JP4030080B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）型のＩＣを回路基板に接続するためのＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のＩＣソケットとして、例えば、図８に示すものが知られている（特開平５−３０３９８９号公報参照）。
【０００３】
このＩＣソケット１００は、回路基板（図示せず）に接続される複数のリセプタクル型のコンタクト１１１を格子状に配列した略矩形のベースハウジング１１０と、ベースハウジング１１０上に往復動可能に配置されると共に、IC１４０のリードピン１４１に対応して格子状に配列された複数のピン受容開口１２１を有し、IC１４０を搭載する略矩形のスライドプレート１２０と、ベースハウジング１１０及びスライドプレート１２０の一端に取り付けられたカムシャフト１３０とを具備している。
【０００４】
カムシャフト１３０は、取付軸１３１に対して偏心した偏心軸部１３２を有し、図８(B)に示す起立位置から図８(C)に示す伏倒位置へ及びその逆の方向に回動される。カムシャフト１３０が図８(B)に示す起立位置から図８(C)に示す伏倒位置へ回動すると、偏心軸部１３２がスライドプレート１２０を左方向（図８(B)における左方向）へ押圧し、スライドプレート１２０が左方向へ往動すると共にスライドプレート１２０に搭載されたIC１４０のリードピン１４１がベースハウジング１１０に設けられた複数のコンタクト１１１に接触する。これにより、IC１４０と回路基板とが電気的に接続される。このため、カムシャフト１３０を回動させる前の図８(B)に示す起立位置においては、IC１４０の無負荷挿抜が可能となっている。又、カムシャフト１３０が図８(C)に示す伏倒位置から図８(B)に示す起立位置へ回動すると、偏心軸部１３２がスライドプレート１２０を右方向へ押圧し、スライドプレート１２０が右方向へ復動すると共にスライドプレート１２０に搭載されたIC１４０のリードピン１４１のコンタクト１１１に対する接触状態が解除される。
【０００５】
又、カムシャフト１３０の近傍には、スライドプレート１２０の一端側上面に接し、ベースハウジング１１０に両端が支持された押えバー１３３が設けられている。この押えバー１３３は、カムシャフト１３０を回動させる場合にカムシャフト１３０の突き上げによって生じるスライドプレート１２０の上反りを防止する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のICソケットにあっては、前述のようにカムシャフト１３０の突き上げによって生じるスライドプレート１２０の上反りを防止できるものの、カムシャフト１３０が図８(B)に示す起立位置から図８(C)に示す伏倒位置へ回動する際に、スライドプレート１２０が偏心軸部１３２の押圧によって往動し、複数のリードピン１４１が複数のコンタクト１１１と接触するようになっているため、これらリードピン１４１とコンタクト１１１との多大な摩擦力によってスライドプレート１２０の移動が妨げられ、スライドプレート１２０の上反りが生じてしまうことがあった。この上反りが生じると、リードピン１４１とコンタクト１１１との適切な接触がなされない。一方、この上反りを防止するためにスライドプレート１２０の板厚を厚くすることも考えられるが、板厚を厚くすると、ICソケット全体の高さが高くなってしまい、近年の小型化の要請に反することになる。
【０００７】
従って、本発明の目的は、ICのリードピンをICソケットのコンタクトに接触させる際に生じるスライドプレートの上反りの危険性を確実に回避することができるICソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るICソケットは、回路基板に接続される複数のコンタクトを格子状に配列したベースハウジングと、該ベースハウジング上に往復動可能に配置されると共に、ICを搭載するスライドプレートと、前記ベースハウジング及び前記スライドプレートの一端に取り付けられると共に、回動操作によって前記スライドプレートを往復動させるカムシャフトとを具備したICソケットであって、前記スライドプレートは、前記カムシャフトを一方向に回動する際に前記カムシャフトによって引張られて往動し、これにより前記ICに設けられたリードピンが前記ベースハウジングの前記コンタクトに接触するICソケットにおいて、前記カムシャフトは金属棒を折り曲げ加工することにより形成され、前記ベースハウジングに回動可能に支持される取付軸と、前記スライドプレートの偏心軸受部に受容されると共に前記カムシャフトの腕部が延びる方向とは９０°異なる方向に前記取付軸に対して偏心した偏心軸部とを有し、前記ICの前記リードピンが前記コンタクトに接触する前記カムシャフトの伏倒位置では、前記カムシャフトの偏心軸部は前記スライドプレートの前記偏心軸受部の底部に位置することを特徴としている。
【０００９】
又、前記コンタクトには、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって引張られて往動する際に前記リードピンと弾性的に接触する弾性接触片が設けられ、該弾性接触片は、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって押圧されて復動し、前記リードピンとの接触が解除される際に、前記リードピンを前記スライドプレートの復動方向に押圧するように配置されていることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、カムシャフトが起立位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。図２は、図１の起立位置からカムシャフトを一方向に回動させ、カムシャフトが伏倒位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。図３は、カムシャフトを回動させることによるスライドプレートの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合のICソケットの部分断面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合のICソケットの部分断面図である。図４は、カムシャフトを回動させることによるICソケットのリードピンの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合の概略平面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合の概略平面図である。図５は、図１のICソケットに使用されるベースハウジングを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。図６は、図１のICソケットに使用されるスライドプレートを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。図７は、図１のICソケットに使用されるカムシャフトを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【００１１】
ICソケット１は、図１乃至図４に示すように、回路基板（図示せず）に接続される複数のコンタクト２０を格子状に配列したベースハウジング１０と、ベースハウジング１０上に往復動可能に配置されると共に、IC５０を搭載するスライドプレート３０と、ベースハウジング１０及びスライドプレート３０の一端に取り付けられると共に、回動操作によってスライドプレート３０を往復動させるカムシャフト４０とを具備している。スライドプレート３０が図３(A)に示す位置から図３(B)に示す位置へ往動すると、IC５０に設けられたリードピン５１がコンタクト２０に接触し、その一方、スライドプレート３０が図３(B)に示す位置から図３(A)に示す位置へ復動すると、IC５０に設けられたリードピン５１のコンタクト２０との接触が解除される。
【００１２】
ここで、ベースハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成された、左右端壁１１，１２、及び前後壁１３，１４を有する略矩形の樹脂体であり、図３乃至図５に示すように、コンタクト２０の取付部２１を取り付けるための格子状に配列した複数のコンタクト取付穴１５aと、コンタクト２０の弾性接触片２２を収容するための複数の接触片収容部１５bとを有している。接触片収容部１５bの各々は、コンタクト２０の列方向（図４及び図５における左右方向）において隣接するコンタクト２０の弾性接触片２２間を連通して形成されている。コンタクト２０の行方向（図４における上下方向）において隣接するコンタクト２０の弾性接触片２２間は、ハウジング１０の壁部１０aによって仕切られている。又、ベースハウジング１０の左端壁１１近傍には、カムシャフト４０の取付軸４３の先端部４３aを回動可能に支持する１対の先端部支持凹部１６aと取付軸４３の根元部４３bを回動可能に支持する１対の根元部支持凹部１６bとが設けられている。そして、先端部支持凹部１６aと根元部支持凹部１６bとの間には、スライドプレート３０に形成された偏心軸受部３５を移動可能に受容する偏心軸受部受容凹部１７が形成されると共に、ハウジング１０の前後壁１３，１４近傍には、スライドプレート３０の前後壁３３，３４を摺動可能に受容するスライドプレート案内溝１８が形成されている。ハウジング１０の前後壁１３，１４近傍であってスライドプレート案内溝１８の外側には、スライドプレート３０の位置決め壁３２の上面を押さえてスライドプレート３０の上方への抜け止めを行う押え突起１９aを有する起立部１９が突出形成されている。
【００１３】
ハウジング１０に取り付けられる各コンタクト２０は、図３及び図４に示すように、ハウジング１０のコンタクト取付穴１５aに取り付けられる取付部２１と、取付部２１からハウジング１０の接触片収容部１５b内に延びる弾性接触片２２と、取付部２１の下端に取り付けられた半田ボール部２３とを具備している。弾性接触片２２は、スライドプレート３０が図３(A)に示す位置から図３(B)に示す位置へ往動する際にIC５０のリードピン５１と弾性的に接触すると共に、スライドプレート３０が図３(B)に示す位置から図３(A)に示す位置へ復動する際にリードピン５１との接触が解除される。そして、弾性接触片２２は、図４に最も良く示されるように、接触解除の際に、リードピン５１をスライドプレート３０の復動方向（図４における右方向）に押圧するように配置されている。又、半田ボール部２３は、回路基板上に半田接続される。
【００１４】
スライドプレート３０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成された略矩形の絶縁体であり、図１乃至図４及び図６に示すように、IC５０のリードピン５１に対応する位置に配置された格子状の複数のピン受容開口３１を有する。又、スライドプレート３０の左右縁及び前後縁（図６(A)における左右縁及び上下縁）には、搭載されるIC５０の位置決めを行うための１対の位置決め壁３２が上方に向けて突出形成されると共に、スライドプレート３０の前後縁には、ベースハウジング１０のスライドプレート案内溝１８内に摺動可能に受容される１対の前後壁３３、３４が下方に向けて突出形成されている。又、スライドプレート３０の左縁に形成された位置決め壁３２には、カムシャフト４０の偏心軸部４４を受容すると共にハウジング１０の偏心軸受部受容凹部１７内に移動可能に受容される１対の偏心軸受部３５が突出形成されている。
【００１５】
カムシャフト４０は、金属棒を折り曲げ加工することにより形成され、図７に示すように、直線状の基部４１と、基部４１の両端に設けられた１対の腕部４２と、１対の腕部４２のそれぞれから互いに向かって基部４１と略平行に延び、ハウジング１０の先端部支持凹部１６aに回動可能に支持される先端部４３a及び根元部支持凹部１６bに回動可能に支持される根元部４３bを有する取付軸４３と、先端部４３a及び根元部４３b間に下方に偏心して設けられ、スライドプレート３０の偏心軸受部３５に受容される偏心軸部４４とを具備している。カムシャフト４０は、図１及び図３(A)に示す倒立位置から図２及び図３(B)に示す伏倒位置へ及びその逆の方向へ回動される。
【００１６】
次に、IC５０のリードピン５１を回路基板へ電気的に接続する方法について説明する。
【００１７】
IC５０は、先ず、図１及び図３(A)に示すカムシャフト４０が起立位置にある場合に、IC５０のリードピン５１がスライドプレート３０のピン受容開口３１内に受容されるようにスライドプレート３０上に搭載される。この状態では、図４(A)に示すようにリードピン５１はコンタクト２０の弾性接触片２２に接触していないので、IC５０の無負荷挿抜が可能となっている。
【００１８】
次に、カムシャフト４０を図３(A)に示す起立位置から図３(B)に示す伏倒位置へ矢印Aの方向へ回動すると、偏心軸部４４が偏心軸受部３５を介してスライドプレート３０を左方向（図３(A)における矢印Bの方向）へ引張り、スライドプレート３０が左方向へ往動すると共に、スライドプレート３０に搭載されたIC５０のリードピン５１が、図４(B)に示すように、ベースハウジング１０に設けられたコンタクト２０の弾性接触片２２に弾性的に接触する。これにより、IC５０と回路基板とが電気的に接続される。スライドプレート３０は、カムシャフト４０を一方向に回動する際にカムシャフト４０によって引張られて往動し、これによりIC５０に設けられたリードピン５１がコンタクト２０に接触するので、複数のリードピン５１と複数のコンタクト２０との間に多大な摩擦力が作用したとしてもこの摩擦力によるスライドプレート３０の移動妨げの影響は小さく、スライドプレート３０の上反りが生じる危険性は回避される。このため、スライドプレート３０が上反りすることによるリードピン５１とコンタクト２０との接触不良は回避される。又、スライドプレート３０の板厚を薄くすることができるので、ICソケット１全体の高さを低くすることができる。
【００１９】
次に、カムシャフト４０を図３(B)に示す伏倒位置から図３(A)に示す起立位置へ矢印Cの方向へ回動すると、偏心軸部４４がスライドプレート３０を右方向（図３(B)における矢印Dの方向）へ押圧し、スライドプレート３０が右方向へ復動すると共に、図４(B)に示すように、スライドプレート３０に搭載されたIC５０のリードピン５１のコンタクト２０に対する接触が解除される。この接触解除の際に、スライドプレート３０はカムシャフト４０の偏心軸部４４によって押圧されるが、コンタクト２０の弾性接触片２２は、スライドプレート３０がカムシャフト４０によって押圧されて復動し、リードピン５１との接触が解除される際に、リードピン５１をスライドプレート３０の復動方向に押圧するように配置されている。このため、リードピン５１と弾性接触片２２との摩擦力によるスライドプレート３０の上反りは回避される。
【００２０】
【発明の効果】
請求項１に係るICソケットによれば、スライドプレートは、カムシャフトを一方向に回動する際に前記カムシャフトによって引張られて往動し、これによりICに設けられたリードピンがベースハウジングのコンタクトに接触するので、ICのリードピンとコンタクトとの間に多大な摩擦力が作用したとしてもこの摩擦力によるスライドプレートの移動妨げの影響は小さく、スライドプレートの上反りが生じる危険性は確実に回避される。このため、スライドプレートが上反りすることによるリードピンとコンタクトとの接触不良は回避される。又、スライドプレートの板厚を薄くすることができるので、ICソケット全体の高さを低くすることができる。
【００２１】
又、請求項２に係るICソケットによれば、コンタクトには、スライドプレートがカムシャフトによって引張られて往動する際にリードピンと弾性的に接触する弾性接触片が設けられ、該弾性接触片は、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって押圧されて復動し、前記リードピンとの接触が解除される際に、前記リードピンを前記スライドプレートの復動方向に押圧するように配置されているので、接触解除の際にスライドプレートがカムシャフトによって押圧されるたとしても、リードピンと弾性接触片との摩擦力によるスライドプレートの上反りは確実に回避される。
【図面の簡単な説明】
【図１】カムシャフトが起立位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。
【図２】図１の起立位置からカムシャフトを一方向に回動させ、カムシャフトが伏倒位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。
【図３】カムシャフトを回動させることによるスライドプレートの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合のICソケットの部分断面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合のICソケットの部分断面図である。
【図４】カムシャフトを回動させることによるICソケットのリードピンの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合の概略平面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合の概略平面図である。
【図５】図１のICソケットに使用されるベースハウジングを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【図６】図１のICソケットに使用されるスライドプレートを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【図７】図１のICソケットに使用されるカムシャフトを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【図８】従来例のICソケットを示し、(A)は斜視図、(B)はカムシャフトが起立位置にある場合の部分断面図、(C)はカムシャフトが伏倒位置にある場合の部分断面図である。
【符号の説明】
１ ICソケット
１０ ベースハウジング
２０ コンタクト
２２ 弾性接触片
３０ スライドプレート
４０ カムシャフト
５０ IC
５１ リードピン
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）型のＩＣを回路基板に接続するためのＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のＩＣソケットとして、例えば、図８に示すものが知られている（特開平５−３０３９８９号公報参照）。
【０００３】
このＩＣソケット１００は、回路基板（図示せず）に接続される複数のリセプタクル型のコンタクト１１１を格子状に配列した略矩形のベースハウジング１１０と、ベースハウジング１１０上に往復動可能に配置されると共に、IC１４０のリードピン１４１に対応して格子状に配列された複数のピン受容開口１２１を有し、IC１４０を搭載する略矩形のスライドプレート１２０と、ベースハウジング１１０及びスライドプレート１２０の一端に取り付けられたカムシャフト１３０とを具備している。
【０００４】
カムシャフト１３０は、取付軸１３１に対して偏心した偏心軸部１３２を有し、図８(B)に示す起立位置から図８(C)に示す伏倒位置へ及びその逆の方向に回動される。カムシャフト１３０が図８(B)に示す起立位置から図８(C)に示す伏倒位置へ回動すると、偏心軸部１３２がスライドプレート１２０を左方向（図８(B)における左方向）へ押圧し、スライドプレート１２０が左方向へ往動すると共にスライドプレート１２０に搭載されたIC１４０のリードピン１４１がベースハウジング１１０に設けられた複数のコンタクト１１１に接触する。これにより、IC１４０と回路基板とが電気的に接続される。このため、カムシャフト１３０を回動させる前の図８(B)に示す起立位置においては、IC１４０の無負荷挿抜が可能となっている。又、カムシャフト１３０が図８(C)に示す伏倒位置から図８(B)に示す起立位置へ回動すると、偏心軸部１３２がスライドプレート１２０を右方向へ押圧し、スライドプレート１２０が右方向へ復動すると共にスライドプレート１２０に搭載されたIC１４０のリードピン１４１のコンタクト１１１に対する接触状態が解除される。
【０００５】
又、カムシャフト１３０の近傍には、スライドプレート１２０の一端側上面に接し、ベースハウジング１１０に両端が支持された押えバー１３３が設けられている。この押えバー１３３は、カムシャフト１３０を回動させる場合にカムシャフト１３０の突き上げによって生じるスライドプレート１２０の上反りを防止する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のICソケットにあっては、前述のようにカムシャフト１３０の突き上げによって生じるスライドプレート１２０の上反りを防止できるものの、カムシャフト１３０が図８(B)に示す起立位置から図８(C)に示す伏倒位置へ回動する際に、スライドプレート１２０が偏心軸部１３２の押圧によって往動し、複数のリードピン１４１が複数のコンタクト１１１と接触するようになっているため、これらリードピン１４１とコンタクト１１１との多大な摩擦力によってスライドプレート１２０の移動が妨げられ、スライドプレート１２０の上反りが生じてしまうことがあった。この上反りが生じると、リードピン１４１とコンタクト１１１との適切な接触がなされない。一方、この上反りを防止するためにスライドプレート１２０の板厚を厚くすることも考えられるが、板厚を厚くすると、ICソケット全体の高さが高くなってしまい、近年の小型化の要請に反することになる。
【０００７】
従って、本発明の目的は、ICのリードピンをICソケットのコンタクトに接触させる際に生じるスライドプレートの上反りの危険性を確実に回避することができるICソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るICソケットは、回路基板に接続される複数のコンタクトを格子状に配列したベースハウジングと、該ベースハウジング上に往復動可能に配置されると共に、ICを搭載するスライドプレートと、前記ベースハウジング及び前記スライドプレートの一端に取り付けられると共に、回動操作によって前記スライドプレートを往復動させるカムシャフトとを具備したICソケットであって、前記スライドプレートは、前記カムシャフトを一方向に回動する際に前記カムシャフトによって引張られて往動し、これにより前記ICに設けられたリードピンが前記ベースハウジングの前記コンタクトに接触するICソケットにおいて、前記カムシャフトは金属棒を折り曲げ加工することにより形成され、前記ベースハウジングに回動可能に支持される取付軸と、前記スライドプレートの偏心軸受部に受容されると共に前記カムシャフトの腕部が延びる方向とは９０°異なる方向に前記取付軸に対して偏心した偏心軸部とを有し、前記ICの前記リードピンが前記コンタクトに接触する前記カムシャフトの伏倒位置では、前記カムシャフトの偏心軸部は前記スライドプレートの前記偏心軸受部の底部に位置することを特徴としている。
【０００９】
又、前記コンタクトには、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって引張られて往動する際に前記リードピンと弾性的に接触する弾性接触片が設けられ、該弾性接触片は、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって押圧されて復動し、前記リードピンとの接触が解除される際に、前記リードピンを前記スライドプレートの復動方向に押圧するように配置されていることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、カムシャフトが起立位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。図２は、図１の起立位置からカムシャフトを一方向に回動させ、カムシャフトが伏倒位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。図３は、カムシャフトを回動させることによるスライドプレートの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合のICソケットの部分断面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合のICソケットの部分断面図である。図４は、カムシャフトを回動させることによるICソケットのリードピンの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合の概略平面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合の概略平面図である。図５は、図１のICソケットに使用されるベースハウジングを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。図６は、図１のICソケットに使用されるスライドプレートを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。図７は、図１のICソケットに使用されるカムシャフトを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【００１１】
ICソケット１は、図１乃至図４に示すように、回路基板（図示せず）に接続される複数のコンタクト２０を格子状に配列したベースハウジング１０と、ベースハウジング１０上に往復動可能に配置されると共に、IC５０を搭載するスライドプレート３０と、ベースハウジング１０及びスライドプレート３０の一端に取り付けられると共に、回動操作によってスライドプレート３０を往復動させるカムシャフト４０とを具備している。スライドプレート３０が図３(A)に示す位置から図３(B)に示す位置へ往動すると、IC５０に設けられたリードピン５１がコンタクト２０に接触し、その一方、スライドプレート３０が図３(B)に示す位置から図３(A)に示す位置へ復動すると、IC５０に設けられたリードピン５１のコンタクト２０との接触が解除される。
【００１２】
ここで、ベースハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成された、左右端壁１１，１２、及び前後壁１３，１４を有する略矩形の樹脂体であり、図３乃至図５に示すように、コンタクト２０の取付部２１を取り付けるための格子状に配列した複数のコンタクト取付穴１５aと、コンタクト２０の弾性接触片２２を収容するための複数の接触片収容部１５bとを有している。接触片収容部１５bの各々は、コンタクト２０の列方向（図４及び図５における左右方向）において隣接するコンタクト２０の弾性接触片２２間を連通して形成されている。コンタクト２０の行方向（図４における上下方向）において隣接するコンタクト２０の弾性接触片２２間は、ハウジング１０の壁部１０aによって仕切られている。又、ベースハウジング１０の左端壁１１近傍には、カムシャフト４０の取付軸４３の先端部４３aを回動可能に支持する１対の先端部支持凹部１６aと取付軸４３の根元部４３bを回動可能に支持する１対の根元部支持凹部１６bとが設けられている。そして、先端部支持凹部１６aと根元部支持凹部１６bとの間には、スライドプレート３０に形成された偏心軸受部３５を移動可能に受容する偏心軸受部受容凹部１７が形成されると共に、ハウジング１０の前後壁１３，１４近傍には、スライドプレート３０の前後壁３３，３４を摺動可能に受容するスライドプレート案内溝１８が形成されている。ハウジング１０の前後壁１３，１４近傍であってスライドプレート案内溝１８の外側には、スライドプレート３０の位置決め壁３２の上面を押さえてスライドプレート３０の上方への抜け止めを行う押え突起１９aを有する起立部１９が突出形成されている。
【００１３】
ハウジング１０に取り付けられる各コンタクト２０は、図３及び図４に示すように、ハウジング１０のコンタクト取付穴１５aに取り付けられる取付部２１と、取付部２１からハウジング１０の接触片収容部１５b内に延びる弾性接触片２２と、取付部２１の下端に取り付けられた半田ボール部２３とを具備している。弾性接触片２２は、スライドプレート３０が図３(A)に示す位置から図３(B)に示す位置へ往動する際にIC５０のリードピン５１と弾性的に接触すると共に、スライドプレート３０が図３(B)に示す位置から図３(A)に示す位置へ復動する際にリードピン５１との接触が解除される。そして、弾性接触片２２は、図４に最も良く示されるように、接触解除の際に、リードピン５１をスライドプレート３０の復動方向（図４における右方向）に押圧するように配置されている。又、半田ボール部２３は、回路基板上に半田接続される。
【００１４】
スライドプレート３０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成された略矩形の絶縁体であり、図１乃至図４及び図６に示すように、IC５０のリードピン５１に対応する位置に配置された格子状の複数のピン受容開口３１を有する。又、スライドプレート３０の左右縁及び前後縁（図６(A)における左右縁及び上下縁）には、搭載されるIC５０の位置決めを行うための１対の位置決め壁３２が上方に向けて突出形成されると共に、スライドプレート３０の前後縁には、ベースハウジング１０のスライドプレート案内溝１８内に摺動可能に受容される１対の前後壁３３、３４が下方に向けて突出形成されている。又、スライドプレート３０の左縁に形成された位置決め壁３２には、カムシャフト４０の偏心軸部４４を受容すると共にハウジング１０の偏心軸受部受容凹部１７内に移動可能に受容される１対の偏心軸受部３５が突出形成されている。
【００１５】
カムシャフト４０は、金属棒を折り曲げ加工することにより形成され、図７に示すように、直線状の基部４１と、基部４１の両端に設けられた１対の腕部４２と、１対の腕部４２のそれぞれから互いに向かって基部４１と略平行に延び、ハウジング１０の先端部支持凹部１６aに回動可能に支持される先端部４３a及び根元部支持凹部１６bに回動可能に支持される根元部４３bを有する取付軸４３と、先端部４３a及び根元部４３b間に下方に偏心して設けられ、スライドプレート３０の偏心軸受部３５に受容される偏心軸部４４とを具備している。カムシャフト４０は、図１及び図３(A)に示す倒立位置から図２及び図３(B)に示す伏倒位置へ及びその逆の方向へ回動される。
【００１６】
次に、IC５０のリードピン５１を回路基板へ電気的に接続する方法について説明する。
【００１７】
IC５０は、先ず、図１及び図３(A)に示すカムシャフト４０が起立位置にある場合に、IC５０のリードピン５１がスライドプレート３０のピン受容開口３１内に受容されるようにスライドプレート３０上に搭載される。この状態では、図４(A)に示すようにリードピン５１はコンタクト２０の弾性接触片２２に接触していないので、IC５０の無負荷挿抜が可能となっている。
【００１８】
次に、カムシャフト４０を図３(A)に示す起立位置から図３(B)に示す伏倒位置へ矢印Aの方向へ回動すると、偏心軸部４４が偏心軸受部３５を介してスライドプレート３０を左方向（図３(A)における矢印Bの方向）へ引張り、スライドプレート３０が左方向へ往動すると共に、スライドプレート３０に搭載されたIC５０のリードピン５１が、図４(B)に示すように、ベースハウジング１０に設けられたコンタクト２０の弾性接触片２２に弾性的に接触する。これにより、IC５０と回路基板とが電気的に接続される。スライドプレート３０は、カムシャフト４０を一方向に回動する際にカムシャフト４０によって引張られて往動し、これによりIC５０に設けられたリードピン５１がコンタクト２０に接触するので、複数のリードピン５１と複数のコンタクト２０との間に多大な摩擦力が作用したとしてもこの摩擦力によるスライドプレート３０の移動妨げの影響は小さく、スライドプレート３０の上反りが生じる危険性は回避される。このため、スライドプレート３０が上反りすることによるリードピン５１とコンタクト２０との接触不良は回避される。又、スライドプレート３０の板厚を薄くすることができるので、ICソケット１全体の高さを低くすることができる。
【００１９】
次に、カムシャフト４０を図３(B)に示す伏倒位置から図３(A)に示す起立位置へ矢印Cの方向へ回動すると、偏心軸部４４がスライドプレート３０を右方向（図３(B)における矢印Dの方向）へ押圧し、スライドプレート３０が右方向へ復動すると共に、図４(B)に示すように、スライドプレート３０に搭載されたIC５０のリードピン５１のコンタクト２０に対する接触が解除される。この接触解除の際に、スライドプレート３０はカムシャフト４０の偏心軸部４４によって押圧されるが、コンタクト２０の弾性接触片２２は、スライドプレート３０がカムシャフト４０によって押圧されて復動し、リードピン５１との接触が解除される際に、リードピン５１をスライドプレート３０の復動方向に押圧するように配置されている。このため、リードピン５１と弾性接触片２２との摩擦力によるスライドプレート３０の上反りは回避される。
【００２０】
【発明の効果】
請求項１に係るICソケットによれば、スライドプレートは、カムシャフトを一方向に回動する際に前記カムシャフトによって引張られて往動し、これによりICに設けられたリードピンがベースハウジングのコンタクトに接触するので、ICのリードピンとコンタクトとの間に多大な摩擦力が作用したとしてもこの摩擦力によるスライドプレートの移動妨げの影響は小さく、スライドプレートの上反りが生じる危険性は確実に回避される。このため、スライドプレートが上反りすることによるリードピンとコンタクトとの接触不良は回避される。又、スライドプレートの板厚を薄くすることができるので、ICソケット全体の高さを低くすることができる。
【００２１】
又、請求項２に係るICソケットによれば、コンタクトには、スライドプレートがカムシャフトによって引張られて往動する際にリードピンと弾性的に接触する弾性接触片が設けられ、該弾性接触片は、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって押圧されて復動し、前記リードピンとの接触が解除される際に、前記リードピンを前記スライドプレートの復動方向に押圧するように配置されているので、接触解除の際にスライドプレートがカムシャフトによって押圧されるたとしても、リードピンと弾性接触片との摩擦力によるスライドプレートの上反りは確実に回避される。
【図面の簡単な説明】
【図１】カムシャフトが起立位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。
【図２】図１の起立位置からカムシャフトを一方向に回動させ、カムシャフトが伏倒位置にある場合の本発明のICソケットを示し、(A)は平面図、(B)は正面図である。
【図３】カムシャフトを回動させることによるスライドプレートの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合のICソケットの部分断面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合のICソケットの部分断面図である。
【図４】カムシャフトを回動させることによるICソケットのリードピンの往復動状態を示し、(A)はカムシャフトが起立位置にある場合の概略平面図、(B)はカムシャフトが伏倒位置にある場合の概略平面図である。
【図５】図１のICソケットに使用されるベースハウジングを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【図６】図１のICソケットに使用されるスライドプレートを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【図７】図１のICソケットに使用されるカムシャフトを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は左側面図である。
【図８】従来例のICソケットを示し、(A)は斜視図、(B)はカムシャフトが起立位置にある場合の部分断面図、(C)はカムシャフトが伏倒位置にある場合の部分断面図である。
【符号の説明】
１ ICソケット
１０ ベースハウジング
２０ コンタクト
２２ 弾性接触片
３０ スライドプレート
４０ カムシャフト
５０ IC
５１ リードピン
Claims (2)
- 回路基板に接続される複数のコンタクトを格子状に配列したベースハウジングと、該ベースハウジング上に往復動可能に配置されると共に、ICを搭載するスライドプレートと、前記ベースハウジング及び前記スライドプレートの一端に取り付けられると共に、回動操作によって前記スライドプレートを往復動させるカムシャフトとを具備したICソケットであって、前記スライドプレートは、前記カムシャフトを一方向に回動する際に前記カムシャフトによって引張られて往動し、これにより前記ICに設けられたリードピンが前記ベースハウジングの前記コンタクトに接触するICソケットにおいて、
前記カムシャフトは金属棒を折り曲げ加工することにより形成され、前記ベースハウジングに回動可能に支持される取付軸と、前記スライドプレートの偏心軸受部に受容されると共に前記カムシャフトの腕部が延びる方向とは９０°異なる方向に前記取付軸に対して偏心した偏心軸部とを有し、
前記ICの前記リードピンが前記コンタクトに接触する前記カムシャフトの伏倒位置では、前記カムシャフトの偏心軸部は前記スライドプレートの前記偏心軸受部の底部に位置することを特徴とするICソケット。 - 前記コンタクトには、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって引張られて往動する際に前記リードピンと弾性的に接触する弾性接触片が設けられ、該弾性接触片は、前記スライドプレートが前記カムシャフトによって押圧されて復動し、前記リードピンとの接触が解除される際に、前記リードピンを前記スライドプレートの復動方向に押圧するように配置されていることを特徴とする請求項１記載のICソケット。
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