JPH0567896A - フイルタ装置 - Google Patents
フイルタ装置Info
- Publication number
- JPH0567896A JPH0567896A JP25600691A JP25600691A JPH0567896A JP H0567896 A JPH0567896 A JP H0567896A JP 25600691 A JP25600691 A JP 25600691A JP 25600691 A JP25600691 A JP 25600691A JP H0567896 A JPH0567896 A JP H0567896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- chip
- electric component
- component mounting
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品実装基板のチップ部品と同様に簡単
な固着処理で強磁性体を安価なコストで実装できる。 【構成】 電気部品実装基板１の配線部２上を交差する
ように所定の強磁性体チップ（強磁性体本体部４）を実
装するように構成したことを特徴とする。
な固着処理で強磁性体を安価なコストで実装できる。 【構成】 電気部品実装基板１の配線部２上を交差する
ように所定の強磁性体チップ（強磁性体本体部４）を実
装するように構成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、強磁性体の電磁界作用
を利用して電気回路上の高周波ノイズ成分を除去可能な
フィルタ装置に関するものである。
を利用して電気回路上の高周波ノイズ成分を除去可能な
フィルタ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁波障害（ＥＭＩ）を除去する
フィルタ装置は、リード線の周囲を強磁性体の物体で固
め、リード線を電気部品実装基板上の穴に半田で固定す
るといった構成となっている。
フィルタ装置は、リード線の周囲を強磁性体の物体で固
め、リード線を電気部品実装基板上の穴に半田で固定す
るといった構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例ではリード線の周囲を強磁性体で固定し、リード線
を電気部品実装基板上の穴に半田で固定するように構成
されているため、次の(1) 〜(3) に示すような問題点が
あった。
来例ではリード線の周囲を強磁性体で固定し、リード線
を電気部品実装基板上の穴に半田で固定するように構成
されているため、次の(1) 〜(3) に示すような問題点が
あった。
【０００４】(1) 最近のようにＥＭＩフィルタ装置以外
の電子部品（チップ部品）、例えばＬＳＩ，抵抗器，コ
ンデンサ等は面実装化が進んでいるため、ＥＭＩフィル
タ装置のみ通常部品であると、混在した部品実装はコス
トが高くなる。
の電子部品（チップ部品）、例えばＬＳＩ，抵抗器，コ
ンデンサ等は面実装化が進んでいるため、ＥＭＩフィル
タ装置のみ通常部品であると、混在した部品実装はコス
トが高くなる。
【０００５】(2) リード線部の部品を、電気部品実装基
板上の配線と共通化できないため、リード線部の部品代
部コストが高くなる。
板上の配線と共通化できないため、リード線部の部品代
部コストが高くなる。
【０００６】(3) リード線部と、電気部品実装基板上の
配線部とを電気的に接続しなければならないため、構成
が複雑となる。
配線部とを電気的に接続しなければならないため、構成
が複雑となる。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、電気部品実装基板の配線上に、この配
線と交差させて所定の強磁性体チップを実装することに
より、電気部品実装基板のチップ部品と同様に簡単な固
着処理で強磁性体を安価なコストで実装できるフィルタ
装置を得ることを目的とする。
なされたもので、電気部品実装基板の配線上に、この配
線と交差させて所定の強磁性体チップを実装することに
より、電気部品実装基板のチップ部品と同様に簡単な固
着処理で強磁性体を安価なコストで実装できるフィルタ
装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフィルタ装
置は、電気部品実装基板の配線上に、この配線と交差さ
せて所定の強磁性体チップを実装したものである。
置は、電気部品実装基板の配線上に、この配線と交差さ
せて所定の強磁性体チップを実装したものである。
【０００９】また、所定の強磁性体チップを電気部品実
装基板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の
面に実装したものである。
装基板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の
面に実装したものである。
【００１０】さらに、所定の強磁性体チップを電気部品
実装基板の配線面に対して上面および下面の双方の面に
実装したものである。
実装基板の配線面に対して上面および下面の双方の面に
実装したものである。
【００１１】
【作用】本発明においては、電気部品実装基板の配線上
に、この配線と交差して実装された所定の強磁性体チッ
プにより、フィルタ作用が行われる。
に、この配線と交差して実装された所定の強磁性体チッ
プにより、フィルタ作用が行われる。
【００１２】また、所定の強磁性体チップを電気部品実
装基板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の
面に実装し、電気部品実装基板上のチップ部品の配置に
関わらず強磁性体チップを安価に実装することを可能と
する。
装基板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の
面に実装し、電気部品実装基板上のチップ部品の配置に
関わらず強磁性体チップを安価に実装することを可能と
する。
【００１３】さらに、所定の強磁性体チップを電気部品
実装基板の配線面に対して上面および下面の双方の面に
実装し、強力な磁力効果を得ることを可能とする。
実装基板の配線面に対して上面および下面の双方の面に
実装し、強力な磁力効果を得ることを可能とする。
【００１４】
【実施例】図１，図２は本発明の一実施例を示すフィル
タ装置の構成を説明する要部平面図および要部断面図で
ある。
タ装置の構成を説明する要部平面図および要部断面図で
ある。
【００１５】これらの図において、１は電気部品実装基
板、２は前記電気部品実装基板１上に電気を通すために
配線された配線部、３はＥＭＩフィルタ本体部を固定す
るためのＥＭＩフィルタマウント部（マウント部）、４
は強磁性体本体部、５は半田でマウント部３に固定する
ためのマウント接合部、６は前記マウント部３とマウン
ト接合部５とを固着するための半田である。なお、本実
施例では電気部品実装基板１の配線部２上を、この配線
と交差するように所定の強磁性体チップ（強磁性体本体
部４）を実装し、強磁性体チップを安価に実装すること
ができる。
板、２は前記電気部品実装基板１上に電気を通すために
配線された配線部、３はＥＭＩフィルタ本体部を固定す
るためのＥＭＩフィルタマウント部（マウント部）、４
は強磁性体本体部、５は半田でマウント部３に固定する
ためのマウント接合部、６は前記マウント部３とマウン
ト接合部５とを固着するための半田である。なお、本実
施例では電気部品実装基板１の配線部２上を、この配線
と交差するように所定の強磁性体チップ（強磁性体本体
部４）を実装し、強磁性体チップを安価に実装すること
ができる。
【００１６】また、所定の強磁性体チップを電気部品実
装基板１の配線部２面に対して上面または下面の何れか
一方の面に実装し、電気部品実装基板１上のチップ部品
の配置に関わらず強磁性体チップを安価に実装すること
ができる。
装基板１の配線部２面に対して上面または下面の何れか
一方の面に実装し、電気部品実装基板１上のチップ部品
の配置に関わらず強磁性体チップを安価に実装すること
ができる。
【００１７】さらに、所定の強磁性体チップを電気部品
実装基板の配線部２面に対して上面および下面の双方の
面に実装し（詳細は後述する）、強力な磁力効果を得る
ことができる。
実装基板の配線部２面に対して上面および下面の双方の
面に実装し（詳細は後述する）、強力な磁力効果を得る
ことができる。
【００１８】このように構成されたフィルタ回路は、強
磁性体本体部４は電気的に不導体であるがマウント接合
部５は半田で融着し易い物質で構成されており、半田６
により容易にマウント部３に固着される。配線部２に高
周波ノイズ成分が伝播して来た際、強電磁界によりノイ
ズ成分が除去される。
磁性体本体部４は電気的に不導体であるがマウント接合
部５は半田で融着し易い物質で構成されており、半田６
により容易にマウント部３に固着される。配線部２に高
周波ノイズ成分が伝播して来た際、強電磁界によりノイ
ズ成分が除去される。
【００１９】なお、上記実施例では強磁性体本体部４を
半田６で前記マウント部３とマウント接合部５とを固着
する場合について示したが、不導体の接着材によって固
着される構成であっても良い。
半田６で前記マウント部３とマウント接合部５とを固着
する場合について示したが、不導体の接着材によって固
着される構成であっても良い。
【００２０】また、上記実施例では強磁性体本体部４を
前記電気部品実装基板１上の配線部２と同一面に対して
直交するように固着する場合について説明したが、強磁
性体本体部４を配線部２に配して背面となる位置に固着
する様に構成しても良い。
前記電気部品実装基板１上の配線部２と同一面に対して
直交するように固着する場合について説明したが、強磁
性体本体部４を配線部２に配して背面となる位置に固着
する様に構成しても良い。
【００２１】さらに、上記実施例では強磁性体本体部４
を前記電気部品実装基板１上の配線部２と同一面または
背面の一方の面に固着する場合について説明したが、図
３に示すように強磁性体本体部４を前記電気部品実装基
板１上の配線部２と同一面および背面の双方の面に固着
する、すなわち配線部２を強磁性体本体部４で挟み込む
ように固着する様に構成すれば、上記実施例に比べてさ
らに強い磁力効果を得ることができ、ＥＭＩ除去効果を
高めることができる。
を前記電気部品実装基板１上の配線部２と同一面または
背面の一方の面に固着する場合について説明したが、図
３に示すように強磁性体本体部４を前記電気部品実装基
板１上の配線部２と同一面および背面の双方の面に固着
する、すなわち配線部２を強磁性体本体部４で挟み込む
ように固着する様に構成すれば、上記実施例に比べてさ
らに強い磁力効果を得ることができ、ＥＭＩ除去効果を
高めることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は電気部品
実装基板の配線上に、この配線と交差させて所定の強磁
性体チップを実装したので、フィルタ効果のある強磁性
体チップを安価に実装することができる。
実装基板の配線上に、この配線と交差させて所定の強磁
性体チップを実装したので、フィルタ効果のある強磁性
体チップを安価に実装することができる。
【００２３】また、所定の強磁性体チップを電気部品実
装基板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の
面に実装したので、電気部品実装基板上のチップ部品の
配置に関わらず強磁性体チップを安価に実装することが
できる。
装基板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の
面に実装したので、電気部品実装基板上のチップ部品の
配置に関わらず強磁性体チップを安価に実装することが
できる。
【００２４】さらに、所定の強磁性体チップを電気部品
実装基板の配線面に対して上面および下面の双方の面に
実装するように構成したので、強力な磁力効果を得るこ
とができる。
実装基板の配線面に対して上面および下面の双方の面に
実装するように構成したので、強力な磁力効果を得るこ
とができる。
【００２５】従って、電気部品実装基板上のチップ部品
等と共に面実装が可能となり、備品実装コストを低く抑
えることができる。また、従来のようにリード線部の部
品を使用せず、電気部品実装基板上の配線と共通化でき
るため、リード線部の部品に対するコストを削減でき
る。さらに、リード線部と電気部品実装基板上の配線部
との接合がなくなるため、電子機器としての信頼性が向
上する。また、接合部のインピーダンスマッチングを考
慮似入れる必要がなくなる等の効果を奏する。
等と共に面実装が可能となり、備品実装コストを低く抑
えることができる。また、従来のようにリード線部の部
品を使用せず、電気部品実装基板上の配線と共通化でき
るため、リード線部の部品に対するコストを削減でき
る。さらに、リード線部と電気部品実装基板上の配線部
との接合がなくなるため、電子機器としての信頼性が向
上する。また、接合部のインピーダンスマッチングを考
慮似入れる必要がなくなる等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示すフィルタ回路の構成を
説明する要部平面図である。
説明する要部平面図である。
【図２】本発明の一実施例を示すフィルタ回路の構成を
説明する要部断面図である。
説明する要部断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示すフィルタ回路の構成
を説明する要部断面図である。
を説明する要部断面図である。
１ 電気部品実装基板 ２ 配線部 ３ マウント部 ４ 強磁性体本体部 ５ マウント接合部 ６ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品実装基板の配線上に、この配線
と交差させて所定の強磁性体チップを実装したことを特
徴とするフィルタ装置。 - 【請求項２】 所定の強磁性体チップを電気部品実装基
板の配線面に対して上面または下面の何れか一方の面に
実装したことを特徴とする請求項１記載のフィルタ装
置。 - 【請求項３】 所定の強磁性体チップを電気部品実装基
板の配線面に対して上面および下面の双方の面に実装し
たことを特徴とする請求項１記載のフィルタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25600691A JPH0567896A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | フイルタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25600691A JPH0567896A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | フイルタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567896A true JPH0567896A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17286599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25600691A Pending JPH0567896A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | フイルタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017201667A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波ノイズ対策回路 |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP25600691A patent/JPH0567896A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017201667A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波ノイズ対策回路 |
| CN107347228A (zh) * | 2016-05-06 | 2017-11-14 | 株式会社村田制作所 | 高频噪声应对电路基板 |
| US10103112B2 (en) | 2016-05-06 | 2018-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board with measure against high frequency noise |
| CN107347228B (zh) * | 2016-05-06 | 2020-01-17 | 株式会社村田制作所 | 高频噪声应对电路基板 |
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