KR200225507Y1 - 반도체 디바이스용 테스팅 베이스 - Google Patents

Abstract

반도체 디바이스용 테스팅 베이스는 유지 시트, 베이스 보드 및 프레스 유니트를 포함한다. 유지 시트는 수용 캐비티가 형성된 상부 측을 갖는다. 수용 캐비티는 그안에 반도체 디바이스를 수용하도록 되어 있다. 베이스 보드는 유지 시트의 수용 캐비티의 하부에 설치된다. 베이스 보드는 반도체 디바이스가 수용 캐비티 내에 수용될 때 반도체 디바이스의 접촉 설치측과 대면하는 접촉측을 갖는다. 접촉측에는 반도체 디바이스 상의 접촉 부재와 각각 전기적으로 접속하도록 되어 있는 복수의 도전성 패드가 제공된다. 베이스 보드는 유지 시트를 통해 외부로 연장하며 접촉 패드에 전기적으로 접속되는 복수의 접촉 단자를 갖는다. 압력 유니트는 반도체 디바이스와 베이스 보드 사이의 전기접속을 보장하기 위하여 베이스 보드쪽으로 반도체 디바이스를 가압하도록 동작한다.

Description

반도체 디바이스용 테스팅 베이스{TESTING BASE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 고안은 반도체 디바이스용 테스팅 베이스에 관한 것으로, 특히 상이한 사양의 반도체 디바이스용 테스팅 베이스에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 제조에 있어서, 반도체 디바이스를 테스트하는 것이 중요하다. 반도체 디바이스의 상이한 사양에 기인하여, 반도체 디바이스에 대한 상이한 사양을 가지는 테스팅 베이스를 준비할 필요가 있으며, 그로인해 더 높은 제조 비용을 초래하게 된다.

따라서, 본 고안의 목적은 상이한 사양의 반도체 디바이스에 사용하기에 적합한 테스팅 베이스를 제공하는 것이다.

본 고안에 따르면, 반도체 디바이스용 테스팅 베이스는 유지 시트, 베이스 보드 및 압력 유니트를 포함한다.

유지 시트는 수용 캐비티에 형성된 상부측을 갖는다. 수용 캐비티는 그안에 반도체 디바이스를 수용하도록 구성되어 있다.

베이스 보드는 유지 시트의 수용 캐비티의 하부에 설치된다. 베이스 보드는 반도체 디바이스가 수용 캐비티내에 수용될 때 반도체 디바이스의 접촉 설치측과 대면하는 접촉측을 갖는다. 접촉측에는 반도체 디바이스의 접촉 설치측상에 접촉 부재와 각각 전기적으로 접속하도록 된 복수의 도전성 접촉 패드가 제공된다. 베이스 보드는 유지 시트를 통해 외부로 연장하고 접촉 패드와 전기적으로 접속되는 복수의 접촉 단자를 갖는다.

압력 유니트는 유지 시트상에 설치되며 반도체 디바이스와 베이스 보드 사이의 전기적 접속을 보장하기 위하여 반도체 디바이스를 베이스 보드쪽으로 가압하도록 동작된다.

본 고안이 다른 특징 및 이점들은 첨부도면을 참조하여 다음의 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.

도1은 본 고안에 따른 반도체 디바이스용 테스팅 베이스의 제1 실시예의 부분 개략단면도이다.

도2는 제1 실시예의 사시도이다.

도3은 본 고안에 따른 반도체 디바이스용 테스팅 베이스의 제2 실시예의 부분 개략단면도이다.

도4는 제2 실시예의 사시도이다.

도5는 본 고안에 따른 반도체 디바이스용 테스팅 베이스의 제3 실시예의 부분 개략단면도이다.

도6은 제3 실시예의 사시도이다.

도7은 사용중인 상태의 제3 실시예의 개략단면도이다.

도8은 본 고안에 따른 반도체 디바이스용 테스팅 베이스의 제4 실시예의 사시도이다.

도9는 도8에서 IX-IX 라인을 따라 취한 제4 실시예의 개략단면도이다.

도10은 사용중인 상태의 제4 실시예를 설명하기 위하여 도9와 유사한 도면이다.

도11은 본 고안에 따른 베이스 보드상의 접촉 패드의 제1 실시예를 도시한 부분 확대 개략측면도이다.

도12는 도11의 개략 평면도이다.

도13은 본 고안에 따른 베이스 보드상의 접촉 패드의 제2 실시예를 도시한 부분 확대 개략측면도이다.

도14는 본 고안에 따른 베이스 보드상의 접촉 패드의 제3 실시예를 도시한 부분 확대 개략측면도이다.

도15는 본 고안에 따른 베이스 보드상의 접촉 패드의 제4 실시예를 도시한 부분 확대 개략측면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1 : 유지 시트 2 : 베이스 보드

3 : 압력 유니트 4 : 반도체 디바이스

11 : 수용 캐비티 21 : 접촉 패드

도1 및 도2에는, 본 고안의 제1 바람직한 실시예에 따라, 반도체 디바이스(4)용 테스팅 베이스가 유지 시트(1), 베이스 보드(2), 및 압력 유니트(3)를 포함하여 도시되어 있다.

절연물질로 이루어진 유지 시트(1)는 수용 캐비티(11)에 형성된 상부측(10)을 갖는다. 수용 캐비트(11)는 그안에 반도체 디바이스(4)를 수용하도록 되어 있다.

인쇄회로기판과 같은 베이스 보드(2)는 유지 시트(1)의 수용 캐비트(11)의 하부에 설치된다. 베이스 보드(2)는 반도체 디바이스(4)가 수용 캐비티(11)내에 수용될 때 반도체 디바이스(4)의 접촉 설치측(41)과 대면하는 접촉측(20)을 갖는다. 접촉측(20)에는 반도체 디바이스(4)의 접촉 설치측(41)상이 주석 볼(tin ball)의 형태로 접촉 부재(40)와 각각 전기적으로 접속하도록 되어 있는 복수의 도전성 접촉 패드가 제공된다. 베이스 보드(2)는 유지 시트(1)를 통해 외부로 연장하며 접촉 패드(21)에 전기적으로 접속되는 복수의 접촉 단자(22)를 갖는다. 접촉 단자(22)는 테스팅 회로(도시하지 않음)와 전기적으로 접속하도록 되어 있다.

압력 유니트(3)는 반도체 디바이스(4)와 베이스 보드(2) 사이에 전기적 접속을 보장하기 위하여 반도체 디바이스(4)를 베이스 보드(2)쪽으로 가압하도록 동작한다. 압력 유니트(3)는 제1 에지(312), 제1 에지(312)와 대향하는 제2 에지(314), 및 하부측(313)을 가지는 덮개판(31)을 포함한다. 유지 시트(1)의 상부측(10)에는 수용 캐비티(11)에 인접한 피봇 러그(30)가 형성되어 있다. 유지 시트(1)의 상부측(10)에는 인접 로드(32)가 제공되어 있다. 제1 에지(312)는 수평축 주위로 유지 시트(1)의 상부측(10)상에 피봇 러그(30)에 피봇가능하게 설치된다. 덮개판(31)은 가압 위치 사이에서 유지 시트(1)에 대하여 이동가능하며, 덮개판(31)의 하부측(313)은 유지 시트(1)의 상부측(10)에 근접하여 도2에 도시된 바와 같이 덮개판(31)이 반도체 디바이스(4) 및 해제위치에 대한 압력을 인가할 수 있도록 하며, 덮개판(31)의 하부측(313)은 덮개판(31)이 반도체 디바이스(4)에 압력을 인가하는 것을 중지하도록 유지 시트(1)의 상부측(10)으로부터 멀어진다. 덮개판(31)의 제2 에지(314)에는 가압 위치(도1에 점선으로 도시한 바와 같이)에 덮개판(31)을 해제가능하게 유지하도록 인접 로드(32)상에 제거가능하게 걸릴 수 있는 후크부재(310)가 형성되어 있다. 덮개판(31)의 하부측(313)에는 반도체 디바이스(4)에 압력을 인가하기 위해 그것에 설치된 복수의 탄성 부재(311)를 갖는다.

도3 및 도4는 제1 실시예의 변형인 본 고안에 따른 반도체 디바이스(4)용 테스팅 베이스의 제2 실시예를 도시한다. 이전 실시예와는 달리, 압력 유니트(3A)는 덮개판(31A) 및 설치 프레임(33)을 포함한다.

덮개판(31A)은 유지 시트(1)의 상부측(10) 및 하부측(313A) 상에 활주가능하게 설치된 대향 에지(32A)를 갖는다. 덮개판(31A)은 도3에 도시한 바와 같이 가압 위치 사이의 유지 시트(1)에 대하여 이동가능하며, 덮개판(31A)의 하부측(313A)은 도4에 도시한 바와 같이 덮개판(31)이 반도체 디바이스(4) 및 해제 위치에 압력을 인가할 수 있도록 수용 캐비티(11) 바로 위에 배치되며, 상기 덮개판(31A)의 하부측(313A)은 덮개판(31A)이 반도체 디바이스(4)에 압력을 인가하는 것을 중지하도록 수용 캐비티(11)를 덮는 것을 중지한다. 덮개판(31A)의 하부측(313A)은 반도체 디바이스(4)에 압력을 인가하기 위해 그것에 설치된 복수의 탄성 부재(311A)를 갖는다.

설치 프레임(33)은 스크류 파스너(335)에 의해 유지 시트(1)의 상부측상에 설치된다. 설치 프레임(33)은 반도체 디바이스(4)를 수용 캐비티(11)내에 삽입하고 그것으로부터 제거할 수 있도록 수용 캐비티와 정렬되어 있는 개구(331)가 형성되어 있는 베이스 부분(330), 베이스 부분으로부터 외부로 연장하고 그들 사이에서 슬라이드 채널(334)을 한정하기 위해 서로 간격져 있는 평행한 한 쌍의 수직으로 연장한 제1 벽 부분(332), 및 제1 벽 부분(332)으로부터 서로를 향하여 각각 연장하는 한쌍의 수평으로 연장한 제2 벽 부분(333)을 구비한다. 덮개판(31A)은 슬라이드 채널(334)내에 활주가능하고 제거가능하게 배치된다. 제2 벽 부분(333)은 덮개판(31A)이 슬라이드 채널(334)내에 배치될 때 덮개판(31A)의 상향 이동을 방해하기 위하여 덮개판(31A)의 대향 에지(32A)에 대항하여 인접하고 있다.

도 5 내지 도 7은 제1 실시예의 변형으로서, 본 고안에 따른 반도체 디바이스(4)용 테스팅 베이스의 제3 실시예를 도시한다. 제1 실시예와는 달리, 압력 유니트(3B)는 유지 시트(1)의 수용 캐비티(11B)내에 설치된 대향하는 한 쌍의 유지편(34)을 포함한다.

유지편(34)의 각각은 수평축 주위로 유지 시트(1B)에 피봇가능하게 설치된 상단부(3402) 및 하단부(3401)를 갖는 수직으로 연장한 베이스 벽 부분(340), 베이스 벽 부분(340)의 하단부(3401)로부터 유지편(34)의 다른 하나쪽으로 연장한 수평으로 연장하는 하부 벽 부분(342), 및 베이스 벽 부분(340)으로부터 유지편(34)의 다른 하나쪽으로 연장한 수평으로 연장하는 벽 부분(341)을 구비한다. 유지편(34)은 도7에 도시한 바와 같이 해제 위치로부터 서로를 향하여 유지 시트(1B)에 대하여 피봇가능하고, 하부 벽 부분(342)은 반도체 디바이스(4)가 베이스 보드(2)로부터 멀리 이동되도록 반도체 디바이스(4)의 접촉 설치측(41)의 대향 에지(410)를 지지하며, 상부 벽 부분(341)은 도5 및 도6에 도시한 바와 같이 반도체 디바이스(4)를 수용 캐비티(11B)내에 삽입하고 그것으로부터 가압 위치로 제거할 수 있도록 반도체 디바이스 위로 연장하지 않으며, 하부 벽 부분(342)은 반도체 디바이스(4)를 베이스 보드(2)로 가져오며, 상부 벽 부분(341)은 반도체 디바이스(4) 위로 연장하여 반도체 디바이스에 압력을 인가한다. 상부 벽 부분(341)의 각각은 반도체 디바이스(4)에 압력을 인가하기 위해 그것에 설치된 탄성부재를 갖는 하부측(3410)을 구비한다.

도 8 내지 10은 제1 실시예의 변형으로서, 본 고안에 따른 반도체 디바이스(4)용 테스팅 베이스의 제4 실시예를 도시한다. 제1 실시예와는 달리, 프레스 유니트(3C)는 수용 캐비티(11)에 인접한 유지 시트(1)의 상부측(10)에 설치된 두개의 대향하는 쌍의 정착 포스트(360), 두개의 압력판(36), 및 스프링 로드된 동작 프레임(35)을 포함한다. 압력판(36)의 각각은 대향하는 쌍의 장착 포스트(360)중 각 하나에 피봇가능하게 설치되고 그들 사이에 배치된 피봇 단부(363), 및 피봇 단부(363)에 대향하는 가압 단부(364)를 포함한다. 압력판(36)은 도8및 9에 도시한 바와 같이 가압 위치 사이에서 피봇 단부(363) 주위로 유지 시트(1)에 대하여 이동가능하며, 가압 단부(364)는 도10에 도시한 바와 같이 반도체 디바이스(4) 및 해제 위치에 압력을 인가하기 위해 수용 캐비티(11) 쪽으로 연장하며, 가압 단부(364)는 수용 캐비티(11)로부터 멀리 떨어지고 반도체 디바이스(4)에 압력을 인가하는 것을 중지시킨다.

동작 프레임(35)은 동작 프레임(35)의 코너 부분에 형성된 복수의 장착 홀(352)을 경유하여 동작 프레임을 통해 연장하는 복수의 스프링 로드된 볼트(362)에 의해 유지 시트(1)의 상부측(10)상에 설치되고, 유지 시트(1)의 상부측(10)으로부터 멀리 바이어스된다. 동작 프레임(35)은 압력판(36)의 피봇 단부(363)를 결합하고 압력판(36)이 가압 위치로부터 해제 위치로 이동하는 것을 중지시키기 위하여 유지 시트(1)의 상부측(10)을 향하여 이동가능하다. 이 실시예에서, 동작 프레임(35)은 한 쌍의 압력 프레임 부분(350)과 이 압력 프레임 부분(350)에 대하여 가로방향이며 그것과 상호접속된 한쌍의 접속 프레임 부분(351)을 가지는 장방형 프레임이다. 압력 프레임 부분(350)의 각각은 압력판(36)의 각 하나의 피봇 단부(363)가 그안으로 연장할 수 있도록 하기 위하여 리세스(3502)가 형성된 하부측(3501)을 갖는다. 압력 프레임 부분(350)의 각각은 압력 프레임 부분(350)의 다른 하나에 대면하는 내부 프레임 측(3503)과, 내부 프레임 측(3503)에 대향하는 외부 프레임 측(3504)을 갖는다. 리세스(3502)는 압력판(36)의 각각의 피봇 단부(363) 위에 배치되며 리세스(3502)의 깊이가 외부 프레임측(3504)으로부터 내부 프레임측(3503)으로 증가하도록 외부 프레임측(3504)으로부터 내부 프레임측(3503)으로 연장하는 경사진 압력 벽(3501)에 의해 한정된다.

도11 및 12는 베이스 보드(2)상의 접촉 패드(21)의 제1 실시예를 도시한다. 접촉 패드(21)는 도전성 페이스트로부터 형성된다. 접촉 패드(21)의 각각에는 반도체 디바이스(4)의 접촉 설치측(41)상에 접촉부재(40)중 각각의 하나를 수용하도록 되어 있는 상방 개구 리세스(210)가 형성되어 있다. 도전성 페이스트는 금, 은, 구리, 철, 주석 또는 알루미늄과 같은 도전성 금속을 포함할 수 있다는 것을 주지한다.

도13은 베이스 보드(2)상에 접촉 패드의 제2 실시예를 도시한다. 도11의 제1 실시예와는 달리, 접촉 패드(21)의 각각은 접촉부재의 산화가 발생한 경우에 반도체 디바이스상에 각 접촉부재와 접촉 패드 사이의 전기적 접속을 보장하기 위하여 리세스내에 형성된 상방으로 연장하는 핀(211)을 갖는다. 핀(211)은 도전성 페이스트로부터 형성된다.

도14는 베이스 보드(2)상에 접촉 패드(2')의 제3 실시예를 도시한다. 도11의 제1 실시예와는 달리, 리세스(210')는 넓은 상부와 좁은 하부를 갖는다.

도15는 베이스 보드(2)상에 접촉 패드(21')의 제4 실시예를 도시한다. 도14의 제3 실시예와는 달리, 접촉 패드(21')의 각각은 접촉 패드(21')와 반도체 디바이스상의 각 접촉부재 사이에 전기접속을 보장하기 위하여 리세스(210')내에 형성된 상방으로 연장하는 핀(211)을 갖는다.

본 고안이 가장 실질적이고 바람직한 실시예로 간주되는 것으로 기술되었지만, 본 고안이 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이러한 모든 변형 및 등가배열을 포함하기 위하여 광범위한 설명의 정신 및 범위내에 포함된 다양한 배열을 보호하도록 의도되었다.

본 고안에 따르면, 반도체 디바이스용 테스팅 베이스의 제공에 의해 상이한 사양의 반도체 디바이스에도 별도로 테스팅 장비를 제공할 필요가 없으며 제조 비용도 줄일 수 있다는 효과가 있다.

Claims (19)

1. 반도체 디바이스용 테스팅 베이스에 있어서,

   반도체 디바이스를 수용하도록 되어 있는 수용 캐비티가 형성된 상부측을 가지는 유지 시트;

   상기 유지 시트의 수용 캐비티의 하부에 설치된 베이스 보드를 포함하는데, 상기 베이스 보드는 상기 반도체 디바이스가 상기 수용 캐비티내에 수용될 때 상기 반도체 디바이스의 접촉 설치측과 대면하는 접촉측을 가지며, 상기 접촉측에는 반도체 디바이스의 접촉 설치측상에 접촉부재와 각각 전기적으로 접속하도록 구성된 복수의 도전성 접촉 패드가 제공되며, 상기 베이스 보드는 상기 유지 시트를 통해 외부로 연장하고 상기 접촉 패드에 전기적으로 접속되는 복수의 접촉 단자를 가지며; 및

   상기 유지 시트상에 설치되며, 상기 반도체 디바이스와 상기 베이스 보드 사이의 전기접속을 보장하기 위하여 상기 베이스 보드 쪽으로 상기 반도체 디바이스를 가압하기 위하여 동작되는 압력 유니트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 접촉 패드는 도전성 페이스트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 반도체 디바이스의 접촉 설치측상의 접촉 부재는 주석 볼이며, 상기 접촉 패드의 각각에는 상기 반도체 디바이스의 접촉 설치측상의 접촉부재중 각 하나를 수용하도록 되어 있는 상방 개구 리세스가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 접촉 패드의 각각은 상기 리세스에 형성된 상방으로 연장하는 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 핀은 도전성 페이스트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 압력 유니트는 수평축 주위로 상기 유지 시트의 상부측상에 피봇가능하게 설치된 제1 에지를 가지는 덮개판을 포함하며,

   상기 덮개판은 가압 위치 사이에서 유지 시트에 대하여 이동가능하며, 상기 덮개판의 하부측은 상기 덮개판이 반도체 디바이스 및 해제 위치에 압력을 인가할 수 있도록 상기 유지 시트의 상부측에 근접하며, 상기 덮개판의 하부측은 상기 덮개판이 반도체 디바이스에 압력을 인가하는 것을 중지시키도록 상기 유지 시트의 상부측으로부터 멀리 떨어지는 것을 특징을 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 유지 시트의 상부측에는 상기 수용 캐비티에 인접한 한쌍의 피봇 러그가 형성되어 있으며, 상기 덮개판의 제1 에지는 상기 피봇 러그 사이에 배치되고 피봇 러그에 피봇가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
8. 제 6항에 있어서,

   상기 덮개판의 하부측은 반도체 디바이스에 압력을 인가하기 위해 그것에 설치된 적어도 하나의 탄성부재를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
9. 제 6항에 있어서,

   상기 압력 유니트는 가압 위치에서 상기 덮개판을 해제가능하게 유지하기 위한 유지 유니트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
10. 제 6항에 있어서,

    상기 덮개판은 상기 제1 에지에 대향하는 제2 에지를 구비하고 후크부재가 형성되어 있으며, 상기 유지 시트의 상부측에는 인접 로드가 제공되며, 상기 후크 부재는 가압 위치에서 상기 덮개판을 해제가능하게 유지하기 위하여 상기 인접 로드 상에 해제가능하게 걸릴 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
11. 제 1항에 있어서,

    상기 압력 유니트는 상기 유지 시트의 상부측 및 하부측에 활주가능하게 설치된 대향 에지들을 가지는 커버 플레이트를 포함하며,

    상기 덮개판은 가압 위치 사이에서 상기 유지 시트에 대하여 이동가능하고, 상기 덮개판의 하부측은 반도체 디바이스 및 해제 위치에 덮개판이 압력을 인가할 수 있도록 하기 위하여 상기 수용 캐비티 바로 위에 배치되며, 상기 덮개판의 하부측은 상기 덮개판이 반도체 디바이스에 압력을 인가하는 것을 중지하도록 상기 수용 캐비티를 덮는 것을 중지하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 압력 유니트는 상기 유지 시트의 상부측상에 설치된 장착 프레임을 포함하며,

    상기 장착 프레임은,

    반도체 디바이스를 수용 캐비치내에 삽입하고 그것으로부터 제거할 수 있도록 하기 위하여 상기 수용 캐비티와 졍렬된 개구가 형성되어 있는 베이스 부분;

    그 사이에 슬라이드 채널을 한정하기 위하여 서로 간격져 있으며 상기 베이스 부분으로부터 상방으로 연장하는 평행한 쌍의 수직으로 연장한 제1 벽 부분을 포함하는데, 상기 덮개판은 상기 슬라이드 채널에 슬라이드 가능하고 제거가능하게 배치되며; 및

    상기 제1 벽 부분으로부터 서로를 향하여 각각 연장하는 한쌍의 수평으로 연장한 제2 벽 부분을 포함하며, 상기 제2 벽 부분은 상기 덮개판이 상기 슬라이드 채널에 배치될 때 상기 덮개판의 상방 이동을 방해하기 위하여 상기 덮개판의 대향 에지들에 대하여 인접하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
13. 제 11항에 있어서,

    상기 덮개판의 하부측은 반도체 디바이스에 압력을 인가하기 위해 그것에 설치된 적어도 하나의 탄성부재를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
14. 제 1항에 있어서,

    상기 압력 유니트는 상기 수용 캐비티에 설치된 대향 쌍의 유지편을 포함하며, 상기 유지편의 각각은, 수평축 주위로 상기 유지 시트에 피봇가능하게 설치된 하단부 및 상단부를 갖는 수직으로 연장한 베이스 벽 부분; 상기 베이스 벽 부분의 하단부로부터 상기 유지편의 다른 하나쪽으로 연장하는 수평으로 연장한 하부벽 부분; 및 상기 베이스 벽 부분의 상단부로부터 상기 유지편의 다른 하나쪽으로 연장하는 수평으로 연장한 상부 벽 부분을 가지며,

    상기 유지편은 해제 위치로부터 서로를 향하여 상기 유지 시트에 대하여 피봇가능하며, 상기 하부 벽 부분은 반도체 디바이스가 상기 베이스 보드로부터 멀리 이동되도록 반도체 디바이스의 접촉 설치측의 대향 에지를 지지하며, 상기 하부 벽 부분은 반도체 디바이스를 수용 캐비티내로 삽입하고 그것으로부터 해제 위치로 제거할 수 있도록 하기 위하여 반도체 디바이스 위로 연장하지 않으며, 상기 하부벽 부분은 상기 베이스 보드쪽으로 반도체 디바이스를 가져오며, 상기 상부 벽 부분은 반도체 디바이스 위로 연장하여 반도체 디바이스에 압력을 인가하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
15. 제 14항에 있어서, 상기 벽 부분의 각각은 반도체 디바이스에 압력을 인가하기 위해 그것에 설치된 탄성부재를 갖는 하부측을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
16. 제 1항에 있어서,

    상기 압력 유니트는,

    상기 수용 캐비티에 인접한 유지 시트의 상부측상에 설치된 두개의 대향하는 쌍의 장착 포스트; 및

    상기 대향하는 쌍의 장착 포스트의 각각에 피봇가능하게 설치되고 그들 사이에 배치된 피봇 단부, 및 상기 피봇 단부에 대향하는 가압 단부를 각각 가지는 두개의 압력판을 포함하며,

    상기 압력판은 가압 위치 사이에서 상기 피봇 단부 주위로 유지 시트에 대하여 이동가능하며, 상기 가압 단부는 반도체 디바이스 및 해제 위치에 압력을 인가하기 위해 상기 수용 캐비티쪽으로 연장하며, 상기 가압 단부는 상기 수용 캐비티로부터 멀리 떨어지며 반도체 디바이스에 압력을 인가하는 것을 중지하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
17. 제 16항에 있어서,

    상기 압력 유니트는 상기 유지 시트의 상부측상에 설치된 스프링 로드된 동작 프레임을 포함하고 상기 유지 시트의 상부측으로부터 멀리 바이어스되며,

    상기 동작 프레임은 상기 압력판의 피봇 단부를 결합하고 상기 압력판을 가압 위치로부터 해제 위치로 이동하는 것을 중지시키기 위하여 상기 유지 시트의 상부측으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
18. 제 17항에 있어서,

    상기 동작 프레임은 한쌍의 압력 프레임 부분과 상기 압력 프레임 부분에 대하여 가로방향으로 그것과 상호접속하는 한 쌍의 접속 프레임 부분을 가지는 장방형 프레임이며, 상기 압력 프레임의 각각은 상기 압력판의 각각의 피봇 단부를 그안에 연장시킬 수 있도록 하기 위하여 리세스가 형성된 하부측을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.
19. 제 18항에 있어서,

    상기 압력 프레임 부분의 각각은 상기 압력 프레임 부분의 다른 하나에 대면하는 내부 프레임측과, 상기 내부 프레임 측에 대향하는 외부 프레임측을 가지며,

    상기 리세스는 상기 압력판의 각각의 피봇단부 위에 배치되며 상기 리세스의 깊이가 상기 외부 프레임 측으로부터 상기 내부 프레임 측으로 증가하도록 상기 외부 프레임 측으로부터 상기 내부 프레임 측으로 연장하는 경사진 압력 벽에 의해 한정되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스용 테스팅 베이스.