JPH01131469A - Ｉｃの加熱方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、ＩＣを高温試験するため等に用いられ、マガ
ジンに収納されたＩＣを加熱部に送り込んで加熱するた
めのＩＣの加熱方式に関するものである。

【従来の技術］ ＩＣの試験を行うに際しては、常温状態での試験だけで
なく、低温状態及び高温状態での試験も行う必要かある
。そして、高温状態で試験を行うに際して、この試験を
自動化するために、マガジンから強制搬出手段によって
ＩＣを連続的に送り出して、順次加熱部に送り込むこと
により該ＩＣを加熱した後に、ＩＣテスタにおけるテス
トヘッドに装着することによりその昇温時における性能
の試験が行われる。

ここで、ＩＣは、基板部と、該基板部の左右の両側に複
数の端子を連設してなるもので、通常は、その端子の連
設方向が長手となり、左右の端子間の間隔は短手となっ
ている。また、このようなＩＣを収納するマガジンには
その底壁部を軸線方向に凸部を形設することにより該凸
部を跨ぐように装着されている。このように長手方向に
沿ってマガジン内に収納されたＩＣを加熱部に送り込む
ために、従来技術においては、強制搬出手段を用いてＩ
Ｃをその長手方向に沿って送り出して、このＩＣの搬送
方向に向けて配設した加熱部に導いて加熱するようにし
ていた。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、前述したように、ＩＣをその長手方向に送る
間に加熱部を通過させるように構成した場合には、加熱
部の全長か長くなる。特に近年におけるＩＣの高集積化
を図るために、大型のＩＣを試験する場合等においては
、該ＩＣの長手方向の寸法も大きくなって、加熱部か特
に長くなる。

このように加熱部を長尺にすると、温度制御が面倒とな
るだけでなく、該加熱部の温度に偏在か生じて、ＩＣの
均一な加熱を行うことができなくなり、試験精度に悪影
響を及ぼすという問題点がある。また、マガジンの延長
上に長尺の加熱部を配設すると、加熱装置の全長か著し
く長くなり、これとＩＣテスタとを組み合せて、ＩＣの
試験装置を構成した場合には、この装置全体の構成が著
しく大型化するという欠点がある。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものでありて、その
目的とするところは、小型でコンパクトな構成を有する
ＩＣの加熱方式を提供することにある。

［問題点を解決するための手段１ 前述した目的を達成するために、本発明は、マガジンに
収納されたＩＣをその長手方向に送ることにより該ＩＣ
を前記マガジンから搬出し、加熱部の入口においてこの
ＩＣの搬送方向を９０°転換させて短手方向にピッチ送
りすることによって該加熱部内において加熱するように
したことをその特徴とするものである。

［作用１ このようにＩＣを加熱部において短手方向に送るように
することによって、加熱部の全長を短縮することができ
るようになる。この結果、加熱部における温度のばらつ
きを少なくすることができるようになるので、温度制御
を容易ならしめることができると共に、ＩＣを均一な温
度となるように加熱することがてきて、試験精度の向上
が図れる。また、このように加熱部の全長を短縮し、し
かもこの加熱部に送り込む際にＩＣの搬送方向を９０°
方向転換させるようにしているので、加熱装置の長さを
短縮することかできるようになり、該加熱装置及びこれ
に連結されるＩＣテスタ等を含めた装置全体を小型化、
コンパクト化することができるようになる。

【実施例１ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

まず、第１図に本発明の方式により加熱されるＩＣと、
このＩＣを収納するマガジンとを示す。

同図から明らかなように、ＩＣＩは基板部１ａの左右の
両側にそれぞれ複数の端子１ｂが連設されており、この
端子１ｂの連設方向に長手となり、両側の端子間は短手
となっている。このような構成な有するＩＣ１は、マガ
ジン２内において、該マガジン２の底壁部を上方に突出
させることにより形設した凸部２ａに端子１ｂを跨がせ
るようにして収納されている。

ＩＣＩを収納したマガジン２は、第２図に示したように
、ローダ部１０に設置されて、該ローダ部１０から取り
出されて、個別分離部１１において個別分離されて、加
熱部１２に送り込まれるようになっている。このマガジ
ン２からＩＣＩを強制送りするために、第３図に示した
ように、ローダ部１０から個別分離部１１までの間にチ
ェーン１３が設けられ、該チェーン１３には押動杆１４
が取り付けられて、該押動杆１４をマガジン２に形成し
たスリット２ｂを介して該マガジン２内に収納されたＩ
ＣＩを送り出すようにしている。

そして、個別分離部１１には、第３図からも明らかなよ
うに、ＩＣＩを跨いだ状態でガイドするガイド部材１５
が設置されており、該ガイド部材１５の先端にはシュー
ト１６が設けられている。このシュート１６は、ＩＣＩ
を跨いだ状態でガイドする部材からなり、上下動可能と
なっている。また、該シュート１６上に搭載されたＩＣ
Ｉを加熱部１２に送り出すためのブツシャ１７が水平移
動可能に設けられている。このように構成される個別分
離部１３において、ＩＣＩは後続のものからから分離さ
れて、同図に矢印Ａで示したように、加熱部１２に送り
込まれるようになっている。

加熱部１２は、第４図に示したように、ヒータフロック
２０が所定間隔をもって多数並設されており、このヒー
タブロック２０に沿ってＩＣＩを第２図に矢印Ｂ方向に
送る間に、このＩＣ１を加熱するようにしている。即ち
、個別分離部１１において、ＩＣＩはその長平方向に移
動させることにより加熱部１２に搬入されて、該加熱部
１２においては、その搬送方向を９０″変更されて、短
手方向にヒータブロック２０間の間隔を１ピツチとして
ピッチ送りされるようになっている。そして、該ＩＣ１
のピッチ送りを行うために、ヒータブロック２０の両側
には、ＩＣＩの底面と当接して該ＩＣＩをピッチ送りす
るためのピッチ送り手段２１が設けられている。このピ
ッチ送り手段２１は、作動杆２２にヒータブロック２０
の間隔に対応する間隔をもって多数の送りピン２３を立
設することにより構成され、この作動杆２２はモータ、
カム等の駆動手段によって第４図に示したように、上昇
、前進、下降、後退を１サイクルとする矩形運動を行わ
せることができるようになっており、上昇時に、送りビ
ン２３をＩＣＩの底面に当接させて、該ＩＣＩをヒータ
ブロック２０から持ち上げて、前進時に該ＩＣ１を前方
のヒータブロック２０上に送り、作動杆２２の下降時に
当該前方のヒータブロック２０上に設置して後退するこ
とになり、これによりＩＣＩを順送りにヒータブロック
２０上を移行せしめられるようになり、この移行中に該
ヒータブロック２０によって加熱されるようになってい
る。なお、この加熱部１２には、必要に応してヒータブ
ロック２０の熱の放散を防止するためにトンネル形状と
することかてきる。

前述のようにして加熱部１２の出口部から送り出された
ＩＣ１は、ロボット３０により取り出されて、第２図の
矢示Ｃ方向に搬送され、ＩＣテスタ３１に装着されて、
該ＩＣＩの高温試験が行われるようになっている。そし
て、このＩＣテスタ３１による試験が完了すると、ロボ
ット３０か作動して、ＩＣＩは第２図の矢示り方向に運
ばれて、ローダ部１０に隣接する位置に設けたアンロー
ダ部３２に運ばれて、該アンローダ部３２において、試
験結果に基づいて所定の分類分けしてローダ部１０に設
置されたマガジン２と同じ構成を有するマガジン３３内
に収納させるように構成されている。

本発明に係る方式を実施するための装置は、概略前述の
ように構成されるもので、次にこの装置を用いてＩＣＩ
の加熱を行う方法について説明する。

まず、加熱部１２におけるヒータブロック２０を加熱し
た状態に保持し、マガジン２に試験を行うＩＣ１を収納
させて、このマガジン２をローダ部１０に装着する。而
して、ヒータブロック２０は、ＩＣ１の長平方向の全長
と路間−の寸法で形成されているので、その全体を均一
に加熱することができるようになる。

そこで、チェーン１３を駆動して、第３図（ａ）に示し
たように、該チェーン１３に取り付けた押動杆１４によ
りマガジン２内のＩＣＩをガイド部材１５に送り込む。

そして、ＩＣＩが該ガイド部材１５の先端からシュート
１６に移行したときに、所定の同図（ｂ）に示したよう
に、該シュート１６を下降させる。これによってこのシ
ュート１６に載置されたＩＣＩは後続のものから分離さ
れ、然る後に同図（Ｃ）に示したようにブツシャ１７を
作動させることによって、該ＩＣＩをヒータブロック２
０上に送り込む。そして、ピッチ送り手段２１によりＩ
ＣＩをその短手方向に送りなからヒータブロック２０上
をピッチ送りする間に、該ヒータブロック２０によって
順次所定の温度まで加熱されて、出口部部分にまで送り
出される。

そこで、ロボット３０を作動させて、加熱部１２におい
て加熱されたＩＣＩをＩＣテスタ３１のソケットに装着
させて、その試験が行われる。この試験が完了すると、
ロボット３０によってこの試験済みのＩＣＩが取り出さ
れて、アンローダ部３２に移行せしめられ、該アンロー
ダ部３２において、試験結果に基づいて良品のＩＣと不
良品等とを分けてそれぞれマガジン３３に収納される。

前述したように、加熱部１２においては、ＩＣ１をその
短手方向にピッチ送る間にその加熱を行うようにしてい
るので、該加熱部１２の長さを短縮することができるよ
うになる。特に、ヒータブロック２０はＩＣＩの投手力
向の全長程度の長さとなっているので、加熱部１２全体
の長さ寸法の短縮と相まって、ヒータブロック２０を均
一に加熱することが容易となり、その温度のばらつきが
なくなるので、温度管理が容易になると共に、ＩＣＩを
ほぼ一定の温度となるように加熱することができるよう
になる。従って、試験されるべきＩＣのすべてを同一の
条件下で試験することができるようになり、試験精度が
著しく向上することになる。

また、このように加熱部１２の軸線方向の長さの　・短
縮を図ると共に、ＩＣＩをローダ部１０からの搬送方向
に対して９０°方向転換させて、該加熱部１２に送り込
むようにしているので、ローダ部と加熱部とを直線状に
配設するようにしたものと比較して、特にローダ部１０
．アンローダ部３２及び加熱部１２の配置関係をコンパ
クトに化することができ、装置の全体構成を極めて小型
でコンパクトなものとすることができるようになる。

［発゛明の効果１ 以上説明したように、本発明は、ＩＣを投手力向に送り
出し、このＩＣを９０°方向転換させて短手方向に向け
て加熱部に導入するようにしたので、加熱部の長さを短
縮することができ、部内の温度を均一に保つことができ
るようになり、ＩＣを精度良く加熱することができるよ
うになると共に、加熱装置の全体構成を小型化、コンパ
クト化することができるようになる。

【図面の簡単な説明】 図面は本発明の方式を実施するための装置構成を示すも
ので、第１図はＩＣ及びこのＩＣが収納されるマガジン
の外観図、第２図は加熱・試験装置の全体構成を示す説
明図、第３図（ａ）。 （ｂ）、（ｃ）はそれぞれ異なる作動状態を示す個別分
離部の作動説明図、第４図は第２図の矢示方向から視た
側面図である。 １：ＩＣ１２：マガジン、１０：ローダ部、１１：個別
分離部、１２：加熱部、２０：ヒータブロック、２１：
ピッチ送り手段、２２：作動杆、２３：送りピン、３１
：■Ｃテスタ、３２：アンローダ部、３３：マガジン。 第４図 １フ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　マガジンに収納されたＩＣをその長手方向に送ること
   により該ＩＣを前記マガジンから搬出し、加熱部の入口
   においてこのＩＣの搬送方向を９０゜転換させて短手方
   向にピッチ送りすることによって該加熱部によって加熱
   するようにしたことを特徴とするＩＣの加熱装置。