TW445668B - Testing IC socket - Google Patents

Description

845664 五、發明說明α) 【發明之背景】 發明之領域 本發明係關於一種I c插座，尤有關一種用以測試柵極 陣列封裝之I C插座。 習用技術之描述 一般而言，1C插座包含一樹脂本體與複數之金屬接觸 部，各金屬接觸部皆包含：一連接端子’用以電連接至一 個半導體封裝的相對應之引線或隆起部；及一引線，與該 連接端子一體形成，用以被插入至一個相對應的印刷電路 板之貫通孔。圖9 Α與9 Β係顯示習用之I C插座構造之概略剖 視圖。如這些圖所示，一個I C插座係藉由強迫插入一個接 觸部1進入到一個I C插座本體2之接觸部固定孔3而組合。 近來，已經出現種種的半導體封裝，而為了使半導體 封裝之尺寸最小化，半導體封裝係逐漸從一種四列扁平封 裝（QFP)轉變為一種例如球形柵極陣列（BGA)封裝14、引線 柵極陣列（PGA)封裝、以及焊盤柵極陣列（LGA)封裝之栅極 陣列封裝，此乃因為這些柵極陣列封裝可取代Q F P而在相 當低的成本下使用。其中，四列扁平封裝（QFP)包含一些 引線1 3，此等引線1 3係從一封裝本體1 2之周邊向外延伸， 如圖1 0所示；而柵極陣列封裝具有一些焊接隆起部1 5，此 等焊接隆起部1 5係以一種矩陣型式形成於封裝之一個下表 面，用以構成封裝之電性接點，如圖1丨A與1 1 B所示。 —種用以測試栅極陣列封裝（例如BOA、PGA與LGA封 裝）之電性特徵的I C插座，係具有一種彈簧結構之接觸

► 3 4 5 6 6 4 五、發明說明（2) ~ '''''' 部，俾能使接觸部與諸如引線或焊接隆起部等<、 性接觸部產生壓力接觸。因為1C插座之接觸部係封裝的電 引線或焊接隆起部壓力接觸，所以會造成封裝之與封裝之 部的材料被移轉至I C插座之接觸部的現象，^結電，接觸 電性接觸劣化的狀況，因而必須頻繁地更換/c ^果是導致 在習知技術中，一般的作法是將I C插座2固^^ 板6，如圖1 2所示，藉由從測試板6之表面插人剛試 1 d (從I C插座本體2延伸出）進入至測試板6之首.s觸？丨線 後藉由以一種焊料1 9焊接接觸引線1 d的頂端部r ^ G a ’然 之另一表面凸出）。然而，因為在這種作法之 广 Hi jii ® I C插座’所以已提出把I c插座做成可分開的構想，史換 所示，藉由設置具有對應至引線插座8之數目的'"轉’如严1 3 座7 ’藉由以焊料1 9把引線插座8焊接至測試板6，接器插 面’更藉由將1C插座本體2之接觸引線Id插入至弓丨另—方 8，俾能使接觸引線1 d被引線插座8内部之接觸碟播座 住= 埤肓8己緊抓 然而’在圖13之1C插座中，如果在1C插座之接觸 的固定與抓緊的力量低於接觸引線丨d插入至引線插座8°之 壓力（此插入壓力係為當把1C插座本體2固定至轉接器插座 7時所施加的）’接觸引線通常會彼此偏離，而且在一種極 端的狀況下，接觸部會從1C插座本體脫落。圖14是接觸部 1與1C插座本體2之概略的放大局部視圖。當接觸部}被插. 入且固定至1C插座本體2之接觸部固定孔3時，固定與緊抓 的力量FD從接觸部固定孔3作用於接觸部1上，而插入壓力

845664 五 、發明說明 (3) ^從一個較低位置作用於接觸部1上，如圖15所示。當 這些力量間之關係變成F ^ < ρ [時，接觸部1會從丨c插座2 出’如圖i 6之參考數字2 0所指出的部。 在 掉 為了避免接觸部脫出’ a本特開平】卩_八_〇7_〇5825〇號 公報揭露揭露出一種技術’於其中（如Jp_A_〇7_〇5825〇之 圖2所示），一個倒鉤10b係形成於接觸引線丨〇之相反側表 面之每一個之上，俾此使當接觸引線1 〇被插入至1 C插座本 體9之貫通孔時，可藉由倒鉤10b之楔形效應的作用，而避 免接觸引線1 0從I C插座本體9掉出。然而，於此提案中， 不可能更換接觸部。 另外已被揭露者為一種用以作諸如QFp之扁平封裝的 1 c插座（具有一些從封裝邊緣向外延伸之連接引線），I c插 座1係設成利用一個按壓板’以堅穩地固定住接觸部，此 為另一種用以預防接觸部從1C插座本體脫出的方式。 舉例而言’日本實開平J p - A- 0 7 U 0 2 5 5 9 4號公報揭露出 一種1C插座，包含一上板部與一下板部並具有以下的構造 (如JP-A-07U025594之圖3所示）’一個楔形的固定接觸片 3 1 (具有所欲插入至印刷版6 1之貫通孔的引線3 2 )係被打入 至下板部11 ，另一方面’上板部21設有一個可動接觸片 3 5，其可依據I C封裝之種類而從屬地移動。然而，在這種 1C插座中’依據上板部21之可動接觸片35的固定，係藉由 上板部2 1壓下可動接觸片3 5之靜態接觸部3 6之相反側而達 成。因此，可動接觸片之尺寸變大’其結果是這種1C插座

不能應闬至一種用以作諸如B〇A封裝之柵極陣列封裝的1C

— I , __.--. 五、發明說明（4) 插座。 曰本實公平JP-B-04U000553號公報揭露一種ic插座， 如JP-B-04U000553之圖2所示，此1C插座具有；一些彎曲 的接觸引線5，對準並配置於基底板1上；以及一按壓板 7 ’置放於彎曲的接觸引線5之基部，而按壓板7受—本體 部3壓入’俾能使接觸引線5經由按壓板7之介設部而受本 體部3固定。然而、這種1C插座僅可用於平面封裝，而不 月t*應用於具有一些配置於封裝之底部表面上之接觸部的高 密度封裝（諸如柵極陣列封裝）。 【發明之綜合說明】 因此，本發明之一個目的係提供一種丨c插座，使其能 克服習知技術之上述問題。 〃 本發明之另一個目，的係提供一種測試諸如β 〇 A封裝之 栅極陣列封裝的I C插座。 本發明之上述與其他目的係藉由一種IC插座而達成， 此I c插座係用以測試一種柵極陣列封裝，此I c插座係被安 裝以與一個裝設於一測試板上之轉接器插座配合，此丨c插 座包含·一 1C插座本體，具有一底板，於其上形成貫穿此 底板並以矩陣型式配置之複數接觸支持孔；複數之接觸 郎，各接觸部依其配置順序包含一接觸端、一彈簧部、一 固定基部、與一接觸引線，且各接觸部之固定基部係從底 板之上端而被插入至1C插座本體之一個相對應的接觸支持 孔，以及一固定板，具有一個相對應數目之固定孔，並藉 由分別使此等接觸部貫通此等固定孔而固定於}(:插座本體

845664 五、發明說明（5) 之底板之上表 本體之底板與 在上述I C 一插入部，以 的水平剖面， 以及一固定部 個水平 入部後 接觸部 I C插座 受固定 端部之 依 用以測 裝設於 I C插座 型式配 其配置 接觸引 入至I C 的樹脂 能使接 樹脂包 依 面》上述 固定板之 插座之一 高於固定 闬以容納 ，與插入 以這種配 由相對於 入到固定 底板之上 座本體之 剖面。 ，再藉 移動進 本體之 於I C插 間β 據本發明之另 接觸部 固定孔 個較佳 基部之 接觸部 部是連 置，藉 1C插座 孔之固 表面， 底板與 之固 之一 實施 程度 之接 續的 由使 本體 定邹 其結 固定 定基 螭部 例中 大於 觸端 ，並 接觸 之底 ，而 果是 板之 部係固 之間。 ，各固 接觸部 與彈簧 小於固 部貫通 板移動 使固定 接觸部 固定孔 定於I C插座 定孔包含： 之一個最大 部之通道； 定基部之一 固定孔之插 固定板，使 板被置放於 之固定基部 之固定部之 試一種 一測試 本體* 置之複 順序包 線，且 插座本 包覆層 觸部之 覆層之 據本發 柵極 板上 具有 數接 含一 各接 體之 ，用 固定 個實施 陣列封裝， 之轉接器插 一底板，於 持孔； 觸支 接觸 端 觸部之固定 一個相對應 以覆蓋I C插 基部固定於 態、樣’係 此1C栋座 座配合， 其上形成 複數之接 彈簧部、 基部係從 的接觸支 座本體之 I C插座本 提供一種I C插座， 係被安裝以與一個 此1C插 貫穿底 觸部 座包含：一 板並以矩陣 各接觸部依 —固定基部、與一 底板之 持孔； 底板之 體之底 上而被插 以及 硬化 上表面，俾 板與硬化的 間。 明之又另一個實施態樣，係提供一種I c插

第10頁 f 8 4δ 迳 θ a 五、發明說明（6) 座，用以測試一種柵極陣列封裝，此I C插座係被安裝以與 一個裝設於一測試板上之轉接器插座配合，此I C插座包 含：一1C插座本體，具有一底板，於其上形成貫穿底板並 以矩陣型式配置之複數接觸支持孔；複數之接觸部，各接 觸部依其配置順序包含一接觸端、一彈簧部、一固定基 部、與一接觸引線，且各接觸部之固定基部係從底板之下 端而被插入至I C插座本體之一個相對應的接觸支持孔；以 及一固定板，具有一個相對應數目之固定孔，並藉由分別 使接觸部貫通固定孔而固定於1C插座本體之底板之下表 面，接觸部之固定基部係固定於1C插座本體之底板與固定 板之固定孔之一端部之間。 藉由上述的配置，因為接觸部之固定基部係容納於形 成於1C插座本體之底板之接觸支持孔中，並固定於1C插座 本體之底板與形成於固定板中之固定孔之端部之間，所 以，當接觸部被插入至引線插座時，接觸部決不會從I C插 座本體掉出，或決不會偏離接觸引線之軸向3因此，可提 升柵極陣列封裝之I C測試的可靠度。 本發明之上述與其他目的、特徵以及優點，將於以下 參考附圖對較佳實施例的詳細說明而得以更顯清楚。 【圖示之簡單說明】 圖1係為依據本發明第一實施例之I C插座的一個基本 部之概略的局部剖視圖； 圖2係為用於圖1之1C插座之固定板的概略平面圖； 圖3A係顯示接觸部之固定基部與固定板之固定孔間之

第11.頁 f 845664 五、發明說明（7) 第一種位置關係之局部平面圖； 圖3 B係沿著圖3 A之線A - A之剖視圖； 圖4A係顯示接觸部之固定基部與固定板之固定孔間之 第二種位置關係之局部平面圖； 圖4B係沿著圖4A之線B-B之剖視圖； 圖5係為一個測試板與I c插座之一部份的概略剖視 圖’用以顯示將本發明第一實施例之I C插座組合至測試板 之方式； 圖6係為當本發明第一實施例之I c插座被組合至測試 板時’測試板與I C插座之一部份之概略剖視圖； 圖7係為依本發明第二實施例之I C插座之基本部之概 略的局部剖視圖； 圖8係為依本發明第三實施例之〗C插座之基本部之概 略的局部剖視圖； ®9 λ與9 β係顯示習用I C插座構造之概略的剖視圖； 、圖1 〇係顯示四列扁平封裝（QF Ρ )之一個例子之概略的 斜視圖， Α 係顯示球形柵極陣列（Β〇Α )封裝之一個例子之概 略的側視圖； 圖 11Β 係 古.H卸· 马圖1 1 a之球形柵極陣列（BO A )封裝之概略的 底視圖， 明l f ΐ顯示用以將1 c插座固定至測試板之一般作法之 習知技術的一侗加工， 個例子之概略的局部剖視圖； 圖1 3係辟+拉丄 …貝不措由使用一種轉接器插座而將I C插座固定

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I' 8 d5 § ^ A 五、發明說明（8) 至測試板之作法之習知技術的另一個例子之概略的局部剖 視圖， 圖1 4係顯示當接觸部部插入至I C插座本體時之接觸部 與I C插座本體之概略的放大局部剖視圖； 圖1 5係為顯示當接觸部完全插入至I C插座本體時，接 觸部與I C插座本體之概略的放大局部剖視圖：以及 圖1 6顯示一個接觸部從I C插座部掉出之狀況之概略的 局部剖視圖，俾能使接觸引線不再與轉接器插座之引線插 座電接觸。 【符號之說明】 1〜接觸部 1 a〜接觸端 1 b〜彈簧部 1c〜固定基部 1 d〜接觸引線 1 e〜連接螺栓 2〜I C插座本體 2 a〜底板 3〜接觸支持孔 3a 、 3c〜凹部 3 b、3 d〜貫通孔 4〜固定板 5 - 螺检 6〜測試板

第13頁 * 845 ii § 五、發明說明（9) 6 a ~ 貫通孔 7〜轉接器插座 8〜引線插座 8a〜彈簧接觸片 8 b〜引線 9〜固定孔 9 a〜圓形孔（插入部） 9 b〜長方形孔（固定部） I 0 ~ 螺孔 II ~ 樹脂包覆層 1 9〜焊料 【較佳實施例之說明】 圖1顯示出依本發明第一實施例之在I C插座之接觸部 處於一種固定的狀況下之1C插座的一個基本部之概略的局 部剖視圖。 如圖1所示，通常以參考數字1表示的各個接觸部，係 包含一個接觸端la、一個彈簧部lb、一個固定基部lc以及 一接觸引線1 d，以上之各部係依前列順序配置，各部共同 形成單一的整體構件。在一種測試中，接觸端1 a係與柵極 陣列封裝之相對應的接觸部（例如BGA封裝之一個相對應的 隆起部）接觸。在本圖中，接觸引線Id從固定基部lc之下 表面直直的向下延伸，而彈簧部lb係從一個直立的連接螺 栓1 e (形成於固定基部1 c之上表面）之頂端延伸，以描繪出 一個向上的弧形。接觸端1 a係形成於彈簧部1 b之頂端。在

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g45 @8 A 五、發明說明¢10) 一個垂直接觸引線Id之軸向的水平方向，接觸引線Id之直 徑係遠小於固定基部1 c之尺寸。在圖中的水平方向中，直 立的連接螺栓le之尺寸是遠小於固定基部lc之尺寸。再 者，請參見平面圖，接觸端la與彈簧部lb係完全涵蓋於固 定基部lc之輪廓中，俾能使接觸端la與彈簧部lb可通過一 個容納固定基部1 c之通道孔。 每個接觸部1係裝設於一個接觸支持孔3 (形成於I C插 座本體2之底板2a)，俾能使一些接觸部1被固定至將要以 具有一些列與攔之矩陣的型式而配置之1C插座本體2。因 此，每個接觸部1在水平方向與垂直方向係被固定於一個 預先決定的位置。接觸支持孔3具有：一個凹部3 a，形成 於iC插座本體2之底板2a的上表面上，用以容納接觸部1之 固定基部1 c ;以及一個貫通孔3 b，形成於凹部3 a之中心， 用以貫通一個1C插座本體之底板2a，俾能使接觸部1之接 觸引線1 d通過貫通孔3 b，並使接觸引線1 d之頂端從I C插座 本體2之底板2a的下表面凸出。 因為來自附圖之1C插座下側的負載或力量，所以，為 避免附圖中之接觸部1從I C插座本體2之底板2 a向上掉出， 一個固定板4係利用螺栓5而裝設於I C插座本體2之底板2 a 的上表面。 在一般的狀況下，I C插座本體2係由一種絕緣樹脂所 組成，而固定板4係由高絕緣性的硬質樹脂（例如一種環氧 樹脂與聚醯亞胺樹脂）所組成。然而，如果需要耐熱特 性，固定板4可由例如印刷電路板中之陶瓷材料或玻璃纖

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_ I 五、發明說明（11) 維強化樹脂所組成。 參見圖2，顯示出固定板4之概略平面圖。為了把每個 接觸部1之固定基部lc在接觸部1之接觸引線Id的一軸向固 定成不可移動，此固定板4具有固定孔9，其數目係對應至 固定至1C插座本體2的接觸部1之數目。固定板4具有螺孔 1 0，用以利用螺栓5而把固定板4固定至I C插座本體2。 如圖3A所示，每一個固定孔9係由複合的孔所組成， 此複合的孔包含：一圓形孔9a，具有大於接觸部1之固定 部1 c之水平剖面的尺寸，俾能容納接觸部1之固定基部 i c，從而使接觸端1 a與彈簧部1 b能通過圓形孔9 a ;以及一 個長方形孔9 b，與圓形孔9 a結合，並具有小於接觸部1之 固定部1 c之水平剖面的尺寸，俾能使接觸部1之固定基部 lc無法通過長方形孔9b，其結果為接觸部1之固定基部lc 被夾持並穩固地固定於I C插座本體2與固定板4之長方形孔 9 b之端部之間。因此，於本說明書中，圓形孔9 a將被稱為 固定孔9之π插入部_'，而長方形孔9 b將被稱為固定孔9之" 固定部"。事實上，如果固定孔9之插入部9a容許接觸端la 與彈簧部lb通過圓形孔9a的話，則固定孔9之插入部9a並 不需要大於接觸部丨之固定部lc的水平剖面。換言之，如 果固定孔9之插入部9 a大於接觸部之最大水平剖面一個高 於固定基部lc的程度，則是足夠用以容納接觸端la之通道 與接觸部1之彈簧部lb。 現在，將參考圖3A和3B與圖4A和4B而詳細說明用以將 固定板4固定至I C插座本體2之方式。圖3 A係顯示接觸部1

第〖6頁 845664 五、發明說明（12) 之固定基部1 c與固定板4之固定孔9之間之第一種位置關係 之局部平面，圖’，而圖3 B係沿著圖3 A之線A - A之剖視圖β如 圖3Α與3Β所示，在接觸部1完全插入至1C插座本體2，俾能 使接觸部1之固定基部lc安裝於接觸支持孔3之凹部3a上， 且使接觸引線Id從1C插座2之底板2a的下表面凸出之後， 藉由經由固定孔9之插入部9a而通過接觸端ia與接觸部1之 彈簧部lb*固定板4會被置放於1C插座本體2之底板2a的上 表面。然後’如圖4 A所示（圖4 A係顯示接觸部1之固定基部 lc與固定板4之固定孔9之間的第二種位置關係之局部 圖），固定板4相對於1C插座本體2之底板2a而移開，俾能 使接觸部1之直立的連接螺栓le移至固定孔9之固定部9b。 因此，如圖4B所示（圖4B係沿著圖4A之線B-B之剖視圖）’ 接觸部1之固定基部lc係固定於1(：插座2之底板2&與固定板 4之固定孔9之固定部9b的端部之間。換言之，接觸部】不 能再於接觸部1之接觸引線丨d的軸向移動。 參見圖5 ’所顯示出的是一測試板與丨c插座之一部份 的概略剖視圖，用以顯示將本發明第一實施例之丨c插座^且 合進入測試板之方式。在圖5中，測試板係以參考數字6表 示。藉由將組合於轉接器插座7中之各引線插座8的引線8 b 插入至貫穿測試板6而形成之一個相對應的貫通孔6 a，並 利用焊料1 9對於由測試板δ凸出之各引線插座8之引線8b頂 端進行輝接的方式，而將一可移除的轉接器插座7固定於 測試板6。圖6係為當將本發明第一實施例之丨c插座組合至 測試板時’ I C插座之測試板的一部份之概略剖視圖，如圖

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、發明說明（13) 6引所始藉由將固定於1 c插座本體2之每個接觸部1的接觸 引線Id，插入至轉接器插座7之一個相對應的引p線插座8， 而將1C插座與轉接器插座7組合。 、由大於彈簧接觸片83(形成於弓丨線插座8内 部）之彈簧作用所給予之反力F ’而將接觸部1之接 Id插入至引線插座8，接觸引線1(1會與彈簧接觸片、 之一種電性接點’而且，利用彈簧接觸片8 a之彈簧 接觸部1之接觸引線Id係機械上穩固地受彈簧接觸片^ 把持。於此情況下，因為接觸部1係藉由固定板4而固 1C插座本體2，所以即使由彈簧接觸片8a之彈篑作用 予之力量很大，接觸部決不會從1C插座本體2掉出。另二 方面，如果移除固定板4 ’則可個別地自由更換接觸部工 在上述實施例中，固定孔9之插入部9a係為圓孔°， 是如果其能容納接觸端la之通道與接觸部1之彈簧部lb「 那麼插入部9a亦可為糖圓孔或長方形孔。 現在將參考圖7而詳細說明依本發明第二實施例之I [ 圖7係依本發明第二實施例之I C插座之一個基本1 插座 λ〜 丨吗番本部 之概略的局部剖視圖。在圖7中’為簡化說明起見，對應 至圖1之元件係以相同的參考數字表示1故省略其說明％’ 说圖1與圖7夕Pd你屮鉍丢屮，依太#明贫- 施例 從圖1與圖7之間作比較可看出，依本發明第—貢施 之1C插座與依本發明第一實施例之1C插座的不同點僅在 •為了避免在圖中之每個接觸部從1C插座本體2之底 古妓屮，你边 ΙΪ1 中立—接技+胳白埵1»,. " ^ 形 於 za 成 直直地掉出’取代固定板4的是一種樹脂包覆層u 以覆蓋iC插座本體2之底板2a的上表面。

第18頁 845664 五、發明說明（14) ^ ^覆層1 1可包含任何材料，例如一種黏接劑< I 一種時間性场彳H iJ· t, *饮阳恧是 況的本質）^較佳^(具有可從液相改變至固相之材料狀 π 較佳的狀況是，樹脂包覆層11可包含—種哉 硬化或紫外線硬化環氧樹脂β 種熱 現在將參考圖8而詳細說明依本發明第三實施 插座（圖8係依本發明第三實施例之IC插座之一個基本部 概略的局部剖視圖）。在圖8中’為簡化說明起見，對應 圖1的那些元件係以相同的參考數字表示，故省略Α〜

m ° ’、D 在第一與第二實施例中，固定板4或樹脂包覆層丨丨係 設於1C插座本體2之底板2a的上表面，亦即，在1C插座本 體2内部。於第三實施例中，接觸部1係從I C插座本體2之 下側插入至1C插座本體2之底板2a，而固定板4係固定至底 板2 a之下表面。 簡言之，形成於1C插座本體2之底板2a的接觸支持孔 3，係具有：一凹部3c，形成於1C插座本體2之底板2a之下 表面上，用以容納接觸部1之固定基部1 c ;以及一貫通孔 3d，形成於凹部3c之中心以貫通1C插座本體之底板2a，俾 能使接觸部1之接觸端la與彈簧部lb通過貫通孔3d，而固 定基部1 c係不能通過貫通孔3 d。因為貫通孔3 d必須能容納 接觸端la與彈簧部lb之通道，所以貫通孔3d係遠大於第一 與第二實施例之貫通孔3b。另一方面，形成於固定板4之 固定孔9之尺寸，.係只有容納接觸部1之接觸引線丨d之通 道。

8 45 66 4 五、發明說明（15) 以這種配置方式，因為在插座本體2之下側，接觸部 可個別地插入至1C插座本體2之底板2a，並從IC插座 之底板2 a移除，所以可個別地更換接觸部1。 如上所述，在依本發明之 定基部係容納於形成於I C插座 中，並固定於1C插座本體之底 孔的端部之間，所以，當接觸 部決不會從I C插座本體掉出， 觸引線之軸向。因此，可提升 度。 雖然已參考具體的實施例 人應注意到本發明決不會受限 下之申請專利範圍之内仍可為 1C插座中，因為接觸部之固 本體之底板的接觸支持孔 板與形成於固定板中之固定 部插入至引線插座時，接觸 或者，接觸部決不會偏離接 柵極陣列封裝之1C測試可靠 詳細說明本發明，但是，吾 於說明之詳細構造，而在以 各種變化與修改。

Claims (1)

1. 845084 六、申請專利範圍 1 . 一種I C插座，用以測試一種柵極陣列澍裝，該I C插 座用以與裝設在一測試板上之一個轉接器插座配合，該I C 插座包含： 一 1C插座本體，具有一底板，於其上形成貫穿該底板 並以矩陣型式配置之複數接觸支持孔； 複數之接觸部，各該接觸部依其配置順序包含一接觸 端、一彈簧部 '一固定基部、與一接觸引線，且各該接觸 部之該固定基部係從該底板之上端而被插入至該1C插座本 體之一個相對應的接觸支持孔；以及 一固定板，具有相對應數目之固定孔，並藉由分別使 該等接觸部貫通該等固定孔之方式而被固定於該1C插座本 體之該底板之上表面，該接觸部之該固定基部係固定於該 1C插座本體之該底板與該固定板之該固定孔之一端部之 間。 2 .如申請專利範圍第1項之I C插座，其中，各該固定 孔包含： 一插入部，在高於該固定基部之高度處 在高於該固定基部之高度處較該接觸部之一最大水平 剖面形狀為大，用以容許該接觸部之該接觸端與該彈簧部 通過；以及 一固定部，與該插入部是連續的，並小於該固定基部 之一個水平剖面形狀，俾能使該接觸部之該固定基部受固 定於該1C插座本體之該底板與該固定板之該固定孔之該固 定部之一端部之間。

   第21頁 845664 六、申請專利範圍 3.如申請專利範圍第2項之1C插座，其中，該固定板 係由以下群組中所選取之一種材料所组成，此群組包含： 一環氧樹脂板、一聚醯亞胺樹脂板、一陶瓷板、以及 一玻璃纖維強化樹脂板。 4 . 一種I C插座，用以測試一種柵極陣列封裝，該I C插 座係設成為與一個裝設於一測試板上之轉接器插座配合， 該1C插座包含： 一 1C插座本體，具有一底板，於其上形成貫穿該底板 並以矩陣型式配置之複數接觸支持孔； 複數之接觸部，各該接觸部依其配置順序包含一接觸 端、一彈簧部、一固定基部、與一接觸引線，且各該接觸 部之該固定基部係從該底板之上端被插入至該1C插座本體 之一個相對應的接觸支持孔；以及 一硬化的樹脂包覆層，用以覆蓋該1C插座本體之該底 板之上表面，俾能使該接觸部之該固定基部固定於該1C插 座本體之該底板與該硬化的樹脂包覆層之間。 5,如申請專利範圍第4項之1C插座，其中，該硬化的 樹脂包覆層係由以下群組中所選取的之一種材料所組成， 此群組包含：一種熱硬化環氧樹脂與一種紫外線硬化環氧 樹脂。 6 .—種I C插座，用以測試一種柵極陣列封裝，該I C插 座係被安裝以與一個裝設於一測試板上之轉接器插座配 合，該1C插座包含： 一 1C插座本體，具有一底板，於其上形成貫穿該底板

   第22頁 845664 六、_請專利範圍 並以矩陣型式配置之複數接觸支持孔； 複數之接觸部，各該接觸部依其配置順序包含一接觸 端、一彈簧部、一固定基部、與一接觸引線，且各該接觸 部之該固定基部係從該底板之下端而被插入至該ic插座本 體之一個相對應的接觸支持孔；以及 一固定板，具有一個相對應數目之固定孔，並藉由分 別使該等接觸部貫通該等固定孔而固定於該1C插座本體之 該底板之下表面，該接觸部之該固定基部係固定於該1C插 座本體之該底板與該固定板之該固定孔之一端部之間。 7.如申請專利範圍第6項之1C插座，其中，該固定板 係由以下群組中所選取的之一種材料所組成，此群組包 γ 含：一環氡樹脂板、一聚醯亞胺樹脂板、一陶曼板、以及 一玻璃纖維強化樹脂板。

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