JPS6362246A

JPS6362246A - Ｉｃハンドラ

Info

Publication number: JPS6362246A
Application number: JP61206142A
Authority: JP
Inventors: Hideo Hirokawa; 広川　英夫; Ichiro Kuwabara; 一郎桑原
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1986-09-02
Filing date: 1986-09-02
Publication date: 1988-03-18
Also published as: JPH0347734B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コこの発明は、部品の自動検査装置に組込まれて順次検査
対象の部品を測定部に供給し、検査終了後の部品を検査
結果に応じて排出する部品のハンドラに関し、特に、ジ
ャムとか、ピンの曲がりの発生が少ないＩＣハンドラに
関する。

［従来の技術］第９図は、従来のＩＣハンドラの基本的な構成を示す概
要図である。

図中、Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すロー
ダ部であり、−・般に、ＩＣマガジン１が積層されてい
る。このＩＣマガジンの１の内部には、連続的に、個々
のＩＣが配列されている。

ＩＣマガジンｌの中のＩＣは、ｒ熱処理品Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する２Ｍ　Ｉｆｆに−ｒ備処理される。こ
の場合の予備処理としては、予熱と予冷等がある。

Ｐ熱処理品Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレールに
より案内されて測定部Ｃを順次取直下方に自屯降Ｆしつ
つ、自動測定器（検査ヘッド、図示せず）によって検査
される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部ｌ〕に自重
滑降することになるが、その途中で、検査結果に応じて
分類部Ｅによって分類されて振分られ、平行に設けられ
た複数のレーンを自重滑降して、アンローダ部りにセッ
トされている複数列のマガジン１ａ＋　　ｔｂ、１ｃ＋
　　１ｅ＋　　ＩＬ　　ｔｇ。

ｔｈのいずれか１つに収納される。

［解決しようとする問題点コこのようにガイドレール上を白毛により滑降し、降ドし
て行（自然落ド方式のものにあっては、加熱処理及び測
定処理等のためにＩＣ自体を押さえてその流れを市めた
り、落ド方間に合わせてＩＣ自体の方向を転換すること
が必要となるため、ＩＣピンの曲がりとかジャムが発生
し易いという欠点がある。また、ガイドレールによるた
めに複数のＩＣを並列に検査する場合には、その数に対
応するガイドレールを、１ｆｆｌ設しけなければならず
、並列に流れるＩＣ相ＩＬの制御タイミングが難しくな
るとともに、装置が大型化する欠点がある。

［発明の目的コこの発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、ビン曲がりとかジャム率が少なく、１ｌｆ
２列に部品を流すことが容易な部品のハンドラを提供す
ることを目的とする。

［問題点を解決するための手段］このような目的を達成するためのこの発明の部品のハン
ドラは、複数の部品を収納したローダ部と、部品の測定
部と、ローダ部から供給された部品を収納するバケット
を有していてほぼ水平にこのバケットを移動して測定部
まで部品を搬送する搬送機構部を備えるというものであ
る。

［作用コこのようにバケットに部品を収納して測定部まで搬送す
ることにより、バケットを介して加熱又は冷却処理がで
き、長い時間の加熱／冷却が必“基な際には、搬送を停
市することで簡単に対応できる。したがって、部品自体
を押さえて流れを止め゛たりする必要がなく、また、部
品を押さえて待機させる７堡もない。

その結果、ガイドレール等による落丁搬送をせずに済み
、部品自体の力面転換もする７妥がな（、ジャムとか、
部品のピンの曲がりがほとんど発生しないハンドラを実
現でき、はぼ水平に搬送する構成を採っていることから
、たとえ、部品を複数個並列処理しなけらばならない場
合であっても、部品を並列に載置するようにすれば、簡
単に、複数個の部品を同時に検査処理でき、装置自体の
大きさもあまり人きくせずに済む。

［実施例コ以ド、この発明の−・実施例について図面を用いて詳細
に説明する。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣハンドラ
の、１一部数外し甲面図、第２図はその側面断面図、第
３図（ａ）及び（ｂ）はそのＩＣ収納ラックの説明図、
第４図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、第５
図は、ローダ部からバケット搬送部へＩＣを供給するハ
ンドリング操作の説明図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、
バケット搬送機構の側面断面図及び正面断面図、第７図
（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）はバケットの説明図、第８図
はそのチェーンの説明図である。

なお、これら各図において同一のものは同一の符号で示
す。

第１図〜第２図において、ｌＯは、ＩＣハンドラであり
、２はそのＩＣローダ部、３はＩＣローダ部からＩＣの
供給を受け、ＩＣを収納して搬送するバケット搬送機構
部、４はバケ、ット搬送機構部３の搬送路を包み込む恒
温槽、５は、バケット搬送機構部３から部品の供給を受
けて、その部品を検査する測定部、６は、検査後のＩＣ
をバケット搬送機構部３から受けてほぼ水平搬送し、検
査結末に対応して収納部７のラックに収納する分類部、
８はローダ部２及び収納部７に装着され、検査部品（こ
こではＩＣ）を収納するランク、そして５ａは、測定部
５に設けられ、ＩＣの電気的特性等を測定するテストヘ
ッドである。

ここで、ローダ部２は、第１図及び第４図（ａ）に見る
ようにラック載置テーブル２１と、リニアフィーダ２２
、ピックアップアーム２３（第５図１、（（）、ラック
載置テーブル２１のドに設けられ、ラック載置テーブル
２１を上下移動させるエレベータ機構２４とを備えたＩ
Ｃロード機構２０が複数並設（図では３個）されていて
、各ＩＣロード機構２０のそれぞれのラック載置テーブ
ル２１にはラック８がそれぞれ装着されている。

ラック８は、第３図（ａ）、（ｂ）に見るように、上下
方向に複数段積みｌユげられた複数のＩＣ収納溝ｓｔ、
ｓｔ、　　・１１６が連続的に形成されていて、台溝８
１に個々のＩＣ（ここではその例としてＰＧＡタイプの
ＩＣ，ハイブリットＩＣ）９をそのピンが１・、側とな
るようにして溝方向及びトド方向に連続的に配列した形
態で収納している。

そして、第４図（ｂ）の断面図に見る押出し爪８２が爪
送り機構８３により溝８１に沿って部品−個の幅相当分
だけのピッチで水＼１ｉ一方向に移動する。この爪８２
が移動する溝８１は、リニアフィーダ２２のレール２２
ａの送り面に一致する位置に位置付けられている。なお
、押出し爪８２の１ピ、チ分の移動制御は、制御部（図
示せず）からの制御信号によりその送出の都度行われる
。また、爪送り機構８３は、第４図（ｂ）に見るように
、クランク吠の押出し爪８２を挟持していて、第４図（
ａ）に見るよに、ベルト８５を介してプーリ８８により
駆動され、水平軸８４ヒをスライドして水平移動する。

そこで、バケット搬送部３側に供給されるＩＣ９は、押
出し爪８２の１ピッチ分の移動に従って先端側の１つが
、リニアフィーダ２２のレール２２ａｌ−に押出され、
このリニアフィーダ２２により、その先端のピックアッ
プ位置Ｐまで移送される。このことにより送出されたＩ
Ｃ９が先端の部品ビ・ツクアップ待機位置にセットされ
る。

ここで、ラック８は、ラック載置テーブル２１に前説１
ｆ能に装置ｔされ、ランク載置テーブル２１がエレベー
タ機構２４により−に上移動されることによりラック８
か」―上移動して、溝８１のＩＣ９がすべて排出される
とそのヒの溝８１へと順次下側の溝８１からその底面が
リニアフィーダ２２のレール２２ａの送り面に一致する
位置に次々に位置決めされる。なお、２５．２５は、ラ
ック８の両端を縦に１°１通している部品抜は落ち防止
ピンであって、吊りドげ保持されていて、その先端側が
リニアフィーダ２２のレール２２ａの面に一致する位置
に位置付けられた溝８１を塞がない状態（部品抜は落ち
防止ピン２５の長さがそれに対応している）となってい
る。

ＩＣロード機構２０は、このようなラック８及びそのエ
レベータ機構２４、爪送り機＋’Ｍ８３、そしてラック
装着状態検出／位置決めガイド機構２６等からなり、こ
こではローダ部２に３個並設されている。初）ｇ１状態
では、ＩＣロード機構２０のラック８は、−・番ドの溝
８１の底面かレール２２２１の上面に一致していて、こ
のｉ＋’ｌ　８１からＩＣが送出されて、その溝８１が
空になると、満８１の積み」ユげピッチ（１ピツチ）分
だけ下げられる。

すなわち、あるラック８の溝８１のＩＣが空になった時
点で、ラック８は、エレベータ機構２４によりドへと移
動してその−ににある満８１の底面がレール２２　ｉｌ
の上面の位置に位置付けられる。

さて、ラック８から送出されてリニアフィーダ２２のレ
ール２２ａの先端で待機しているＩＣ９は、第５図及び
第６図（ａ）に見るようにピックアップアーム２３の爪
２３１が開かれた状態で降ドし、閉じられることにより
把持され、バケット搬送機構部３のバケット３１の各収
納位置までレール２２ａ」−を移動して順次運ばれる。

そして爪２３１が開かれてＩＣ９がそれぞれの収納開口
部３２にセントされる。ここで収納開１１部３２は、１
つのバケット３１に４つ設けられていて、第６図（ａ）
に示すようにバケツト３１の端から順次４個のＩＣ９が
収納開１１部３２に収納されて行く。

したがって、ピックアップアーム２３のハンド９７１時
間に合わせたタイミングでラック８から４個のＩＣ９が
−・個−個間欠的に送出され、リニアフィーダ２２の先
端の待機位置Ｐに搬送されて、ピックアップアーム２３
により順次リニアフィーダ２２から４個のＩＣ９が一個
一個取り七げられてバケソ１３１に個々に搬送される。

なお、２３２は、ピックアップアーム２３の爪２３１を
閉じる方向に付勢するばねであり、２３３．２３３及び
２３４．２３４は、爪２３１を開く方向に回動させるカ
ム面及びローラ、そして２３５．２３５は、爪２３１の
２つの各爪片の回動支点である。

このようして１つのバケット３１にＩＣ４個がセットさ
れると、バケット３１が１つ前へと進み、次の空のバケ
ット３１がリニアフィーダ２２に対応するＩＣ供給位置
に位置付けられる。ここで、あるＩＣロード機構２０の
ラック８のＩＣがすべて空になると、制御部からの制御
信号に応じてエレベータ機構２４がｌ　’ｙＭ制御され
てラック８が１・。

へと移動して元の初期状態に仄り、ピックアップアーム
２３が次のＩＣロード機構２０の位置へと移動してその
ＩＣロード機構２０のラック８からＩＣが供給され、空
になったラック８は、取り外される。そしてＩＣが一杯
詰まった新しいラック８が、取り外されたＩＣロード機
構２０に新たに装着される。

ところで、このバケット３１は、第６図（ａ）。

（ｂ）に見るように、複数個が所定間隔をおいて両端で
無端のチェーン３２ａ、３２ｂにより連結されている。

そして第２図に見るように、このチェーン３２ａ、３２
ａがバケット搬送機構部３の両端に設けられたスプロケ
ット３３ａ、３３ｂに咬み合って送られることで順次搬
送される。すなわち、これらはチェーン伝動機構を構成
している。

したがって、バケット３１は、チェーン３２ａ。

３２ｂに架は渡されて支持され、前側のスプロケット３
３ａが間欠的にモータ３４によりタイミングベルト３５
を介して駆動され、各バケット３１が所定のピッチで間
欠送りされる。

ここで、バケット３１は、熱伝導性のよい金属等の部材
、例えばアルミニラｔ、等で構成されていて、その形状
は、第７図（ａ）に（上るように、四角棒状のものであ
って、４つの収納開口部３２が所定間隔おきに設けられ
ていて、その両端には、チェーン３２ａ、３２ｂにねじ
ピンを介して固定され、そのためのねじ孔３１１，３１
１，３１２゜３１２が両端側面に開けられている。この
バケット３１は、これらのねじ孔３１１，３１２におい
て、第８図に見るチェーン３２ａ　（３２ｂ）を構成す
る各リンク３２１に固定されていて、ブラケット３２２
を介してねじピンにより搬送面に対して収納開口部３２
が垂直に位置付けられるように固定される。

収納開口部３２は、第７図（ｂ）に見る同図（ａ）のＩ
−Ｉ断面図及び第７図（ｃ）に見る同図告（ａ）の■−
■断面図に示されるように、二重に設けられた段付きの
くぼみ３１０と、このくぼみ３１０の両側に部品ハンド
リングアームの爪２３１が挿入される］・字溝３１５と
が設けられていて、ｌ・字溝３１５はバケット３１を東
直にｖ１通している。

そして、くぼみ３１０のうち」−段の（ぼみ３１３と下
段のくぼみ３１４とは異なる大きさの部品の甲面形状に
対応する開口をもって形成されていて、それぞれの開口
が表面まで延びていてる。第６図（ｂ）に見るように、
これら開口が上に向くようにチェーン３２ａ、３２ｂに
取付られる。そしてＬ側のくぼみ３１３及び下側のくぼ
み３１４のいずれか一方に異なる種類のＩＣを収納する
。

具体的には、この実施例では、下段のくぼみ３１４がＳ
ＯＪタイプのＩＣを収納するのに対応する大きさとなっ
ていて、上段のくぼみ３１３がＰＧＡタイプのＩＣ，特
にハイブリッ）ＩＣを収納する大きさの収納部となって
いる。

なお、これらくぼみ３１３，３１４を貫通している十字
溝３１５は、これらくぼみ３１３，３１４の中心にその
クロス点の中心がほぼ一致するように設けられ、後述す
る押さえピン３７がこのバケットに貫通する１−字溝３
１５の下から進入して測定対象のＩＣ９を押さえて持ち
Ｉ−げ、＋へと抜ける。そのための押さえビン通過孔と
なる。

さて、第１図、第２図に見るようにバケット搬送機構部
３は、チェーン３２ａ、３２ｂも含めてバケットが恒温
槽４の中に収納され、恒ｚｒｌ槽４の底部に設けられた
ヒータ４１により加熱される。

したがって、バケット３１に収納されたＩＣ９は、この
送り過程で所定の温度まで加熱される。

そして、第６図（ｂ）に見るように、測定部５の下まで
送られ、測定部５にバケ７）３１が位置したときに、間
欠送りの停止した状態に一致したスプロケット３３ａの
駆動の停止状態において、この停止期間中の初期に測定
部５に対応するバケット３１の下側に配置された直動カ
ム３８ａによるビン押上機構３６によりチャック付き押
さえピン３７がヒヘ駆動されて、各収納開口部３２をＦ
ｊ通して測定部５側へとＩＣ９を把持して押」−げ押付
ける。なお、このピン押１を機構３６及び押さえピン３
７はそれぞれ各収納量１１部３２の下側に位置して４つ
並設されていて、押さえピン３７の先端のチャック部分
はピックアップアームの爪２３と同様な形状をしている
。

ここで、測定部５には、その天井側から下側に向けて固
定されたコンタクトユニット５１（又はソケ７　）　５
１　）が各収納開口■ζ３２の位置に対応するように設
けられていて、第６図（ｂ）の点線で、１＜すように前
記押さえピン３７により押１−られたＩＣ９がこのコン
タクトユニットのコンタクトに接触して電気的に接続さ
れる。そしてコンタクトユニット５１に結合されたテス
トヘッド５ａにより押ＩＩられ接触したＩＣ９の測定処
理がなされる。

このようにして、ｉ’ｌｅｌ定部５にＩＣ９が供給され
、測定部５により各ＩＣ９の測定が行われ、測定が終ｒ
した時点でピン押−Ｌ機横３６が直動カム３６ａの戻り
移動によりド降作動して押さえピン３７が降ドして、コ
ンタクトユニット５１との接続が解かれる。そして各Ｉ
Ｃ９がバケット３１の元の収納開口部３２に戻される。

なお、この時点では、押さえピン３７の先端部のチャッ
クは、バケット３１の底面より下側に位置している。

その後、間欠送りの停止期間が終ｒして、次の送り状態
に入り、バケット３１がチェーン３２ａ。

３２ｂを介して次に送られる。そして次のバケット３１
が１ｉｌｌｌ定部５のドに位置してコンタクトユニット
５１のコンタクトに次のＩＣ９の端子を接触させて、同
様な測定する。このようにしてＩＣの測定部５に対する
供給処理がなされる。

次に、測定の終ｒしたＩＣ９はＸ　ｉｌびバケット３１
に収納されて４つのＩＣがともに搬送され、前側のスプ
ロケット３３ａの近傍にある部品ピックアップ位置に来
たときに、第２図及び第６図（ｂ）に見るように、分類
部６のピックアップアーム６１によりそれぞれの４個の
ＩＣ９がバケット３１から取出されて、ベル）　８２　
ａ　、、）二に搬送される。なお、ピンクアップアーム
６１は、ピックアップアーム２３と同様な構成をしてい
て、６１１は、その爪である。

ここで、前記分類部のピックアップ６１がバケ、１ト３
１の各収納１；旧１部３２に４つの各ＩＣをセントする
作業時間及びここでのバケット３１の各収納量Ｌ１部３
２から４つの各ＩＣ９を取り出す作業時間は、前記測定
部５のＩＣ測定時間より短い時間であり、ＩＣ９の測定
中であってバケット３１の送りが停止している間に行わ
れる。

分類部６は、ピックアップアーム６１と、ベルト搬送機
構６２、分類数に対応する複数のＩＣ押出機構６３とか
らなり、第１図に見るように、ベルト搬送機構６２は、
搬送方向に対して直角となる横方向に横断する溝６２ｂ
の付いた溝付きのベルト６２ａを有している。そしてこ
のベルト６２ａの溝８２ｂにＩＣ９を収納し、ＩＣ９を
対応するラック８の位置において、分類に対応するＩＣ
押出機構６３を作動してその押込みピン６３ａを伸張さ
せることでベルトの溝８２ｂを案内としてラック８の溝
８１にＩＣ９を押込む。これによりＩＣ９が検査結果に
応じて分類される。この場合、この溝付きのベルト６２
ａに代えて、バケット３１の収納量［１部３２の溝に対
応するような横断溝を持ったバケットを用いて搬送して
もよい。この場合のバケソ）は、バケ７１−３１と同様
にチェーンにより連結しても、また、ベルト十、に直接
固定してもよい。

なお、先のエレベータ機構２４のエレベータ機構の上下
動の作動制御及びそのタイミング、ピックアップアーム
２３の爪２３１及びピックアップアームの爪の開閉作動
の制御及びそのタイミング、そして分類部のＩＣ押込み
機構の押込みピンの進退作動制御及びそのタイミング、
そしてピン押Ｉｔ機構３６の直動カム３８ａの往復作動
制御及びそのタイミングとは、それぞれマイクロプロセ
ッサを内蔵した制御部からの電気信号により決定され、
制御されるものである。

ところで、リニアフィーダ２２のレール２２ａの溝は、
バケット３１の縦断面を示す第７図（Ｃ）と同様な段付
きの溝形状をしていて、その−１−段の溝がハイブリッ
）ＩＣ等の部品に対応した開口幅となっており、ド段の
溝がＳＧＯ形ＩＣ等の部品に対応した開１−１幅となっ
ている。したがって、ラック８をＩＣロード機横２０に
差し換えるたけて、バケット３１に異なる部品を供給す
ることかでき、穴なる部品を検査することが１工能であ
る。なお、この場合、測定部のコンタクトユニット５１
は、これら異なる部品が接続できるようなものとなって
いるか、コンタクトユニット５１をその都度７１［Ｉｌ
定部品に合わせて差し換える。

以ヒ説明してきたが、バケット搬送機構部の搬送機構は
、チェーンに限定されるものではなく、ベルト等による
、いわゆる無端巻掛は伝動機構を使用することができる
。また、このような巻掛は伝動機構の他、・μ行四辺形
のリンクを使用して水平のレール上に載置してバケット
を爪送りする間欠送り機構でもよい。また、ベルトに爪
を設けてバケット又は部品を直接間欠送りするものであ
ってもよい。

実施例では、ＩＣ搬送機構部全体が恒ｚ＆Ａ槽の中に配
置されているが、これは、全体を恒温槽の中に配置する
必要はない。なお、好ましくはその搬送路の−・部が恒
温槽の中にあるとよい。また、熱処理としてヒータによ
る加熱を１−げているが冷却であってもよいことはもち
ろんである。

さらに、この発明では、取り扱う部品がＩＣに限定され
るものではないことももちろんである。

［発明の効果コ以！−の説明から理解できるように、この発明にあって
は、バケットに部品を収納して測定部まで搬送すること
により、バケットを介して加熱又は冷却処理ができ、長
い時間の加熱／冷却が必要な際には、搬送を停止上する
ことで簡り１に対応できる。

したがって、部品自体を押さえて流れを止めたりする必
要がなく、また、部品を押さえて待機させる必要もない
。

その結果、ガイドレール等による落下搬送をせずに済み
、部品自体の方向転換もする必要がなく、ジャムとか、
部品のピンの曲がりがほとんど発生しないハンドラを実
現でき、はぼ水平に搬送する構成を採っていることから
、たとえ、部品を複数個並列処理しなけらばならない場
合であっても、部品を並列に載置するようにすれば、＠
弔に、複数個の部品を同時に検査処理でき、装置自体の
大きさもあまり人きくせずに済む。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した−・実施例のＩＣハンド
ラのＬ−聞取外し平面図、第２図はその側面断面図、第
３図（ａ）及び（ｂ）はそのＩＣ収納ラックの説明図、
第４図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、第５
図は、ローダ部からバケント搬送部へＩＣを供給するハ
ンドリング操作の説明図、第６図（ａ）及び（ｂ）はバ
ケット搬送機構の側面断面図及び１「面断面図、第７図
（ａ）。（ｂ）及び（Ｃ）はバケットの説明図、第８図はそのチ
ェーンの説明図、第９図は、従来のＩＣハンドラの外観
図である。１・・・ＩＣハンドラ、２・・・ＩＣローダ部、３・・
・バケット搬送機構部、４・・・恒温槽、５・・・測定
部、６・・・分類部、７・・・収納部、８・・・測定部、８・・・ラック、９
・・・ＩＣ％　ｌＯ・・・ＩＣハンドラ、２０・・・Ｉ
Ｃロード機構、２１・・・う、ツク載置テーブル、２２・・・リニアフィーダ、２３・・・ビーツクアップ
アーム、２４・・・エレベータＩ［，３１・・・バケッ
ト、３２・・・収納部［１部、８１・・・溝。第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の部品を収納したローダ部と、前記部品の測
定部と、前記ローダ部から供給された部品を収納するバ
ケットを有しほぼ水平にこのバケットを移動して前記測
定部まで前記部品を搬送する搬送機構部とを備えること
を特徴とする部品のハンドラ。
（２）搬送機構部は無端巻掛け伝動機構を備えていて、
バケットはこの無端巻掛け部材に固定され、複数の部品
が収納されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の部品のハンドラ。
（３）搬送機構部は間欠送り動作をするものであり、こ
の搬送機構部の停止状態において、この搬送機構部から
測定部に部品が供給され、かつ測定済みの前記部品が前
記測定部から前記搬送機構部に戻されることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項又は３項記載の部品のハンドラ
。
（４）測定部は部品端子と接触するコンタクトを有し、
このコンタクトは搬送機構部の上部に電気的な接続面が
下側となるように配置され、前記搬送機構部から押上ら
れた部品と接触することを特徴とする特許請求の範囲第
３項記載の部品のハンドラ。
（５）バケットは複数の収納部を有し、両端に配置され
たチェーン伝動機構のチェーンに架橋固定されて水平方
向に送られるものであり、前記複数の各収納部は異なる
形状の部品を収納する開口部を備えていることを特徴と
する特許請求の範囲第４項記載の部品のハンドラ。
（６）測定部は搬送機構部の上部に配置されていて、バ
ケットの開口部は前記搬送機構部の送り方向の面に対し
垂直方向に貫通していて、前記搬送機構部の前記測定部
に対応する位置に位置するバケットの前記開口部の下側
に部品を前記測定部に押上げる押上機構が設置されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の部品の
ハンドラ。
（７）部品はＩＣであり、ローダ部及び収納部には、そ
れぞれ多段でかつ個々のＩＣを連続的に収納するラック
を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
６項のうちから選択された１項記載の部品のハンドラ。