JPH08148249A - チップキャリア装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】試験、移送及び最終使用の最中に、チップを効
果的に保護できるチップキャリヤ装置を提供する。 【構成】電子デバイスを挿入する中央凹部２２が形成さ
れ、これを形成する側壁が底部に向けて内方に傾斜する
フレーム１２と、電子デバイスが挿入されたフレーム１
２上方に配置され、フレーム１２の側壁と協働して電子
デバイスのリード３２を押圧するリブ７０が形成された
加圧部材１６とを具える。また、内方に傾斜する側壁に
より中央凹部２２が形成され、その外縁にスロットが形
成され、電子デバイスを受承するフレーム１２と、この
底面に形成された中央凹部２２内に配置され、スロット
対応位置に弾性接続部材を有し、基板との相互接続用イ
ンターフェースと、フレーム１２上面に配置され、側壁
と協働するリブが形成された加圧部材を具え、この加圧
部材のリブ７０により電子デバイスのリード３２に接圧
を付与して弾性接続部材を介して基板と接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は集積回路（ＩＣ）チップ
（以下、チップという）受容用のチップキャリア（また
はソケット）装置に関する。ここで、このチップは、公
知のように、通常、マザーボードのような第２平板状電
子部品への電気的接続のため、該周縁から延出する複数
のリードを持つ平板状電子部品を有する。

【０００２】

【従来の技術】一つの電子部品を他に電気的に接続する
チップキャリアまたはソケット装置の応用例は多い。こ
のような装置の一つとしては、製造者がチップを高温中
で電気的に駆動するバーンイン試験ソケットがある。一
例としては、チップの一群が、オーブン内で、約１５０
゜Ｃの温度で、例えば、１，０００時間という長時間電
気的に駆動される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】試験後、チップは、装
置製造者に適切に移送され、ユーザ装置内の最終ユーザ
ソケット内に装着される。この移送プロセスの主要な問
題の一つは、チップが、より具体的にはチップリードが
非常にデリケートなことである。かかるリードが形成さ
れ、露出金属部材が約０．４mm程度の小さい中心間隔で
チップ周縁部に沿ってアレイ状に配列されている。チッ
プは、バーンイン試験をパスしても、リードへの損傷に
起因して、例えば、基板に実装されたソケット等の第２
のデバイスへの電気的接続には適したものではなくなる
ことがある。

【０００４】本発明の目的は、試験、移送及び最終使用
の最中に、チップを効果的に保護するために用いられる
ユニークなチップキャリア装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明によるチップキャリア装置は、外周に複数の
リード端子を有する平板状の電子デバイスを基板に取り
外し可能に接続するチップキャリア装置において、中央
に前記電子デバイスを挿入する凹部が形成され、該凹部
を形成する側壁が底部に向けて内方に傾斜するフレーム
と、前記電子デバイスが挿入された前記フレーム上方に
配置され、前記フレームの前記側壁と協働して前記電子
デバイスの前記リード端子を押圧するリブが形成された
加圧部材と、を具えて構成される。

【０００６】本発明の他の態様によるチップキャリア装
置は、外周に複数のリード端子を有する平板状の電子デ
バイスを基板に取り外し可能に接続するチップキャリア
装置において、内方に傾斜する側壁により凹部が形成さ
れ、該凹部の外縁にスロットが形成され、前記凹部内に
前記電子デバイスを受承するフレームと、該フレームの
底面に形成された凹部内に配置され、前記スロット対応
位置に弾性接続部材を有し、前記基板との相互接続用イ
ンターフェースと、前記フレーム上面に配置され、前記
側壁と協働するリブが形成された加圧部材とを具え、該
加圧部材の前記リブにより前記電子デバイスのリード線
に接圧を付与して前記弾性接続部材を介して前記基板と
接続するように構成される。

【０００７】

【作用】本発明では、チップ受容フレーム部材と協働し
て特有な加圧手段を使用することにより、効果的且つ均
一な接圧（垂直力）が、マザーボードや試験治具のよう
な平板状電子デバイスに搭載されているチップキャリア
内の弾性電気的相互接続手段に抗してチップリードに作
用する。

【０００８】チップキャリア装置は、また、マザーボー
ドのような平板状電子デバイスに搭載可能であり、内方
に傾斜した側壁で規定される中央凹部をもち、床部に成
端されているフレームと、チップリードとマザーボード
を電気的に相互接続するエラストマコネクタを受容する
床部近傍の複数のスロットを有する。

【０００９】第１の平板状電子デバイスへの取付用ソケ
ット装置は、第１の平板状電子デバイスへの電気的相互
接続用の第２の平板状電子デバイスを受容している。こ
の装置は、周縁本部と、床部に成端されており、第２の
平板状電子デバイスを受容する中央凹部と、本体部から
床部に下降延出する内方傾斜側壁と、平板状電子デバイ
スを電気的に接続する弾性電気相互接続手段を受容する
複数のスルースロット（貫通穴）とを有するフレーム、
及び第２の平板状電子デバイスに対して接圧を与え、フ
レームに機械的に固定されている加圧手段を備える。こ
の加圧手段は、内方傾斜側壁部の上方に配列された複数
のリブを含んでおり、加圧手段がフレームと係合したと
き、リブは、内方傾斜側壁と接触して、第２の平板状電
子デバイスと接触させるため内方向に駆動され、接圧を
与え、弾性電気的相互接続手段と接触せしめる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明によるチップキ
ャリア装置を詳細に説明する。

【００１１】本発明は、チップを受容するチップキャリ
ア装置に関する。チップキャリア装置１０は、図１に示
すように、試験治具やマザーボード（図６参照）のよう
な平板状電子デバイス１４に取り付けるための略矩形フ
レーム１２と、後述するように、チップキャリア装置の
フレーム内に設けられたチップ１８のリードに垂直及び
横方向力を与える加圧部材１６とを備える。

【００１２】プラスチックのような誘電体材料でモール
ドされたフレーム１２は、周縁壁２０と、床部２６に至
る内方傾斜側壁２４をもつ中央凹部２２とから成る。こ
こで、床部２６は、チップ１８の高精度位置付け用の位
置合わせリブ２７を含んでいる。内方傾斜側壁２４のベ
ースには、チップ１８のリード３２を受容する複数のス
ルースロット３０が設けられている。

【００１３】公知のように、集積回路チップ１８は、通
常、予備選択された回路パターンをもつ矩形本体３４
と、本体３４から延出する複数のリード３２を有する。
リード３２は、第１の脚部３８に対して直角に形成され
た端部や接触部を有する第１の脚部３８をもちＬ形状で
ある。後述するように、リードが電気的相互手段と接触
することにより、チップを組立体内で支持している。フ
レームの説明を続けると、フレーム１２の周縁壁２０近
傍には複数の穴４０が設けられている。各穴は、公知の
如く、チップキャリア装置１０を平板状電子デバイス１
４に取り付けるためねじ付ファスナーを受容する。ま
た、周縁壁２０の外端部に沿って複数の一体モールドさ
れたラッチアーム４２が設けられている。アーム４２
は、ベース４４でフレームに一体化されており、アーム
４２が壁部本体から可撓的に離隔できるように、その上
部近くにスペース４６が設けられている。各アームから
内側にはラッチ肩４８が突出しており、その機能は、図
２〜図５の組立シーケンスに関する説明でより明らかと
なるであろう。

【００１４】かかる組立シーケンスを考える前に、フレ
ーム床部２６の下側には、後述するように、チップ１８
を下方の平板状電子デバイス１４に電気的に相互接続す
る電気的相互接続インターフェース５２を充分に受容す
るような広い凹部５０が設けられている。かかる受容を
促進するため、凹部５０の壁部は、傾斜付けされ、イン
ターフェース５２の対応する角度付けられた壁部を受容
する。また、床部２６に関連して、複数の貫通穴５４が
インターフェース５２からの対応する突起部を受容し、
それらの間の位置合わせを確実とするために設けられて
いる（図７と図８）。

【００１５】プラスチックのような誘電体材料でモール
ドされた加圧部材１６は、チップ１８上にありフレーム
表面５６上に載置されるように略平坦部材である。加圧
部材１６は、中央開口５８を有する。更に、部材１６の
周縁近傍には、複数の凹部６０が設けられ、これらの位
置でそれぞれのラッチアーム４２と位置合わせされてい
る。かかる各凹部は、その内壁６２に沿って部材１６の
上表面６６から凹んだ肩部６４を有する。それぞれの角
部で、フレームのそれぞれの穴４０と位置合わせされた
貫通穴６８が、チップキャリア装置１０を下方の平板状
電子デバイス１４に取り付けるために設けられている。

【００１６】最後に、図１や図７に示すように、下表面
６９からは複数のリブ７０が突出しており、その長さ部
はチップリード３２のアレイと略共延している。また、
該リブ７０は、予備組立位置でリブが内方傾斜側壁２４
部上にあるように、部材１６近くに配設されている。リ
ブは、比較的剛性のプラスチックから形成されているけ
れども、横方向の力が該端部に与えられたときには撓
む。

【００１７】図２〜図５は、それぞれ本発明のチップキ
ャリア装置の組立工程を示している。図中において、チ
ップ１８は、フレーム床部２６上に載置されており、チ
ップリード３２は、それぞれのスロット３０内にあり、
後述するように、相互接続手段と接触される。チップキ
ャリア装置を組み立てるために、加圧部材１６は、フレ
ーム１２に指向され（図２）、次に、両者が接触し（図
３）、リブ７０は壁部２４とスロット３０の接続部７２
近傍で内方傾斜側壁２４に当接する。加圧部材１６がフ
レーム１２に向かい続けると、内方傾斜側壁２４は、ス
ロット３０内に向かって（細矢印で示す）リブ７０を駆
動する（図４）。リブ７０がスロット３０内に入ると、
その端部は、チップリード、特に、第１の脚部３８に横
方向の力を与えてリードをワイプする。この動作と共
に、それぞれのラッチアーム４２が肩部６４と接触し、
ラッチアーム４２が肩部６４上に乗り、撓められてラッ
チ係合される（図５）。図７は、本発明により組み立て
られたチップキャリア装置の全断面図を示す。ここで、
リブ７０は、維持された横方向の力を与えるリード脚部
３８に抗して内方向に撓められている。

【００１８】現在米国で出願中の明細書に開示されてい
るような代表的なチップキャリア装置では、電気的相互
接続手段は、その組立体と一体形成されている。本発明
は、チップキャリア装置とは独立の交換可能で取り外し
可能な相互接続手段である点で異なる。例えば、後述す
る型の電気的相互接続手段は、平板状試験治具に取り付
けられ、第２の電気的相互接続手段は、マザーボード上
に取り付けられる。ここで、充分に試験されたチップ
は、一つの相互接続手段から他に安全に移送される。こ
のことは、以下の説明から最も良く理解できる。

【００１９】図６は、平板状電子デバイス１４への取り
付けのために配置された電気的相互接続インターフェー
ス５２上に配設されラッチされたチップキャリア１０を
示す。相互接続インターフェース５２は、好ましくはフ
レーム床部２６内のスロット３０と位置合わせされ、エ
ラスマコネクタのような弾性電気的相互接続手段８４を
受容する複数のスロット８２を含む平板状部材を有する
（図７と図８）。ここで使われているエラストマコネク
タは、米国、ペンシルバニア州、ハリスバーグのＡＭＰ
社より、”ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ”（デラウェア州、ウィ
ルミントンのウィタカー社が所有する登録商標）として
販売されている製品である。表面実装相互接続装置用の
これらコネクタは、エッチングされた電気回路をもち、
シリコンのような柔らかい非導電性コアの回りに巻回さ
れている薄い可撓性ポリイミド膜を有する。このコア
は、長期間の圧縮下に耐えるものである。

【００２０】また、相互接続インターフェース５２に
は、平板状部材のそれぞれの上面及び下面から延出する
少なくとも一対の位置合わせポスト８６、８７が設けら
れている。相補状穴５４、８８は、フレーム床部２６と
平板状電子デバイス１４内にそれぞれ設けられ、相互接
続インターフェース５２の嵌合と位置合わせを確実とす
る。動作時、相互接続インターフェース５２は、平板状
電子デバイス１４と隣接し、穴８８内に設置されたポス
ト８７によりその上に保持されている。その後、チップ
が内蔵されているチップキャリア装置は、電子デバイス
１４に取り付けられ、相互接続インターフェース５２上
に置く。前述の如く、相互接続インターフェース５２
は、フレーム本体の底部近くで凹部５０内に載置するよ
うな形状とされる。図６〜図８に示す実施例では、相互
接続インターフェースが、穴６８により規定されている
エリア内に適合し、干渉しないようにするため面取りさ
れた角部８５とともに示されている。

【００２１】図８に注目すると、インターフェース５２
の上方の平板状表面上に突出する弾性相互接続手段８４
の使用により、加圧手段１６は、接触状態でチップリー
ド端４０に抗して均一な接圧を与えることができる。

【００２２】図６と同様な図９は、電気的相互接続イン
ターフェース９０の他の実施例を示している。かかるイ
ンターフェース９０は、チップキャリア装置１０と略共
延し、凹部９４がそれぞれの側部に沿って設けられてい
る平板状部材９２を有する。更に、中央開口９６が設け
られている。図１〜図８の実施例と同様に、チップキャ
リア装置１０の床部は、平板状部材９２を充分に受容す
るため凹状とされている。部材９２内には、複数のスロ
ット９８が設けられ、上述した”ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ”
コネクタのような対応する弾性特性をもつエラストマコ
ネクタを受容している。また、係合されるそれぞれの部
材内の対応するスロットに位置合わせされ、受容される
位置合わせポスト１００、１０１が設けられている。最
後に、この平板状部材９２は、角部に貫通穴１０２を有
し、チップキャリア１０と平板状電子デバイス１４内の
取付貫通穴に位置合わせされており、部材間の取り付け
を容易としている。図１０と図１１において、凹部９５
の壁部１０４は、平板状部材９２の角度付けられた側壁
１０６に対応して傾斜付けられ、摩擦や圧力適合なし
で、部分係合を確実とする。

【００２３】チップ（特に、そこから延出するデリケー
トなリード３２をもつ）の取り扱い及び移送に際しての
一つの大きな困難は、リードの損傷や変形である。ここ
で、上記リードは、約０．３８mmの中心間隔で、通常、
矩形断面の小さい金属めっきワイヤである。図１２と図
１３に示すように、リブ７０の下表面１０７が複数の横
方向の山と谷１０８とを含み、リードコンタクト部４０
を捕獲し、位置合わせし、固定するように構成される
（図１３参照）。

【００２４】図１４と図１５は、図１２と図１３に示す
リード分離／位置合わせ手段の他の例を示す。図１４と
図１５の実施例では、スロット３０の壁部には複数の溝
８０が設けられている。これら溝８０は、リード中央線
と同等な中央線の複数の交互配列された山と谷で規定さ
れている。図示はしていないが、溝や分離部は、スロッ
トのベース内に含まれている。このような構成によっ
て、リード３８は、それぞれの溝８０内に定着され、下
方のエラストマコネクタ上の適当な回路トレースと適切
に位置合わせされる。図１２〜図１５のそれぞれの実施
例のチップキャリア装置では、デリケートなチップリー
ド部３８を分離、位置合わせ及び保護するために設けら
れていることが明らかである。

【００２５】本発明の第２の実施例は、チップを受容す
るチップキャリア装置に関するものである。図１６と図
１７に示すように、チップキャリア装置１０’は、マザ
ーボードのような平坦状電子デバイス１４’への取り付
け用の略矩形のフレーム１２’と、後述するような、チ
ップキャリア装置のフレーム内に載置されたチップ１
８’のリードに接圧及び横方向力を与えるための加圧部
材１６’とを備える。

【００２６】プラスチックのような誘電体材料でモール
ドされたフレーム１２’は、周縁壁部２０’と、床部２
６’に至る内方傾斜側壁２４’をもつ中央凹部２２’と
から成っており、床部２６’はチップ１８’の正確な位
置付け用の位置合わせリブ２７’を含んでいる。内方傾
斜側壁２４’のベースには、エラストマコネクタのよう
な弾性的電気相互接続手段３２’を受容する複数の貫通
穴３０’が設けられている。ここで使用されるエラスト
マコネクタは、上述の”ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ”である。
これら表面実装相互接続装置用のコネクタは、シリコン
のような軟らかい非導電性コアの回りに巻回され、エッ
チングされた電気回路を有する薄い可撓性ポリイミド膜
から成っている。このコアは、長期間圧縮下に耐えるよ
うに構成されている。

【００２７】フレーム１２’は、周縁壁２０’近傍にフ
レームを電子デバイス１４’に取り付けるためのネジ付
ファスナー３６’を受容する複数の貫通穴２２’設けら
れている。穴２２’は、凹状ヘッド部を有し、加圧部材
１６’が載置されたとき連続平坦状表面３７’とすべく
ファスナー３６’が充分に受容される。また、周縁壁２
０’の外端に沿って複数の一体モールドされたラッチア
ーム３８’が設けられている。これらアーム３８’は、
ベース３９’でモールドされ、その上部近傍に間隙４
０’を有し、アーム３８’が壁本体から可撓的に離隔す
るようにしている。各アームからはラッチ肩４１’が突
出しており、その機能は図１８〜図２１の組立シーケン
スについての説明から明らかとなるであろう。最後に、
図１７に最も良く示すように、周縁壁２０’の下側に
は、電子デバイス１４’の相補状穴４４’内に受容され
る複数の位置合わせ突起４２’が設けられており、電子
デバイス１４’の回路へのフレームとチップの位置合わ
せ用とされる。

【００２８】公知の如く、チップ１８’は、通常、予備
選択された回路パターンをもつ矩形本体部５０’と、本
体部５０’から延出する複数のリード５２’を有する。
リード３２’は、第１の脚部５４’を有するとともに、
第１の脚部５４’に対して直角に形成された端部または
コンタクト部５６’を有するＬ形状である。ここで、電
気的相互接続手段５２’との接触により、リードは装置
内にチップを維持する。

【００２９】プラスチックのような誘電体材料でモール
ドされた加圧部材１６’は、チップ１８’をフレーム３
７’表面上に載置せしめるように略平坦状部材である。
加圧部材１６’は、中央開口５８’を有する。また、該
部材１６’の周縁近傍には、複数の凹部６０’が設けら
れ、当該位置がそれぞれのラッチアーム３９’と位置合
わせされる。この各凹部６０’は、その内壁部６２’に
沿って、部材１６’の上方表面６６’から凹状の肩部６
４’を有する。最後に、図１７に示すように、下方表面
６８’から突出する複数のリブ７０’が設けられてい
る。その長さ部は、チップリード５２’のアレイと略共
延している。更に、これらリブ７０’は、部材１６’近
傍に配列されており、予備組立位置でリブが内方傾斜側
壁２４’上にある。リブは、比較的剛性のプラスチック
で形成されているが、横方向の力によって撓む。

【００３０】図１８〜図２１は、本発明のチップキャリ
ア装置の組立ステップを示す。図中、チップ１８’はフ
レーム床部２６’上に載置され、チップリード５２’
は、リード端部が相互接続手段３２’上で接触状態にあ
って、それぞれのスロット３０’内に載置されている。
チップキャリア装置を組み立てるため、加圧部材１６’
はフレーム１２’に指向され（図１８）、接触し（図１
９）、リブ７０’が壁部２４’とスロット３０’の接続
部７２’近くの内方傾斜壁２４に当接する。加圧部材１
６’がフレーム１２’に更に向かい続けると、内方傾斜
側壁２４’は、リブ７０’をスロット３０’に向かって
（細矢印）駆動する（図２０）。リブ７０’がスロット
３０’内に入ると、リブの端部は、チップリード、特に
第１の脚部５４’に横方向力を与えつつ、リードをワイ
プし、下方エラストマコネクタに対してリードの位置合
わせを行なう。この動作と同時に、それぞれのラッチア
ーム３８’は、肩部６４’と協動し、ラッチアーム３
６’が肩部６４’に乗り上げ、弾性的なロック係合（図
２１）となるまで、アーム３８’を外方向に撓ませる。
図２２は、本発明の組み立てられたチップキャリア装置
の全断面図である。ここで、リブ７０’は、リード脚５
４’に抗して内方向に撓められており、横方向力を与え
ているとともに、リードコンタクト部５６’に対して接
圧を与えて相互接続手段３２’と弾性接触せしめ、コン
タクト部５６’を電子デバイス１４’上の対応するトレ
ースまたはパッドと電気的に接続せしめる。

【００３１】図２３は、本発明の予備組み立てされたチ
ップキャリア装置の斜視図である。図２３において、組
立体ファスナー３６’は穴２２’内に入り、平坦表面３
７’は加圧部材１６’を受容するようにされている。

【００３２】チップキャリア装置は、マザーボードのよ
うな平板状電子デバイスに取り付けることができ、内方
傾斜側壁で規定される中央凹部をもち、床部に成端され
ているフレームと、床部の周縁近傍にチップリードをマ
ザーボードに電気的に相互接続するエラストマコネクタ
を受容する複数のスロットとを有する。

【００３３】

【発明の効果】本発明によるチップキャリア装置は、試
験、移送及び最終使用の最中に、チップを効果的に保護
することができる。また、特徴的な加圧部材をチップ受
容フレーム部材と協動して使用することにより、効率的
且つ均一接圧を、マザーボードや試験治具のような平板
状電子デバイスに取り付けられたチップキャリア内の弾
性的電気相互接続手段に抗してチップリード上に働かせ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】選択されたリードとともにチップが示された本
発明によるチップキャリア装置の分解斜視図である。

【図２】〜

【図５】フレーム内へのチップリードの横方向固定及び
ワイプのためのチップキャリア装置のフレームへの加圧
手段の係合工程を示す部分断面図である。

【図６】試験治具やマザーボードのような平板状電子デ
バイスへの取付用のチップキャリア装置と、両者間に取
り付けられた電気的相互接続インターフェース手段の分
解斜視図である。

【図７】図６に示す組立体の断面図である。

【図８】下方平板状電子デバイスへの取り付け用に設け
られた図１の組み立てられたチップキャリア装置の断面
図である。

【図９】電気的相互接続インターフェース手段の他の実
施例を示す図６と同様な分解斜視図である。

【図１０】〜

【図１１】図９の他の実施例を示す図７と図８と同様な
断面図である。

【図１２】加圧手段のリブと、それにより捕獲された電
気チップリードを通る部分拡大断面図である。

【図１３】図１２の線１３−１３に沿う断面図である。

【図１４】チップのそれぞれのリードを絶縁し、位置合
わせするための複数のリブの使用についての他のアプロ
ーチを示す図１２と同様な部分拡大断面図である。

【図１５】図１４の線１５−１５に沿う断面図である。

【図１６】上方部分が取り除かれた本発明によるソケッ
ト装置の分解斜視図である。

【図１７】本発明による部分的に組み立てられたチップ
キャリア装置の断面図である。

【図１８】〜

【図２１】フレーム内でチップリードを横方向に固定
し、ワイプするためにチップキャリア装置のフレームへ
の加圧手段の係合工程を示す部分断面図である。

【図２２】図６に部分的に示す組み立てられ、ラッチさ
れたチップキャリア装置の全断面図である。

【図２３】最終組立前のチップキャリア装置の斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０，１０’ チップキャリア装置 １２，１２’ フレーム １４，１４’ 平板状電子デバイス １６，１６’ 加圧部材 ２０，２０’ 周縁本体部 ２２ 中央凹部 ２４，２４’ 内方傾斜側壁 ２６，２６’ 床部 ３０，３０’ 貫通穴 ３２，３２’ リード ５２，５２’ 電気的相互接続インターフェース ７０，７０’ リブ

フロントページの続き (72)発明者 ロバート モーリス レン アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27040 ファッフタウン ターフウッドド ライブ 1901 (72)発明者 ロバート ダニエル アールベック アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27410 グリーンスボロ クロイクスプレ イス ジーストリート 21 (72)発明者 フレデリック ロバート ディーク アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27284 カーナースビル ポストオークロ ード 285

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外周に複数のリード端子を有する平板状の
   電子デバイスを基板に取り外し可能に接続するチップキ
   ャリア装置において、 中央に前記電子デバイスを挿入する凹部が形成され、該
   凹部を形成する側壁が底部に向けて内方に傾斜するフレ
   ームと、 前記電子デバイスが挿入された前記フレーム上方に配置
   され、前記フレームの前記側壁と協働して前記電子デバ
   イスの前記リード端子を押圧するリブが形成された加圧
   部材と、 を具えることを特徴とするチップキャリア装置。
2. 【請求項２】外周に複数のリード端子を有する平板状の
   電子デバイスを基板に取り外し可能に接続するチップキ
   ャリア装置において、 内方に傾斜する側壁により凹部が形成され、該凹部の外
   縁にスロットが形成され、前記凹部内に前記電子デバイ
   スを受承するフレームと、 該フレームの底面に形成された凹部内に配置され、前記
   スロット対応位置に弾性接続部材を有し、前記基板との
   相互接続用インターフェースと、 前記フレーム上面に配置され、前記側壁と協働するリブ
   が形成された加圧部材とを具え、 該加圧部材の前記リブにより前記電子デバイスのリード
   線に接圧を付与して前記弾性接続部材を介して前記基板
   と接続することを特徴とするチップキャリア装置。