JPH0778915A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0778915A JPH0778915A JP22419193A JP22419193A JPH0778915A JP H0778915 A JPH0778915 A JP H0778915A JP 22419193 A JP22419193 A JP 22419193A JP 22419193 A JP22419193 A JP 22419193A JP H0778915 A JPH0778915 A JP H0778915A
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- Japan
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- socket
- contact
- lead
- package
- pad
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ＩＣソケット１において、ＩＣパッケージを搭
載する上面側とＩＣパッケージ底面の間にシリコンゴム
を材料とするパッド３を挾む。 【効果】ＩＣリードとＩＣソケットコンタクトの機械的
接触部で発生する摺動を抑止し、接触部のメッキが剥が
れることで生じる母材の酸化を防止する。また、酸化に
よる電気的接触抵抗の上昇、ＩＣリードとＩＣソケット
コンタクト間の接触不良、また抵抗値の上昇による温度
上昇を抑止する。
載する上面側とＩＣパッケージ底面の間にシリコンゴム
を材料とするパッド３を挾む。 【効果】ＩＣリードとＩＣソケットコンタクトの機械的
接触部で発生する摺動を抑止し、接触部のメッキが剥が
れることで生じる母材の酸化を防止する。また、酸化に
よる電気的接触抵抗の上昇、ＩＣリードとＩＣソケット
コンタクト間の接触不良、また抵抗値の上昇による温度
上昇を抑止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信、及び情報処理の装
置や機器で使用されるＩＣソケットに関する。
置や機器で使用されるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣソケットでＩＣとＩＣソケッ
トの嵌合は各ピンのＩＣリードとＩＣソケットコンタク
トの機械的接触で行われており、ＩＣ本体重量はこのＩ
Ｃソケットコンタクトで支えている。装置の振動はプリ
ント基板を介してＩＣソケットヘ伝わり、ＩＣソケット
は振動を受ける。ＩＣ本体はＩＣリードとＩＣソケット
コンタクトを通じて同様に振動を受ける。そのためＩＣ
リードとＩＣソケットコンタクトの機械的接触部でＩＣ
本体の慣性力によりＩＣリードとＩＣソケットコンタク
トが相対的に位置ずれを生じて動くため、両者間で摺動
が発生する。装置の振動によってＩＣリードとＩＣソケ
ットコンタクトの機械的接触部の摺動が生じることで、
接触部のメッキが剥がれて母材が露出し、空気に触れ、
母材が酸化することがあった。酸化が生じると電気的接
触抵抗が上がり、ＩＣリードとＩＣソケットコンタクト
間の接触不良、また抵抗値が上昇することで生じる温度
上昇等の不良原因となっていた。
トの嵌合は各ピンのＩＣリードとＩＣソケットコンタク
トの機械的接触で行われており、ＩＣ本体重量はこのＩ
Ｃソケットコンタクトで支えている。装置の振動はプリ
ント基板を介してＩＣソケットヘ伝わり、ＩＣソケット
は振動を受ける。ＩＣ本体はＩＣリードとＩＣソケット
コンタクトを通じて同様に振動を受ける。そのためＩＣ
リードとＩＣソケットコンタクトの機械的接触部でＩＣ
本体の慣性力によりＩＣリードとＩＣソケットコンタク
トが相対的に位置ずれを生じて動くため、両者間で摺動
が発生する。装置の振動によってＩＣリードとＩＣソケ
ットコンタクトの機械的接触部の摺動が生じることで、
接触部のメッキが剥がれて母材が露出し、空気に触れ、
母材が酸化することがあった。酸化が生じると電気的接
触抵抗が上がり、ＩＣリードとＩＣソケットコンタクト
間の接触不良、また抵抗値が上昇することで生じる温度
上昇等の不良原因となっていた。
【０００３】これを解決する従来の方式として、実開平
1−179388 号公報に示すように、ＩＣソケットでＩＣパ
ッケージを搭載する上面側とＩＣパッケージ底面の間に
マジックテープを使用し、ＩＣとＩＣソケットとを固定
する方法があった。しかし、この方法はマジックテープ
をＩＣとＩＣソケットの両部品に接着剤等で貼付ける必
要があり、作業工数が多いという難点がある。その他、
ＩＣリードとＩＣソケットコンタクトは仕様に合った嵌
合の深さが必要であるが、この方法はマジックテープを
嵌合するときに一度マジックテープの両者を合わせて両
側から圧着するが、両部品は少し離れて遊びの距離が生
じる。これはマジックテープ接着面の垂直方向、及び接
着面のずれる水平方向にマジックテープの弾力があるた
めで両部品間に遊びが発生する。垂直方向の遊びはＩＣ
リードとＩＣソケットコンタクト両者の勘合度の調節が
困難になる。またこのマジックテープの接着面の水平方
向に遊びがあることでＩＣリードとＩＣソケットコンタ
クトの相対的な位置ずれを遊びの範囲内は抑止できず、
両者間で摺動が発生する可能性がある。
1−179388 号公報に示すように、ＩＣソケットでＩＣパ
ッケージを搭載する上面側とＩＣパッケージ底面の間に
マジックテープを使用し、ＩＣとＩＣソケットとを固定
する方法があった。しかし、この方法はマジックテープ
をＩＣとＩＣソケットの両部品に接着剤等で貼付ける必
要があり、作業工数が多いという難点がある。その他、
ＩＣリードとＩＣソケットコンタクトは仕様に合った嵌
合の深さが必要であるが、この方法はマジックテープを
嵌合するときに一度マジックテープの両者を合わせて両
側から圧着するが、両部品は少し離れて遊びの距離が生
じる。これはマジックテープ接着面の垂直方向、及び接
着面のずれる水平方向にマジックテープの弾力があるた
めで両部品間に遊びが発生する。垂直方向の遊びはＩＣ
リードとＩＣソケットコンタクト両者の勘合度の調節が
困難になる。またこのマジックテープの接着面の水平方
向に遊びがあることでＩＣリードとＩＣソケットコンタ
クトの相対的な位置ずれを遊びの範囲内は抑止できず、
両者間で摺動が発生する可能性がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はＩＣリ
ードとＩＣソケットコンタクトの間に発生する相対的な
位置ずれを防止し、両者相互の摺動を抑止することにあ
る。
ードとＩＣソケットコンタクトの間に発生する相対的な
位置ずれを防止し、両者相互の摺動を抑止することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ＩＣソケットでＩＣパッ
ケージを搭載する上面側とＩＣパッケージ底面の間にシ
リコンゴムを材料とする摺動緩衝ＩＣソケットパッドを
挾む。
ケージを搭載する上面側とＩＣパッケージ底面の間にシ
リコンゴムを材料とする摺動緩衝ＩＣソケットパッドを
挾む。
【０００６】
【作用】シリコンゴムは電気的絶縁物で、使用温度範囲
が−６０〜１８０℃であり、難燃性材料である。このた
めＩＣの発熱で発火，発煙等の燃焼は発生しない。
が−６０〜１８０℃であり、難燃性材料である。このた
めＩＣの発熱で発火，発煙等の燃焼は発生しない。
【０００７】また、熱膨張係数は２〜４×１０-7％／℃
と非常に低く、実使用条件では熱によるシリコンゴムの
変形がない。従って、熱でＩＣがＩＣソケットから離れ
る等の現象が生じないため、ＩＣリードとＩＣソケット
コンタクトの嵌合度は影響しない。
と非常に低く、実使用条件では熱によるシリコンゴムの
変形がない。従って、熱でＩＣがＩＣソケットから離れ
る等の現象が生じないため、ＩＣリードとＩＣソケット
コンタクトの嵌合度は影響しない。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の説明図である。
【０００９】図１において、ＩＣ２とＩＣソケット１の
間に本発明の摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を挾み込む
とシリコンゴムの両面（摺動緩衝ＩＣソケットパッド３
とＩＣ２パッケージ底面の間、摺動緩衝ＩＣソケットパ
ッド３とＩＣソケット１上面の間）で静止摩擦力を発生
させることができる。
間に本発明の摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を挾み込む
とシリコンゴムの両面（摺動緩衝ＩＣソケットパッド３
とＩＣ２パッケージ底面の間、摺動緩衝ＩＣソケットパ
ッド３とＩＣソケット１上面の間）で静止摩擦力を発生
させることができる。
【００１０】摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を実装しな
い場合、ＩＣソケット１のＩＣソケットコンタクト５は
ＩＣリード６との機械的接触部でＩＣリード６の並び方
向に摺動可能な隙間があり、それと直角方向にはコンタ
クトばねのたわみがある。このことから、ＩＣ２の本体
には重量があり、慣性を持つことでＩＣリード６とＩＣ
ソケットコンタクト５の間で位置ずれが生じてＩＣリー
ド６の並び方向に摺動する。それから直角方向にはＩＣ
リード６とＩＣソケットコンタクト５は共にたわみ、両
者の接点位置が移動することで接点位置では相互に摺動
する。
い場合、ＩＣソケット１のＩＣソケットコンタクト５は
ＩＣリード６との機械的接触部でＩＣリード６の並び方
向に摺動可能な隙間があり、それと直角方向にはコンタ
クトばねのたわみがある。このことから、ＩＣ２の本体
には重量があり、慣性を持つことでＩＣリード６とＩＣ
ソケットコンタクト５の間で位置ずれが生じてＩＣリー
ド６の並び方向に摺動する。それから直角方向にはＩＣ
リード６とＩＣソケットコンタクト５は共にたわみ、両
者の接点位置が移動することで接点位置では相互に摺動
する。
【００１１】振動による慣性力Ｆを受けたとして、ＩＣ
リード６とＩＣソケットコンタクト５の機械的接触部で
ＩＣリード６の並び方向の静止摩擦力をｆ0 とすると摺
動緩衝ＩＣソケットパッド３がない場合はＦ＞ｆ0 とな
り摺動する。摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を実装して
このパッド３とＩＣ２パッケージ底面の静止摩擦力をｆ
1 、また、このパッド３とＩＣソケット１上面の静止摩
擦力をｆ2 とするとＦに対して抗力の摩擦力が増大し、
Ｆ＜(ｆ0＋ｆ1＋ｆ2）となり、摺動しない。
リード６とＩＣソケットコンタクト５の機械的接触部で
ＩＣリード６の並び方向の静止摩擦力をｆ0 とすると摺
動緩衝ＩＣソケットパッド３がない場合はＦ＞ｆ0 とな
り摺動する。摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を実装して
このパッド３とＩＣ２パッケージ底面の静止摩擦力をｆ
1 、また、このパッド３とＩＣソケット１上面の静止摩
擦力をｆ2 とするとＦに対して抗力の摩擦力が増大し、
Ｆ＜(ｆ0＋ｆ1＋ｆ2）となり、摺動しない。
【００１２】それからＩＣリード６の並びの直角方向で
は、振動による慣性力Ｆに対してＩＣリード６とＩＣソ
ケットコンタクト５はたわみ、両者が摺動する。しか
し、摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を実装すると抗力は
（ｆ1＋ｆ2）分が増加するため、Ｆ0＜（ｆ1＋ｆ2)とな
り、ＩＣリード６とコンタクト５のたわみはなくなり、
ＩＣリード６とＩＣソケットコンタクト５の相互の摺動
は同時になくなる。
は、振動による慣性力Ｆに対してＩＣリード６とＩＣソ
ケットコンタクト５はたわみ、両者が摺動する。しか
し、摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を実装すると抗力は
（ｆ1＋ｆ2）分が増加するため、Ｆ0＜（ｆ1＋ｆ2)とな
り、ＩＣリード６とコンタクト５のたわみはなくなり、
ＩＣリード６とＩＣソケットコンタクト５の相互の摺動
は同時になくなる。
【００１３】図１ではプリント基板４上にＩＣ２が嵌合
したＩＣソケット１を搭載している。ＩＣソケット１で
ＩＣ２のパッケージを搭載する上面側とＩＣ２のパッケ
ージの底面の間に摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を挾
む。
したＩＣソケット１を搭載している。ＩＣソケット１で
ＩＣ２のパッケージを搭載する上面側とＩＣ２のパッケ
ージの底面の間に摺動緩衝ＩＣソケットパッド３を挾
む。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、摺動緩衝ＩＣソケット
パッド３の有無で比較し、本パッド３を実装しない場合
は接触部のメッキが剥がれて母材が露出する現象が生
じ、実装した場合はこの現象が生じなかった。
パッド３の有無で比較し、本パッド３を実装しない場合
は接触部のメッキが剥がれて母材が露出する現象が生
じ、実装した場合はこの現象が生じなかった。
【００１５】本発明ではＩＣリードとＩＣソケットコン
タクトの機械的接触部で発生する摺動を抑止する。この
ことは接触部のメッキが剥がれることで生じる母材の酸
化を防ぐことになる。
タクトの機械的接触部で発生する摺動を抑止する。この
ことは接触部のメッキが剥がれることで生じる母材の酸
化を防ぐことになる。
【図１】ＩＣ２パッケージ底面とＩＣソケット１の間に
シリコンゴムを材料とする摺動緩衝ＩＣソケットパッド
３を挾んだ状態を示す説明図。
シリコンゴムを材料とする摺動緩衝ＩＣソケットパッド
３を挾んだ状態を示す説明図。
１…ＩＣソケット、２…ＩＣ、３…摺動緩衝ＩＣソケッ
トパッド、４…プリント基板、５…ＩＣソケットコンタ
クト、６…ＩＣリード。
トパッド、４…プリント基板、５…ＩＣソケットコンタ
クト、６…ＩＣリード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 狩野 隆文 茨城県勝田市市毛1070番地 株式会社日立 製作所水戸工場内 (72)発明者 田村 和治 茨城県勝田市市毛1070番地 株式会社日立 製作所水戸工場内
Claims (2)
- 【請求項１】通信，情報機器等の装置や機器のプリント
基板上に搭載されるＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケ
ージ底面とＩＣソケットの間に摩擦係数の大きな弾性体
を実装することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】請求項１において、摩擦係数の大きな弾性
体としてシリコンゴムを使用したＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419193A JPH0778915A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419193A JPH0778915A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778915A true JPH0778915A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16809952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22419193A Pending JPH0778915A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778915A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100295305B1 (ko) * | 1998-02-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 테스트용ｉｃ 소케트 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP22419193A patent/JPH0778915A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100295305B1 (ko) * | 1998-02-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 테스트용ｉｃ 소케트 |
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