KR200446425Y1 - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 메인 기판에서 프로브까지의 신호 전달 경로를 줄임으로써 외부에서 인가되는 잡음 신호에 대한 영향이 적은 프로브 카드에 관한 것이다. 본 고안에 따른 프로브 카드는 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브(200); 프로브(200)를 지지하기 위하여 프로브(200)가 수용되는 홀(260)이 형성되어 있는 프로브 가이드(250); 프로브(200)에 전기 신호가 전달되도록 프로브(200)와 연결되는 세라믹 기판(300); 세라믹 기판(300)으로 전기 신호가 전달되도록 세라믹 기판(300)과 연결되는 상호 접속체(400A)를 포함하고 있는 인터포저(400); 및 인터포저(400)로 전기 신호가 전달되도록 인터포저(400)의 상호 접속체(400A)와 연결되는 메인 기판(500)을 포함하며, 프로브(200)와 일체로 되어 있고 프로브(200)의 빔부(220) 방향 양측으로 연장하여 형성되어 있는 접촉 로드(240)를 통하여 프로브(200)와 세라믹 기판(300)이 연결되는 것을 특징으로 한다.

프로브 카드, 프로브

Description

프로브 카드{Probe Card}

본 고안은 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 고안은 메인 기판에서 프로브까지의 신호 전달 경로를 줄임으로써 외부에서 인가되는 잡음 신호에 대한 영향이 적은 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션(fabrication) 공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해 제조되며, 이와 같은 패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에서는 웨이퍼를 구성하는 칩 각각의 전기적 특성을 검사하는 EDS(electrical die sorting) 공정을 수행한다.

EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 특히 불량 칩을 판별하기 위한 공정으로, 즉 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩들에 전기적 신호를 인가하여 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량 여부를 판단하도록 하는 것이며, 이를 위해서는 웨이퍼 상의 각 칩들의 패턴과 직접적으로 접촉되면서 전기적 신호를 인가하는 프로브를 포함하는 프로브 카드의 구비가 필수적이다.

통상적으로, 프로브 카드는 메인 기판, 서브 기판[또는 공간 변형기(space transformer)라고 하는 세라믹 기판], 메인 기판과 서브 기판(또는 프로브)을 인터페이스 하는 인터페이스 수단, 전기적 신호를 반도체 칩의 직접 전달하는 프로브를 기본적인 구성으로 하여 이루어진다.

최근 반도체 디바이스는 점점 고집적화 되고 있으며 이에 따라 고집적 반도체 디바이스용 프로브 카드의 개발이 필수적이다. 고집적 반도체 디바이스용 프로브 카드에서는 메인 기판과 서브 기판을 연결해 주는 인터페이스 수단의 역할이 상당히 중요하다. 인터페이스 수단은 메인 기판으로부터 서브 기판으로 점차 회로 패턴은 축소되도록 하면서도 메인 기판으로부터 서브 기판으로의 전기적 신호 전달이 정확하게 이루어질 수 있도록 해야 한다.

기존의 프로브 카드에서 인터페이스 수단은 통상 단면이 원형 또는 타원형인 봉이나 와이어로서 그 상단부와 하단부를 메인 기판과 서브 기판에 각각 용접이나 납땜에 의해 연결함으로써 전기적 신호가 전달되도록 하고 있다. 그러나. 이러한 기존의 인터페이스 수단은 접속 유연성이 거의 없기 때문에 프로브와 패드의 접촉 과정에서 발생할 수 있는 충격에 의해 손상(즉, 기판과 인터페이스 수단간의 용접이나 납땜 부위의 손상)이 발생되는 문제점이 있었다.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 프로브 카드의 구성이 대한민국 특허공개공보 제2006-80678호에 개시되었다.

도 1은 상기 공보에 개시되어 있는 프로브 카드의 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이다. 도시한 바와 같이, 종래의 프로브 카드는 메인 기판 부재(10), 상 부 보강판 부재(20), 하부 보강판 부재(30), 절연 부재(40), 가이드 부재(50) 및 플렉시블 기판(60)으로 구성되어 있다. 가이드 부재(50)에는 통상 평판에 일정한 간격으로 반도체 디바이스의 전극 패드와 접속 가능하게 다수의 프로브(미도시)가 삽입되어 있다.

도 1을 참조하면, 가이드 부재(50)의 삽입홀에 삽입되는 프로브의 상부에는 플렉시블 기판(60)의 일단과 납땜 등에 의해 연결되고, 플렉시블 기판(60)의 타단은 메인 기판 부재(10) 측으로 연결된다. 즉, 플렉시블 기판(60)이 메인 기판 부재(10)와 프로브(미도시)를 연결하는 수단으로서 상술한 바와 같은 인터페이스 수단에 해당된다. 이때, 플렉시블 기판(60)은 접속 유연성이 우수하기 때문에 프로브가 반도체 칩의 패드와 접촉할 때 발생되는 충격을 흡수할 수 있어서 메인 기판 부재(10) 측의 용접이나 납땜 부위에 손상을 방지하는 장점이 있다.

하지만, 상술한 바와 같은 프로브 카드는 반도체의 고집적화 추세에 적절하게 대응할 수 없다는 문제점이 있었다. 즉, 고집적화 반도체 검사용 프로브 카드에서는 검사해야 될 웨이퍼의　영역이 증가함에 따라 프로브의 밀도가 증가할 수 밖에 없게 되는데, 이 경우 인터페이스 수단으로서 플렉시블 기판을 사용하게 되면 프로브와 메인 기판과의 전기적 연결에 한계가 있다.

또한, 프로브와 메인 기판 부재간에 신호를 전달함에 있어서 전달 매개체로서 플렉시블 기판을 사용함으로써 신호 전달 경로가 길어지기 때문에 신호가 전달되는 동안 노이즈가 발생하거나 외부의 노이즈로부터 영향을 받을 수 있다는 문제점이 있었다.

또한, 프로브 카드를 구성하는 프로브, 플렉시블 기판, 메인 기판의 연결 작업은 수작업에 의해 진행되기 때문에 프로브 카드의 제작에 필요한 작업 시간이 증가되는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안은 인터페이스 수단으로 플렉시블 기판을 사용하지 않음으로써 고집적 반도체 디바이스 검사에 적용할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 고안은 프로브로부터 메인 기판까지의 신호 전달 경로를 축소하여 잡음 신호의 영향을 최소화할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 고안은 기존의 프로브 카드 제작시 필수적이었던 수작업을 최소화함으로써 프로브 카드 제작에 필요한 작업 시간이 줄어들어 제조 단가가 저렴한 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 의한 프로브 카드는, 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브; 상기 프로브를 지지하기 위하여 상기 프로브가 수용되는 홀이 형성되어 있는 프로브 가이드; 상기 프로브에 전기 신호가 전달되도록 상기 프로브와 연결되는 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판으로 전기 신호가 전달되도록 상기 세라믹 기판과 연결되는 상호 접속체를 포함하고 있는 인터포저; 및 상기 인터포저로 전기 신호가 전달되도록 상기 인터포저의 상호 접속체와 연결되는 메인 기판을 포함하며, 상기 프로브는, 베이스부 일단의 저면으로 미세 패턴 가공 공정을 이용하여 제작된 빔부가 포스트부 에 의해 연결되고, 상기 빔부의 일단으로 수평 단면적이 점차 축소되는 다각뿔 또는 원뿔 형상으로 형성되면서 그 단부가 웨이퍼 상의 패드에 접촉되는 팁이 일체로 형성되는 프로브로서, 상기 베이스의 상부면에는 상기 빔부 방향 양측으로 연장되는 접촉 로드가 형성되고, 상기 접촉 로드의 단부는 상기 포스트부 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 접촉 로드를 통하여 상기 프로브와 상기 세라믹 기판이 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기 프로브 가이드는 복수개로 설치되며, 각 프로브 가이드 내에는 복수개의 프로브가 수용될 수 있다.

상기 상호 접속체는, 바디부; 상기 바디부로부터 연장되면서 S자 스프링 형상을 갖는 제1 탄성부; 및 상기 제1 탄성부의 반대측으로 상기 바디부로부터 연장되면서 원형 링 형상을 갖는 제2 탄성부를 포함하며, 상기 제1 탄성부는 상기 세라믹 기판과 연결되고 상기 제2 탄성부는 상기 메인 기판과 연결될 수 있다.

상기 인터포저는 상기 상호 접속체의 바디부가 관통되는 개구를 구비하여 상기 바디부를 고정시키는 고정 플레이트를 포함할 수 있다.

상기 상호 접속체의 제2 탄성부가 상기 메인 기판의 회로 패턴과 연결될 때 상기 제2 탄성부는 상기 메인 기판의 회로 패턴용 개구에 삽입될 수 있다.

본 고안에 따르면, 인터페이스 수단으로 플렉시블 기판을 사용하지 않음으로써 고집적 반도체 디바이스 검사에 적용할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 고안에 따르면, 메인 기판으로부터 프로브까지의 신호 전달 경로를 축소시킴으로써 외부의 잡음 영향이 감소되는 효과가 있다.

또한, 본 고안에 따르면 프로브 카드 제작시 수작업을 최소화함으로써 프로브 카드 제작에 필요한 작업 시간이 줄어들어 제조 단가가 저렴해지는 효과가 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.

도 2 및 도 3은 본 고안에 의한 프로브 카드의 일 실시예의 구성을 나타내는 분해 사시도 및 분해 단면도이다.

도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 프로브 카드는 커버 부재(100), 프로브(200), 프로브 가이드(250), 세라믹 기판(300), 인터포저(400) 및 메인 기판(500)을 주요 구성으로 하여 이루어진다.

프로브(200)는 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉된다. 프로브(200)의 재질은 텅스텐(W), 구리(Cu), 니켈-코발트(Ni-Co) 합금을 포함할 수 있다.

프로브(200)는 프로브 가이드(250) 내에 수용되어 지지되며 이를 위해서 프로브 가이드(250)에는 프로브(200)가 수용되는 삽입홀(260)이 형성되어 있다. 프로브 가이드는 프로브와 반도체 칩의 전극 패드간의 반복적인 접촉으로 인해 인가되는 압력에 따라 프로브가 X축 또는 Y축 방향으로 이동하여 원래 위치로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있도록 프로브를 고정 지지해 주는 역할을 한다. 또한, 반도체 칩이 고집적화 됨에 따라 반도체 칩의 패드간의 간격이 감소함에 따라 프로브 간의 간격 또한 점차 감소되어 프로브 간의 전기적 접촉이 발생할 수 있으므로 프로브 가이드가 프로브 간의 절연막 역할을 할 수도 있다. 한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브(200)가 프로브 가이드(250)에 수용된 후 이탈되지 않도록 지지하기 위하여 프로브 가이드(250)의 홀의 내주면은 단차 형상을 갖도록 가공되는 것이 바람직하다.

프로브 가이드(250)의 재질은 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 실리콘이 미세 가공이 가능하여 마이크로 미터급 단위 구조물 제작이 가능하고 프로브 카드와 같은 전자 디바이스에 적용시 혹시 필요할 수도 있는 절연막 형성이 용이하기 때문이다.

도 4는 본 고안에 의한 프로브 카드의 프로브(200)의 구성을 나타내는 단면도이다. 도시한 바와 같이, 프로브(200)는 베이스부(210), 빔부(220) 및 포스트부(230)를 포함한다. 소정의 두께를 갖는 베이스부(210) 일단의 저면으로는 미세 패턴 가공 공정을 이용하여 소정의 길이를 갖도록 제작된 빔부(220)가 소정의 길이를 갖는 포스트부(230)에 의해 연결된다. 빔부(220)의 일단으로는 수평 단면적이 점차 축소되면서 그 단부가 다각뿔 또는 원뿔 형상인 반도체 칩의 패드에 직접 접촉되는 팁(225)이 형성된다. 프로브(200)의 베이스부(210), 빔부(220), 팁(225) 및 포스트부(230)는 모두 일체로 형성된다.

또한, 베이스부(210)의 상부면에는 프로브(200)의 빔부(220) 방향 양측으로 연장되는 접촉 로드(240)가 소정의 길이로 형성되어 있고, 후술하는 세라믹 기판(300)의 회로 패턴에 용이하게 접촉할 수 있도록 접촉 로드(240)의 단부는 프로 브(200)의 포스트부(230) 방향으로 돌출 형성되어 있다. 이때, 접촉 로드(240)는 빔부(220) 방향 양측으로 연장되되 단부로 갈수록 베이스부(210)와의 이격 거리가 커지도록 형성하여, 접촉 로드(240)가 프로브(200)의 상부면에 대하여 소정의 경사각을 갖도록 되어 있다. 프로브(200)와 접촉 로드(240)는 일체로 형성되어 있다. 즉, 한 번의 미세 패턴 가공 공정으로 프로브(200)와 프로브(200)와 접촉 로드(240)가 동시에 제조된다.

한편, 본 실시예에 따른 프로브 카드에서 프로브 가이드는 복수개로 설치되고 각각의 프로브 가이드(250)에는 복수개의 프로브(200)가 수용되어 있음으로써, 한 개의 프로브 카드로 웨이퍼 상에 무수하게 존재하는 반도체 칩의 전극 패드에 동시에 접촉하여 전기적 특성을 측정할 수 있다.

세라믹 기판(300)은 메인 기판(500)으로부터의 전기 신호가 프로브(200)에 전달되도록 메인 기판(500)의 회로 패턴을 더욱 조밀하면서 고집적, 고밀도로서 형성되게 하는 기판으로서 프로브(200)를 고정시키는 역할도 한다. 세라믹 기판(300)에는 주로 다층 세라믹 기판이 사용되는데, 다층 세라믹 기판은 내구성뿐만 아니라 수직 팽창률이 적고 고주파 효율이 좋기 때문에 복잡한 신호 패턴의 형성이 요구되고 고주파 신호를 많이 사용하는 프로브 카드를 포함하는 고집적 회로 구성을 위한 기판으로 각광 받고 있다.

도 4를 참조하면, 프로브(200)는 접촉 로드(240)를 통하여 세라믹 기판(300)의 회로 패턴(미도시)에 연결된다. 본 실시예에서는 두 개의 접촉 로드(240)를 사용함으로써 프로브(200)와 세라믹 기판(300)과의 접촉 면적이 증가하여 접촉 저항 이 작아지는 효과가 있다. 이로써 메인 기판(500)으로부터의 전기 신호가 한층 더 프로브(200)로 잘 전달된다. 또한, 두 개의 접촉 로드(240)는 프로브(200)의 지지대 역할, 즉 반도체 칩 패드에 프로브가 반복하여 접촉될 때 프로브에 과도한 외력이 인가되는 것을 방지하여 준다. 한편, 두 개의 접촉 로드(240)는 세라믹 기판(300)의 회로 패턴과 전도성 접착제를 사용하여 연결되는데, 이는 본 고안에서 프로브(200)가 두개의 접촉 로드(240)를 통하여 세라믹 기판(300)에 연결되는 구성을 채택하였기 때문에 가능한 것으로서, 그 결과 종래의 솔더 연결 방식에서 야기되었던 솔더 불량에 의한 프로브 카드의 신뢰성 저하 문제를 해결할 수 있다.

인터포저(400)는 세라믹 기판(300)과 메인 기판(500)을 인터페이스 하는 수단으로서, 메인 기판(500)으로부터의 전기 신호가 세라믹 기판(300)에 전달되도록 하는 역할을 한다. 도 3을 참조하면, 인터포저(400)는 상호 접속체(400A)와 이를 고정시키는 고정 플레이트(400B)를 포함한다.

상호 접속체(400A)는 몸체를 이루는 중심부에 해당하는 바 또는 원기둥 형상을 갖는 바디부(420A) 및 바디부(420A)의 양단에 연결되어 있는 제1(440A) 및 제2 탄성부(460A)를 포함하여 구성되어 있다. 제1 탄성부(440A)는 'S' 형태의 스프링 형상을, 제2 탄성부(460A)는 원형 링 형상을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 배치된다.

제1 탄성부(440A)는 일정한 크기의 탄성을 갖도록 상대적으로 높은 탄성 계수를 갖는 물질, 예를 들면, 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 베릴륨-구리(Be-Cu) 합금 또는 스테인레스강(stainless steel)으로 이루어지게 하는 것이 바람직하 다. 또한, 바디부(420A) 및 제2 탄성부(460A)는 제1 탄성부(440A)와 일체로 형성되는 것이 바람직하므로, 바디부(420A) 및 제2 탄성부(460A)의 재질은 상술한 바와 같은 제1 탄성부(440A)의 재질과 실질적으로 동일할 수 있다. 이와 같이 본 고안에서는 제1(440A) 및 제2 탄성부(460A)가 탄성을 가짐으로써 접속 유연성을 확보할 수 있어서 상술한 바와 같은 프로브와 패드의 접촉 과정에서 발생할 수 있는 충격에 의해 프로브 카드가 손상되는 현상을 억제할 수 있다.

상호 접속체(400)의 제1 탄성부(440A)는 세라믹 기판(300)의 접속 단자(320)와 연결되고 상호 접속체(400)의 제2 탄성부(460A)는 메인 기판(500)의 회로 패턴(540)과 연결된다. 이로써, 상호 접속체(400)를 통하여 메인 기판으로부터의 전기 신호가 세라믹 기판(300)에 전달된다.

고정 플레이트(400B)는 상호 접속체(400A)를 지지하며 이를 위해서 고정 플레이트(400B)에는 상하로 관통하여 형성되는 상호 접속체(400A)를 수용할 수 있는 개구(420B)가 형성되어 있고, 개구(420B)에는 상호 접속체(400A)의 바디부(420A)가 착탈 가능하게 체결된다. 상호 접속체(400A)의 제2 탄성부(460A)는 탄성을 가지고 있기 때문에 고정 플레이트(400B)에 상호 접속체(400A)가 체결될 때 제2 탄성부(460A)가 개구(420B)를 관통한 후에는 탄성 복원된다. 상호 접속체(400A)는 고정 플레이트(400B)로부터 쉽게 분리할 수 있기 때문에 손상이나 불량이 있는 경우 상호 접속체(400A)의 수리 또는 교체가 수월하다.

상호 접속체(400A)는 프로브(200)와 일대일로 연결되기 때문에 상호 접속체(400A)와 프로브(200)의 개수는 서로 동일하다.

메인 기판(500)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 해당되는 것으로서 각각의 프로브에 전기 신호를 인가할 수 있도록 하는 회로 패턴이 형성되어 있는 기판이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예에서는 메인 기판(500)에 회로 패턴용 개구(520)가 설치되어 있으며, 회로 패턴용 개구(520)의 내벽 및 주변에는 회로 패턴(540)이 형성되어 있다. 회로 패턴용 개구(520)는 메인 기판(500)을 관통하여 형성되어 있고, 회로 패턴용 개구(520)의 직경은 상호 접속체(400A)의 제2 탄성부(460A)의 직경보다 작게 하는 것이 바람직하다. 링 형태로 형성된 제2 탄성부(460A)의 양측에서 소정의 외력을 인가하면 제2 탄성부(460A)는 타원형 등의 형태로 변형되면서 회로 패턴용 개구(520)에 삽입되고 삽입된 후에는 제2 탄성부(460A)가 탄성력에 의해 회로 패턴용 개구(520)의 내벽에 밀착되어 지지됨으로써 상호 접속체(400A)가 메인 기판(500)에 체결된다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 의한 프로브 카드는 메인 기판(500), 인터포저(400)의 상호 접속체(400A), 세라믹 기판(300), 프로브(200)의 순서대로 전기 신호가 전달됨으로써 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위한 전기적 특성 측정 작업을 수행한다. 따라서, 본 고안에 의한 프로브 카드는 기존의 프로브 카드에서와 같이 플렉시블 기판을 사용하지 않기 때문에 메인 기판으로부터 프로브까지의 신호 전달 경로를 축소시킴으로써 노이즈가 발생하거나 외부의 노이즈로부터 영향을 적게 받고, 프로브 카드의 전체 저항값 및 저항값의 편차가 줄어들며 임피던스 매칭이 유리하다는 장점이 있다. 또한, 플렉시블 기판을 사용하지 않기 때문에 프로브 카드 제작시 수작업을 최소화함으로써 프로브 카드 제작에 필요한 작업 시간이 줄어들어 제조 단가가 저렴해지는 장점이 있다.

본 고안은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 고안과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.

도 1은 종래기술에 의한 프로브 카드의 일 실시예의 구성을 나타내는 도면.

도 2는 본 고안에 의한 프로브 카드의 일 실시예의 구성을 나타내는 분해 사시도.

도 3은 본 고안에 의한 프로브 카드의 일 실시예의 구성을 나타내는 분해 단면도.

도 4는 본 고안에 의한 프로브 카드의 프로브의 구성을 나타내는 단면도.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

100: 커버 부재

200: 프로브

250: 가이드

300: 세라믹 기판

400: 인터포저

400A: 상호 접속체

400B: 고정 플레이트

500: 메인 기판

Claims (7)

1. 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브;

   상기 프로브를 지지하기 위하여 상기 프로브가 수용되는 홀이 형성되어 있는 프로브 가이드;

   상기 프로브에 전기 신호가 전달되도록 상기 프로브와 연결되는 세라믹 기판;

   상기 세라믹 기판으로 전기 신호가 전달되도록 상기 세라믹 기판과 연결되는 상호 접속체를 포함하고 있는 인터포저; 및

   상기 인터포저로 전기 신호가 전달되도록 상기 인터포저의 상호 접속체와 연결되는 메인 기판

   을 포함하며,

   상기 프로브는, 베이스부 일단의 저면으로 미세 패턴 가공 공정을 이용하여 제작된 빔부가 포스트부에 의해 연결되고, 상기 빔부의 일단으로 수평 단면적이 점차 축소되는 다각뿔 또는 원뿔 형상으로 형성되면서 그 단부가 웨이퍼 상의 패드에 접촉되는 팁이 일체로 형성되는 프로브로서,

   상기 베이스의 상부면에는 상기 빔부의 양측 방향으로 대칭적으로 연장되는 접촉 로드가 형성되고, 상기 접촉 로드의 단부는 상기 포스트부 방향으로 돌출되어 있으며,

   상기 접촉 로드를 통하여 상기 프로브와 상기 세라믹 기판이 연결되고,

   상기 상호 접속체는,

   바디부;

   상기 바디부로부터 연장되면서 S자 스프링 형상을 갖는 제1 탄성부; 및

   상기 제1 탄성부의 반대측으로 상기 바디부로부터 연장되면서 원형 링 형상을 갖는 제2 탄성부를 포함하며,

   상기 제1 탄성부는 상기 세라믹 기판과 연결되고 상기 제2 탄성부는 상기 메인 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 제1항에 있어서,

   상기 프로브 가이드는 복수개가 설치되며 각 프로브 가이드 내에는 복수개의 프로브가 수용되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,

   상기 인터포저는 상기 상호 접속체의 바디부가 관통되는 개구를 구비하여 상기 바디부를 고정시키는 고정 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
5. 제1항에 있어서,

   상기 상호 접속체의 제2 탄성부가 상기 메인 기판과 연결될 때 상기 제2 탄성부는 상기 메인 기판의 회로 패턴용 개구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. 베이스부 일단의 저면으로는 미세 패턴 가공 공정을 이용하여 제작된 빔부가 포스트부에 의해 연결되고, 상기 빔부의 일단으로는 수평 단면적이 점차 축소되는 다각뿔 또는 원뿔 형상으로 형성되면서 그 단부가 웨이퍼 상의 패드에 접촉되는 팁이 일체로 형성되는 프로브로서,

   상기 베이스의 상부면에는 상기 빔부의 양측 방향으로 대칭적으로 연장되는 접촉 로드가 형성되고, 상기 접촉 로드의 단부는 상기 포스트부 방향으로 돌출되어 있으며,

   상기 프로브는 프로브 가이드에 수용되어 지지되고 - 상기 프로브 가이드에는 상기 프로브가 수용되는 홀이 형성되어 있음 -,

   상기 프로브는 상기 접촉 로드를 통하여 프로브 카드용 세라믹 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브.
7. 삭제

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