JPH06224313A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JPH06224313A JPH06224313A JP5027592A JP2759293A JPH06224313A JP H06224313 A JPH06224313 A JP H06224313A JP 5027592 A JP5027592 A JP 5027592A JP 2759293 A JP2759293 A JP 2759293A JP H06224313 A JPH06224313 A JP H06224313A
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- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
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- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣパッケージを担持するＩＣキャリアにおい
てリードに加わる負荷を軽減し、リードに加わる振動や
衝撃を確実に吸収し、リードの変形を解消する。 【構成】ＩＣキャリア１のＩＣ収容部２に収容したＩＣ
パッケージ４を、その下縁又は下面を弾性的に支持し押
上力を付与する支持手段１０と、該ＩＣパッケージ４の
上縁又は上面を係合し押下力を付与する係止手段１２と
で弾性的に挟むように保持する構成とした。
てリードに加わる負荷を軽減し、リードに加わる振動や
衝撃を確実に吸収し、リードの変形を解消する。 【構成】ＩＣキャリア１のＩＣ収容部２に収容したＩＣ
パッケージ４を、その下縁又は下面を弾性的に支持し押
上力を付与する支持手段１０と、該ＩＣパッケージ４の
上縁又は上面を係合し押下力を付与する係止手段１２と
で弾性的に挟むように保持する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージを担持
して運搬、備蓄、ＩＣソケットとの接続等に供されるＩ
Ｃキャリアに関する。
して運搬、備蓄、ＩＣソケットとの接続等に供されるＩ
Ｃキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード突出形のＩＣパッケージ用
のＩＣキャリアは、ＩＣ収容部の周辺に設けたリード支
持部に上記ＩＣパッケージのリードを載せ、係止手段を
ＩＣパッケージの上縁又は上面に係合することにより、
ＩＣパッケージを上記ＩＣ収容部に保持する構成として
いる。
のＩＣキャリアは、ＩＣ収容部の周辺に設けたリード支
持部に上記ＩＣパッケージのリードを載せ、係止手段を
ＩＣパッケージの上縁又は上面に係合することにより、
ＩＣパッケージを上記ＩＣ収容部に保持する構成として
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記Ｉ
Ｃキャリアにあっては、ＩＣパッケージの高密度集積化
によるリードの微細化により、係止手段をＩＣパッケー
ジの上縁又は上面に係合する時の押下力によってリード
に曲げ負荷が加わり、或は担持状態でのＩＣパッケージ
及びリードに加わる振動や衝撃に起因して、リードに変
形を生じる問題がある。
Ｃキャリアにあっては、ＩＣパッケージの高密度集積化
によるリードの微細化により、係止手段をＩＣパッケー
ジの上縁又は上面に係合する時の押下力によってリード
に曲げ負荷が加わり、或は担持状態でのＩＣパッケージ
及びリードに加わる振動や衝撃に起因して、リードに変
形を生じる問題がある。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、上記問題点
を解決すべく、上記のようなＩＣキャリアにおいて、Ｉ
Ｃパッケージの下縁又は下面を弾性的に支持し押上力を
付与する支持手段と、ＩＣパッケージの上縁又は上面に
係合し押下力を与える係止手段とにより、ＩＣパッケー
ジを上下より弾性的に保持する構成とした。又はＩＣパ
ッケージの下縁又は下面を支持し押上力を付与する支持
手段と、ＩＣパッケージの上縁又は上面に弾性的に係合
し押下力を与える係止手段とにより、ＩＣパッケージを
上下より弾性的に保持する構成とした。
を解決すべく、上記のようなＩＣキャリアにおいて、Ｉ
Ｃパッケージの下縁又は下面を弾性的に支持し押上力を
付与する支持手段と、ＩＣパッケージの上縁又は上面に
係合し押下力を与える係止手段とにより、ＩＣパッケー
ジを上下より弾性的に保持する構成とした。又はＩＣパ
ッケージの下縁又は下面を支持し押上力を付与する支持
手段と、ＩＣパッケージの上縁又は上面に弾性的に係合
し押下力を与える係止手段とにより、ＩＣパッケージを
上下より弾性的に保持する構成とした。
【０００５】又本発明は、支持手段の押上力と係止手段
の押下力とがバランスした位置でＩＣパッケージのリー
ドをキャリア表面に対し非接触状態にして保持する構成
とした。
の押下力とがバランスした位置でＩＣパッケージのリー
ドをキャリア表面に対し非接触状態にして保持する構成
とした。
【０００６】
【作用】上記のように、係止手段がＩＣパッケージの上
面又は上縁に係合する時のリードに加わる負荷を軽減す
ると共に、ＩＣパッケージ及びリードに加わる振動や衝
撃を確実に吸収し、リードの変形を解消することができ
る。
面又は上縁に係合する時のリードに加わる負荷を軽減す
ると共に、ＩＣパッケージ及びリードに加わる振動や衝
撃を確実に吸収し、リードの変形を解消することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図７に基づき
説明する。
説明する。
【０００８】図１及び図２に示すように、ＩＣキャリア
１はその外形が略矩形を呈し、その上面側中央部に略方
形のＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部２を画成する枠
部材３にはＩＣ収容部２の各辺に沿って凹成した表面が
フラットなリード支持部６を構成し、ＩＣ収容部２に収
容する図１に点線で示すＩＣパッケージ４の各側面より
突出する多数のリード５をこのリード支持部６に載置し
支持する。
１はその外形が略矩形を呈し、その上面側中央部に略方
形のＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収容部２を画成する枠
部材３にはＩＣ収容部２の各辺に沿って凹成した表面が
フラットなリード支持部６を構成し、ＩＣ収容部２に収
容する図１に点線で示すＩＣパッケージ４の各側面より
突出する多数のリード５をこのリード支持部６に載置し
支持する。
【０００９】上記リード支持部６のリード列端側の側壁
７にはＩＣ収容部２へのＩＣパッケージ４の収容初期に
おける列端のリード５の導入を案内する上位の傾斜面７
ａと、ＩＣ収容部２へのＩＣパッケージ４の収容終期に
おける同リード５の側面を規制する下位の垂直面７ｂと
を形成し、該垂直面７ｂによる各列端のリード５の規制
にてＩＣパッケージ４及び各列のリード５群の前後左右
の動きを規制しつつ、リード５の下面をリード支持部６
に支持し、以てＩＣパッケージ４及びリード５がＩＣ収
容部２に適切に位置決めされつつ収容される。
７にはＩＣ収容部２へのＩＣパッケージ４の収容初期に
おける列端のリード５の導入を案内する上位の傾斜面７
ａと、ＩＣ収容部２へのＩＣパッケージ４の収容終期に
おける同リード５の側面を規制する下位の垂直面７ｂと
を形成し、該垂直面７ｂによる各列端のリード５の規制
にてＩＣパッケージ４及び各列のリード５群の前後左右
の動きを規制しつつ、リード５の下面をリード支持部６
に支持し、以てＩＣパッケージ４及びリード５がＩＣ収
容部２に適切に位置決めされつつ収容される。
【００１０】上記ＩＣ収容部２の対向する二辺のリード
列端側にはＩＣパッケージ４の下縁又は下面を弾性的に
支持してこれに押上力を付与する支持部材１０を設け
る。該支持部材１０はリード支持面６ａより下位のＩＣ
収容部２内壁面からＩＣ収容部２内に向けて対向して突
出された片持ちアームにて形成され、該片持ちアームの
自由端にリード支持面６ａより上位に突出する支持用突
起１１を設ける。
列端側にはＩＣパッケージ４の下縁又は下面を弾性的に
支持してこれに押上力を付与する支持部材１０を設け
る。該支持部材１０はリード支持面６ａより下位のＩＣ
収容部２内壁面からＩＣ収容部２内に向けて対向して突
出された片持ちアームにて形成され、該片持ちアームの
自由端にリード支持面６ａより上位に突出する支持用突
起１１を設ける。
【００１１】又上記ＩＣ収容部２の各コーナー部、換言
すると左右一対のリード支持部６のリード列端側にはＩ
Ｃパッケージ４の上縁又は上面に係合してこれに押下力
を付与する係止部材１２を設ける。該係止部材１２は、
図２に示す係止位置と図３に示す係止解除位置とに開閉
するラッチレバー１５にて形成され、該ラッチレバー１
５はＩＣ収容部２のコーナー部に形成された開口部１３
内おいて枠部材３に支持軸１４にて上下に回動可に軸着
され、該軸支部からＩＣキャリア１上面においてＩＣ収
容部２側へ延ばされた一対のラッチ部１６と、軸支部か
らＩＣキャリア１下面において外側方へ延ばされ一対の
ラッチ部１６を連結する操作部１７とを有する。
すると左右一対のリード支持部６のリード列端側にはＩ
Ｃパッケージ４の上縁又は上面に係合してこれに押下力
を付与する係止部材１２を設ける。該係止部材１２は、
図２に示す係止位置と図３に示す係止解除位置とに開閉
するラッチレバー１５にて形成され、該ラッチレバー１
５はＩＣ収容部２のコーナー部に形成された開口部１３
内おいて枠部材３に支持軸１４にて上下に回動可に軸着
され、該軸支部からＩＣキャリア１上面においてＩＣ収
容部２側へ延ばされた一対のラッチ部１６と、軸支部か
らＩＣキャリア１下面において外側方へ延ばされ一対の
ラッチ部１６を連結する操作部１７とを有する。
【００１２】上記ラッチ部１６の先端にはＩＣパッケー
ジ４のコーナー部の上縁又は上面に係合する係止用突起
１８を下方に向け突設し、該係止用突起１８は上記支持
部材１０の支持用突起１１との間隔ｄをＩＣパッケージ
４の本体の厚さより小寸法に形成しており、その係止用
突起１８を上記ＩＣ収容部２に収容したＩＣパッケージ
４の上縁又は上面に当接し押下力を付与することにより
図４に示す如く上記支持部材１０を構成する片持ちアー
ムを弾性に抗し変位してＩＣパッケージ４に押上力を付
与し、その支持部材１０の支持用突起１１と該係止用突
起１８間に弾力を蓄えた状態でＩＣパッケージ４を保持
する。上記各支持用突起１１は各係止用突起１８よりも
内側寄りに両者１１、１８の夫々の間隔が等間隔となる
ように配置する。
ジ４のコーナー部の上縁又は上面に係合する係止用突起
１８を下方に向け突設し、該係止用突起１８は上記支持
部材１０の支持用突起１１との間隔ｄをＩＣパッケージ
４の本体の厚さより小寸法に形成しており、その係止用
突起１８を上記ＩＣ収容部２に収容したＩＣパッケージ
４の上縁又は上面に当接し押下力を付与することにより
図４に示す如く上記支持部材１０を構成する片持ちアー
ムを弾性に抗し変位してＩＣパッケージ４に押上力を付
与し、その支持部材１０の支持用突起１１と該係止用突
起１８間に弾力を蓄えた状態でＩＣパッケージ４を保持
する。上記各支持用突起１１は各係止用突起１８よりも
内側寄りに両者１１、１８の夫々の間隔が等間隔となる
ように配置する。
【００１３】上記操作部１７は上記係止部材１２の係止
位置において枠部材３の下面に形成した凹部１９に収容
され、該操作部１７の支持軸１４と対向する端部に制動
部２０を設ける。該制動部２０は両端がレバー１５に連
結された弾性片２０ａと該弾性片２０ａから支持軸１４
に向けて突出された突起２０ｂとから成る。制動部２０
は係止部材１２のＩＣパッケージ４への係止位置におい
て図２に示すように凹部１９の垂直なる前壁面２１に弾
力を蓄えた状態で当接して係止部材１２の係止位置を保
持し、係止部材１２の係止位置と係止解除位置間におい
て図３に示すように上記前壁面２１の下端に連設した支
持軸１４を中心とする円弧面２２の表面を摺動し該円弧
面２２下端の水平な下壁面２３に弾力を蓄えた状態で当
接して係止部材１２の係止解除位置を保持する。
位置において枠部材３の下面に形成した凹部１９に収容
され、該操作部１７の支持軸１４と対向する端部に制動
部２０を設ける。該制動部２０は両端がレバー１５に連
結された弾性片２０ａと該弾性片２０ａから支持軸１４
に向けて突出された突起２０ｂとから成る。制動部２０
は係止部材１２のＩＣパッケージ４への係止位置におい
て図２に示すように凹部１９の垂直なる前壁面２１に弾
力を蓄えた状態で当接して係止部材１２の係止位置を保
持し、係止部材１２の係止位置と係止解除位置間におい
て図３に示すように上記前壁面２１の下端に連設した支
持軸１４を中心とする円弧面２２の表面を摺動し該円弧
面２２下端の水平な下壁面２３に弾力を蓄えた状態で当
接して係止部材１２の係止解除位置を保持する。
【００１４】詳述すれば、図３に示すように係止部材１
２、即ちラッチレバー１５の操作部１７を凹部１９より
下方へ回動操作すると、ラッチ部１６が支持軸１４を中
心として上方へ回動し、係止用突起１８がＩＣ収容部２
から退避し、制動部２０が下壁面２３に弾接し、係止部
材１２（ラッチレバー１５）を係止解除位置に停止さ
せ、この状態においてＩＣパッケージ４をＩＣ収容部２
へ収容する。その収容初期には側壁７の上位の傾斜面７
ａがＩＣパッケージ４の各列端のリード５の外側面を確
実に案内し、収容終期には垂直面７ｂが列端のリード５
の外側面を規制してＩＣ収容部２に対するＩＣパッケー
ジ４の左右前後位置を定め、同時にＩＣパッケージ４の
下面が支持部材１０の支持用突起１１に支持され、リー
ド５がリード支持面６ａより離間した状態で、ＩＣパッ
ケージ４がＩＣ収容部２に適切に位置決めされつつ収容
される。
２、即ちラッチレバー１５の操作部１７を凹部１９より
下方へ回動操作すると、ラッチ部１６が支持軸１４を中
心として上方へ回動し、係止用突起１８がＩＣ収容部２
から退避し、制動部２０が下壁面２３に弾接し、係止部
材１２（ラッチレバー１５）を係止解除位置に停止さ
せ、この状態においてＩＣパッケージ４をＩＣ収容部２
へ収容する。その収容初期には側壁７の上位の傾斜面７
ａがＩＣパッケージ４の各列端のリード５の外側面を確
実に案内し、収容終期には垂直面７ｂが列端のリード５
の外側面を規制してＩＣ収容部２に対するＩＣパッケー
ジ４の左右前後位置を定め、同時にＩＣパッケージ４の
下面が支持部材１０の支持用突起１１に支持され、リー
ド５がリード支持面６ａより離間した状態で、ＩＣパッ
ケージ４がＩＣ収容部２に適切に位置決めされつつ収容
される。
【００１５】上記収容状態において係止部材１２の操作
部１７を上方へ回動操作すると、ラッチ部１６が支持軸
１４を中心として下方へ回動し、係止用突起１８が退避
位置からＩＣ収容部２に介入して上記ＩＣパッケージ４
のコーナー部に係合して押下力を与え、この押下力によ
り支持部材１０が図４に示すように弾性に抗して下方へ
変位し、該下方変位による支持部材１０の反力にてＩＣ
パッケージ４に押上力を与え、結果として係止部材１２
の係止時にリード５に加わる負荷を軽減してリード５の
変形を確実に防止することができる。この時、制動部２
０の突起２０ｂが垂直面２１に弾接して係止部材１２を
係止位置に保持し、この状態においてＩＣパッケージ４
を係止部材１２と支持部材１０とによって弾性的に確実
に挟むように保持する。
部１７を上方へ回動操作すると、ラッチ部１６が支持軸
１４を中心として下方へ回動し、係止用突起１８が退避
位置からＩＣ収容部２に介入して上記ＩＣパッケージ４
のコーナー部に係合して押下力を与え、この押下力によ
り支持部材１０が図４に示すように弾性に抗して下方へ
変位し、該下方変位による支持部材１０の反力にてＩＣ
パッケージ４に押上力を与え、結果として係止部材１２
の係止時にリード５に加わる負荷を軽減してリード５の
変形を確実に防止することができる。この時、制動部２
０の突起２０ｂが垂直面２１に弾接して係止部材１２を
係止位置に保持し、この状態においてＩＣパッケージ４
を係止部材１２と支持部材１０とによって弾性的に確実
に挟むように保持する。
【００１６】この保持状態においてＩＣキャリア１から
ＩＣパッケージ４やリード５に伝達しようとする振動や
衝撃はＩＣパッケージ４を弾性的に保持する支持部材１
０と係止部材１２で確実に吸収され、リード５の変形を
防止することができる。
ＩＣパッケージ４やリード５に伝達しようとする振動や
衝撃はＩＣパッケージ４を弾性的に保持する支持部材１
０と係止部材１２で確実に吸収され、リード５の変形を
防止することができる。
【００１７】又上記保持状態では上記係止部材１２の押
下力と支持部材１０の押上力とのバランスにより、リー
ド５は図４に示すようにリード支持部６に当接するか、
図５に示すようにリード支持部６との間に微小間隙を有
するように保持する。
下力と支持部材１０の押上力とのバランスにより、リー
ド５は図４に示すようにリード支持部６に当接するか、
図５に示すようにリード支持部６との間に微小間隙を有
するように保持する。
【００１８】この図５に示す場合にはＩＣパッケージ４
のリード５がキャリア表面と非接触状態にあるので、係
止部材１２の係止時及びＩＣパッケージ４の保持状態に
おいてリード５がキャリア本体から何らの外力を受ける
ことがなく、リード５の変形防止を確実にすることがで
きる。
のリード５がキャリア表面と非接触状態にあるので、係
止部材１２の係止時及びＩＣパッケージ４の保持状態に
おいてリード５がキャリア本体から何らの外力を受ける
ことがなく、リード５の変形防止を確実にすることがで
きる。
【００１９】上記保持状態から再び係止部材１２の操作
部１７を下方回動すると、ラッチ部１６は上記と同様に
上方回動しＩＣパッケージ４の係合を解除し非干渉状態
となり、この状態でＩＣパッケージ４の着脱を行う。
部１７を下方回動すると、ラッチ部１６は上記と同様に
上方回動しＩＣパッケージ４の係合を解除し非干渉状態
となり、この状態でＩＣパッケージ４の着脱を行う。
【００２０】上記ＩＣパッケージ４を保持したＩＣキャ
リア１は、運搬や備蓄に供するための保護手段として使
用される他、図６に示すようにＩＣソケット２５との接
触手段として使用される。即ち、その一使用形態として
ＩＣキャリア１はＩＣパッケージ４を担持した状態でＩ
Ｃソケット２５に装填され、ＩＣソケット２５に保有さ
せたコンタクト２６にＩＣパッケージ４のリード５を接
触させ、ＩＣキャリア１をＩＣソケット２５に設けた押
えカバー等で押下げて上記リード５をコンタクト２６に
加圧接触させ、ＩＣソケット２５に保有するロックレバ
ーを押えカバーに係止させることによりこの加圧接触を
保持する。
リア１は、運搬や備蓄に供するための保護手段として使
用される他、図６に示すようにＩＣソケット２５との接
触手段として使用される。即ち、その一使用形態として
ＩＣキャリア１はＩＣパッケージ４を担持した状態でＩ
Ｃソケット２５に装填され、ＩＣソケット２５に保有さ
せたコンタクト２６にＩＣパッケージ４のリード５を接
触させ、ＩＣキャリア１をＩＣソケット２５に設けた押
えカバー等で押下げて上記リード５をコンタクト２６に
加圧接触させ、ＩＣソケット２５に保有するロックレバ
ーを押えカバーに係止させることによりこの加圧接触を
保持する。
【００２１】上記実施例においてラッチ部１６は支持部
材１０の押上力で弾性変位しない剛性を具有する。
材１０の押上力で弾性変位しない剛性を具有する。
【００２２】又上記実施例においてラッチ部１６に弾性
を具有させ、ラッチ部１６を支持部材１０の押上力で弾
性変位させる。
を具有させ、ラッチ部１６を支持部材１０の押上力で弾
性変位させる。
【００２３】又上記ラッチ部１６が具有する弾性を支持
部材１０の弾性よりも大にする。この場合は、係止部材
１２を係止解除位置に停止しＩＣパッケージ４をＩＣ収
容部２に収容してＩＣパッケージ４の下面を支持部材１
０で支持した収容状態において、係止部材１２の操作部
１７を上方へ回動操作すると、ラッチ部１６が支持軸１
４を中心として下方へ回動し、係止用突起１８が退避位
置からＩＣ収容部２に介入して上記ＩＣパッケージ４の
コーナー部に係合し、操作部を更に上方へ回動するとラ
ッチ部１６が弾性に抗して上方へ変位しつつＩＣパッケ
ージ４に押下力を与え、このラッチ部１６の押下力によ
り支持部材１０が下方に弾性変位しＩＣパッケージ４に
押上力を与え、ＩＣパッケージ４をラッチ部１６の弾力
と支持部材１０の弾力とにより挟持する。この結果係止
部材１２の係止時にリード５に加わる負荷を軽減してリ
ード５の変形を確実に防止し、係止部材１２の係止位置
への停止保持により係止部材１２と支持部材１０がＩＣ
パッケージ４を弾性的に確実に挟むように保持すること
ができることに加え、この保持状態においてＩＣキャリ
ア１からＩＣパッケージ４やリード５に伝達しようとす
る振動や衝撃をＩＣパッケージ４を弾性的に保持する支
持部材１０の弾性と係止部材１２の弾性とで確実に吸収
するので、リード５の変形防止を一層向上することがで
きる。
部材１０の弾性よりも大にする。この場合は、係止部材
１２を係止解除位置に停止しＩＣパッケージ４をＩＣ収
容部２に収容してＩＣパッケージ４の下面を支持部材１
０で支持した収容状態において、係止部材１２の操作部
１７を上方へ回動操作すると、ラッチ部１６が支持軸１
４を中心として下方へ回動し、係止用突起１８が退避位
置からＩＣ収容部２に介入して上記ＩＣパッケージ４の
コーナー部に係合し、操作部を更に上方へ回動するとラ
ッチ部１６が弾性に抗して上方へ変位しつつＩＣパッケ
ージ４に押下力を与え、このラッチ部１６の押下力によ
り支持部材１０が下方に弾性変位しＩＣパッケージ４に
押上力を与え、ＩＣパッケージ４をラッチ部１６の弾力
と支持部材１０の弾力とにより挟持する。この結果係止
部材１２の係止時にリード５に加わる負荷を軽減してリ
ード５の変形を確実に防止し、係止部材１２の係止位置
への停止保持により係止部材１２と支持部材１０がＩＣ
パッケージ４を弾性的に確実に挟むように保持すること
ができることに加え、この保持状態においてＩＣキャリ
ア１からＩＣパッケージ４やリード５に伝達しようとす
る振動や衝撃をＩＣパッケージ４を弾性的に保持する支
持部材１０の弾性と係止部材１２の弾性とで確実に吸収
するので、リード５の変形防止を一層向上することがで
きる。
【００２４】又他例としてラッチ部１６に弾性を具有さ
せ、他方支持部材１０にラッチ部１６の押下力で弾性変
位しない剛性を具有させる。この場合は、係止部材１２
を係止解除位置に停止しＩＣパッケージ４をＩＣ収容部
２に収容してＩＣパッケージ４の下面を上記剛性を有す
る支持部材１０で支持した収容状態において、係止部材
１２の操作部１７を上方へ回動操作すると、ラッチ部１
６が支持軸１４を中心として下方へ回動し、係止用突起
１８が退避位置からＩＣ収容部２に介入して上記ＩＣパ
ッケージ４のコーナー部に係合し、ラッチ部１６が弾性
に抗して上方へ変位しつつ押下力を与え、このラッチ部
１６の押下力に対する反作用として剛性を有する支持部
材１０がＩＣパッケージ４に押上力を与える。この結果
リード５に加わる負荷を軽減してリード５の変形を確実
に防止し、係止部材１２の係止位置への停止保持により
係止部材１２と支持部材１０がＩＣパッケージ４を弾性
的に確実に挟むように保持することができることに加
え、この保持状態においてＩＣキャリア１からＩＣパッ
ケージ４やリード５に伝達しようとする振動や衝撃をＩ
Ｃパッケージ４を弾性的に保持する係止部材１２と支持
部材１０とで確実に吸収し、リード５の変形を防止する
ことができる。
せ、他方支持部材１０にラッチ部１６の押下力で弾性変
位しない剛性を具有させる。この場合は、係止部材１２
を係止解除位置に停止しＩＣパッケージ４をＩＣ収容部
２に収容してＩＣパッケージ４の下面を上記剛性を有す
る支持部材１０で支持した収容状態において、係止部材
１２の操作部１７を上方へ回動操作すると、ラッチ部１
６が支持軸１４を中心として下方へ回動し、係止用突起
１８が退避位置からＩＣ収容部２に介入して上記ＩＣパ
ッケージ４のコーナー部に係合し、ラッチ部１６が弾性
に抗して上方へ変位しつつ押下力を与え、このラッチ部
１６の押下力に対する反作用として剛性を有する支持部
材１０がＩＣパッケージ４に押上力を与える。この結果
リード５に加わる負荷を軽減してリード５の変形を確実
に防止し、係止部材１２の係止位置への停止保持により
係止部材１２と支持部材１０がＩＣパッケージ４を弾性
的に確実に挟むように保持することができることに加
え、この保持状態においてＩＣキャリア１からＩＣパッ
ケージ４やリード５に伝達しようとする振動や衝撃をＩ
Ｃパッケージ４を弾性的に保持する係止部材１２と支持
部材１０とで確実に吸収し、リード５の変形を防止する
ことができる。
【００２５】更に図７は本発明の他の実施例を示す。
【００２６】この実施例においては枠部材３の内壁面よ
りＩＣ収容部２内に突出するスプリング支持台３０を延
設し、該スプリング支持台３０上に上記支持部材１０を
構成するコイルスプリングのようなバネ部材を配置して
いる。即ち、前記実施例に従いＩＣ収容部２にＩＣパッ
ケージ４を収容して支持部材１０を形成するバネ部材に
てＩＣパッケージ４の下縁又は下面を支持し、係止部材
１２を閉じて係止用突起１８にてＩＣパッケージ４の上
縁又は上面を押下げることにより、この押下力にて支持
部材１０たるコイルスプリングを圧縮し、該圧縮による
コイルスプリングの反力にてＩＣパッケージ４及びリー
ド５に押上力を与え、結果として上記ＩＣパッケージ４
への係止部材１２の係止時におけるリード５の変形を確
実に防止することができ、又保持状態でのＩＣキャリア
１からＩＣパッケージ４やリード５に伝達する振動や衝
撃を吸収してリード５の変形を確実に防止することがで
きる。
りＩＣ収容部２内に突出するスプリング支持台３０を延
設し、該スプリング支持台３０上に上記支持部材１０を
構成するコイルスプリングのようなバネ部材を配置して
いる。即ち、前記実施例に従いＩＣ収容部２にＩＣパッ
ケージ４を収容して支持部材１０を形成するバネ部材に
てＩＣパッケージ４の下縁又は下面を支持し、係止部材
１２を閉じて係止用突起１８にてＩＣパッケージ４の上
縁又は上面を押下げることにより、この押下力にて支持
部材１０たるコイルスプリングを圧縮し、該圧縮による
コイルスプリングの反力にてＩＣパッケージ４及びリー
ド５に押上力を与え、結果として上記ＩＣパッケージ４
への係止部材１２の係止時におけるリード５の変形を確
実に防止することができ、又保持状態でのＩＣキャリア
１からＩＣパッケージ４やリード５に伝達する振動や衝
撃を吸収してリード５の変形を確実に防止することがで
きる。
【００２７】上記各実施例においてはリード突出形のＩ
Ｃパッケージ４を担持するＩＣキャリア１を例として説
明したが、本発明はＩＣパッケージの下面に導電箔を有
するリードレス形のＩＣパッケージを担持し、導電箔の
損傷を防止するＩＣキャリアにも適用できる。
Ｃパッケージ４を担持するＩＣキャリア１を例として説
明したが、本発明はＩＣパッケージの下面に導電箔を有
するリードレス形のＩＣパッケージを担持し、導電箔の
損傷を防止するＩＣキャリアにも適用できる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣ収容
部に収容するＩＣパッケージを押上力を付与する支持手
段と押下力を付与する係止手段とで弾性的に挟むように
保持したことにより、リードに加わる負荷を軽減し、又
リードに加わる振動や衝撃を確実に吸収し、リードの変
形を解消することができる。
部に収容するＩＣパッケージを押上力を付与する支持手
段と押下力を付与する係止手段とで弾性的に挟むように
保持したことにより、リードに加わる負荷を軽減し、又
リードに加わる振動や衝撃を確実に吸収し、リードの変
形を解消することができる。
【００２９】又本発明は支持手段の押上力と係止手段の
押下力とがバランスした位置でＩＣパッケージのリード
をキャリア表面に対し非接触状態にして保持することに
より、リードを完全に無負荷にしてリードの変形防止を
確実に図ることができる。
押下力とがバランスした位置でＩＣパッケージのリード
をキャリア表面に対し非接触状態にして保持することに
より、リードを完全に無負荷にしてリードの変形防止を
確実に図ることができる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣキャリアの係止部材
を閉じた状態の平面図。
を閉じた状態の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】同実施例のＩＣキャリアにおける係止部材を開
いた状態の拡大断面図。
いた状態の拡大断面図。
【図４】同実施例のＩＣパッケージを保持したＩＣキャ
リアの係止部材と支持部材の拡大断面図。
リアの係止部材と支持部材の拡大断面図。
【図５】同実施例のＩＣキャリアに保持されたＩＣパッ
ケージのリードをキャリア表面に対し非接触状態にして
保持した状態の拡大断面図。
ケージのリードをキャリア表面に対し非接触状態にして
保持した状態の拡大断面図。
【図６】同実施例のＩＣキャリアに保持したＩＣパッケ
ージをＩＣソケットに接触した状態の一部を拡大した断
面図。
ージをＩＣソケットに接触した状態の一部を拡大した断
面図。
【図７】本発明の他の実施例のＩＣキャリアにＩＣパッ
ケージを保持した状態の一部を拡大した断面図
ケージを保持した状態の一部を拡大した断面図
１ ＩＣキャリア ２ ＩＣ収容部 ３ 枠部材 ４ ＩＣパッケージ ５ 同ＩＣパッケージのリード ６ リード支持部 １０ 支持部材 １１ 同支持部材の支持用突起 １２ 係止部材 １５ 同係止部材を形成するラッチレバー １６ 同係止部材のラッチ部 １７ 同係止部材の操作部 １８ 同係止部材の係止用突起
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣ収容部に収容されたＩＣパッケージの
上縁又は上面に押下力を付与する係止手段を係合すると
共に、上記ＩＣパッケージの下縁又は下面を押上力を付
与する支持手段にて弾性的に支持し、ＩＣパッケージを
支持手段と係止手段間に保持する構成としたことを特徴
とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】ＩＣ収容部に収容されたＩＣパッケージの
上縁又は上面に押下力を付与する係止手段を弾性的に係
合すると共に、上記ＩＣパッケージの下縁又は下面を押
上力を付与する支持手段にて支持し、ＩＣパッケージを
支持手段と係止手段間に保持する構成としたことを特徴
とするＩＣキャリア。 - 【請求項３】上記ＩＣパッケージを支持手段の押上力と
係止手段の押下力とがバランスした位置でＩＣパッケー
ジのリードをキャリア表面に対し非接触状態にして保持
したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣ
キャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027592A JPH0763081B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | Ｉｃキャリア |
| US08/183,937 US5573427A (en) | 1993-01-22 | 1994-01-21 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027592A JPH0763081B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224313A true JPH06224313A (ja) | 1994-08-12 |
| JPH0763081B2 JPH0763081B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=12225222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5027592A Expired - Fee Related JPH0763081B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | Ｉｃキャリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5573427A (ja) |
| JP (1) | JPH0763081B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09133121A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持体 |
| KR100486412B1 (ko) * | 2000-10-18 | 2005-05-03 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트 |
| JP2002367747A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP3711283B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2005-11-02 | 株式会社アドバンテスト | インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置 |
| JP3803099B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2006-08-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4073439B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2008-04-09 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4312685B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2009-08-12 | 山一電機株式会社 | 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット |
| JP4471941B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP2009036679A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP4495200B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2010-06-30 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| KR20090057553A (ko) * | 2007-12-03 | 2009-06-08 | 삼성전자주식회사 | 테스트 캐리어 및 이를 갖는 테스트 장치 |
| JP2010118275A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| US8787035B2 (en) * | 2011-04-05 | 2014-07-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
| CN206401563U (zh) * | 2016-12-29 | 2017-08-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 夹持装置及其组件 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5319742U (ja) * | 1976-07-29 | 1978-02-20 | ||
| JPS6081654U (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-06 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃパツケ−ジのキヤリア |
| JPH0227735U (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-22 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4378139A (en) * | 1981-07-14 | 1983-03-29 | Wells Electronics, Inc. | Integrated circuit carrier connector |
| JPS5928250A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学的記録再生装置 |
| JPS5958850A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-04 | Fujitsu Ltd | Ｉｃソケツト |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH01226580A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃキャリア |
| JP2551179Y2 (ja) * | 1991-06-27 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH07105257B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1995-11-13 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP5027592A patent/JPH0763081B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-21 US US08/183,937 patent/US5573427A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5319742U (ja) * | 1976-07-29 | 1978-02-20 | ||
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| JPH0227735U (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0763081B2 (ja) | 1995-07-05 |
| US5573427A (en) | 1996-11-12 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |