CN101127421A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电连接器的制造方法，包含以下步骤：1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；4)去除所述端子的余料部。由于上述步骤使得端子的焊接部上可粘接较多焊料，使端子可有效的与对接电子组件相焊接，既能提高焊接质量，又能保证良好导电品质。

Description

电连接器及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种用以连接两电子元件的电连接器及其制造方法。

【背景技术】

目前，用于连接两电子元件(如芯片模块与电路板、电子卡与电路板或两电路板间)的电连接器通常包括绝缘本体及设置于绝缘本体中用于导电的端子，在将这种类型的电连接器与其中一电子元件(如电路板)连接时，一般有两种连接方式，一种是电连接器的端子直接与电路板的接触垫压缩接触，另一种是将电连接器端子的焊接端直接焊接在电路板上的接触垫上。由于第一种连接方式对电连接器端子的要求比较高，并未被业界广泛采用，故绝大部分的电连接器连接到电路板上都是采用第二种连接方式，即将电连接器端子的焊接端直接焊接在电路板上的接触垫上。如图1、2所示的电连接器1，该电连接器包括绝缘本体10及设置于绝缘本体10上的端子收容孔11中的端子12，该端子12设有固定于绝缘本体中的固定部120，由固定部120底端弯折形成焊接部121，该焊接部121用以与电路板13相互焊接，焊接部121上连接有焊料14，由固定部120上与焊接部121相对的另一端弯折延伸形成弹性接触部122，该弹性接触部122可与外接电子元件(图中未示出)相接触，当将该电连接器焊接到电路板13上时，将端子的焊接部121上的焊料14与电路板上的接触垫131相对应设置，后经过加热使得焊料14熔解，并连接在端子的焊接部121与电路板的接触垫131间，而实现将电连接器焊接在电路板上，然而，这种技术仍然存在以下缺点：因焊接后，端子的焊接部121与电路板的接触垫131保持有一段距离L(如图2中所示)，且在端子的焊接部121与电路板的接触垫131间间隔着焊料14，焊料的导电率一般比端子(由金属板材如铜材等冲压形成)的导电率低，因此，在端子的焊接部121与电路板的接触垫131间间隔着较长距离的焊料14会增加端子与电路板间的电阻值，进而影响导电品质。另一种可直接焊接于电路板上的电连接器，如图3图4所示的电连接器1′，该电连接器1′与上述电连接器的区别在于：固定部120′底端未经弯折直接延伸形成焊接部121′，该焊接部121′周围直接连接焊料14′，在将该电连接器1′焊接至电路板13′上时，可将焊接部121′直接对准电路板上的接触垫131′，后经过加热使得焊料熔解，并连接在端子的焊接部121′与电路板的接触垫131′间，而实现将电连接器焊接在电路板上，这种电连接器焊接在电路板上因焊接部121′与电路板的距离很小，可有效克服上述第一种电连接器与电路板间因为间隔着较长距离的焊料而增加端子与电路板间的电阻值的问题，但其也存在新的技术问题，由于这种电连接器端子焊接部粘附的焊料较少，很容易形成空焊(即有些端子因为焊料较少而不能焊接在电路板上，会使其与电路板间不能形成电性导通，引起断路)或焊接强度不足，使焊接质量受到较大影响，从而影响电连接器与电路板之间的正常导通。

因此，有必要设计一种新型电连接器及制造方法，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种能提高焊接质量、并能保证良好导电品质的电连接器及其制造方法及使用该电连接器的电连接装置的制造方法。

为了达到上述目的，本发明电连接器的制造方法，包含以下步骤：

1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；

2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；

3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；

4)去除所述端子的余料部。

为了达到上述目的，本发明电连接器包含：一壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且所述端子包括突出端子容纳孔的焊接部，该焊接部与所述黏结片间形成的焊料留置区域，该焊料留置区域的底部形成平整的表面，该平整的表面的宽度大于所述端子焊接部的宽度。

本发明电连接装置的制造方法，包含以下步骤：

1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；

2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；

3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料；

4)去除所述端子的余料部；

5)提供一电路板，该电路板一表面上设有多个接触垫，将所述的壳体设置于电路板上并使端子的焊接部与电路板的接触垫相互对应，在所述黏结片与所述端子的焊接部及所述电路板的接触垫间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域。

本发明电连接器的制造方法由于上述步骤使得端子的焊接部上可粘接较多焊料，使端子可有效的与对接电子元件相焊接，既能提高焊接质量，又能保证良好导电品质。

【附图说明】

图1是现有技术电连接器的局部剖视图；

图2是图1所示电连接器焊接于电路板后的示意图；

图3是现有技术另一种电连接器的局部剖视图；

图4是图3所示电连接器焊接于电路板后的示意图；

图5是本发明电连接器将端子装设至壳体中的示意图；

图6是本发明电连接器装设端子后并设置焊料的示意图；

图7是图6局部剖视图；

图8是图6所电连接器去除端子余料后的示意图；

图9是图8的剖视图；

图10是9所示电连接器与电路板的组合图；

图11是9所示电连接器与电路板焊接后的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例，对本发明电连接器及制造方法及使用该电连接器的电连接装置的制造方法作进一步说明。

请参照图5至图9所示，本发明电连接器2的制造方法包含以下步骤：

1)提供壳体20，该壳体20由绝缘材料一体成型，且该壳体20设有多个贯穿壳体上下表面的端子容纳孔21，在所述壳体20底部的所述端子容纳孔21的至少一侧设有黏结片23，在本实施例中壳体20的底部设有与端子容纳孔21四周相互贯通的凹槽，黏结片设置在凹槽中，故在本实施例中黏结片23设置在端子容纳孔的周围，当然黏结片23也可不是连续的设置于端子容纳孔的周围，而设置在端子容纳孔一侧或两侧或根据需要设置于端子容纳孔附近的预定位置，在本实施例中黏结片23为金属片，当然黏结片23也可不是金属片而是由可有效粘接焊料的其它材料所制成，黏结片23设置在凹槽中可有效降低电连接器的整体高度；

2)提供多个端子22，该每一端子22对应插设于所述端子容纳孔21中，且该端子22包括可固定于壳体的端子容纳孔21中的固定部220，由固定部220底端直接延伸形成焊接部221，该焊接部221突出端子容纳孔21的底部，焊接部221末端连接有余料部222，由固定部220上与焊接部221相对的另一端弯折延伸形成弹性接触部223，该弹性接触部223可与外接电子元件(图中未示出)相接触；

3)在所述黏结片23与所述端子的余料部222间设置焊料24，所述黏结片23与所述端子的余料部222间形成焊料留置区域(图7中所示ab两点的连线，及ab两点分别与余料部222末端所围设形成的区域)，所述焊料24留置在该焊料留置区域中；

4)去除所述端子的余料部222，形成如图8、图9所示的电连接器2，即本发明所需提供的电连接器。

该电连接器2的具体结构在上述的制造方法已经描述清楚的部分在此不在详细描述，因去除余料部222，焊料留置在所述黏结片23与焊接部221所形成的焊料留置区域中，该焊料留置区域的底部形成平整的表面224，且该平整的表面224的宽度大于所述端子焊接部的宽度，这时端子的焊接部221与粘接在焊接部221上的焊料从外观上看近似一圆台状。与背景技术第二种电连接器相比，本发明电连接器的焊接部221能粘接更多的焊料，因此，有利于将电连接器更稳固的焊接在电路板上。

将电连接器2焊接在电路板3上时，如图10所示，将电连接器2放置于电路板3上，并使粘接有焊料24的焊接部221对准电路板3上的接触垫31(在本实施例中，接触垫31上也设置焊料，当然，接触垫31上也可不设置焊料，而直接由焊接部上所粘接的焊料将电连接器与电路板焊接在一起)，后经过加热使得焊料24熔解，并连接在端子的焊接部221与电路板的接触垫31间(如图11中所示)，而实现将电连接器2焊接在电路板3上。

请参照图10及图11，使用上述电连接器的电连接装置的制造方法与上述电连接器的制造方法的区别在于：

在完成上述电连接器的制造方法的步骤1)、2)、3)、4)后，还设有另一步骤5)提供一电路板3，该电路板一表面上设有多个接触垫31，将所述的壳体20设置于电路板3上并使端子的焊接部221与电路板的接触垫31相互对应，后经过加热使得焊料24熔解，这时焊料留置在所述黏结片与所述端子的焊接部及所述电路板的接触垫间形成焊料留置区域间。

本发明电连接器的制造方法在壳体的底部设置黏结片，黏结片可提高端子粘接焊料的量，且在端子的焊接部设置焊料前将余料留在焊接部下，也可使得端子粘接更多焊料，后将余料去除使得焊料留置区域的底部形成平整的表面，该平整的表面的宽度大于所述端子焊接部的宽度，这种方法及其所得到的结构较现有技术先将余料去除再在端子的焊接部上设置焊料的电连接器端子能粘接更多的焊料，因此能有效提高电连接器焊接到电路板上的焊接质量，又能保证良好导电品质。

Claims (13)

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；

2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；

3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；

4)去除所述端子的余料部。

2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述黏结片为金属片。

3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔两侧。

4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔的周围。

5.一种电连接装置的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；

2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；

3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料；

4)去除所述端子的余料部；

5)提供一电路板，该电路板一表面上设有多个接触垫，将所述的壳体设置于电路板上并使端子的焊接部与电路板的接触垫相互对应，在所述黏结片与所述端子的焊接部及所述电路板的接触垫间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域。

6.如权利要求5所述的电连接装置的制造方法，其特征在于：所述黏结片为金属片。

7.如权利要求5所述的电连接装置的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔两侧。

8.如权利要求5所述的电连接装置的制造方法，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔的周围。

9.一种电连接器，其特征在于，包含：

一壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；

多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且所述端子包括突出端子容纳孔的焊接部，该焊接部与所述黏结片间形成的焊料留置区域，该焊料留置区域的底部形成平整的表面，该平整的表面的宽度大于所述端子焊接部的宽度。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述黏结片为金属片。

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔两侧。

12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述黏结片设置于所述容纳孔的周围。

13.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述端子容纳孔的底部设有与端子容纳孔形成连通的凹槽，所述黏结片设置于该凹槽中。

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