JPH06119959A

JPH06119959A - ソケット

Info

Publication number: JPH06119959A
Application number: JP4290752A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Mori; 育生森
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1992-10-05
Filing date: 1992-10-05
Publication date: 1994-04-28
Also published as: KR940010287A; US5354206A

Abstract

(57)【要約】［目的］パッケージの側面から非対象に突出した複数の
接続端子部を有するような電気部品でも正しい姿勢でソ
ケット本体に装着され、安定な電気的接続が得られるよ
うにする。［構成］ソケット１０内でコンタクト１４はソケット中
心部から片側に偏位した位置に配列され、ベース１２の
上面においてはコンタクト１４の接触部１４ｄがソケッ
ト長手方向中心線から片側に偏位した位置で一列に配列
される。ベース１２の上面においてソケット長手方向中
心線からみてコンタクト１４とは反対側の位置に、コン
タクト列とほぼ平行に延在するストッパ部材２８が配設
される。このストッパ部材２８は、ベース１２に配設さ
れた複数たとえば２つの圧縮コイルばね３０によって支
持され、垂直方向に変位できるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱可能に装着してその電気部品と電気的接続
を得るようにしたソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバー
ンインと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを
判別するようにしている。電気的特性試験では、ＩＣチ
ップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査さ
れる。バーンインは、電気的特性試験に合格しているＩ
Ｃパッケージをオーブンに入れて、たとえば１２０゜Ｃ
の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時
間動作させるものである。バーンインで動作不良を起こ
したＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正
常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷
される。

【０００３】ところで、最近、パッケージの一側面また
は一辺にのみリードを設けた表面実装型の、いわゆるヴ
ァーティカル・サーフェイス・マウント・パッケージ
（ＶＰＡＫ）タイプのＩＣパッケージが普及しつつあ
る。このタイプのＩＣパッケージは、リードを設けた一
側面をプリント基板に載せてパッケージ全体が垂直に逆
立ちした状態で取付されるもので、基板の面方向にはス
ペースをとらないので、基板実装密度を上げられる利点
がある。

【０００４】このようなＶＰＡＫタイプのＩＣパッケー
ジを装着する従来の電気的試験用ソケットの構造を図１
６および図１７に示す。図１６はＩＣパッケージを装着
する前の状態、図１７はＩＣパッケージを装着した状態
をそれぞれ示す。

【０００５】これらの図において、ＩＣパッケージ１０
０はＶＰＡＫタイプであり、パッケージの片側面だけか
らリード１０２が一列に突出している。この種のＩＣパ
ッケージ１００は、外力でリード１０２が折れやすいた
め、キャリア１０４に保持された状態で試験にかけられ
る。キャリア１０４内において、ＩＣパッケージ１００
はキャリア１０４の長手方向で相対向する内側面に設け
られた可動片１０４ａの下端部の爪部１０４ｂによって
担持され、リード１０２の先端折曲部はキャリア１０４
に設けられた突部１０４ｃに受けられている。

【０００６】ソケット１０６は、ソケット本体としての
ベース１０８を有し、このベース１０８内の所定位置、
つまり装着されるべきＩＣパッケージ１００のリード１
０２と対応する位置に、多数（リード数と対応する数）
のコンタクト１１０を一列に設けてなる。コンタクト１
１０は、たとえばベリリウム銅等の薄板を打ち抜いて作
られるもので、ベース１０８に埋設される基端部１１０
ａと、この基端部１１０ａの上端部から上方に湾曲状に
延在する円弧ばね部１１０ｂと、この円弧ばね部１１０
ｂの上端部から外側上方に直線的に延在する直線ばね部
１１０ｃと、直線ばね部１１０ｃの先端に形成された接
触部１１０ｄとを有している。基端部１１０ａの下端部
からは垂直下方にソケット端子ピン１１０ｅが突出して
いる。

【０００７】コンタクト１１０の直線ばね部１１０ｃと
平行にベース１０８の上面が中心部から外側上方に延在
して、傾斜面の壁部１１２が構成され、この壁部１１２
の上端の平坦面より上にコンタクト１１０の接触部１１
０ｄが出ている。壁部１１２の内側面には、隣合うコン
タクト１１０，１１０同士の接触を防止するための隔壁
１１４が設けられている。ベース１０８の上面の四隅に
はキャリア１０４を案内するためのガイド１２０が立設
されている。

【０００８】ソケット１０６にＩＣパッケージ１００を
装着するときは、キャリア１０４をガイド１２０に沿っ
てベース１０８の上面に装入し、図１７の矢印Ｆで示す
ように、治具（図示せず）によって上からＩＣパッケー
ジ１００およびキャリア１０４をベース１０８に対して
押圧すればよい。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ＩＣパッケ
ージ１００をベース１０８の上面に装入すると、図１７
に示すように、ＩＣパッケージ１００の片側だけでリー
ド１０２がコンタクト１１０によって弾力的に受け止め
られるため、ＩＣパッケージ１００が斜めに傾いてしま
う。このように斜めに傾いた状態でＩＣパッケージ１０
０がベース１０８側に押圧される結果、リード１０２が
コンタクト１１０と突部１０４ｃとの間で大きな応力を
受けて折れ曲がったり、ＩＣパッケージ１００が爪部１
０４ｂから外れてキャリア１０４の外へ抜けるおそれも
あった。

【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、パッケージの側面から非対象に突出した複数の
接続端子部を有するような電気部品でも正しい姿勢でソ
ケット本体に装着され、安定な電気的接続が得られるよ
うにした信頼性の高いソケットを提供することを目的と
する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のソケットは、電気回路を内蔵したパッケ
ージと前記パッケージの側面から任意の配列パターンで
突出した複数の接続端子部とを有する所定の電気部品を
着脱可能に装着するためのソケット本体と、前記ソケッ
ト本体内に設けられ、各々が前記電気部品の複数の接続
端子と１対１の関係で弾性的な押圧状態で電気的に接続
される複数の接触子と、前記ソケット本体内に設けら
れ、前記複数の接触子と平衡して前記電気部品を弾性的
に受け止めるばね手段とを備える構成とした。

【００１２】

【作用】所定の電気部品がソケット本体に装入され、電
気部品とソケット本体との間に所定の押圧力が加えられ
ると、各接触子は自己の撓み等による弾性力によって電
気部品の各接続端子と加圧接触する。電気部品は全部の
接触子からその本数と配列パターンとに応じたばね圧を
受ける。一方、電気部品は、ばね手段より全接触子から
のばね圧と均衡するばね圧を受ける。したがって、電気
部品は平衡した状態で正しい姿勢で装着され、本ソケッ
トと安定した電気的接続を形成する。

【００１３】

【実施例】以下、図１〜図１５を参照して本発明の実施
例を説明する。図１〜図６は、ＶＰＡＫタイプのＩＣパ
ッケージに用いて好適な第１の実施例による電気的特性
試験用ソケットの構成を示す図であって、図１は断面
図、図２は一部断面正面図、図３は平面図、図４は側面
図、図５はＩＣパッケージ着脱時の状態を示す断面図、
および図６はＩＣパッケージ装着時の状態を示す断面図
である。また、図７〜図９は、ＶＰＡＫタイプのＩＣパ
ッケージおよびこのＩＣパッケージを保持するキャリア
の構成を示す図であって、図７は平面図、図８は図７の
Ａ−Ａ線断面図、図９は図７のＢ−Ｂ線断面図である。

【００１４】先ず、図７〜図９に示すように、ＶＰＡＫ
タイプのＩＣパッケージ４０は、パッケージの片側面だ
けからリード４２が一列に突出しており、キャリア４４
に保持された状態で本実施例のソケットに装着される。
キャリア４４内において、ＩＣパッケージ４０はキャリ
ア４４の長手方向に相対向する両内側面にそれぞれ設け
られた可動片４６の下端部の爪部４６ｂによって担持さ
れ、リード４２の先端折曲部はキャリア４４の内側に設
けられた突部４４ａによって受けられている。これらの
ＩＣパッケージ４０およびキャリア４４の構成は、図１
６および図１７において従来のソケット１０６に装着さ
れるＩＣパッケージ１００およびキャリア１０４の構成
とそれぞれ同様のものである。なお、図８はキャリア４
４の構成を示すことを主眼とした断面図であり、図中の
ＩＣパッケージ４０の構成は図７のＡ−Ａ線と正確には
対応していない。

【００１５】図１〜図４において、本実施例のソケット
１０は、プリント基板（図示せず）上に固定されるソケ
ット本体としてのベース１２を有し、このベース１２内
の所定位置、つまりＩＣパッケージ４０のリード４２と
対応する位置に多数（リード数と対応する数）のコンタ
クト１４を一列に配設してなる。コンタクト１４は、た
とえばベリリウム銅等の薄板を打ち抜いて作られたもの
でよく、ベース１４に埋設される基端部１４ａと、この
基端部１４ａの上端部から上方に湾曲状に延在する円弧
ばね部１４ｂと、この円弧ばね部１４ｂの上端部から外
側上方に直線的に延在する直線ばね部１４ｃと、直線ば
ね部１４ｃの先端に形成された接触部１４ｄとを有して
いる。基端部１４ａの下端部からは垂直下方にソケット
端子ピン１４ｅが突出している。コンタクト１４の直線
ばね部１４ｃと平行にベース１２の上面が中心部から外
側上方に延在または隆起して、傾斜面の壁部１６が構成
されており、壁部１６の上端部の平坦面１６ａより上に
コンタクト１４の接触部１４ｄが出ている。壁部１６の
内側面には、隣合うコンタクト１４，１４同士の接触を
防止するための隔壁１８が設けられている。ベース１２
の上面の四隅にはキャリアを案内するためのガイド２０
が立設されている。また、本ソケット１０をプリント基
板（図示せず）に取付するために、ベース１２の下部側
面より長手方向に取付穴２２ａを設けたフランジ２２が
一体形成されるとともに、ベース１２の下面より垂直下
方に突起２４が一体形成されている。

【００１６】図１、図３および図４に示されるように、
ソケット１０内でコンタクト１４はソケット中心部から
片側に偏位した位置に配列され、ベース１２の上面にお
いてはコンタクト１４の接触部１４ｄがソケット１０の
長手方向中心線から片側に偏位した位置で一列に配列さ
れている。このようなコンタクト１４の取付配置は、本
ソケット１０に装着されるべきＩＣパッケージ４０にお
けるリード４２の配列パターンに対応している。

【００１７】さて、本ソケット１０では、ベース１２の
上面において長手方向中心線からみてコンタクト１４と
は反対側の位置に、コンタクト列とほぼ平行に延在する
ストッパ部材２８が配設されている。このストッパ部材
２８の上面の両端部には突起状の受部２８ａが設けられ
ている。このストッパ部材２８は、ベース１２に配設さ
れた複数たとえば２つの圧縮コイルばね３０によって支
持され、垂直方向に変位できるようになっている。図１
に示すように、ベース１２において、ストッパ部材２８
の真下の位置には、圧縮コイルばね３０を保持するざぐ
り穴１２ａが垂直方向に穿設されている。各圧縮コイル
ばね３０は、その上端部が上にはみ出るようにしてざぐ
り穴１２ａに収容され、ストッパ部材２８を担持してい
る。これら圧縮コイルばね３０のばね圧は、全部のコイ
ルばね３０のばね圧が全部のコンタクト１４のばね圧と
均衡するように選ばれる。

【００１８】図２において、ストッパ部材２８の両側面
には、ラッチ部材３２が取付されている。このラッチ部
材３２の下端部には鉤部３２ａが設けられ、この鉤部３
２ａがそれと対向するベース壁面の凸部１２ｂに係止す
ることで、ストッパ部材２８がベース１２から上方に外
れないようになっている。

【００１９】次に、図５および図６につき本ソケットに
ＩＣパッケージ４０が装着されるときの各部の動作につ
いて説明する。先ず、図５に示すように、ＩＣパッケー
ジ４０を保持したキャリア４４を所定の向き、つまりＩ
Ｃパッケージ４０のリード４２がソケット１０のコンタ
クト１４と対向するような向きにして、ガイド２０に沿
ってベース１２の上面に装入する。そうすると、ＩＣパ
ッケージ４０の片側では各リード４２が１対１の関係で
各コンタクト１４に載り、反対側ではパッケージの側端
部４０ａの下面がストッパ部材２８の受部２８ａに載
る。コンタクト１４の全ばね圧とストッパ部材２８を支
持する圧縮コイルばね３０の全ばね圧とは均衡している
ので、ＩＣパッケージ４０の荷重はコンタクト１４側と
ストッパ部材２８側とにほぼ均等にかかり、ＩＣパッケ
ージ４０およびキャリア４４はほぼ水平に載置される。

【００２０】次に、図６に示すように、適当な治具（図
示せず）によってＩＣパッケージ４０およびキャリア４
４をベース１２に対して垂直下方に所定の圧力で押圧す
る。この上からの押圧力によって、ＩＣパッケージ４０
の片側では、コンタクト１４の湾曲ばね部１４ｂおよび
直線ばね部１４ｃが外側に撓んで接触部１４ｄが外側に
変位して、リード４２が接触部１４ｄの内側傾斜面に沿
って幾らか垂直下方に変位し、ＩＣパッケージ４０の荷
重および外部押圧力と全部のコンタクト１４の弾性力
（反作用）とが均衡したところで、リード４２と接触部
１４ｄとの接触点が固定して両者の間には適度な加圧下
で良好な電気接触が得られる。

【００２１】一方、ＩＣパッケージ４０の反対側では、
上記押圧力によってＩＣパッケージ４０の側端部４０ａ
およびストッパ部材２８が圧縮コイルばね３０に抗して
垂直下方に所定の距離だけ、つまり全部の圧縮コイルば
ね３０の圧縮変形による弾性力（反作用）がＩＣパッケ
ージ４０の荷重および外部押圧力と均衡するところまで
変位する。コンタクト１４の全ばね圧と圧縮コイルばね
３０の全ばね圧とは均衡しているので、ＩＣパッケージ
４０のコンタクト１４側の変位量とストッパ部材２８側
の変位量とはほぼ等しく、下方に変位した後もＩＣパッ
ケージ４０はほぼ水平状態に保たれる。このようにし
て、ＩＣパッケージ４０は、本ソケットにほぼ水平に装
着された状態の下で、所定の電気的特性試験を受ける。
この種の試験は、数秒程度で終了する。試験終了後は、
上記押圧力を解除すると、図５の状態に戻るので、ＩＣ
パッケージ４０およびキャリア４４をソケット１０から
摘み出すことができる。

【００２２】上述したように、本実施例のソケット１０
では、コンタクト１４がソケットの長手方向中心線から
片側に偏位した位置で一列に配列されるとともに、コン
タクト１４の列とは反対側の位置に圧縮コイルばね３０
によって支持されたストッパ部材２８が配設され、コイ
ルばね３０の全ばね圧がコンタクト１４の全ばね圧と均
衡するように選ばれることにより、ＶＰＡＫタイプのＩ
Ｃパッケージ４０がほぼ水平状態で装着され、ＩＣパッ
ケージ４０のリード４２とコンタクト１４との間に適度
な加圧で良好な電気接触が得られる。したがって、ＩＣ
パッケージ４０がソケット１０内で傾くおそれはなく、
リード４２が折れ曲がったり、ＩＣパッケージ４０がキ
ャリア４４から飛び出すことはない。

【００２３】次に、図１０および図１１につき、ＶＰＡ
ＫタイプのＩＣパッケージに用いて好適な本発明の第２
の実施例によるバーンイン用ソケットについて説明す
る。図１０はソケットにＩＣパッケージが装着されてい
る状態すなわちコンタクトが閉じている状態を示す断面
図であり、図１１はＩＣパッケージを着脱するときの状
態すなわちコンタクトが開いている状態を示す断面図で
ある。

【００２４】ＩＣパッケージ内のＩＣチップに対する電
気的特性試験はわずか数秒足らずで終了するのに対し、
パーンインは数時間ないし数日間にわたって行われるた
め、一般にバーンイン用のソケットはＩＣパッケージと
の電気的接続状態をロックする機構を有している。

【００２５】図１０および図１１において、本実施例の
ソケット５０は、プリント基板（図示せず）上に固定さ
れるソケット本体としてのベース５２と、このベース５
２に対して往復動可能に設けられたカバー５４とからな
る。カバー５４には、ＩＣパッケージ４０およびキャリ
ア４４を本ソケットに出し入れするための開口５４ａが
設けられている。

【００２６】ベース５２の上面はＶＰＡＫタイプのＩＣ
パッケージ４０を装着できるように構成されている。ベ
ース５２の長手方向中心線からみて片側にコンタクト５
６が一列に配設されている。コンタクト５６は、たとえ
ばベリリウム銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよ
く、ベース５２に埋設される基端部５６ａと、この基端
部５６ａの上端部から上方に湾曲状に延在する円弧ばね
部５６ｂと、この円弧ばね部５６ｂの端部からほぼ垂直
上方に直線的に延在する直線ばね部５６ｃと、直線ばね
部５６ｃの先端に形成された接触部５６ｄと、円弧ばね
部５６ｂの端部からほぼ水平に外側へ延在する突起部５
６ｅとを有している。基端部５６ａの下端部からは垂直
下方にソケット端子ピン５６ｆが突出している。

【００２７】コンタクト５６の湾曲ばね部５６ｂに被さ
るようにベース５２の上面が中心部から外側上方に延在
または隆起して、傾斜面の壁部５８が構成されており、
壁部５８の上端部の平坦面より上にコンタクト５６の接
触部５６ｄが出ている。壁部５８の内側面には、隣合う
コンタクト５６，５６同士の接触を防止するための隔壁
６０が設けられている。

【００２８】ベース５２内においてコンタクト５６の外
側にはカム６２が設けられている。このカム６２は、ベ
ース５２の長手方向で相対向する内側壁面に設けられた
軸６４に回転可能に取付されたレバー部６２ａと、コン
タクト５６の列と平行に延在するコンタクト駆動部６２
ｂと、カバー５４の下面５４ｂとカバー５４の側面に設
けられた凹部５４ｃとの間で移動可能な従動節としての
上端部６２ｃとを有している。コンタクト駆動部６２ｂ
の内側面には、各コンタクト５６の突起部５６ｅと適当
な遊びをもって嵌合する凹部６２ｄが設けられている。

【００２９】さらに、ベース５２には、キャリア４４お
よびＩＣパッケージ４０を装着状態で保持するための一
対のＬ形ラッチ６６がＩＣパッケージ装着位置の両側に
設けられている。ラッチ６６の折曲部は、ベース５２の
長手方向で相対向する内側壁面に設けられた軸６８に回
転可能に取付されており、ラッチ６６の長腕部の先端部
にはベース長手方向に延在するキャリア抑え部６６ａが
設けられている。またラッチ６６の短腕部とベース５２
の底面との間には、図１０に示すように圧縮コイルばね
７０が設けられている。なお、図１０においては、図解
の容易化を図るため、右側のラッチ６６に対する圧縮コ
イルばね７０を図示していない。

【００３０】ベース１２の長手方向中心線からみてコン
タクト５６の列とは反対側の位置には、コンタクト列と
ほぼ平行に延在するストッパ部材７２が配設され、この
ストッパ部材７２の上面の両端部には突起状の受部７２
ａが設けられている。このストッパ部材７２は、ベース
５２に配設された複数たとえば２つの圧縮コイルばね７
４によって支持され、垂直方向に変位できるようになっ
ている。ベース５２において、ストッパ部材７２の真下
の位置には、圧縮コイルばね７４を保持するざぐり穴５
２ａが垂直方向に穿設されている。これら圧縮コイルば
ね７４の全ばね圧は、コンタクト５６の全ばね圧と均衡
するように選ばれている。なお、ベース５２とカバー５
４との間には、カバー５４がベース５２から上方に外れ
ないようにしつつ、カバー５４の上下移動を案内するた
めのラッチ付きガイド棒７６が設けられている。

【００３１】次に、本実施例のソケット５０にＩＣパッ
ケージ４０が装着されるときの各部の動作について説明
する。先ず、ＩＣパッケージ４０が装着されていない状
態で、カバー５４を図１０の位置からベース５２側に押
し下げる。この押し下げによって、コンタクト５６側の
カバー５４の下端面５４ｂはカム６２の上端部６２ｃを
押し下げる。そうすると、カム６２は軸６４を中心とし
て反時計方向に回動し、この回動によってカム上端部６
２ｃがカバー５４の下端面５４ｂから外側へ逃げて凹部
５４ｃ内へ入るとともに、コンタクト駆動部６２ｂの凹
部６２ｄがコンタクト５６の突起部５６ｅを下方に押し
下げる。突起部５６ｅが下がることによって、コンタク
ト５６の湾曲ばね部５６ｂおよび直線ばね部５６ｃが外
側へ変位し、接触部５６ｄが接触位置から外側へ退避す
る。カバー５４の下端面５４ｂは、カム上端部６２ｃが
外側（凹部５４Ｃ）へ逃げると、次にラッチ６６の短腕
部の上端部６６ｂに当接してこれを押し下げる。これに
より、ラッチ６６は軸６２を中心として外側（左側のラ
ッチ６６は反時計方向、右側のラッチ６６は時計方向）
に回動し、ラッチ６６のキャリア抑え部６６ａが外側に
開く。

【００３２】一方、ストッパ部材７２側では、カバー５
４の下面５４ｄがストッパ部材７２の上面７２ｂを押し
下げる。この押し下げによって、ストッパ部材７２は圧
縮コイルばね７４に抗して垂直下方に沈む。

【００３３】このように、カバー５４をベース５２側に
押し下げることによって、コンタクト５６の接触部５６
ｄおよびラッチ６６のキャリア抑え部６６ａをそれぞれ
外側に退避させるとともに、ストッパ部材７２を下方に
沈ませることができる。かかる状態の下で、ＩＣパッケ
ージ４０を保持したキャリア４４をカバー５４の開口５
４ａを通して本ソケットに入れる。その際、キャリア４
４およびＩＣパッケージ４０は位置決め手段（図示せ
ず）によってベース５２上に位置決めされる。図１１に
は、このようにしてＩＣパッケージ４０およびキャリア
４４が本ソケットに装入された状態が示されている。

【００３４】次に、カバー５４の押し下げを解除する。
そうすると、コンタクト５６側では圧縮コイルばね７０
の復元力によってラッチ６６を介してカバー５４が持ち
上げられ、ラッチ６６は内側に回動し、そのキャリア抑
え部６６ａがキャリア４４の両上端側縁部に被さる。ま
た、カバー５４の上昇とともにカム６２が時計方向に回
動し、その上端部６２ｃがカバー５４の凹部５４ｃから
下面５４ｂまで移動する。そうすると、圧縮コイルばね
６４がカム６２を介してカバー５４を上方に付勢ないし
担持するようになる。また、カム６２が時計方向に回動
することによって、そのコンタクト駆動部６２ｂが凹部
６２ｄにてコンタクト５６の突起部５６ｅを持ち上げ
る。そうすると、コンタクト５６の湾曲ばね部５６ｂお
よび直線ばね部５６ｃが原位置側へ復帰し、先端接触部
５６ｄはＩＣパッケージ４０のリード４２に対して湾曲
ばね部５６ｂおよび直線ばね部５６ｃの弾力に応じた加
圧力で接触する。

【００３５】一方、ストッパ部材７２側では、カバー５
４の押し下げが解除されると、圧縮コイルばね７４の復
元力によってカバー５４の下面５４ｄがストッパ部材７
２の上面７２ｂによって持ち上げられ、カバ−５４が上
昇する。さらに、ストッパ部材７２の受部７２ａがＩＣ
パッケージ４０の側縁部４０ａの下面に当接する。その
結果、図１０に示すように、キャリア４４がラッチ６６
のキャリア抑え部６６ａによって上から保持され、ＩＣ
パッケージ４０はコンタクト５６側およびストッパ部材
７２側の双方からほぼ均衡したばね圧を受け、ほぼ水平
状態で本ソケットに装着され、安定した電気的接続状態
を形成する。かかる装着状態の下で、ＩＣパッケージ４
０は比較的長時間にわたるバーインテストを受ける。

【００３６】ＩＣパッケージ４０およびキャリア４４を
本ソケット５０から取り出すには、再びカバー５４をベ
ース５２側に押し下げればよい。そうすると、図１１の
状態に戻るので、キャリア４４およびＩＣパッケージ４
０を摘み出すことができる。

【００３７】上述したように、本実施例のバーンイン用
ソケット５０においても、コンタクト５６とは反対側の
位置に圧縮コイルばね７４によって支持されたストッパ
部材７２が配設され、圧縮コイルばね７４の全ばね圧が
コンタクト５６の全ばね圧と均衡してＩＣパッケージ４
０に対して作用することにより、ＩＣパッケージ４０が
ほぼ水平状態で装着され、ＩＣパッケージ４０のリード
４２とコンタクト５６の接触部５６ｄとの間に良好な加
圧接触が得られる。したがって、ソケット５０内でＩＣ
パッケージ４０が傾くおそれはなく、リード４２が折れ
曲がったり、ＩＣパッケージ４０がキャリア４４から飛
び出すこともない。

【００３８】以上、本発明の好適な実施例について詳細
に説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形・変
更が可能である。

【００３９】たとえば、図１２に示すように、ＶＰＡＫ
タイプのＩＣパッケージ４０’において、リード４２の
本数が中心線Ｇに対して非対象である場合は、上記第１
の実施例による電気的特性試験用のソケット１０を図１
３および図１４に示すような構成に変形することができ
る。この変形例では、複数の圧縮コイルばね３０Ａ，３
０Ｂのそれぞれにストッパ部材２８Ａ，２８Ｂが取付さ
れ、各圧縮コイルばね３０Ａ，３０Ｂのばね圧が別々に
調整できるようになっている。これによって、図１２に
示すような長手方向にもアンバランスなリード４２の配
列パターンを有するＩＣパッケージ４０’に対しても、
ストッパ部材２８Ａ，２８Ｂ間でばね圧が均衡すること
で、ＩＣパッケージ４０’をほぼ水平にソケット１０に
装着し、安定な電気的接触を得ることができる。上記第
２実施例によるバーンイン用のソケット５０についても
同様の変形が可能である。

【００４０】また、図１５に示すように、上記第１の実
施例による電気的特性試験用のソケット１０において、
ストッパ部材が省かれ、圧縮コイルばね３０が直接ＩＣ
パッケージ４０（図示せず）を受け止めるようにしても
よい。上記第２実施例によるバーンイン用のソケット５
０についても同様の変形が可能である。

【００４１】また、本発明におけるばね手段は圧縮コイ
ルばねに限るものではなく、たとえば板ばね等で構成す
ることも可能であり、ばね手段の取付・配置位置も任意
に選択することが可能である。

【００４２】また、本発明のソケットは、ＶＰＡＫタイ
プのＩＣパッケージに限るものではなく、パッケージか
らリード（接続端子）がアンバランスまたは非対象なパ
ターンで突出する任意のＩＣパッケージに適用すること
が可能であり、さらにはＩＣパッケージ以外の電気部品
にも適用可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
によれば、所定の電気部品の複数の接続端子と１対１の
関係で弾性的な押圧状態で電気的に接続される複数の接
触子と平衡して電気部品を弾性的に受け止めるばね手段
を備えることにより、電気部品を平衡状態で正しい姿勢
で装着して、安定な電気的接続を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるソケットの構成を
示す断面図である。

【図２】第１の実施例による電気的特性試験用のソケッ
トの全体構成を示す一部断面正面図である。

【図３】第１の実施例によるソケットの全体構成を示す
平面図である。

【図４】第１の実施例によるソケットの構成を示す側面
図である。

【図５】第１の実施例によるソケットのＩＣパッケージ
着脱時の状態を示す断面図である。

【図６】第１の実施例によるソケットのＩＣパッケージ
装着時の状態を示す断面図である。

【図７】実施例で装着されるＩＣパッケージおよびこの
ＩＣパッケージを保持するキャリアの構造を示す平面図
である。

【図８】図７のＡ−Ａ線についての断面図である。

【図９】図７のＢ−Ｂ線についての断面図である。

【図１０】第２の実施例によるバーンイン用ソケットの
ＩＣパッケージ着脱時の状態を示す断面図である。

【図１１】第２の実施例によるバーンイン用ソケットの
ＩＣパッケージ装着時の状態を示す断面図である。

【図１２】一変形例によるソケットに装着されるＩＣパ
ッケージのリード配列パターンを示す平面図である。

【図１３】一変形例によるソケットの全体構成を示す一
部断面正面図である。

【図１４】一変形例によるソケットの全体構成を示す平
面図である。

【図１５】別の変形例によるソケットの構成を示す断面
図である。

【図１６】従来のソケットのＩＣパッケージ装着前の状
態を示す断面図である。

【図１７】従来のソケットのＩＣパッケージ装着時の状
態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０，５０ソケット１４，５６コンタクト２８，２８Ａ，２８Ｂ，７２ストッパ部材３０，３０Ａ，３０Ｂ，７４圧縮コイルバネ４０，４０’ ＩＣパッケージ４２リード４４キャリア６２カム６６ラッチ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気回路を内蔵したパッケージと前記パ
ッケージの側面から任意の配列パターンで突出した複数
の接続端子部とを有する所定の電気部品を着脱可能に装
着するためのソケット本体と、前記ソケット本体内に設けられ、各々が前記電気部品の
複数の接続端子と１対１の関係で弾性的な押圧状態で電
気的に接続される複数の接触子と、前記ソケット本体内に設けられ、前記複数の接触子と平
衡して前記電気部品を弾性的に受け止めるばね手段と、
を備えたことを特徴とするソケット。