CN112151986A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于安装至一电路板以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括具有若干端子孔的绝缘本体以及收容于所述端子孔的若干端子，所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面，端子孔贯穿所述上、下表面，若干所述端子中至少包括一个特殊端子，所述特殊端子包括主端子和副端子，所述主端子包括固持于所述端子孔内的第一主体部、向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂以及向下延伸的第一焊接脚，所述弹性臂具有与所述芯片模组接触的接触部，所述副端子与主端子彼此独立设置且副端子抵接于所述主端子，所述副端子与主端子采用不同的材料制成且所述副端子的导电率高于所述主端子的导电率，可有效降低特殊端子的体电阻，增加其额定电流。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明有关一种电连接器，尤其涉及一种组装于电路板上以连接一芯片模组的电连接器。
【背景技术】
相关现有技术请参中国台湾新型专利第TW M578031号所揭示的一种用于安装在电连接器上以电性连接电路板和芯片模组的电连接器，该电连接器包括具有若干个端子孔的绝缘本体以及一一对应地设置于若干所述端子孔内的若干导电端子，所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的弹性臂以及自主体部向下延伸的接脚，所述芯片模组抵压所述弹性臂以与该电连接器达成电性连接；为了满足目前芯片模组传输高速信号的需求，电连接器往往设置较多端子，然而端子数量越多芯片模组在安装时所需的加载力越大，所以需要减少弹性臂的宽度和板厚，但是电连接器的输出功率需求会随着芯片模组的功耗增加而提升，所以需要增加端子的宽度和厚度以提升其额定电流，这与上述降低芯片模组加载力的的需求相抵触。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器，其端子的体电阻较低，能够满足大功率输出的需求。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用于安装至一电路板以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括具有若干端子孔的绝缘本体以及收容于所述端子孔的若干端子，所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面，所述端子孔贯穿所述上、下表面，若干所述端子中至少包括一个特殊端子，所述特殊端子包括主端子和副端子，所述主端子包括固持于所述端子孔内的第一主体部、向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂以及向下延伸的第一焊接脚，所述弹性臂具有与所述芯片模组接触的接触部，所述副端子与主端子彼此独立设置且副端子抵接于所述主端子，所述副端子与主端子采用不同的材料制成且所述副端子的导电率高于所述主端子的导电率。
进一步地，所述副端子的厚度大于所述主端子的厚度。
进一步地，所述弹性臂自所述第一主体部的上端向上弯折延伸，所述第一焊接脚自所述第一主体部的下端向下延伸；所述副端子包括固持于所述端子孔内的第二主体部、自所述第二主体部上端延伸并朝所述第一主体部倾斜弯折的弹片部以及自所述第二主体部下端延伸的第二焊接脚，所述弹片部抵靠在所述第一主体部，所述第一、第二焊接脚均焊接于同一锡球。
进一步地，所述弹片部弹性抵接于所述第一主体部且两者之间涂有锡料并焊接在一起。
进一步地，所述第一、第二焊接脚均沿水平方向相对延伸，并且所述第一、第二焊接脚位于同一水平面内。
进一步地，所述第一焊接脚的延伸末端设有朝所述副端子水平弯折的第一焊接部，所述第二焊接脚的延伸末端设有朝所述主端子水平弯折的第二焊接部，所述第一、第二焊接部在其侧方向上彼此紧靠以共同形成一焊接平台，所述焊接平台放置于一锡球的顶部并与所述锡球焊接在一起。
进一步地，所述弹性臂包括自所述第一主体部的上端朝所述副端子的方向弯折延伸的弯折部、自所述弯折部向上倾斜延伸的倾斜部以及自所述倾斜部向上弯折延伸的所述接触部；所述弹片部包括自所述第二主体部的上端朝所述主端子的方向倾斜延伸的延伸部、自所述延伸部反向弯折的抵靠部。
进一步地，所述主端子由一竖直的平板弯折而成，所述主端子包括自所述第一主体部向上延伸且与所述弹性臂间隔设置的第一料带连接部。
进一步地，所述副端子由一竖直的平板弯折而成，所述副端子包括自所述第二主体部向上延伸且与所述弹片部间隔设置的第二料带连接部。
进一步地，所述端子孔设置为“Z”字形，所述第一、第二料带连接部分别位于所述“Z”字形的头尾两端，所述弹性臂与所述弹片部位于所述“Z”字形的中间部分。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明之电连接器通过设置特殊端子来实现在不增加端子接触部的宽度与厚度的情况下提升电连接器的额定电流的目的，同时还能够确保不会增加芯片模组下压时所需的加载力。
【附图说明】
图1是本发明之电连接器焊接于锡球上的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是图2另一角度的部分分解图。
图4是将图1进一步的部分分解图。
图5是图4另一角度的部分分解图。
图6是本发明之特殊端子的立体图。
图7是沿图1中的A-A线的剖视图。
【主要元件符号说明】
绝缘本体 1 第一焊接部 2130
端子孔 10 第一料带连接部 214
电连接器 100 副端子 22
上表面 11 第二主体部 221
下表面 12 弹片部 222
端子 2 延伸部 2221
特殊端子 20 抵靠部 2222
主端子 21 第二焊接脚 223
第一主体部 211 第二焊接部 2230
弹性臂 212 第二料带连接部 224
接触部 2121 焊接平台 23
弯折部 2122 锡球 3
倾斜部 2123 顶部 30
第一焊接脚 213
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图7介绍本发明的电连接器的具体实施方式。
如图1至图7所示，本发明提供了一种电连接器100，用于安装至一电路板(未图示)以电性连接一芯片模组(未图示)，所述电连接器100包括具有若干端子孔10的绝缘本体1以及收容于所述端子孔10的若干端子2，所述绝缘本体1具有相对的上表面11与下表面12，所述端子孔10贯穿所述上、下表面11、12；若干所述端子2中至少包括一个特殊端子20，所述特殊端子20包括主端子21和副端子22，所述主端子21包括固持于所述端子孔10内的第一主体部211、自所述第一主体部211的上端向上弯折延伸出绝缘本体1上表面11的弹性臂212以及自所述第一主体部211的下端向下延伸的第一焊接脚213，所述弹性臂212具有与所述芯片模组接触的接触部2121所述芯片模组抵压所述弹性臂212以与所述电连接器100达成电性连接。所述副端子22与主端子21彼此独立设置且所述副端子22抵接于所述主端子21。所述副端子22与主端子21采用不同的材料制成且所述副端子22的导电率高于所述主端子21的导电率，在本实施例中，所述副端子22的厚度大于所述主端子21的厚度，因此，本发明之特殊端子20能够在不增加接触部2121的宽度和厚度的情况下，有效降低体电阻，增加额定电流，在较佳的实施例中，当电连接器100设置较多端子时，可适当减少接触部2121的宽度和厚度以进一步降低对接的所述芯片模组下压所需的加载力。
所述副端子22包括固持于所述端子孔10内的第二主体部221、自所述第二主体部221上端延伸并朝所述第一主体部211倾斜弯折的弹片部222以及自所述第二主体部221下端延伸的第二焊接脚223，所述弹片部222抵靠在所述第一主体部211，所述第一、第二焊接脚213、223均焊接于同一锡球3。在本实施例中，所述第一、第二焊接脚213、223均沿水平方向相对延伸，并且所述第一、第二焊接脚213、223位于同一水平面内。所述第一焊接脚213的延伸末端设有朝所述副端子22水平弯折的第一焊接部2130，所述第二焊接脚223的延伸末端设有朝所述主端子21水平弯折的第二焊接部2230，所述第一、第二焊接部2130、2230在其侧方向上彼此紧靠以共同形成一焊接平台23，所述焊接平台23放置于所述锡球3的顶部30并与所述锡球3焊接在一起，所述焊接平台23能够增加所述特殊端子20焊接时的稳定性。
为了增加所述主端子21与副端子22之间的组装固定效果，所述弹片部222弹性抵接于所述第一主体部211且两者之间涂有锡料(未图示)并焊接在一起，同时，所述弹片部222与所述第一主体部211之间以焊接结合能够消除其之间的接触阻抗，本发明之所述主端子21与副端子22在搭接的同时又皆与所述锡球3焊接，可形成并联电路，有利于进一步实现降低阻抗和体电阻的目的。参照图4至图7，在本实施例中，所述弹性臂212包括自所述第一主体部211的上端朝所述副端子22的方向弯折延伸的弯折部2122、自所述弯折部2122向上倾斜延伸的倾斜部2123以及自所述倾斜部2123向上弯折延伸的所述接触部2121，在较佳的实施例中，所述接触部2121设置为向上凸伸的弧形；所述弹片部222包括自所述第二主体部221的上端朝所述主端子21的方向倾斜延伸的延伸部2221、自所述延伸部2221反向弯折的抵靠部2222，所述抵靠部2222与所述第一主体部211弹性接触。
所述主端子21由一竖直的平板弯折而成，所述主端子21包括自所述第一主体部211向上延伸且与所述弹性臂212间隔设置的第一料带连接部214。所述副端子22亦由一竖直的平板弯折而成，所述副端子22包括自所述第二主体部221向上延伸且与所述弹片部222间隔设置的第二料带连接部224。所述端子孔10设置为“Z”字形，所述第一、第二料带连接部214、224分别位于所述“Z”字形的头尾两端，所述弹性臂212与所述弹片部222面对面设置并位于所述“Z”字形的中间部分。
本发明之电连接器100通过设置特殊端子20来实现在不增加端子接触部的宽度与厚度的情况下提升电连接器100的额定电流的目的，同时还能够确保不会增加所述芯片模组下压时所需的加载力，有利于确保电连接器在设置大量端子时能够稳定地进行大功率输出。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于安装至一电路板以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括具有若干端子孔的绝缘本体以及收容于所述端子孔的若干端子，所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面，所述端子孔贯穿所述上、下表面，其特征在于：若干所述端子中至少包括一个特殊端子，所述特殊端子包括主端子和副端子，所述主端子包括固持于所述端子孔内的第一主体部、向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂以及向下延伸的第一焊接脚，所述弹性臂具有与所述芯片模组接触的接触部，所述副端子与主端子彼此独立设置且所述副端子抵接于所述主端子，所述副端子与主端子采用不同的材料制成且所述副端子的导电率高于所述主端子的导电率。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述副端子的厚度大于所述主端子的厚度。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂自所述第一主体部的上端向上弯折延伸，所述第一焊接脚自所述第一主体部的下端向下延伸；所述副端子包括固持于所述端子孔内的第二主体部、自所述第二主体部上端延伸并朝所述第一主体部倾斜弯折的弹片部以及自所述第二主体部下端延伸的第二焊接脚，所述弹片部抵靠在所述第一主体部，所述第一、第二焊接脚均焊接于同一锡球。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹片部弹性抵接于所述第一主体部且两者之间涂有锡料并焊接在一起。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二焊接脚均沿水平方向相对延伸，并且所述第一、第二焊接脚位于同一水平面内。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一焊接脚的延伸末端设有朝所述副端子水平弯折的第一焊接部，所述第二焊接脚的延伸末端设有朝所述主端子水平弯折的第二焊接部，所述第一、第二焊接部在其侧方向上彼此紧靠以共同形成一焊接平台，所述焊接平台放置于一锡球的顶部并与所述锡球焊接在一起。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂包括自所述第一主体部的上端朝所述副端子的方向弯折延伸的弯折部、自所述弯折部向上倾斜延伸的倾斜部以及自所述倾斜部向上弯折延伸的所述接触部；所述弹片部包括自所述第二主体部的上端朝所述主端子的方向倾斜延伸的延伸部、自所述延伸部反向弯折的抵靠部。
8.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述主端子由一竖直的平板弯折而成，所述主端子包括自所述第一主体部向上延伸且与所述弹性臂间隔设置的第一料带连接部。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述副端子由一竖直的平板弯折而成，所述副端子包括自所述第二主体部向上延伸且与所述弹片部间隔设置的第二料带连接部。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述端子孔设置为“Z”字形，所述第一、第二料带连接部分别位于所述“Z”字形的头尾两端，所述弹性臂与所述弹片部位于所述“Z”字形的中间部分。
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