KR20230051937A

KR20230051937A - 다층구조의 메일 핀 커넥터

Info

Publication number: KR20230051937A
Application number: KR1020210134935A
Authority: KR
Inventors: 백충국; 김성모
Original assignee: 캠아이티(주)
Priority date: 2021-10-12
Filing date: 2021-10-12
Publication date: 2023-04-19
Also published as: KR102663754B1

Abstract

본 발명은 다층구조의 메일 핀 커넥터에 관한 것이다.
이러한 본 발명은, 번인 소켓 하부의 DUT 보드에 전기적으로 연결된 피메일 커넥터의 하부에 설치되는 다수 개의 메일 핀과, 메일 핀에 결합되는 메일 핀 바디와, 메일 핀에 메일 핀 바디에 의해 체결된 영역을 제외한 노출된 영역을 감싸도록 탈부착 가능하게 체결되는 커버를 포함하는 것을 기술적 요지로 한다.

Description

다층구조의 메일 핀 커넥터{MULTILAYER MALE PIN CONNECTOR}

본 발명은 다층구조의 메일 핀 커넥터에 관한 것이다.

반도체 디바이스는 생산된 후 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위한 여러가지 테스트를 거치게 되는데, 예를 들어 반도체 디바이스에 전기적 신호를 인가하고 작동시킬 때 열이나 스트레스에 얼마나 잘 견딜 수 있는 가를 확인하는 번인 테스트가 있다.

번인 테스트는 반도체 디바이스를 번인 소켓에 장착하고 이를 DUT(device under test) 보드에 결합한 후, DUT 보드와 테스트 보드 사이에 이들을 서로 연결하는 커넥터가 별도로 구비된 상태에서 120℃ 부근의 고온에서 전기적으로 연결하여 수행하게 된다.

커넥터에는 다수 개 금속 핀들의 대부분 영역이 외부로 노출되어 있는데, 핀과 핀 사이의 간격이 조밀하기 때문에 반도체 디바이스 생산에 필요한 고전류를 가하는 번인 테스트를 진행하게 될 경우 이물에 의한 쇼트(short)가 쉽게 발생하여 이상 동작이 초래될 수 있는 문제점이 있다.

또한, 다수 개의 금속 핀들이 외부로 노출된 상태로 방치되어 있기 때문에 핀의 노출된 영역으로 인해 핀들 사이를 절연시키기 위한 별도의 안정장치가 마련되어 있지 않은 문제점이 있다.

따라서 종래 핀이 외부로 노출되는 영역을 최소화함으로써, 번인 테스트 시 핀 간에 쇼트를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 핀 간을 절연시킬 수 있도록 하는 기술 개발이 절실히 필요한 실정이다.

국내 등록특허공보 제10-1465617호, 2014.11.20.자 등록.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 번인 테스트 시 쇼트 발생을 방지할 수 있는 다층구조의 메일 핀 커넥터를 제공하는 것을 기술적 해결과제로 한다.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 번인 소켓 하부의 DUT 보드에 전기적으로 연결된 피메일 커넥터의 하부에 설치되는 다수 개의 메일 핀; 상기 메일 핀에 결합되는 메일 핀 바디; 및 상기 메일 핀에 상기 메일 핀 바디에 의해 체결된 영역을 제외한 노출된 영역을 감싸도록 탈부착 가능하게 체결되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 메일 핀 커넥터를 제공한다.

바람직하게는 상기 커버는, 상기 메일 핀을 중심으로 서로 마주보도록 체결되는 한 쌍의 커버부재로 이루어지고, 상기 메일 핀에 체결된 한 쌍의 커버부재에는 상기 메일 핀이 분할되어 수용될 수 있는 분할공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 커버부재에는 상기 메일 핀이 고정될 수 있는 체결홈이 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 커버는, 열가소성 고분자 소재인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 메일 핀 바디가 상기 메일 핀의 상하부에 결합되고, 상기 커버는 상기 메일 핀 바디의 사이에 결합되는 것을 특징으로 한다.

상기 과제의 해결 수단에 의한 본 발명의 다층구조의 메일 핀 커넥터에 따르면, 메일 핀에 메일 핀 바디가 체결된 부분을 제외하고 노출된 영역을 열가소성 고분자 소재로 이루어진 커버로 보호함에 따라, 번인 테스트 시 커버의 이물질 차단 기능에 의한 노출된 영역의 쇼트 발생을 방지하여 번인 테스트 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 절연 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 커버의 길이 조절이 가능하므로, 다수 개 메일 핀의 너비 또는 높이에 제한을 받지 않고 용이하게 제작하여 사용할 수 있는 효과가 있다.

또한, 분리형 커버는 메일 핀의 노출된 영역에 탈부착 가능하게 체결할 수 있으므로, 부착되어 있던 커버를 탈착시켜 번인 테스트 과정에서 메일 핀에 번트(burnt) 발생 여부를 용이하게 확인할 수 있는 바, 즉 쇼트 발생 시 커버를 쉽게 개방하여 메일 핀의 상태를 확인할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 메일 핀 커넥터가 장착된 상태를 나타낸 상부 사시도.
도 2는 도 1의 하부 사시도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 메일 핀 커넥터의 기본 구조를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명의 메일 핀 커넥터에 커버가 체결된 구조를 나타낸 예시도.
도 7은 본 발명의 메일 핀 커넥터를 상세히 나타낸 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 커버부재를 나타낸 상세도.
도 9는 커버가 구비되지 않은 메일 핀 커넥터를 예시로 나타낸 상부 사시도.
도 10은 도 9의 하부 사시도.
도 11은 커버가 구비되지 않은 메일 핀 커넥터를 또 다른 예시로 나타낸 상부 사시도.
도 12는 도 11의 하부 사시도.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명은 다층구조의 메일 핀 커넥터에 관한 것으로, 본 발명의 메일 핀 커넥터가 장착된 상태를 상부 사시도로 나타낸 도 1과, 도 1을 하부 사시도로 나타낸 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 측정하기 위한 번인 소켓(10) 하부의 DUT 보드(20)에 전기적으로 연결된 피메일 커넥터(30)의 하부에 설치되는 다수 개의 메일 핀(100)과, 메일 핀(100)에 결합되는 메일 핀 바디(200)와, 메일 핀(100)에 메일 핀 바디(200)에 의해 체결된 영역(a1)을 제외한 노출된 영역(a2)을 감싸도록 탈부착 가능하게 체결되는 커버(300)를 포함하여 구성될 수 있다. 단, 본 발명에서 다층구조라 함은, 다수 개의 메일 핀(100)이 1열 또는 2열로 배치된 상태에서, 메일 핀(100)의 상하부에 결합되는 한 쌍의 메일 핀 바디(200)와, 한 쌍의 메일 핀 바디(200) 사이에 탈부착 가능하게 체결되는 커버(300)가 다층으로 이루어진 구조를 의미한다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 메일 핀 커넥터의 기본 구조를 예시도로 나타낸 것이다. 도 3(a)는 다수 개의 메일 핀(100)이 2열로 배치된 상태에서 단일 메일 핀 바디(200)가 메일 핀(100)에 체결된 상태를 정면에서 바라본 모습을 나타낸 것이고, 도 3(b)는 도 3(a)를 측면에서 바라본 모습을 나타낸 것이다. 도 4(a)는 다수 개의 메일 핀(100)이 2열로 배치된 상태에서 도 3에 도시된 메일 핀 바디(200) 보다 상대적으로 높이방향으로 긴 메일 핀 바디(200)가 체결된 상태를 정면에서 바라본 모습을 나타낸 것이고, 도 4(b)는 도 4(a)를 측면에서 바라본 모습을 나타낸 것이다. 도 5(a)는 다수 개의 메일 핀(100)이 2열로 배치된 상태에서 한 쌍의 메일 핀 바디(200)가 일정 간격으로 두고 메일 핀(100)에 체결된 상태를 정면에서 바라본 모습을 나타낸 것이고, 도 5(b)는 도 5(a)를 측면에서 바라본 모습을 나타낸 것이다. 이러한 도 3 내지 도 5를 참조하면, 메일 핀(100)에 체결될 수 있는 메일 핀 바디(200)는 1개 또는 2개, 경우에 따라 3개 이상을 체결할 수도 있다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 메일 핀 바디(200)의 높이방향으로 다수 개 관통 형성된 끼움공(210)에 메일 핀(100)이 각각 대응되게 끼움 체결될 수 있다. 하지만 고전류의 번인 테스트가 진행됨에 따라 메일 핀(100)에 메일 핀 바디(200)가 체결된 부분을 제외한 노출된 영역(a2)에 쇼트가 발생할 수 밖에 없어, 쇼트 발생을 방지할 수 있는 수단이 필요하다.

이를 위해 본 발명의 메일 핀 커넥터에 커버(300)가 체결된 구조를 예시도로 나타낸 도 6에서와 같이, 메일 핀(100)에 체결된 한 쌍의 메일 핀 바디(200) 사이에 커버(300)가 체결될 수 있다. 도 6(a)는 메일 핀(100)의 메일 핀 바디(200)에 의해 체결된 영역(a1)을 제외한 노출된 영역(a2)에 커버(300)가 체결된 모습을 정면에서 바라본 모습을 나타낸 것이고, 도 6(b)는 도 6(a)를 측면에서 바라본 모습을 나타낸 것이다.

구체적으로, 메일 핀(100)에 메일 핀 바디(200)가 1개 체결될 때는 자동 체결이 가능하지만, 메일 핀 바디(200)가 2개 이상일 때는 1개는 자동으로 체결되고 나머지는 메일 핀(100)에 강제 삽입 방식으로 수동으로 체결되어야 하는 어려움이 있다. 이런 이유로, 도 5 및 도 6에서와 같이 메일 핀(100)의 상하부에서 메일 핀 바디(200)를 체결 또는 결합하고, 한 쌍의 메일 핀 바디(200)의 사이에 메일 핀 바디(200) 보다 상대적으로 넓은 영역에 커버(300)를 체결할 수 있도록 한다. 이러한 커버(300)는 넓이와 길이 조절이 가능한 장점이 있으며, 메일 핀(100)에 탈부착이 용이하여 번인 테스트 시 번트(burnt) 발생 여부를 쉽게 확인할 수 있는 장점이 있다.

도 7은 본 발명의 메일 핀 커넥터를 분해 사시도로 상세히 나타낸 것으로, 도 6에 도시된 메일 핀 커넥터를 분해하여 사시도로 나타낸 것임을 알 수 있다. 도 7을 참조하면, 다수 개의 메일 핀(100)이 l열 또는 2열로 배치된 상태에서, 각각의 메일 핀(100)은 메일 핀 바디(200)의 상하부가 개방되도록 높이방향으로 관통 형성된 끼움공(210)에 끼움 삽입될 수 있다.

특히 커버(300)는 메일 핀(100)을 중심으로 서로 마주보도록 체결되는 한 쌍의 커버부재(310)로 이루어질 수 있으며, 이는 본 발명의 커버(300)를 이루는 한 쌍의 커버부재(310) 중 단일 커버부재(310)를 상세도로 나타낸 도 8을 통해 확인할 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 메일 핀(100)에 체결된 한 쌍의 커버부재(310)에는 메일 핀(100)이 분할되어 수용될 수 있는 분할공간(312)이 형성될 수 있다. 분할공간(312)은 한 쌍의 커버부재(310)가 메일 핀(100)을 감싸도록 체결된 후 고정력을 향상시키기 위한 것으로, 한 쌍의 커버부재(310) 중앙에 서로 마주보는 방향으로 돌출된 분할턱(311)에 의해 구분되며, 분할턱(311)에는 메일 핀(100)이 끼움 체결되어 고정될 수 있는 체결홈(314)이 분할턱(311)의 높이방향을 따라 함몰 형성될 수 있다.

또한, 커버부재(310)의 양단부에는 단부턱(313)이 돌출 형성될 수 있으며, 단부턱(313)에는 커버부재(310)의 높이방향을 따라 함몰된 체결홈(314)이 1개 이상 형성될 수 있다. 단부턱(313)에 함몰 형성된 체결홈(314)에도 메일 핀(100)이 끼워져 고정되게 하여, 메일 핀(100)의 노출된 영역(a2)에 한 쌍의 커버부재(310)를 체결한 후 체결 안정성을 높일 수 있도록 한다.

정리하면, 본 발명은 번인 소켓(10) 하부의 DUT 보드(20)에 전기적으로 연결된 피메일 커넥터(30)의 하부에 설치되는 다수 개의 메일 핀(100)과, 메일 핀(100)에 체결되는 메일 핀 바디(200)와, 특히 메일 핀(100)에 메일 핀 바디(200)에 의해 체결된 영역(a1)을 제외한 노출된 영역(a2)을 감싸도록 탈부착 가능하게 체결되는 열가소성 고분자 소재의 커버(300)를 포함하는 메일 핀 커넥터를 제공하는 특징이 있다.

이러한 특징에 따르면, 커버(300)가 구비되지 않은 메일 핀 커넥터의 예시를 상부 사시도로 나타낸 도 9와, 도 9의 하부 사시도를 나타낸 도 10과, 커버(300)가 구비되지 않은 메일 핀 커넥터의 또 다른 예시를 상부 사시도로 나타낸 도 11과, 도 11의 하부 사시도를 나타낸 도 12에서와 같이, 메일 핀(100)의 메일 핀 바디(200)에 의해 체결된 영역(a1)을 제외하고 외부로 노출된 영역(a2)으로 인해 초래되는 쇼트 발생을 방지할 수 있는데 의미가 있다.

따라서 메일 핀 바디(200)에 가려진 부분을 제외하고 메일 핀(100)의 외부로 노출된 영역(a2)을 보호할 수 있으므로, 절연 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 번인 테스트 효율을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것도 아니다. 본 발명의 보호 범위는 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 번인 소켓
20: DUT 보드
30: 피메일 커넥터
100: 메일 핀
200: 메일 핀 바디
210: 끼움공
300: 커버
310: 커버부재
311: 분할턱
312: 분할공간
313: 단부턱
314: 체결홈
a1: 체결된 영역
a2: 노출된 영역

Claims

번인 소켓 하부의 DUT 보드에 전기적으로 연결된 피메일 커넥터의 하부에 설치되는 다수 개의 메일 핀;
상기 메일 핀에 결합되는 메일 핀 바디; 및
상기 메일 핀에 상기 메일 핀 바디에 의해 체결된 영역을 제외한 노출된 영역을 감싸도록 탈부착 가능하게 체결되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 메일 핀 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 커버는,
상기 메일 핀을 중심으로 서로 마주보도록 체결되는 한 쌍의 커버부재로 이루어지고,
상기 메일 핀에 체결된 한 쌍의 커버부재에는 상기 메일 핀이 분할되어 수용될 수 있는 분할공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 다층구조의 메일 핀 커넥터.
제2항에 있어서,
상기 커버부재에는 상기 메일 핀이 고정될 수 있는 체결홈이 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 다층구조의 메일 핀 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 커버는,
열가소성 고분자 소재인 것을 특징으로 하는 다층구조의 메일 핀 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 메일 핀 바디가 상기 메일 핀의 상하부에 결합되고, 상기 커버는 상기 메일 핀 바디의 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 다층구조의 메일 핀 커넥터.