JPH0778915A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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Publication number
JPH0778915A
JPH0778915A JP22419193A JP22419193A JPH0778915A JP H0778915 A JPH0778915 A JP H0778915A JP 22419193 A JP22419193 A JP 22419193A JP 22419193 A JP22419193 A JP 22419193A JP H0778915 A JPH0778915 A JP H0778915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
contact
lead
package
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22419193A
Other languages
English (en)
Inventor
Tateaki Takeda
建明 武田
Kaneo Tsukui
金雄 津久井
Goichi Aoki
吾一 青木
Takafumi Kano
隆文 狩野
Kazuharu Tamura
和治 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22419193A priority Critical patent/JPH0778915A/ja
Publication of JPH0778915A publication Critical patent/JPH0778915A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【構成】ICソケット1において、ICパッケージを搭
載する上面側とICパッケージ底面の間にシリコンゴム
を材料とするパッド3を挾む。 【効果】ICリードとICソケットコンタクトの機械的
接触部で発生する摺動を抑止し、接触部のメッキが剥が
れることで生じる母材の酸化を防止する。また、酸化に
よる電気的接触抵抗の上昇、ICリードとICソケット
コンタクト間の接触不良、また抵抗値の上昇による温度
上昇を抑止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は通信、及び情報処理の装
置や機器で使用されるICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICソケットでICとICソケッ
トの嵌合は各ピンのICリードとICソケットコンタク
トの機械的接触で行われており、IC本体重量はこのI
Cソケットコンタクトで支えている。装置の振動はプリ
ント基板を介してICソケットヘ伝わり、ICソケット
は振動を受ける。IC本体はICリードとICソケット
コンタクトを通じて同様に振動を受ける。そのためIC
リードとICソケットコンタクトの機械的接触部でIC
本体の慣性力によりICリードとICソケットコンタク
トが相対的に位置ずれを生じて動くため、両者間で摺動
が発生する。装置の振動によってICリードとICソケ
ットコンタクトの機械的接触部の摺動が生じることで、
接触部のメッキが剥がれて母材が露出し、空気に触れ、
母材が酸化することがあった。酸化が生じると電気的接
触抵抗が上がり、ICリードとICソケットコンタクト
間の接触不良、また抵抗値が上昇することで生じる温度
上昇等の不良原因となっていた。
【0003】これを解決する従来の方式として、実開平
1−179388 号公報に示すように、ICソケットでICパ
ッケージを搭載する上面側とICパッケージ底面の間に
マジックテープを使用し、ICとICソケットとを固定
する方法があった。しかし、この方法はマジックテープ
をICとICソケットの両部品に接着剤等で貼付ける必
要があり、作業工数が多いという難点がある。その他、
ICリードとICソケットコンタクトは仕様に合った嵌
合の深さが必要であるが、この方法はマジックテープを
嵌合するときに一度マジックテープの両者を合わせて両
側から圧着するが、両部品は少し離れて遊びの距離が生
じる。これはマジックテープ接着面の垂直方向、及び接
着面のずれる水平方向にマジックテープの弾力があるた
めで両部品間に遊びが発生する。垂直方向の遊びはIC
リードとICソケットコンタクト両者の勘合度の調節が
困難になる。またこのマジックテープの接着面の水平方
向に遊びがあることでICリードとICソケットコンタ
クトの相対的な位置ずれを遊びの範囲内は抑止できず、
両者間で摺動が発生する可能性がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はICリ
ードとICソケットコンタクトの間に発生する相対的な
位置ずれを防止し、両者相互の摺動を抑止することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】ICソケットでICパッ
ケージを搭載する上面側とICパッケージ底面の間にシ
リコンゴムを材料とする摺動緩衝ICソケットパッドを
挾む。
【0006】
【作用】シリコンゴムは電気的絶縁物で、使用温度範囲
が−60〜180℃であり、難燃性材料である。このた
めICの発熱で発火,発煙等の燃焼は発生しない。
【0007】また、熱膨張係数は2〜4×10-7%/℃
と非常に低く、実使用条件では熱によるシリコンゴムの
変形がない。従って、熱でICがICソケットから離れ
る等の現象が生じないため、ICリードとICソケット
コンタクトの嵌合度は影響しない。
【0008】
【実施例】図1は本発明の一実施例の説明図である。
【0009】図1において、IC2とICソケット1の
間に本発明の摺動緩衝ICソケットパッド3を挾み込む
とシリコンゴムの両面(摺動緩衝ICソケットパッド3
とIC2パッケージ底面の間、摺動緩衝ICソケットパ
ッド3とICソケット1上面の間)で静止摩擦力を発生
させることができる。
【0010】摺動緩衝ICソケットパッド3を実装しな
い場合、ICソケット1のICソケットコンタクト5は
ICリード6との機械的接触部でICリード6の並び方
向に摺動可能な隙間があり、それと直角方向にはコンタ
クトばねのたわみがある。このことから、IC2の本体
には重量があり、慣性を持つことでICリード6とIC
ソケットコンタクト5の間で位置ずれが生じてICリー
ド6の並び方向に摺動する。それから直角方向にはIC
リード6とICソケットコンタクト5は共にたわみ、両
者の接点位置が移動することで接点位置では相互に摺動
する。
【0011】振動による慣性力Fを受けたとして、IC
リード6とICソケットコンタクト5の機械的接触部で
ICリード6の並び方向の静止摩擦力をf0 とすると摺
動緩衝ICソケットパッド3がない場合はF>f0 とな
り摺動する。摺動緩衝ICソケットパッド3を実装して
このパッド3とIC2パッケージ底面の静止摩擦力をf
1 、また、このパッド3とICソケット1上面の静止摩
擦力をf2 とするとFに対して抗力の摩擦力が増大し、
F<(f0+f1+f2)となり、摺動しない。
【0012】それからICリード6の並びの直角方向で
は、振動による慣性力Fに対してICリード6とICソ
ケットコンタクト5はたわみ、両者が摺動する。しか
し、摺動緩衝ICソケットパッド3を実装すると抗力は
(f1+f2)分が増加するため、F0<(f1+f2)とな
り、ICリード6とコンタクト5のたわみはなくなり、
ICリード6とICソケットコンタクト5の相互の摺動
は同時になくなる。
【0013】図1ではプリント基板4上にIC2が嵌合
したICソケット1を搭載している。ICソケット1で
IC2のパッケージを搭載する上面側とIC2のパッケ
ージの底面の間に摺動緩衝ICソケットパッド3を挾
む。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、摺動緩衝ICソケット
パッド3の有無で比較し、本パッド3を実装しない場合
は接触部のメッキが剥がれて母材が露出する現象が生
じ、実装した場合はこの現象が生じなかった。
【0015】本発明ではICリードとICソケットコン
タクトの機械的接触部で発生する摺動を抑止する。この
ことは接触部のメッキが剥がれることで生じる母材の酸
化を防ぐことになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】IC2パッケージ底面とICソケット1の間に
シリコンゴムを材料とする摺動緩衝ICソケットパッド
3を挾んだ状態を示す説明図。
【符号の説明】
1…ICソケット、2…IC、3…摺動緩衝ICソケッ
トパッド、4…プリント基板、5…ICソケットコンタ
クト、6…ICリード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 狩野 隆文 茨城県勝田市市毛1070番地 株式会社日立 製作所水戸工場内 (72)発明者 田村 和治 茨城県勝田市市毛1070番地 株式会社日立 製作所水戸工場内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】通信,情報機器等の装置や機器のプリント
    基板上に搭載されるICソケットにおいて、ICパッケ
    ージ底面とICソケットの間に摩擦係数の大きな弾性体
    を実装することを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】請求項1において、摩擦係数の大きな弾性
    体としてシリコンゴムを使用したICソケット。
JP22419193A 1993-09-09 1993-09-09 Icソケット Pending JPH0778915A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22419193A JPH0778915A (ja) 1993-09-09 1993-09-09 Icソケット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22419193A JPH0778915A (ja) 1993-09-09 1993-09-09 Icソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0778915A true JPH0778915A (ja) 1995-03-20

Family

ID=16809952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22419193A Pending JPH0778915A (ja) 1993-09-09 1993-09-09 Icソケット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0778915A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295305B1 (ko) * 1998-02-16 2001-07-12 가네꼬 히사시 테스트용ic 소케트

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295305B1 (ko) * 1998-02-16 2001-07-12 가네꼬 히사시 테스트용ic 소케트

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