JPH0773944A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0773944A JPH0773944A JP6179624A JP17962494A JPH0773944A JP H0773944 A JPH0773944 A JP H0773944A JP 6179624 A JP6179624 A JP 6179624A JP 17962494 A JP17962494 A JP 17962494A JP H0773944 A JPH0773944 A JP H0773944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- socket
- guide plate
- tip
- housing
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バーンインや他の試験のためにチップのボンデ
ィングパットへの直接接続、その後の簡単且つ安全な取
り外しが可能な経済的で簡単に用い得るＩＣソケットを
提供する。 【構成】所定パターンのパッドを有するＩＣチップ１４
と基板１２間を相互接続するＩＣソケット１０におい
て、複数の接触ピン１００を有するハウジング１６と、
該ハウジング１６の一端から延出する前記接触ピン１０
０の先端を前記ＩＣチップ１４の前記パッド位置に合わ
せる案内板２６と、前記ＩＣチップ１４を前記案内板２
６に押圧して前記ハウジング１６に保持する保持部材２
０とを備え、前記ハウジング１６の他端から延出する前
記接触ピン１００を前記基板１２に接続するように構成
される。
ィングパットへの直接接続、その後の簡単且つ安全な取
り外しが可能な経済的で簡単に用い得るＩＣソケットを
提供する。 【構成】所定パターンのパッドを有するＩＣチップ１４
と基板１２間を相互接続するＩＣソケット１０におい
て、複数の接触ピン１００を有するハウジング１６と、
該ハウジング１６の一端から延出する前記接触ピン１０
０の先端を前記ＩＣチップ１４の前記パッド位置に合わ
せる案内板２６と、前記ＩＣチップ１４を前記案内板２
６に押圧して前記ハウジング１６に保持する保持部材２
０とを備え、前記ハウジング１６の他端から延出する前
記接触ピン１００を前記基板１２に接続するように構成
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路チップのボン
ディングパッドに直接に電気導体を取り外し可能に接続
するＩＣソケットに関する。
ディングパッドに直接に電気導体を取り外し可能に接続
するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路デバイスを製造する際には、多
数の同一回路が単一ウエハ上に同時に形成される。ウエ
ハは、次に、個々のチップまたはダイに切り取られ、更
なる製造工程の間、個々に処理されなければならない。
チップのパッケージ及び最終製品へのチップの取り付け
は高コストであるため、各チップは欠陥がないことが重
要である。したがって、欠陥チップを早期に発見し、廃
棄することが強く望まれる。
数の同一回路が単一ウエハ上に同時に形成される。ウエ
ハは、次に、個々のチップまたはダイに切り取られ、更
なる製造工程の間、個々に処理されなければならない。
チップのパッケージ及び最終製品へのチップの取り付け
は高コストであるため、各チップは欠陥がないことが重
要である。したがって、欠陥チップを早期に発見し、廃
棄することが強く望まれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、欠陥を検出する
ため、チップは、バーンイン取付板に取り付けられ、数
時間、しばしば、４０−９０時間電気的に駆動される。
将来生じ得る欠陥は、通常、このバーンイン期間に発生
する。上記バーンイン完了後に、チップは良品ダイであ
ると産業界では見なされる。現在利用可能な装置を用い
た、かかるバーンイン処理は、大変高価であり、チップ
の一連の処理は、しばしば位置合わせエラーを引き起こ
し、チップに損傷さえ与えてしまう。バーンインや他の
試験のためにチップのボンドパットへの直接接続、その
後の簡単且つ安全な取り外しが可能な経済的で簡単に用
い得るソケットが望まれる。チップは、ソケットや標準
自動装置と簡便にコンパチブルなキャリヤ内になければ
ならない。
ため、チップは、バーンイン取付板に取り付けられ、数
時間、しばしば、４０−９０時間電気的に駆動される。
将来生じ得る欠陥は、通常、このバーンイン期間に発生
する。上記バーンイン完了後に、チップは良品ダイであ
ると産業界では見なされる。現在利用可能な装置を用い
た、かかるバーンイン処理は、大変高価であり、チップ
の一連の処理は、しばしば位置合わせエラーを引き起こ
し、チップに損傷さえ与えてしまう。バーンインや他の
試験のためにチップのボンドパットへの直接接続、その
後の簡単且つ安全な取り外しが可能な経済的で簡単に用
い得るソケットが望まれる。チップは、ソケットや標準
自動装置と簡便にコンパチブルなキャリヤ内になければ
ならない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明によるＩＣソケットは、所定パターンのパッ
ドを有するＩＣチップと基板間を相互接続するＩＣソケ
ットにおいて、複数の接触ピンを有するハウジングと、
該ハウジングの一端から延出する前記接触ピンの先端を
前記ＩＣチップの前記パッド位置に合わせる案内板と、
前記ＩＣチップが保持されたチップホルダを前記案内板
に押圧して前記ハウジングに保持する保持部材とを備
え、前記ハウジングの他端から延出する前記接触ピンを
前記基板に接続するように構成される。
め、本発明によるＩＣソケットは、所定パターンのパッ
ドを有するＩＣチップと基板間を相互接続するＩＣソケ
ットにおいて、複数の接触ピンを有するハウジングと、
該ハウジングの一端から延出する前記接触ピンの先端を
前記ＩＣチップの前記パッド位置に合わせる案内板と、
前記ＩＣチップが保持されたチップホルダを前記案内板
に押圧して前記ハウジングに保持する保持部材とを備
え、前記ハウジングの他端から延出する前記接触ピンを
前記基板に接続するように構成される。
【０００５】
【作用】集積回路チップのボンドパットに対する電気的
接続や切り離し用のソケットが開示されている。チップ
のボンドパットは、所定パターンで離隔されている。ソ
ケットは、所望位置でチップを保持するチップホルダ、
ハウジング及びハウジング内のコンタクト部材を含んで
いる。コンタクト先端をもつコンタクトのそれぞれの一
端が、チップのそれぞれのボンドパットと電気的に接触
するように構成されている。案内板は、コンタクト先端
をボンドパットの特定パターンと対応位置付けるため、
ハウジングと適合されている。案内板とチップホルダを
位置合わせする手段が、コンタクト先端のボンドパット
への対応付けのために設けられている。ラッチ部材は、
チップホルダをハウジングに解放可能に固定し、各コン
タクト先端をその各々のボンドパットと電気的に接触さ
せている。
接続や切り離し用のソケットが開示されている。チップ
のボンドパットは、所定パターンで離隔されている。ソ
ケットは、所望位置でチップを保持するチップホルダ、
ハウジング及びハウジング内のコンタクト部材を含んで
いる。コンタクト先端をもつコンタクトのそれぞれの一
端が、チップのそれぞれのボンドパットと電気的に接触
するように構成されている。案内板は、コンタクト先端
をボンドパットの特定パターンと対応位置付けるため、
ハウジングと適合されている。案内板とチップホルダを
位置合わせする手段が、コンタクト先端のボンドパット
への対応付けのために設けられている。ラッチ部材は、
チップホルダをハウジングに解放可能に固定し、各コン
タクト先端をその各々のボンドパットと電気的に接触さ
せている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明のＩＣソケットの実施例を図面
を参照しながら説明する。図１〜図３には、回路を搭載
した印刷回路基板１２に取り付けられ、集積回路チップ
１４を試験するためのソケット（ＩＣソケット）１０が
示されている。コネクタは、ハウジング１６、一対のラ
ッチ部材１８及びラッチ部材により所定位置に保持され
たチップキャリヤ（保持部材）２０を有する。ラッチ部
材１８は、ハウジング１６の各端部内に形成された溝１
９内で摺動する。ハウジングから上方に突出した一対の
ガイドピン２２と２４は、後述するように、チップキャ
リヤをソケットに正確に位置合わせする。電気的絶縁案
内板（ガイドプレート）２６は、図４と図５に最も良く
示すように、ハウジングのキャビテイ２８内に配設され
ている。本例では、案内板２６は、良好な防錆性のため
セラミックから製造されるが、適切なプラスチックや他
の絶縁材料から製造することができる。案内板２６は、
一端と他端に半円開口部３０と３２を有する。半円開口
部３０及び３２は、ガイドピン２２の直径部と及びガイ
ドピン２４の直径部と緊密に適合する。２つの半円開口
部の間隔は、案内板２６がキャビテイ２８内に挿入され
たとき、ピンと若干係合するようにされている。これに
より、セラミック案内板２６は、ガイドピン２２と２４
に対して正確に位置付けられる。一連の開口部３４は、
案内板２６を通して、チップ１４上のボンドパットの間
隔と同様なパターンで離隔されて形成される。これらの
開口部３４は、後述するような目的で、半円開口部３０
と３２に対して高精度に位置付けされる。
を参照しながら説明する。図１〜図３には、回路を搭載
した印刷回路基板１２に取り付けられ、集積回路チップ
１４を試験するためのソケット（ＩＣソケット）１０が
示されている。コネクタは、ハウジング１６、一対のラ
ッチ部材１８及びラッチ部材により所定位置に保持され
たチップキャリヤ（保持部材）２０を有する。ラッチ部
材１８は、ハウジング１６の各端部内に形成された溝１
９内で摺動する。ハウジングから上方に突出した一対の
ガイドピン２２と２４は、後述するように、チップキャ
リヤをソケットに正確に位置合わせする。電気的絶縁案
内板（ガイドプレート）２６は、図４と図５に最も良く
示すように、ハウジングのキャビテイ２８内に配設され
ている。本例では、案内板２６は、良好な防錆性のため
セラミックから製造されるが、適切なプラスチックや他
の絶縁材料から製造することができる。案内板２６は、
一端と他端に半円開口部３０と３２を有する。半円開口
部３０及び３２は、ガイドピン２２の直径部と及びガイ
ドピン２４の直径部と緊密に適合する。２つの半円開口
部の間隔は、案内板２６がキャビテイ２８内に挿入され
たとき、ピンと若干係合するようにされている。これに
より、セラミック案内板２６は、ガイドピン２２と２４
に対して正確に位置付けられる。一連の開口部３４は、
案内板２６を通して、チップ１４上のボンドパットの間
隔と同様なパターンで離隔されて形成される。これらの
開口部３４は、後述するような目的で、半円開口部３０
と３２に対して高精度に位置付けされる。
【０００７】ラッチ部材１８は、図６に最も良く示すよ
うに、ベース４０，２つの離隔片持ち梁アーム４２と４
４、及びチップホルダをイジェクトするイジェクト機構
として機能する弾性部材４６を有する。弾性部材４６
は、その自由端が２つのアーム４２と４４の端部近傍に
くるように、反対方向、外側方向に片持ち梁りされた中
央支持ビームとされる。中央支持部４８は、ベース４０
の中央部から、アームに平行に弾性部材４６の中央部に
延びている。各アーム４２、４４の端部は、内方向に面
したカム表面４７、４９を有し、２つのカム表面が互い
に対向し、図６に示すように、後述する目的で、弾性部
材４６の先端に対して垂直方向とされる。図示の如く、
弾性部材４６の先端は、中央支持部４８から上方向に曲
げられ、カム表面の下方で良好に弾性撓み可能とされて
いる。シャンク５０は、ベース４０からアーム４２と４
４とは逆方向に延び、その上に嵌合ナットを受容する端
部にねじ山５２を含んでいる。ラッチ部材１８がハウジ
ング１６の溝１９内に挿入され、それらの突出部５０が
回路１２内の穴を通して挿入されると、ナット５３は突
出部上に堅くねじ止めされるので、ハウジング１６とラ
ッチ部材１８が基板１２に固定される。アーム４２，４
４、弾性部材４６とその支持部４８、ベース４０、及び
ねじ突出部５２を含むラッチ部材１８は、一体構成され
ており、例えば、ベリリウム銅やステンレス鋼のような
単一ばね材料から製造される。
うに、ベース４０，２つの離隔片持ち梁アーム４２と４
４、及びチップホルダをイジェクトするイジェクト機構
として機能する弾性部材４６を有する。弾性部材４６
は、その自由端が２つのアーム４２と４４の端部近傍に
くるように、反対方向、外側方向に片持ち梁りされた中
央支持ビームとされる。中央支持部４８は、ベース４０
の中央部から、アームに平行に弾性部材４６の中央部に
延びている。各アーム４２、４４の端部は、内方向に面
したカム表面４７、４９を有し、２つのカム表面が互い
に対向し、図６に示すように、後述する目的で、弾性部
材４６の先端に対して垂直方向とされる。図示の如く、
弾性部材４６の先端は、中央支持部４８から上方向に曲
げられ、カム表面の下方で良好に弾性撓み可能とされて
いる。シャンク５０は、ベース４０からアーム４２と４
４とは逆方向に延び、その上に嵌合ナットを受容する端
部にねじ山５２を含んでいる。ラッチ部材１８がハウジ
ング１６の溝１９内に挿入され、それらの突出部５０が
回路１２内の穴を通して挿入されると、ナット５３は突
出部上に堅くねじ止めされるので、ハウジング１６とラ
ッチ部材１８が基板１２に固定される。アーム４２，４
４、弾性部材４６とその支持部４８、ベース４０、及び
ねじ突出部５２を含むラッチ部材１８は、一体構成され
ており、例えば、ベリリウム銅やステンレス鋼のような
単一ばね材料から製造される。
【０００８】図７〜図１０には、キャリヤ板６０とリテ
ーナ板６２から成るチップキャリヤ２０が示されてい
る。リテーナ板６２は、第１と第２の相互に垂直なバン
キング表面６４と６６及び図３に示すように、案内板２
６が所定位置にあるとき、ピン２２と２４に寸法合わせ
され、離隔されて、何等かの動き、つまり、横方向移動
がなく着脱される第１と第２の穴６８，７０を含んでい
る。リテーナ板とピン及び案内板とピン間には何らの実
質的な動作がないので、バンキング表面６４と６６は、
開口部３４に対して高精度で位置付け可能である。した
がって、チップ１４がバンキング表面６４と６６に抗し
て、その２つの端部に配設されると、チップ表面のボン
ドパットを、開口部３４と正確に位置付けることができ
る。係合手段は、これら２つの表面に抗してチップを押
圧し、チップを所定位置に位置付け、クランプする。こ
の係合手段は、第１のバンキング表面６４に対向する第
１の接触部材７４と、第２のバンキング表面６６に対向
する第２の接触部材７６とから成る。ばね部材７８と８
０は、接触部材７４と７６を、当該それぞれのバンキン
グ表面６４と６６に向かって押圧する。リテーナ、第１
と第２の接触部材及びばね部材は、一体構成され、比較
的薄い平坦板状のばね材料から形成される。第１の接触
部材７４は、そこを通る第１の穴８２を有し、第２の接
触部材７６は、そこを通る第２の穴８４を有する。キャ
リヤ板は、当該それぞれの第１と第２の開口部８２、８
４と位置合わせされていない対応する開口部８６と８８
を有する。その結果、傾斜ピン９０が各開口部を通して
リテーナ板６２内に挿入されたとき、ピン９０は、キャ
リヤ板６０内の対応する開口部の端部に対してカム作用
を為し、第１と第２の接触部材を第１と第２のバンキン
グ表面から遠ざけるように移動させ、チップ１４とのク
ランプ係合位置から離れさせる。２つの傾斜ピン９０が
第１と第２の開口部から取り外されると、第１と第２の
接触部材は、第１と第２のバンキング表面に向かって移
動し、チップ１４とのクランプ係合位置に到る。リテー
ナ板６２は、スポット溶接のような適切な任意の手段に
よりキャリヤ板６０に取り付けられる。更に、一対の穴
９２と９４は、キャリヤ板６０内に、開口部６８と７０
と位置合わせされて形成され、ガイドピン２２と２４に
対してクリアランスを与えている。
ーナ板６２から成るチップキャリヤ２０が示されてい
る。リテーナ板６２は、第１と第２の相互に垂直なバン
キング表面６４と６６及び図３に示すように、案内板２
６が所定位置にあるとき、ピン２２と２４に寸法合わせ
され、離隔されて、何等かの動き、つまり、横方向移動
がなく着脱される第１と第２の穴６８，７０を含んでい
る。リテーナ板とピン及び案内板とピン間には何らの実
質的な動作がないので、バンキング表面６４と６６は、
開口部３４に対して高精度で位置付け可能である。した
がって、チップ１４がバンキング表面６４と６６に抗し
て、その２つの端部に配設されると、チップ表面のボン
ドパットを、開口部３４と正確に位置付けることができ
る。係合手段は、これら２つの表面に抗してチップを押
圧し、チップを所定位置に位置付け、クランプする。こ
の係合手段は、第１のバンキング表面６４に対向する第
１の接触部材７４と、第２のバンキング表面６６に対向
する第２の接触部材７６とから成る。ばね部材７８と８
０は、接触部材７４と７６を、当該それぞれのバンキン
グ表面６４と６６に向かって押圧する。リテーナ、第１
と第２の接触部材及びばね部材は、一体構成され、比較
的薄い平坦板状のばね材料から形成される。第１の接触
部材７４は、そこを通る第１の穴８２を有し、第２の接
触部材７６は、そこを通る第２の穴８４を有する。キャ
リヤ板は、当該それぞれの第１と第２の開口部８２、８
４と位置合わせされていない対応する開口部８６と８８
を有する。その結果、傾斜ピン９０が各開口部を通して
リテーナ板６２内に挿入されたとき、ピン９０は、キャ
リヤ板６０内の対応する開口部の端部に対してカム作用
を為し、第１と第２の接触部材を第１と第２のバンキン
グ表面から遠ざけるように移動させ、チップ１４とのク
ランプ係合位置から離れさせる。２つの傾斜ピン９０が
第１と第２の開口部から取り外されると、第１と第２の
接触部材は、第１と第２のバンキング表面に向かって移
動し、チップ１４とのクランプ係合位置に到る。リテー
ナ板６２は、スポット溶接のような適切な任意の手段に
よりキャリヤ板６０に取り付けられる。更に、一対の穴
９２と９４は、キャリヤ板６０内に、開口部６８と７０
と位置合わせされて形成され、ガイドピン２２と２４に
対してクリアランスを与えている。
【０００９】図１１に示すように、一連のコンタクト
（接触ピン）１００は、右部分１０２と左部分１０４か
ら成る絶縁ホルダ内に設けられている。各コンタクト１
００は、絶縁ホルダ内のシャンク１０６，チップ１４の
ボンディングパッドを電気的に接触するコンタクトチッ
プ１０８，チップと該チップを図１１に示す位置に弾性
的に押圧するシャンクとの間に設けられた弾性部分１１
０，及び回路基板１２上の回路への電気的接続を行なう
テイル１１２を備える。該コンタクトは、テイル１１２
が基板１２上の回路パターンに適合し、そのめっきスル
ーホールと位置合わせされるように、ホルダ１０２，１
０４内に配設されている。一方、本例では、ホルダは、
右及び左手部１０２と１０４から成り、コンタクト１０
０の弾性部１１０を設けるに充分な空間があるならば、
一体ホルダは良好に機能する。いずれの場合も、ホルダ
は、図１１と図１２に示すように、回路基板１２に隣接
してハウジング内のキャビテイ２８内に配設される。プ
ラスチックリード編成器（オーガナイザ）１１４は、回
路基板１２への組み立て前のテイル位置合わせ維持のた
めに設けられている。図１１と図１２に示すように、ホ
ルダの上部を出した後、コンタクト１００は、ソケット
１０の中央に向かって約４５度に曲げられ、次に、それ
らのシャンクと平行に上方向に曲げられてセラミック案
内板２６内の当該それぞれの開口部３４を通って延出す
る。コネクタ先端１０８は、チップホルダ２０がラッチ
部材１８により所定位置に固定されたとき、各先端１０
８がチップ１４上のそれぞれのボンドパットと電気的に
係合するのに充分な量だけ案内板２６上に延出してい
る。かかる係合が為されると、先端１０８は、チップホ
ルダ２０がソケット内に挿入され、ラッチ機構１８によ
り所定位置にラッチされる際、案内板２６に向かって下
方向に若干移動させられる。この若干の下方向移動は、
先端１０８とチップのボンディングパッド間の良好な電
気的接続を得るのに必要な接触力をも与える弾性部１１
０により行なわれる。弾性部１１０の４５度以外の角度
が、充分な弾性偏向と接触力を得るときに、用い得るこ
とが理解される。
（接触ピン）１００は、右部分１０２と左部分１０４か
ら成る絶縁ホルダ内に設けられている。各コンタクト１
００は、絶縁ホルダ内のシャンク１０６，チップ１４の
ボンディングパッドを電気的に接触するコンタクトチッ
プ１０８，チップと該チップを図１１に示す位置に弾性
的に押圧するシャンクとの間に設けられた弾性部分１１
０，及び回路基板１２上の回路への電気的接続を行なう
テイル１１２を備える。該コンタクトは、テイル１１２
が基板１２上の回路パターンに適合し、そのめっきスル
ーホールと位置合わせされるように、ホルダ１０２，１
０４内に配設されている。一方、本例では、ホルダは、
右及び左手部１０２と１０４から成り、コンタクト１０
０の弾性部１１０を設けるに充分な空間があるならば、
一体ホルダは良好に機能する。いずれの場合も、ホルダ
は、図１１と図１２に示すように、回路基板１２に隣接
してハウジング内のキャビテイ２８内に配設される。プ
ラスチックリード編成器（オーガナイザ）１１４は、回
路基板１２への組み立て前のテイル位置合わせ維持のた
めに設けられている。図１１と図１２に示すように、ホ
ルダの上部を出した後、コンタクト１００は、ソケット
１０の中央に向かって約４５度に曲げられ、次に、それ
らのシャンクと平行に上方向に曲げられてセラミック案
内板２６内の当該それぞれの開口部３４を通って延出す
る。コネクタ先端１０８は、チップホルダ２０がラッチ
部材１８により所定位置に固定されたとき、各先端１０
８がチップ１４上のそれぞれのボンドパットと電気的に
係合するのに充分な量だけ案内板２６上に延出してい
る。かかる係合が為されると、先端１０８は、チップホ
ルダ２０がソケット内に挿入され、ラッチ機構１８によ
り所定位置にラッチされる際、案内板２６に向かって下
方向に若干移動させられる。この若干の下方向移動は、
先端１０８とチップのボンディングパッド間の良好な電
気的接続を得るのに必要な接触力をも与える弾性部１１
０により行なわれる。弾性部１１０の４５度以外の角度
が、充分な弾性偏向と接触力を得るときに、用い得るこ
とが理解される。
【００１０】チップホルダ２０のソケット１０への挿入
の間、ビーム４６の上方向に曲げられた先端は、ホルダ
がアーム４２と４４により所定位置にラッチされるま
で、チップホルダの下面により係合され、下方向に偏向
される。チップホルダを取り除きたいときには、一対の
離隔端部を有する図示しない工具を、該端部がラッチ機
構１８のカム表面４７と４９と係合し、アーム４２と４
４を分離せしめるまで、ソケット１０に向かって移動さ
せて、チップホルダ２０を解放せしめる。チップホルダ
は、次に、ビーム４６によりイジェクトされ、図１１に
示すレスト位置に戻す。
の間、ビーム４６の上方向に曲げられた先端は、ホルダ
がアーム４２と４４により所定位置にラッチされるま
で、チップホルダの下面により係合され、下方向に偏向
される。チップホルダを取り除きたいときには、一対の
離隔端部を有する図示しない工具を、該端部がラッチ機
構１８のカム表面４７と４９と係合し、アーム４２と４
４を分離せしめるまで、ソケット１０に向かって移動さ
せて、チップホルダ２０を解放せしめる。チップホルダ
は、次に、ビーム４６によりイジェクトされ、図１１に
示すレスト位置に戻す。
【００１１】図１３には、コンタクトホルダ部１０２と
１０４に代替のコンタクト部１１６が示され、テイル１
１２が回路基板１２への表面実装用に配設されている。
コンタクトとコンタクトホルダの同様な変形は、本発明
において適用できることは勿論である。
１０４に代替のコンタクト部１１６が示され、テイル１
１２が回路基板１２への表面実装用に配設されている。
コンタクトとコンタクトホルダの同様な変形は、本発明
において適用できることは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、バーンインや他の試験
のため、ソケットをチップのボンディングパッドに直接
接続し、その後、簡易且つ安全に取り外すことができ
る。チップは、ソケット１０と、以降の製造プロセスで
使われる標準自動装置とコンパチブルなホルダ内に保持
される。更に、ソケットとチップホルダは、製造が経済
的で、使用が容易である。
のため、ソケットをチップのボンディングパッドに直接
接続し、その後、簡易且つ安全に取り外すことができ
る。チップは、ソケット１０と、以降の製造プロセスで
使われる標準自動装置とコンパチブルなホルダ内に保持
される。更に、ソケットとチップホルダは、製造が経済
的で、使用が容易である。
【図１】本発明の実施例のソケットの正面図である。
【図２】図１に示すソケットの端面図である。
【図３】図１に示すソケットの上面図である。
【図４】チップキャリヤが取り外された図３と同様な図
である。
である。
【図５】図４に示す案内板の平面図である。
【図６】図２に示すラッチ部材の平面図である。
【図７】本発明の実施例におけるチップホルダの平面図
である。
である。
【図８】図７に示す線８−８に沿うチップホルダの断面
図である。
図である。
【図９】チップホルダのキャリヤプレートの平面図であ
る。
る。
【図１０】チップホルダのリテーナの平面図である。
【図１１】図３に示す線１１−１１に沿う断面図であ
る。
る。
【図１２】図３に示す線１２−１２に沿う断面図であ
る。
る。
【図１３】図１１に示すコンタクトホルダの他の構造の
部分断面図である。
部分断面図である。
１０ ＩＣソケット １２ 基板 １４ ＩＣチップ １６ ハウジング ２０ 保持部材 ２６ 案内板 １００ 接触ピン
Claims (1)
- 【請求項１】所定パターンのパッドを有するＩＣチップ
と基板間を相互接続するＩＣソケットにおいて、 複数の接触ピンを有するハウジングと、 該ハウジングの一端から延出する前記接触ピンの先端を
前記ＩＣチップの前記パッド位置に合わせる案内板と、 前記ＩＣチップを前記案内板に押圧して前記ハウジング
に保持する保持部材とを備え、 前記ハウジングの他端から延出する前記接触ピンを前記
基板に接続することを特徴とするＩＣソケット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/092,149 | 1993-07-15 | ||
| US08/092,149 US5342206A (en) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773944A true JPH0773944A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=22231872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6179624A Pending JPH0773944A (ja) | 1993-07-15 | 1994-07-07 | Ｉｃソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5342206A (ja) |
| JP (1) | JPH0773944A (ja) |
| KR (1) | KR950003835A (ja) |
| DE (1) | DE4424963A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
| EP0637070B1 (en) * | 1993-07-28 | 1997-09-24 | The Whitaker Corporation | Perimeter independent precision locating member for a semiconductor chip and method of making said member |
| US5789930A (en) * | 1995-12-14 | 1998-08-04 | International Business Machine Corporation | Apparatus and method to test for known good die |
| TW400666B (en) * | 1997-01-29 | 2000-08-01 | Furukawa Electric Co Ltd | IC socket |
| JP3282793B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2002-05-20 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| US7544072B2 (en) * | 2007-10-29 | 2009-06-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Retractable protection apparatus for electronic device pins |
| CN202276015U (zh) * | 2011-09-30 | 2012-06-13 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN102662091B (zh) * | 2012-06-04 | 2014-10-01 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 双行程机构 |
| CN105067843B (zh) * | 2015-07-29 | 2017-11-24 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种测试真空环境下电器性能的连接器 |
| WO2017091591A1 (en) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | Formfactor, Inc. | Floating nest for a test socket |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4609243A (en) * | 1983-11-03 | 1986-09-02 | Augat Inc. | Adaptor for automatic testing equipment |
| US4713022A (en) * | 1986-08-05 | 1987-12-15 | Pfaff Wayne | Socket for flat pack electronic device packages |
| JP2509285B2 (ja) * | 1988-03-18 | 1996-06-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置の試験方法 |
| JPH0711422Y2 (ja) * | 1989-12-25 | 1995-03-15 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5117330A (en) * | 1990-04-09 | 1992-05-26 | Hewlett-Packard Company | Fixture for circuit components |
| US5068601A (en) * | 1991-02-11 | 1991-11-26 | Credence Systems Corporation | Dual function cam-ring system for DUT board parallel electrical inter-connection and prober/handler docking |
| US5247250A (en) * | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
-
1993
- 1993-07-15 US US08/092,149 patent/US5342206A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-05 KR KR1019940015967A patent/KR950003835A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-07-07 JP JP6179624A patent/JPH0773944A/ja active Pending
- 1994-07-14 DE DE4424963A patent/DE4424963A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950003835A (ko) | 1995-02-17 |
| DE4424963A1 (de) | 1995-02-16 |
| US5342206A (en) | 1994-08-30 |
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