JPH0758250A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0758250A JPH0758250A JP20497993A JP20497993A JPH0758250A JP H0758250 A JPH0758250 A JP H0758250A JP 20497993 A JP20497993 A JP 20497993A JP 20497993 A JP20497993 A JP 20497993A JP H0758250 A JPH0758250 A JP H0758250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- contact pin
- press
- socket
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣソケットにおいて、ばね状コンタクトピ
ンの保持力を増大させる。 【構成】 ばね状コンタクトピン１０の足部１０ｃの両
側に圧入代１０ｂを設け、絶縁基板９の前記足部１０ｃ
挿入孔との圧入状態を改善し、ばね状コンタクトピン１
０が容易に抜け出さないようにしている。
ンの保持力を増大させる。 【構成】 ばね状コンタクトピン１０の足部１０ｃの両
側に圧入代１０ｂを設け、絶縁基板９の前記足部１０ｃ
挿入孔との圧入状態を改善し、ばね状コンタクトピン１
０が容易に抜け出さないようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケット、特にその
テスト用ソケットに関する。
テスト用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣテスト用ソケットの断
面図、図４は上記ソケットにおけるばね状コンタクトピ
ンの圧入状態を示す断面図である。図３において、絶縁
基板９にはばね状コンタクトピン１０が所定配置で設け
られ、ＩＣパッケージ１１はその所定配置のリード１２
を上記ばね状コンタクトピン１０に対向させ、上記リー
ド１２を前記ばね状コンタクトピン１０に圧入すること
によってソケットに装着されている。ばね状コンタクト
ピン１０の絶縁基板９のピン足部挿入孔内に挿入され、
一側のみにピン足部挿入孔との間の圧入代１０ｂを具え
た足部１０ｄと、ばね状コンタクトピン上面に設けられ
ソケット上面に平行に突出した円弧状の弾性部とを有
し、この円弧状の弾性部先端には前記リード１２と電気
的接触を形成する接触部１０ａが設けられている。
面図、図４は上記ソケットにおけるばね状コンタクトピ
ンの圧入状態を示す断面図である。図３において、絶縁
基板９にはばね状コンタクトピン１０が所定配置で設け
られ、ＩＣパッケージ１１はその所定配置のリード１２
を上記ばね状コンタクトピン１０に対向させ、上記リー
ド１２を前記ばね状コンタクトピン１０に圧入すること
によってソケットに装着されている。ばね状コンタクト
ピン１０の絶縁基板９のピン足部挿入孔内に挿入され、
一側のみにピン足部挿入孔との間の圧入代１０ｂを具え
た足部１０ｄと、ばね状コンタクトピン上面に設けられ
ソケット上面に平行に突出した円弧状の弾性部とを有
し、この円弧状の弾性部先端には前記リード１２と電気
的接触を形成する接触部１０ａが設けられている。
【０００３】絶縁基板９の一端の上部には、内面の所定
位置に凸部１３ａを有する絶縁性の中蓋１３の一端がシ
ャフト１５によって開閉自在に枢着してある。ＩＣパッ
ケージ１１は、そのＩＣリード１２をばね状コンタクト
ピン１０の接触部１０ａ上に載せた状態でＩＣソケット
の絶縁基板９の上面に配置される。而して、中蓋１３お
よびこの中蓋１３を閉合状態に固定するための上蓋１４
の双方を閉合した時、中蓋１３の凸部がＩＣパッケージ
１１を押圧して、ＩＣリード１２とばね状コンタクトピ
ン１０の接触部１０ａとは所要の弾性接触圧が得られる
ようになっている。図中１６は、絶縁基板９の反枢軸側
の端部に設けたロックレバーであり、上蓋１４を前記閉
合位置に保持し前記所要の接触圧を維持するものであ
る。
位置に凸部１３ａを有する絶縁性の中蓋１３の一端がシ
ャフト１５によって開閉自在に枢着してある。ＩＣパッ
ケージ１１は、そのＩＣリード１２をばね状コンタクト
ピン１０の接触部１０ａ上に載せた状態でＩＣソケット
の絶縁基板９の上面に配置される。而して、中蓋１３お
よびこの中蓋１３を閉合状態に固定するための上蓋１４
の双方を閉合した時、中蓋１３の凸部がＩＣパッケージ
１１を押圧して、ＩＣリード１２とばね状コンタクトピ
ン１０の接触部１０ａとは所要の弾性接触圧が得られる
ようになっている。図中１６は、絶縁基板９の反枢軸側
の端部に設けたロックレバーであり、上蓋１４を前記閉
合位置に保持し前記所要の接触圧を維持するものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の従来のテス
ト用ソケットにおいては、ＩＣリード１２と電気的接触
を形成するばね状コンタクトピン１０の足部１０ｄ一側
のみに設けた圧入代１０ｂによって、絶縁基板９のばね
状コンタクトピン足部挿入孔に圧入されているだけであ
るから、ばね状コンタクトピン１０の保持力（ピンの抜
け難さ）が小さく、絶縁基板９から抜け出してしまい、
ばね状コンタクトピン間のショートを生じるおそれがあ
った。
ト用ソケットにおいては、ＩＣリード１２と電気的接触
を形成するばね状コンタクトピン１０の足部１０ｄ一側
のみに設けた圧入代１０ｂによって、絶縁基板９のばね
状コンタクトピン足部挿入孔に圧入されているだけであ
るから、ばね状コンタクトピン１０の保持力（ピンの抜
け難さ）が小さく、絶縁基板９から抜け出してしまい、
ばね状コンタクトピン間のショートを生じるおそれがあ
った。
【０００５】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、ばね状コンタクトピンの保持力を大きくすることが
できるＩＣソケットを提供する。
で、ばね状コンタクトピンの保持力を大きくすることが
できるＩＣソケットを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、絶縁基板に所定配置でばね状コンタクトピンを圧入
してなるソケットにおいて、前記ばね状コンタクトピン
の足部の両側に圧入代を設けたことを特徴とする。
は、絶縁基板に所定配置でばね状コンタクトピンを圧入
してなるソケットにおいて、前記ばね状コンタクトピン
の足部の両側に圧入代を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成の本発明のＩＣソケットにおいては、
前記足部にはその両面に圧入代が設けてあるため、ばね
状コンタクトピンの保持力は従来のソケットにおけるよ
りも強化される。
前記足部にはその両面に圧入代が設けてあるため、ばね
状コンタクトピンの保持力は従来のソケットにおけるよ
りも強化される。
【０００８】
【実施例】図３と同一部分には同一符号を付した図１
は、本発明一実施例の断面図、図２図３は上記実施例に
おけるばね状コンタクトピンの圧入状態を示す断面図で
ある。図１において、本実施例ではばね状コンタクトピ
ン１０の足部１０ｄの両側に圧入代１０ｂが設けられて
いる。
は、本発明一実施例の断面図、図２図３は上記実施例に
おけるばね状コンタクトピンの圧入状態を示す断面図で
ある。図１において、本実施例ではばね状コンタクトピ
ン１０の足部１０ｄの両側に圧入代１０ｂが設けられて
いる。
【０００９】上記構成の本実施例にあっては、図４に示
すようにばね状コンタクトピン１０の足部１０ｄの両側
に圧入代１０ｂが設けてあるため、ばね状コンタクトピ
ン１０に対する保持力は強化される。
すようにばね状コンタクトピン１０の足部１０ｄの両側
に圧入代１０ｂが設けてあるため、ばね状コンタクトピ
ン１０に対する保持力は強化される。
【００１０】
【発明の効果】上記構成の本発明のＩＣソケットにおい
ては、ばね状コンタクトピンの足部両側に設けた圧入代
によってばね状コンタクトピンに対する保持力が強化さ
れているため、ばね状コンタクトピンの抜け出し、ショ
ート等を生じるおそれはない。
ては、ばね状コンタクトピンの足部両側に設けた圧入代
によってばね状コンタクトピンに対する保持力が強化さ
れているため、ばね状コンタクトピンの抜け出し、ショ
ート等を生じるおそれはない。
【図１】本発明一実施例の断面図。
【図２】上記実施例におけるばね状コンタクトピンの圧
入状態を示す断面図。
入状態を示す断面図。
【図３】従来のＩＣテスト用ソケットの断面図。
【図４】上記ソケットにおけるばね状コンタクトピンの
圧入状態を示す断面図。
圧入状態を示す断面図。
９……絶縁基板 １０……ばね状コンタクトピン １０ａ…接触部 １０ｂ…圧入代 １０ｃ…足部 １１……ＩＣパッケージ １２……リード １３……中蓋 １３ａ…凸部 １４……上蓋 １５……シャフト １６……ロックレバー
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に所定配置でばね状コンタクト
ピンを圧入してなるソケットにおいて、前記ばね状コン
タクトピンの足部の両側に圧入代を設けたことを特徴と
するＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20497993A JPH0758250A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20497993A JPH0758250A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758250A true JPH0758250A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16499466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20497993A Withdrawn JPH0758250A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758250A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278284B1 (en) | 1998-02-16 | 2001-08-21 | Nec Corporation | Testing IC socket |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP20497993A patent/JPH0758250A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278284B1 (en) | 1998-02-16 | 2001-08-21 | Nec Corporation | Testing IC socket |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |