via eine Mehrzahl von Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierungen 90x verbunden ist. Das Vierte-Schicht- oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x ist mit dem Planarmassemuster 22a via einen oder eine Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 verbunden und ist in Kontakt mit dem in der Basis 110C bereitgestellten Regalstufenabschnitt 112 oder dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122, der in der Abdeckung 120C bereitgestellt ist, via die nicht-leitfähige oder die leitfähige Intervenierschicht, die die Lötstopplackfilme 34c, 11c oder die Lötfilme 39, 19 ist/sind. Eine Hälfte oder mehr als eine Hälfte von jeder sämtlicher Musterbreiten des Ringmassemusters 23a und der Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x überlappen dreidimensional den Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters 22a.
Deshalb ist es möglich, einen Unterschied in vielfältigen Installationsbedingungen einfach handzuhaben, indem die Intervenierschicht ausgewählt wird, und in jedem Fall sind das Außenrahmen-Schutzmuster und das Planarmassemuster nicht direkt verbunden, so dass das Planarmassemuster nicht direkt mit den zwei Typen von Massepunkten mit unterschiedlichen Potentialpegeln via die Basis verbunden ist, wodurch eine Erzeugung des Gleichtaktstörsignals verhindert wird. Dies ist dasselbe für andere Ausführungsformen.
Die Abdeckung 120C ist die Metallabdeckung, und das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 11x, das verbunden ist mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x via die Mehrzahl von Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierungen 90x, und ist in Kontakt mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt 122, der auf der Abdeckung 120C bereitgestellt ist, via die nicht-leitfähige oder leitfähige Intervenierschicht, die der Lötstopplackfilm 11c oder der Lötfilm 19 ist. Die Intervenierschicht ist dieselbe nicht-leitfähige oder leitfähige Schicht wie die Intervenierschicht für das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x.
Wie oben beschrieben, ist bezüglich eines dritten Aspekts das Erste-Schicht-Schaltkreismuster mit dem Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster versehen, ist das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster via die Mehrzahl von Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierungen verbunden, und ist in Kontakt mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt, der in der Abdeckung bereitgestellt ist, via dieselbe nicht-leitfähige oder leitfähige Intervenierschicht wie das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster. Wenn die Basis und die Abdeckung beide aus Metall hergestellt sind und leitfähig an dem leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie angebracht sind, ist es deshalb möglich, ein Eindringen und eine Emission des Hochfrequenzstörsignals via die Basis und die Abdeckung zu verhindern, indem der Lötstopplackfilm als die Intervenierschicht verwendet wird. Selbst falls die Basis und die Abdeckung beide aus Metall hergestellt sind, wenn sie nicht-leitfähig an dem leitfähigen Abschnitt der Fahrzeugkarosserie angebracht sind, ist es möglich, ein Eindringen und eine Emission des Hochfrequenzstörsignals via die Basis und die Abdeckung zu vermeiden, indem der Lötfilm als die Intervenierschicht verwendet wird. In jedem Fall wird das Hochfrequenzstörsignal auf das Außenrahmen-Schutzmuster durch den Kopplungskondensator verhindert. Wenn eine große Wärme erzeugende Komponente auf der Rückoberfläche der Abdeckung montiert ist, ist es erforderlich, einen Wärmeabführungseffekt durch Verwendung der Metallabdeckung zu verbessern, aber in diesem Fall ist das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster wirksam, weil es wahrscheinlich ist, dass es durch das Störsignal der elektromagnetischen Induktion beeinträchtigt bzw. beeinflusst wird.
Die Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x, die in der vierten Schicht oder der ersten Schicht bereitgestellt sind, sind bei drei Außenumfangspositionen der Mehrschichtleiterplatte 140C ausschließlich der Montierpositionen des Verbindergehäuses 150 bereitgestellt. Die Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35, die zwischen den Außenrahmen-Schutzmustern 34x, 11x und dem Planarmassemuster 22a angeschlossen sind, ist in einer oder beiden des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters oder des Erste-Schicht-Schaltkreismusters bereitgestellt. Das Anordnungsintervall, wenn sämtliche der Kopplungskondensatoren 35 projiziert werden, ist Zwischenraum bzw. eine Teilung von einem Zehntel oder weniger der Wellenlänge λ des zu reduzierenden Hochfrequenzstörsignals. Deshalb hat es dieselben Merkmale bzw. Eigenschaften wie die von Ausführungsformen 1 und 2.
Der Entladewiderstand 36 ist parallelgeschaltet zu dem Kopplungskondensator 35, der angeschlossen ist zwischen den Außenrahmen-Schutzmustern 34x, 11x, die auf der vierten Schicht oder der ersten Schicht bereitgestellt sind, und dem Planarmassemuster 22a. Deshalb hat er dieselben Merkmale wie der von Ausführungsformen 1 und 2.
Das Planarmassemuster 22a, das Ringmassemuster 23a und die Durchkontaktierung-Anschlussfläche, die einen Elektrodenanschluss der Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 verbindet/verbinden, sind miteinander via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden, und der andere Elektrodenanschluss der Mehrzahl der Kopplungskondensatoren 35 ist mit den Außenrahmen-Schutzmustern 34x, 11x der vierten Schicht oder der ersten Schicht verbunden. Deshalb hat es/sie dieselben Merkmale wie die von Ausführungsformen 1 und 2.
Das Integrierter-Schaltkreis-Element 11d mit dem Mikroprozessor ist an dem Erste-Schicht-Schaltkreismuster montiert und damit verbunden, und das Planarmassemuster 22a ist konstituiert durch das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster, benachbart zu der Montieroberfläche des Integrierter-Schaltkreis-Elements 11d. Der Vierte-Schicht- oder der Erste-Schicht-Aussparungsabschnitt 34y, 11y, ist bei einer Position bereitgestellt und aufgeteilt, wo sich das Vierte-Schicht- oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x dem Integrierter-Schaltkreis-Element 11d nähert. Wenigstens einer der Kopplungskondensatoren 35 ist zwischen dem Planarmassemuster 22a und den Außenrahmen-Schutzmustern 34x, 11x für jede der Aufteilungseinheiten der Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x angeschlossen, und wenigstens einer der Entladewiderstände 36 ist parallel mit dem Kopplungskondensator 35 für jede der Aufteilungseinheiten geschaltet. Wenn das Anordnungsintervall zwischen den Außenrahmen-Schutzmustern 34x, 11x und dem Integrierter-Schaltkreis-Element 11d gleich oder weniger als die Musterbreite der Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x ist, ist das Unterbrechungsintervall der Außenrahmen-Schutzmuster 34x, 11x durch die Aussparungsabschnitte 34y, 11y eine Dimension gleich zu oder mehr als die Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters 34x, 11x. Deshalb hat es dieselben Merkmale wie die von Ausführungsformen 1 und 2.
Ausführungsform 4
Die Ausgestaltung gemäß Ausführungsform 4 der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung wird im Detail mit Verweis auf 10, die eine Teilquerschnittsansicht ist, und 11 beschrieben werden, die eine Explosionsperspektivansicht der in 10 gezeigten Leiterplatte ist, mit Fokussierung auf Unterschiede zu denen in 1 und 2. In den Zeichnungen bezeichnen dieselben Bezugszeichen dieselben oder entsprechenden Teile, wobei die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 100A mit einer fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100D ersetzt ist, und Ausführungsformen sind mit Großbuchstaben bei Enden der Bezugszeichen klassifiziert. In 10 und 11 sind die Hauptunterschiede zu 1 und 2, dass ein inselartiges Schutzmuster 34z, das einem erhabenen Abschnitt 114 einer Basis 110D zugewandt ist, auf dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt ist, und der Lötfilm 39 oder der Lötstopplackfilm 34c als eine Auswahlschicht für das inselartige Schutzmuster 34z, den Kopplungskondensator 35 und den Entladewiderstand 36 hinzugefügt sind. Das Montieren der Metallbasis 110D ist kollektiv für beide Fälle des leitfähigen Montierens und des Isolationsmontierens auf der Fahrzeugkarosserie beschrieben.
Deshalb sind der Lötstopplackfilm 34c (in dem Fall von 12B) und der Lötfilm 39 (in dem Fall von 12C) gemischt in der Auswahlschicht für das Außenrahmen-Schutzmuster 34x und das inselartige Schutzmuster 34z, aber das tatsächliche Produkt ist als eines spezifiziert. Wie in 11 tatsächlich gezeigt, sind jedoch die Lötfilme 39 für das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x verteilt bereitgestellt in der Mehrzahl von Abschnitten des Außenrahmen-Schutzmusters 34x für die drei Richtungen, und der Lötstopplackfilm 34c als die Rostschutzbehandlung ist auf die Abschnitte anders als der Lötfilm 39 aufgebracht. Bezüglich 12A, die ein laminiertes Ausgestaltungsdiagramm der Leiterplatte der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 10 ist, 12B, die ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit eines leitfähigen Montierens der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung von 10 ist, und 12C, die ein Verbindungsschaltkreisdiagramm des Kondensators zu der Zeit eines nicht-leitfähigen Montierens ist, werden als Nächstes die Aktion und Operation der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung beschrieben werden, mit Fokussierung auf die Unterschiede zu 3A und 3B.
12A und 12B zeigen einen Fall, wo die Metallbasis 110D leitfähig an der Montieroberfläche 160 angebracht ist, und das Außenrahmen-Schutzmuster 34x und das inselartige Schutzmuster 34z, bereitgestellt auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30, in Kontakt ist/sind mit dem Regalstufenabschnitt 112 und dem erhabenen Abschnitt 114 der Basis 110D via den Lötstopplackfilm 34c als die Auswahlschicht. Zwischen der Metallbasis 110D, die leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, und dem mit dem Referenzmassepunkt GND0 verbundenen Planarmassemuster 22a ist deshalb die verteilte elektrostatische Kapazität C31 angeordnet, die in Reihe geschaltet ist mit der Parallelschaltung des Kondensators, der aus den Kopplungskondensatoren 35 gebildet ist, mit der gesamten elektrostatischen Kapazität C0, des Entladewiderstands R36 und der verteilten elektrostatischen Kapazität C30. Wie oben beschrieben, wenn die Metallbasis leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, indem sie nicht-leitfähig zwischen der Basis, dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem inselartigen Schutzmuster durch den Lötstopplackfilm gemacht wird, wird verhindert, dass die Basis und das Planarmassemuster miteinander verbunden sind/werden, wenn die Kurzschlussabnormalität in dem Kopplungskondensator auftritt, um zu verhindern, dass ein zirkulierender Strom durch die Verdrahtungspfade mit unterschiedlichen Massepotentialen fließt.
12A und 12C zeigen einen Fall, wo die Metallbasis 110D nicht-leitfähig an der Montieroberfläche 160 angebracht ist, und das Außenrahmen-Schutzmuster 34x und das inselartige Schutzmuster 34z, bereitgestellt auf der Rückoberfläche des Untere-Schicht-Substrats 30, in Kontakt ist mit dem Regalstufenabschnitt 112 der Basis 110D via den Lötfilm 39 als die Auswahlschicht. Deshalb wird das Potential der Metallbasis 110D, die nicht-leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, stabilisiert durch das Potential des Außenrahmen-Schutzmusters 34x und des inselartigen Schutzmusters 34z, ohne durch das Potential des Montierabschnitts beeinflusst zu sein, und eine Variation des Potentials wird verhindert durch die Parallelschaltung der gesamten elektrostatischen Kapazität C0 der Kopplungskondensatoren 35, der Untere-Schicht-Schutz verteilten elektrostatischen Kapazität C30, und des Entladewiderstands R36, die zwischen der Basis und dem Planarmassemuster 22a angeschlossen sind. In einem Fall, wo eine Abdeckung 120D aus Metall hergestellt ist, und der Verbindungsanschluss 151 durch das Verbindergehäuse 150 in einer Richtung senkrecht zu der Leiterplatte ist, ist eine Tiefendimension der Abdeckung 120D flach, und es ist außerdem möglich, das inselartige Schutzmuster in dem Erste-Schicht-Schaltkreismuster bereitzustellen, indem der erhabene Abschnitt auf der inneren Oberfläche der Abdeckung 120D ähnlich zu dem erhabenen Abschnitt 114 auf der Seite der Basis 110D bereitgestellt wird. In diesem Fall sind der Regalstufenabschnitt der Basis und der Sandwichdruckkontaktabschnitt der Abdeckung jeweils auf den vier Außenrahmenseiten der Basis und der Abdeckung bereitgestellt.
Wie aus der obigen Beschreibung ersichtlich ist, enthält die fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung 110D gemäß Ausführungsform 4 die Metallbasis 110D, die den Montier- und Fixierabschnitt 111 enthält, der an der Montieroberfläche 160 des Fahrzeugs fixiert ist, eine Harzabdeckung 120D, die mit der Basis 110D durch das Befestigungselement 131 integriert ist, und eine Mehrschichtleiterplatte 140D, die sandwichartig eingebettet ist zwischen dem innerhalb der Basis 110D bereitgestellten Regalstufenabschnitt 112 und dem in der Abdeckung 120D bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt 122. In der fahrzeuginternen elektronischen Vorrichtung 100D ist die Endoberfläche des Verbindergehäuses 150, montiert auf der ersten Seite der Mehrschichtleiterplatte 140D, angeordnet, um von dem Gehäuse, das durch die Basis 110D und die Abdeckung 120D konstituiert ist, exponiert bzw. freigelegt zu sein, und die Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151, an die die Energieversorgungsleitung und die Eingangs-/Ausgangssignalleitung angeschlossen sind, ist presssitz-verbunden mit dem Verbindergehäuse 150. Die Mehrschichtleiterplatte 140D hat die Erste-Schicht- bis Vierte-Schicht-Schaltkreismuster, die via die Mehrzahl von isolierenden Substraten laminiert sind, wobei das Erste-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Abdeckung 120D zugewandt ist, das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster der inneren Oberfläche der Basis 110D zugewandt ist, beide des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters als die Montieroberflächen für die Schaltkreiskomponenten dienen, und die Verdrahtungsmuster zwischen den Schaltkreiskomponenten darauf bereitgestellt sind. Das Planarmassemuster 22a, das mit dem Referenzmassepunkt GND0 der Fahrzeugkarosserie via den Masseanschluss GND verbunden ist, der der Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen 151 ist, ist in dem Zweite-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt.
Das Ringmassemuster 23a, das mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden ist, ist in dem Dritte-Schicht-Schaltkreismuster bereitgestellt. In dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ist eines oder eine Mehrzahl von aufgeteilten Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmustern 34x bereitgestellt in der Gesamtfläche oder der Teilfläche von Außenrahmenpositionen der vier Seiten der Mehrschichtleiterplatte 140D, oder in der Gesamtfläche oder der Teilfläche der Außenrahmenpositionen der drei Seiten anders als die erste Seite. Das Erste-Schicht-Schaltkreismuster enthält das Erste-Schicht-Ringmassemuster 11a, das mit dem Planarmassemuster 22a via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen 90 verbunden ist. Das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster 34x ist mit dem Planarmassemuster 22a via einen oder eine Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 verbunden und ist in Kontakt mit dem Regalstufenabschnitt 112, der in der Basis 110D bereitgestellt ist, via die nicht-leitfähige oder die leitfähige Intervenierschicht, die der Lötstopplackfilm 34c oder der Lötfilm 39 ist. Eine Hälfte oder mehr als eine Hälfte von jeder sämtlicher Musterbreiten der Ringmassemuster 11a, 23a und des Außenrahmen-Schutzmusters 34x überlappen dreidimensional den Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters 22a.
In einem Fall, wo die Metallbasis leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, da das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster zugewandt und in Kontakt ist mit dem Regalstufenabschnitt der Basis via die nicht-leitfähige Intervenierschicht, wird verhindert, dass die Basis und das Planarmassemuster verbunden sind/werden, wenn die Kurzschlussabnormalität in dem Kopplungskondensator auftritt, um zu verhindern, dass der zirkulierende Strom durch die Verdrahtungspfade mit unterschiedlichen Massepotentialen fließt. In einem Fall, wo die Metallbasis nicht-leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, falls die Intervenierschicht gemacht ist, der leitfähige Lötfilm zu sein, wird die streifenartige verteilte elektrostatische Kapazität als das Pseudo-Elektrostatische-Kapazität-Element erzeugt zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und der Basis, so dass es möglich ist, die Störsignaleindringung und Emission in dem relativ hohen Frequenzband via den Kopplungskondensator zu vermeiden, der zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster und dem Planarmassemuster angeschlossen ist.
Das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster ist versehen mit dem inselartigen Schutzmuster 34z, das sich innerhalb des Außenrahmen-Schutzmusters 34x befindet, und das inselartige Schutzmuster 34z ist in Kontakt mit dem erhabenen Abschnitt 114, der auf der inneren Oberfläche der Basis 110D bereitgestellt ist, via den Lötstopplackfilm 34c oder den Lötfilm 39 als die Intervenierschicht, und ist verbunden mit dem Planarmassemuster 22a via einen oder die Mehrzahl von Kopplungskondensatoren 35 und die Massedurchkontaktierung 90. Wie oben bezüglich eines neunten Aspekts beschrieben, enthält das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster das inselartige Schutzmuster, wobei das inselartige Schutzmuster verbunden ist mit dem Planarmassemuster via den Kopplungskondensator und in Kontakt ist mit dem erhabenen Abschnitt, der auf der inneren Oberfläche der Basis bereitgestellt ist, via den Lötstopplackfilm oder den Lötfilm als die Intervenierschicht. Deshalb ist eine weitere Vermeidung eines Hochfrequenzstroms in der Basis möglich, erzeugt durch das Strahlungsstörsignal, in Kooperation mit dem Außenrahmen-Schutzmuster, das in dem Außenrahmenabschnitt bereitgestellt ist. Dies ist dasselbe für Ausführungsformen 1 bis 3, und in dem Fall von Ausführungsform 3 mit der Metallabdeckung ist es außerdem möglich, das inselartige Muster gegenüberliegend zu der inneren Oberfläche der Abdeckung bereitzustellen.
Obwohl die vorliegende Anmeldung oben hinsichtlich vielfältiger beispielhafter Ausführungsformen und Implementierungen beschrieben wird, sollte es verstanden werden, dass die vielfältigen Merkmale, Aspekte und Funktionalitäten, die in einer oder mehreren der individuellen Ausführungsformen beschrieben worden sind, nicht in ihrer Anwendbarkeit auf die bestimmte Ausführungsform, mit denen sie beschrieben worden sind, beschränkt sind, sondern anstelle dessen allein oder in vielfältigen Kombinationen mit einer oder mehreren der Ausführungsformen angewendet werden können.
Es sollte deshalb verstanden werden, dass zahlreiche Modifizierungen, die nicht beispielhaft beschrieben worden sind, hergeleitet werden können, ohne von dem Schutzbereich der vorliegenden Anmeldung abzuweichen. Beispielsweise kann wenigstens eine der Bestandteilkomponenten modifiziert, hinzugefügt oder eliminiert werden. Wenigstens eine der Bestandteilkomponenten, die in wenigstens einer der bevorzugten Ausführungsformen erwähnt worden ist, kann ausgewählt und kombiniert werden mit den Bestandteilkomponenten, die in einer anderen bevorzugten Ausführungsform erwähnt worden sind.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009248635 A [0004]

Claims

Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung, umfassend: eine leitfähige Basis (110A, 110B, 110C, 110D) mit einem Montier- und Fixierabschnitt (111), der an einer Montieroberfläche (160) eines Fahrzeugs fixiert ist; eine nicht-leitfähige oder leitfähige Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D), die mit der Basis (110A, 110B, 110C, 110D) durch ein Befestigungselement (131) integriert ist; und eine Mehrschichtleiterplatte (140A, 140B, 140C, 140D), die sandwichartig eingebettet ist zwischen einem innerhalb der Basis (110A, 110B, 110C, 110D) bereitgestellten Regalstufenabschnitt (112) und einem innerhalb der Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D) bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt (122), wobei eine Endoberfläche eines Verbindergehäuses (150), das auf einer ersten Seite der Mehrschichtleiterplatte (140A, 140B, 140C, 140D) montiert ist, so angeordnet ist, um von einem Gehäuse exponiert zu sein, das durch die Basis (110A, 110B, 110C, 110D) und die Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D) konstituiert ist, eine Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen (151), an die eine Energieversorgungsleitung und eine Eingangs-/Ausgangssignalleitung angeschlossen sind, mit dem Verbindergehäuse (150) presssitz-verbunden ist, die Mehrschichtleiterplatte (140A, 140B, 140C, 140D) wenigstens vier Schichten von Schaltkreismustern hat, die via eine Mehrzahl von isolierenden Substraten laminiert sind, ein Erste-Schicht-Schaltkreismuster einer inneren Oberfläche der Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D) zugewandt ist, und ein Vierte-Schicht-Schaltkreismuster einer inneren Oberfläche der Basis (110A, 110B, 110C, 110D) zugewandt ist, eines oder beide des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters als eine Montieroberfläche einer Schaltkreiskomponente dient, und ein Verdrahtungsmuster der Schaltkreiskomponente darauf bereitgestellt ist, ein Planarmassemuster (22a), das mit einem Referenzmassepunkt (GND0) einer Fahrzeugkarosserie verbunden ist, bereitgestellt ist in einem eines Zweite-Schicht-Schaltkreismusters und eines Dritte-Schicht-Schaltkreismusters via einen Masseanschluss (GND), der ein Teil der Mehrzahl von Verbindungsanschlüssen (151) ist, ein Ringmassemuster (11a, 23a), das mit dem Planarmassemuster (22a) via eine Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen (90) verbunden ist, bereitgestellt ist in dem anderen des Zweite-Schicht-Schaltkreismusters und des Dritte-Schicht-Schaltkreismusters, in dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster eines oder eine Mehrzahl aufgeteilter Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) bereitgestellt ist in einer Gesamtfläche oder einer Teilfläche von Außenrahmenpositionen von vier Seiten der Mehrschichtleiterplatte (140A, 140B, 140C, 140D) oder in einer Gesamtfläche oder einer Teilfläche von Außenrahmenpositionen von drei Seiten anders als die erste Seite, das Erste-Schicht-Schaltkreismuster ein Erste-Schicht-Ringmassemuster (11a) umfasst, das mit dem Planarmassemuster (22a) via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen (90) verbunden ist, oder ein Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x) umfasst, das mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) via eine Mehrzahl von Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierungen (90x) verbunden ist, das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x) verbunden ist mit dem Planarmassemuster (22a) via einen oder eine Mehrzahl von Kopplungskondensatoren (35) und in Kontakt ist mit dem in der Basis (110A, 110B, 110C, 110D) bereitgestellten Regalstufenabschnitt (112) oder dem in der Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D) bereitgestellten Sandwichdruckkontaktabschnitt (122) via eine nicht-leitfähige oder leitfähige Intervenierschicht, die ein Lötstopplackfilm (11c, 34c) oder ein Lötfilm (39, 19), ist, und eine Hälfte oder mehr als die Hälfte von jeder sämtlicher Musterbreiten der Ringmassemuster (11a, 23a) und der Außenrahmen-Schutzmuster (llx, 34x) einen Außenrahmenabschnitt des Planarmassemusters (22a) überlappt.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D) eine nicht-leitfähige Abdeckung (120A, 120B, 120C, 120D) ist, das Erste-Schicht-Schaltkreismuster das Erste-Schicht-Ringmassemuster (11a) umfasst, das mit dem Planarmassemuster (22a) via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen (90) verbunden ist, und das Ringmassemuster (11a) in Kontakt mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt (122) via den Lötstopplackfilm (11c) ist.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Abdeckung (120C) eine leitfähige Abdeckung ist, das Erste-Schicht-Schaltkreismuster das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x) umfasst, das mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) via die Mehrzahl von Schutzmuster-Verbindungsdurchkontaktierungen verbunden ist, und in Kontakt ist mit dem Sandwichdruckkontaktabschnitt (122) via die nicht-leitfähige oder leitfähige Intervenierschicht, die der Lötstopplackfilm (11c) oder der Lötfilm (39) ist, und die Intervenierschicht dieselbe nicht-leitfähige oder leitfähige Schicht wie die Intervenierschicht bezüglich des Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmusters (34x) ist.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x) bereitgestellt ist bei Positionen von drei Seiten eines Außenumfangs der Mehrschichtleiterplatte (140A, 140B, 140C, 140D) ausschließlich einer Montierposition des Verbindergehäuses (150), die Mehrzahl der Kopplungskondensatoren (35), die zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster (11x, 34x) und dem Planarmassemuster (22a) angeschlossen ist, bereitgestellt ist in einem oder beiden des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters und des Erste-Schicht-Schaltkreismusters, und ein Anordnungsintervall, wenn sämtliche der Kopplungskondensatoren 35 projiziert werden, ein Zwischenraum von einem Zehntel oder weniger einer Wellenlänge eines zu reduzierenden Hochfrequenzrauschens ist.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Entladewiderstand (36) parallelgeschaltet ist zu dem Kopplungskondensator (35), der angeschlossen ist zwischen dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) oder dem Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x) und dem Planarmassemuster (22a).
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Planarmassemuster (22a), das Ringmassemuster (11a, 23a) und eine Durchkontaktierung-Anschlussfläche, die einen Elektrodenanschluss der Mehrzahl von Kopplungskondensatoren (35) verbindet, miteinander via die Mehrzahl von Massedurchkontaktierungen (90) verbunden sind, und der andere Elektrodenanschluss der Mehrzahl von Kopplungskondensatoren (35) verbunden ist mit dem Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) oder dem Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x).
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei ein Integrierter-Schaltkreis-Element (11d) mit einem Mikroprozessor montiert ist auf einem des Erste-Schicht-Schaltkreismusters und des Vierte-Schicht-Schaltkreismusters, das Planarmassemuster (22a) konstituiert ist durch das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster, anstoßend an die Montieroberfläche des Integrierter-Schaltkreis-Elements (11d), oder das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster, bei einer Position, wo sich das Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) oder das Erste-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (11x) dem Integrierter-Schaltkreis-Element (11d) nähert, ein Vierte-Schicht-Aussparungsabschnitt (34y) oder ein Erste-Schicht-Aussparungsabschnitt (11y) bereitgestellt und aufgeteilt ist, wenigstens einer der Kopplungskondensatoren (35) angeschlossen ist zwischen dem Planarmassemuster (22a) und jeder der Aufteilungseinheiten des Außenrahmen-Schutzmusters (34x, 11x), und wenigstens ein Entladewiderstand (36) parallelgeschaltet ist zu dem Kopplungskondensator (35) für jede der Aufteilungseinheiten, und wenn ein Anordnungsintervall zwischen dem Außenrahmen-Schutzmuster (11x, 34x) und dem Integrierter-Schaltkreis-Element (11d) gleich oder weniger als eine Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters (11x, 34x) ist, ein Unterbrechungsintervall des Außenrahmen-Schutzmusters (11x, 34x) durch den Aussparungsabschnitt (34y, 11y) eine Dimension gleich zu oder mehr als eine Musterbreite des Außenrahmen-Schutzmusters (11x, 34x) ist.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Zweite-Schicht-Schaltkreismuster und das Dritte-Schicht-Schaltkreismuster auf beiden Oberflächen eines Mittlere-Schicht-Substrats (20) gebildet sind, wobei das Mittlere-Schicht-Substrat (20) ein isolierendes Substrat mit einer Dickendimension zum Gewährleisten einer Substratfestigkeit ist, das Erste-Schicht-Schaltkreismuster und das Vierte-Schicht-Schaltkreismuster jeweils auf einer Oberfläche eines Obere-Schicht-Substrats (10) und einer Rückoberfläche eines Untere-Schicht-Substrats (30) gebildet sind, und Dickendimensionen des Obere-Schicht-Substrats (10) und des Untere-Schicht-Substrats (30) jeweils eine Hälfte oder weniger als die des Mittlere-Schicht-Substrats (20) sind.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei ein inselartiges Schutzmuster (34Z), das innerhalb des Außenrahmen-Schutzmusters (34x) angeordnet ist, bereitgestellt ist in dem Vierte-Schicht-Schaltkreismuster, und das inselartige Schutzmuster (34Z) in Kontakt ist mit einem erhabenen Abschnitt (114), der auf der inneren Oberfläche der Basis (110D) bereitgestellt ist, via den Lötstopplackfilm (34c) oder den Lötfilm (39) als die Intervenierschicht, und verbunden ist mit dem Planarmassemuster (22a) via einen oder eine Mehrzahl der Kopplungskondensatoren (35) und die Massedurchkontaktierungen (90).