CN109687182B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，其包括：一本体，具有一安装面；多个第一端子设于所述本体且至少呈三排排列；至少三个第二端子设于所述本体，每一所述第二端子分别位于不同排且相互错位，所述第二端子具有一导接部凸出所述安装面用以抵接所述电路板，所述导接部未焊接至所述电路板前独力承载所述本体，使所述本体与所述电路板保持一定距离。与现有技术相比，至少三个第二端子分别位于不同排且相互错位，所述导接部在未焊接至所述电路板前独力承载所述本体，避免所述本体在焊接过程中发生倾斜，保证了焊接效果，防止发生焊接不牢甚至漏焊的现象。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤指一种端子在电路板上焊接的电连接器。

【背景技术】

现有的一种电连接器，其包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个端子，多个所述端子呈多排排列，所述端子具有凸伸出所述绝缘本体的一焊接部，所述焊接部通过一焊料焊接至一电路板上，实现电性导通。

然而，为了满足多个所述端子的所述焊接部贴平于所述电路板，来实现良好的焊接，所述焊接部要具备良好的平面度，因此安装所述端子时需要非常精密的组装工艺，增加了主装成本；而且，多个所述端子在通过焊料焊接的过程中，每一个所述焊料熔融的时间皆不相同，还会出现所述绝缘本体在焊接过程中倾斜的现象，严重时会造成部分所述焊接部离开所述电路板，影响焊接效果，从而产生焊接不牢甚至漏焊的现象发生。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种连接器，可稳定地放置于电路板上，防止所述电连接器向一侧翘曲不平或者倾斜的现象出现。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，设于一电路板上，包括：一本体，具有一安装面；多个第一端子设于所述本体且至少呈三排排列；至少三个第二端子设于所述本体，每一所述第二端子分别位于不同排且相互错位，所述第二端子具有一导接部凸出所述安装面用以抵接所述电路板，所述导接部通过一焊料焊接至所述电路板，所述导接部未焊接至所述电路板前独力承载所述本体，使本体与所述电路板保持一定距离。

进一步，所述第一端子具有一焊接部凸出所述安装面，所述导接部比所述焊接部更凸出于所述安装面且抵接所述电路板，所述焊接部通过一焊料焊接至所述电路板。

进一步，至少三个所述第二端子远离所述本体的重心设置。

进一步，所述本体的重心位于三个所述第二端子围成的区域内。

进一步，所述本体的重心位于四个所述第二端子围成的区域内。

进一步，所述本体具有一承载面，所述本体设有多个贯穿所述承载面和所述安装面的收容孔，所述第一端子和所述第二端子均具有一固持部对应收容于所述收容孔，所述固持部向上延伸形成一弹臂显露于所述承载面，所述弹臂上设有一接触部，所述接触部用以向上接触一芯片模块，所述弹臂设有至少一弹片，所述弹片位于所述本体的上方。

进一步，所述固持部向下延伸分别形成所述导接部与所述焊接部。

进一步，一开口贯穿所述固持部形成二分支，所述二分支为弧形结构。

进一步，一金属层固设于所述收容孔，所述金属层包括一上导电片、一下导电片和一导电体，所述上导电片贴附所述承载面，所述下导电片贴附所述安装面，所述导电体连接所述上导电片和所述下导电片。

进一步，所述固持部抵接于所述导电体。

进一步，所述芯片模块下压所述弹臂时，所述弹片与所述上导电片之间存在一间隙。

与现有技术相比，本发明通过多个第一端子设于所述本体且至少呈三排排列，至少三个所述第二端子设于所述本体且每一所述第二端子分别位于不同排且相互错位，所述导接部凸出于所述安装面且抵接一电路板，且所述导接部未焊接至所述电路板前独力承载本体，如此可保证所述第二端子焊接至所述电路板的同时又稳定支撑于所述电路板，因此，所述第一端子和所述第二端子在焊接至所述电路板过程中，不会出现翘曲不平的现象。

【附图说明】

图1为本发明电连接器第一实施例的立体图；

图2为图1中电连接器倒转180°后的立体图；

图3为图2中电连接器的俯视图；

图4为图3中电连接器沿A-A方向的剖视图；

图5为图3中电连接器沿B-B方向的剖视图；

图6为图5中电连接器在芯片模块与电路板导通后的视图；

图7为本发明电连接器第二实施例的立体图。

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1和图6所示，本发明电连接器100用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，所述电连接器100包括一本体1及设于所述本体1的多个端子，所述端子的一端弹性抵接所述芯片模块4，另一端通过一焊料7焊接至所述电路板5。

如图1、图2和图3所示，所述本体1具有一承载面11和一安装面12，所述本体1上设有多个贯穿所述承载面11和所述安装面12的收容孔13，多个第一端子2和多个第二端子3对应收容于多个所述收容孔13，所述本体1具有一围墙14，所述围墙14围绕所述第一端子2和所述第二端子3。本实施例中，所述第二端子3的数量为三个，多个所述第一端子2呈多排排列，三个所述第二端子3分别位于不共排且相互错位，所述第一端子2与所述第二端子3间隔设置，三个所述第二端子3远离所述本体1的重心G设置且所述本体1的重心G位于三个所述第二端子3围成的区域内，保证所述本体1始终保持平衡，所述重心G位于所述本体1的中心区域内。

如图1、图4和图6所示，所述第一端子2与所述第二端子3均具有一固持部，所述固持部向上延伸形成一弹臂伸出所述围墙14，所述弹臂上设有一接触部，所述接触部向上接触一芯片模块4，所述弹臂的两侧相对设置二弹片，所述二弹片位于所述收容孔13的上方，有助于所述端子插入所述收容孔13。

如图1、图4和图6所示，所述第一端子2的所述固持部定义为第一固持部21，所述第一固持部21向上弯折延伸形成一第一弹臂22，所述第一弹臂22伸出所述围墙14，所述第一弹臂22的顶端向下弯折形成一第一接触部221，所述第一接触部221为一弧顶，所述第一接触部221向上接触一芯片模块4，所述第一弹臂22的两侧相对设置两个第一弹片222，两个所述第一弹片222位于所述收容孔13的上方，一第一开口211贯穿所述第一固持部21使其一分为二，形成两个第一分支212，所述第一分支212为弧形结构，所述第一开口211增加了所述第一固持部21的弹性，方便所述第一固持部21收容于所述收容孔13，所述第一固持部21向下凸伸出所述安装面12形成一焊接部23，所述焊接部23凸伸出所述安装面12的距离为t,所述焊接部23连接两个所述第一分支212。

如图1、图4和图6所示，所述第二端子3的所述固持部定义为第二固持部31，所述第二固持部31向上弯折延伸形成一第二弹臂32，所述第二弹臂32伸出所述围墙14，所述第二弹臂32的顶端向下弯折形成一第二接触部321，所述第二接触部321为一弧顶，所述第二接触部321向上接触一芯片模块4，所述第二弹臂32的两侧相对设置两个第二弹片322，两个所述第二弹片322位于所述收容孔13的上方，一第二开口311贯穿所述第二固持部31使其一分为二，形成两个第二分支312，所述第二分支312为弧形结构，所述第二开口311增加所述第二固持部31的弹性，方便所述第二固持部31收容于所述收容孔13，所述第二固持部31向下凸伸出所述安装面12形成一导接部33，所述导接部33连接两个所述第二分支312，所述导接部33凸伸出所述安装面12的距离为T。所述焊接部23凸伸出所述安装面12的距离t小于所述导接部33凸伸出所述安装面12的距离T，所述焊接部23插入所述焊料7但不抵接一电路板5，仅通过一焊料7焊接至所述电路板5，所述导接部33插入所述焊料7并抵接所述电路板5进行焊接。

如图1、图4和图6所示，一金属层6位于所述收容孔13，所述金属层6包括一上导电片61、一下导电片62和一导电体63，所述上导电片61贴附于所述承载面11，所述下导电片62贴附于所述安装面12，所述导电体63收容于所述收容孔13内，且连接所述上导电片61和所述下导电片62。所述第一固持部21与所述第二固持部31均与其对应的所述导电体63相抵接。

如图1、图5和图6所示，所述第一端子2和所述第二端子3自上而下安装入所述收容孔13，在所述第一端子2和所述第二端子3安装过程中，所述电路板5位于所述本体1的下方。所述第一弹片222和所述第二弹片322均受到向下的力，使所述第一端子2和所述第二端子3向下插入所述收容孔13，且所述导接部33抵接所述电路板5，在所述焊接部23与所述导接部33未焊接至所述电路板时，所述导接部33独力支撑于所述电路板5。接着，将所述电连接器100与所述电路板5放入回焊炉加热，所述焊接部23通过一焊料7焊接至所述电路板5，所述导接部33插入所述焊料7并接触所述电路板5，再通过所述焊料7焊接至所述电路板5上，所述焊料7融化，使所述焊接部23与所述导接部33焊接固定于所述电路板5。

如图1、图5和图6所示，所述芯片模块4下压所述第一接触部221和第二接触部321时，所述芯片模块4支撑于所述围墙14，且所述第一弹臂22和所述第二弹臂32向下移动，此时，所述第一弹片222与所述第二弹片322分别与对应的所述上导电片61之间存在一间隙H。

如图7所示，为本发明第二实施例，本实施例中，所述第二端子3的数量为四个，四个所述第二端子3分别位于不同排且相互错位，四个所述第二端子3远离所述本体1的重心G设置且围成一个区域，所述本体1的重心G位于四个所述第二端子3围成的区域内。其他结构与第一实施例相同。

与现有技术相比，本发明电连接器100具有以下有益效果：

1.多个第一端子2设于所述本体1且至少呈三排排列，至少三个所述第二端子3设于所述本体1且每一所述第二端子3分别位于不同排且相互错位，所述导接部33凸出于所述安装面12且抵接一电路板5，且所述导接部33未焊接至所述电路板5前独力承载所述本体1。因此，所述焊接部23与所述导接部33即具备良好的平面度，又保证了多个所述第一端子2和所述第二端子3在通过所述焊料7焊接的过程中，即便每个所述焊料7熔融的时间不同，也存在至少三个所述第二端子3稳定支撑于所述电路板5，避免所述本体1在焊接过程中发生倾斜，保证了焊接效果，防止产生焊接不牢甚至漏焊的现象。

2.所述弹片位于所述弹臂上，当所述第一端子2和所述第二端子3安装至所述收容孔13时，所述弹片受到向下的力，使所述第一端子2和所述第二端子3插入所述收容孔13。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (11)

1.一种电连接器，设于一电路板上，其特征在于，包括：

一本体，具有一安装面；

多个第一端子设于所述本体且至少呈三排排列；

至少三个第二端子设于所述本体，每一所述第二端子分别位于不同排且相互错位，所述第二端子具有一导接部凸出所述安装面用以抵接所述电路板，所述导接部通过一焊料焊接至所述电路板，所述导接部未焊接至所述电路板前独力承载所述本体，使所述本体与所述电路板保持一定距离。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子具有一焊接部凸出所述安装面，所述导接部比所述焊接部更凸出于所述安装面且抵接所述电路板，所述焊接部通过一焊料焊接至所述电路板。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：至少三个所述第二端子远离所述本体的重心设置。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述本体的重心位于三个所述第二端子围成的区域内。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述本体的重心位于四个所述第二端子围成的区域内。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体具有一承载面，所述本体设有多个贯穿所述承载面和所述安装面的收容孔，所述第一端子和所述第二端子均具有一固持部对应收容于所述收容孔，所述固持部向上延伸形成一弹臂显露于所述承载面，所述弹臂上设有一接触部，所述接触部用以向上接触一芯片模块，所述弹臂设有至少一弹片，所述弹片位于所述本体的上方。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述固持部向下延伸分别形成所述导接部与所述焊接部。

8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：一开口贯穿所述固持部形成二分支，所述二分支为弧形结构。

9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：一金属层固设于所述收容孔，所述金属层包括一上导电片、一下导电片和一导电体，所述上导电片贴附所述承载面，所述下导电片贴附所述安装面，所述导电体连接所述上导电片和所述下导电片。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述固持部抵接于所述导电体。

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块下压所述弹臂时，所述弹片与所述上导电片之间存在一间隙。

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