JPH0753525B2 - 電子部品搬送用バケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子部品搬送用バケットに関し、特に、IC
ハンドラに使用され、複数の形状の部品を個々に搬送す
ることができるような電子部品搬送用バケットに関す
る。

［従来の技術］ 第９図は、従来のICハンドラの基本的な構成を示す概要
図である。

図中、Ａは、未検査のICを収納して順次送り出すローダ
部であり、一般に、ICマガジン１が積層されている。こ
のICマガジンの１の内部には、連続的に、個々のICが配
列されている。

ICマガジン１の中のICは、予熱処理部Ｂに順次自重にて
ガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検査条
件に適合する温度に予備処理される。この場合の予備処
理としては、予熱と予冷等がある。

予熱処理部Ｂを通過したICは、同様にガイドレールによ
り案内されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降下しつ
つ、自動測定器（検査ヘッド，図示せず）によって検査
される。

そして、検査を終えたICは、アンローダ部Ｄに自重滑降
することになるが、その途中で、検査結果に応じて分類
部Ｅによって分類されて振分られ、平行に設けられた複
数のレーンを自重滑降して、アンローダ部Ｄにセットさ
れている複数列のマガジン1a,1b,1c,1e,1f,1g,1hのいず
れか１つに収納される。

［解決しようとする問題点］ このようにガイドレール上を自重により滑降し、降下し
て行く自然落下方式のものにあっては、加熱処理及び測
定処理等のためにIC自体を押さえてその流れを止めた
り、落下方向に合わせてIC自体の方向を転換することが
必要となるため、ICピンの曲がりとかジャムが発生し易
いという欠点がある。また、ガイドレールによるために
複数のICを並列に検査する場合には、その数に対応する
ガイドレールを並設しなければならず、複数の形状のIC
を流す場合には、それ専用のレーンを用意するか、ガイ
ドレールを２段に設ける等の特別な配慮が必要であっ
て、相違する形状のICに対しては、それぞれ個別にその
流れを制御することになり、装置が大型化する欠点があ
る。

［発明の目的］ この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、装置の大きさを大きくせずに、種類の相違
する形状の部品を選択的に搬送することができる電子部
品搬送用バケットを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの発明の電子部品用
バケットの特徴は、段付きのくぼみと、このくぼみの中
央部を縦断してその両側まで延び、電子部品のピックア
ップアームの爪がくぼみの上方から挿入され下方から押
上げ部材が挿入される貫通開口とを備えていて、くぼみ
のうち上段のくぼみと下段のくぼみとは異なる大きさの
電子部品の平面形状に対応する開口をもって形成されか
つそれぞれの開口が表面まで延びていて、これら開口が
上に向くように搬送機構に取付られ、上側のくぼみ及び
下側のくぼみのいずれか一方に電子部品を収納して搬送
するものである。

［作用］ このようにバケットに段付きのくぼみとくぼみの両側に
部品ピックアップアームの爪がくぼみの上方から挿入さ
れ下方から押上げ部材が挿入される貫通開口とを設けて
いるので、ピックアップアームにより部品の取り出し、
収納が容易となり、しかも下方から押上げ部材が挿入で
きるので、電子部品のバケットからの押出しができ、上
部に配置される装置への電子部品の供給が容易にでき
る。さらに、同一バケットに異なる種類の部品を収納す
ることができる。また、バケットによるため多数の部品
を同時に搬送することができ、部品のジャム率が減少
し、ピン曲がり等の発生し難い。

その結果、ICハンドラ等で使用した場合には、部品を押
さえて待機させる必要もなく、ガイドレール等による落
下搬送をせずに済み、部品自体の方向転換もする必要が
ない。たとえ、部品を複数個並列処理しなけらばならな
い場合であっも、部品を並列に収納するようにすれ
ば、、下側から押上げ部材が挿入できるので、電子部品
のバケットからの押出しができ、上部に配置される装置
への電子部品の供給が容易にできる。さらに、同一バケ
ットに複数個の部品を同時に検査処理でき、装置自体の
大きさもあまり大きくせずに済む。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。

第１図（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、この発明を適用し
た一実施例のIC搬送用バケットの説明図、第２図は、こ
の発明を適用した電子部品搬送用バケットを使用するIC
ハンドラの上部取外し平面図、第３図はその側面断面
図、第４図（ａ）及び（ｂ）はそのIC収納ラックの説明
図、第５図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、
第６図は、ローダ部からバケット搬送部へICを供給する
ハンドリング操作の説明図、第７図（ａ）及び（ｂ）
は、バケット搬送機構の側面断面図及び正面断面図、第
８図はそのチェーンの説明図である。なお、これら各図
において同一のものは同一の符号で示す。

第２図〜第３図において、10は、ICハンドラであり、２
はそのICローダ部、３はICローダ部からICの供給を受
け、ICを収納して搬送するバケット搬送機構部、４はバ
ケット搬送機構部３の搬送路を包み込む恒温槽、５は、
バケット搬送機構部３から部品の供給を受けて、その部
品を検査する測定部、６は、検査後のICをバケット搬送
機構部３から受けてほぼ水平搬送し、検査結果に対応し
て収納部７のラックに収納する分類部、８はローダ部２
及び収納部７に装着され、検査部品（ここではIC）を収
納するラック、そして5aは、測定部５に設けられ、ICの
電気的特性等を測定するテシヘッドである。

ここで、ローダ部２は、第２図及び第５図（ａ）に見る
ようにラック載置テーブル21と、リニアフィーダ22、ピ
ックアップアーム23（第６図参照）、ラック載置テーブ
ル21の下に設けられ、ラック載置テーブル21を上下移動
させるエレベータ機構24とを備えたICロード機構20が複
数併設（図では３個）されていて、各ICロード機構20の
それぞれのラック載置テーブル21にはラック８がそれぞ
れ装着されている。

ラック８は、第４図（ａ），（ｂ）に見るように、上下
方向に複数段積み上げられた複数のIC収納溝81,81,…が
連続的に形成されていて、各溝81に個々のIC（ここでは
その例としてPGAタイプのIC,ハイブリットIC）９をその
ピンが上側となるようにして溝方向及び上下方向に連続
的に配列した形態で収納している。

そして、第５図（ｂ）の断面図に見る押出し爪82が爪送
り機構83により溝81に沿って部品一個の幅相当分だけの
ピッチで水平方向に移動する。この爪82が移動する溝81
は、リニアフィーダ22のレール22aの送り面に一致する
位置に位置付けられている。なお、押出し爪82の１ピッ
チ分の移動制御は、制御部（図示せず）からの制御信号
によりその送出の都度行われる。また、爪送り機構83
は、第５図（ｂ）に見るように、クランク状の押出し爪
82を挟持していて、第５図（ａ）に見るよに、ベルト85
を介してプーリ86により駆動され、水平軸84上をスライ
ドして水平移動する。

そこで、バケット搬送部３側に供給されるIC9は、押出
し爪82の１分ピッチ分の移動に従って先端側の１つが、
リニアフィーダ22のレール22a上に押出され、このリニ
アフィーダ22により、その先端のプックアップ位置Ｐま
で移送される。このことにより送出されたIC9が先端の
部品ピックアップ待機位置にセットされる。

ここで、ラック８は、ラック載置テーブル21に着脱可能
に装着され、ラック載置テーブル21がエレベータ機構24
により上下移動されることによりラック８が上下移動し
て、溝81のIC9がすべて排出されるとその上の溝81へと
順次下側の溝81からその底面にリニアフィーダ22のレー
ル22aの送り面に一致する位置に次々に位置決めされ
る。なお、25,25は、ラック８の両端を縦に貫通してい
る部品抜け落ち防止ピンであって、吊り下げ保持されて
いて、その先端側がリニアフィーダ22のレール22aの面
に一致する位置に位置付けられた溝81を塞がない状態
（部品抜け落ち防止ピン25の長さがそれに対応してい
る）となっている。

ICロード機構20は、このようなラック８及びそのエレベ
ータ機構24、爪送り機構83、そしてラック装着状態検出
／位置決めガイド機構26等からなり、ここではローダ部
２に３個並設されている。初期状態では、ICロード機構
20のラック８は、一番下の溝81の底面がレール22aの上
面に一致していて、この溝81からICが送出されて、その
溝81が空になると、溝81の積み上げピッチ（１ピッチ）
分だけ下げられる。すなわち、あるラック８の溝81のIC
が空になった時点で、ラック８は、エレベータ機構24に
より下へと移動してその上にある溝81の底面がレール22
aの上面の位置に位置付けられる。

さて、ラック８から送出されてリニアフィーダ22のレー
ル22aの先端で待機しているIC9は、第６図及び第７図
（ａ）に見るようにピックアップアーム23の爪231が開
かれた状態で降下し、閉じられることにより把持され、
バケット搬送機構部３のバケット31の各収納位置までレ
ール22a上を移動して順次運ばれる。そして爪231が開か
れてIC9がそれぞれの収納開口部32にセットされる。こ
こで収納開口部32は、１つのバケット31に４つ設けられ
ていて、第７図（ａ）に示すようにバケット31の端から
順次４個のIC9が収納開口部32に収納されて行く。

したがって、ピックアップアーム23のハンドリング時間
に合わせたタイミングでラック８から４個のIC9が一個
一個間欠的に送出され、リニアフィーダ22の先端の待機
位置Ｐに搬送されて、ピックアップアーム23により順次
リニアフィーダ22から４個のICが一個一個取り上げられ
てバケット31に個々に搬送される。

なお、232は、ピックアップアーム23の爪231を閉じる方
向に付勢するばねであり、233,233及び234,234は、爪23
1を開く方向に回動させるカム面及びローラ、そして23
5,235は、爪231の２つの各爪片の回動支点である。

このようして１つのバケット31にIC4個がセットされる
と、バケット31が１つ前へと進み、次の空のバケット31
がリニアフィーダ22に対応するIC供給位置に位置付けら
れる。ここで、あるICロード機構20のラック８のICがす
べて空になると、制御部からの制御信号に応じてエレベ
ータ機構24が上昇制御されてラック８が上へと移動して
元の初期状態に戻り、ピックアップアーム23が次のICロ
ード機構20のラック８からICが供給され、空になったラ
ック８は、取り外される。そしてICが一杯詰まった新し
いラック８が、取り外されたICロード機構20に新たに装
着される。

ところで、このバケット31は、第７図（ａ），（ｂ）に
見るように、複数個が所定間隔をおいて両端で無端のチ
ェーン32a,32bにより連結されている。そして第３図に
見るように、このチェーン32a,32bがバケット搬送機構
部３の両端に設けられたスプロケット33a,33bに咬み合
って送られることで順次搬送される。すなわち、これら
はチェーン伝動機構を構成している。したがって、バケ
ット31は、チェーン32a,32bに架け渡されて支持され、
前側のスプロケット33aが間欠的にモータ34によりタイ
ミングベルト35を介して駆動され、各バケット31が所定
のピッチで間欠送りされる。

ここで、バケット31は、熱伝導性のよい金属等の部材、
例えばアルミニウム等で構成されていて、その形状は、
第１図（ａ）に見るように、四角棒状のものであって、
４つの収納開口部32が所定間隔おきに設けられていて、
その両端には、チェーン32a,32bにねじピンを介して固
定され、そのためのねじ孔311,311,312,312が両端側面
に開けられている。このバケット31は、これらのねじ孔
311,312において、第８図に見るチェーン32a（32b）を
構成する各リンク321に固定されていて、ブラケット322
を介してねじピンにより搬送面に対して収納開口部32が
垂直に位置付けられるように固定される。

収納開口部32は、第１図（ｂ）に見る同図（ａ）のＩ−
Ｉ断面図及び第１図（ｃ）に見る同図告（ａ）のII−II
断面図に示されるように、二重に設けられた段付きのく
ぼみ310と、このくぼみ310の両側に部品ハンドリングア
ームの爪231が挿入される十字溝315とが設けられてい
て、十字溝315はバケット31を垂直に貫通している。

そして、くぼみ310のうち上段のくぼみ313と下段のくぼ
み314とは異なる大きさの部品の平面形状に対応する開
口をもって形成されていて、それぞれの開口が表面まで
延びている。第７図（ｂ）に見るように、これら開口が
上に向くようにチェーン32a,32bに取付られる。そして
上側のくぼみ313及び下側のくぼみ314のいずれか一方に
異なる種類のICを収納する。具体的には、この実施例で
は、下段のくぼみ314がSOJタイプのICを収納するのに対
応する大きさとなっていて、上段のくぼみ313がPGAタイ
プのIC、特にハイブリットICを収納する大きさの収納部
となっている。

なお、これらくぼみ313,314を貫通している十字溝315
は、これらくぼみ313,314の中心にそのクロス点の中心
がほぼ一致するように設けられ、後述する押さえピン37
がこのバケットに貫通する十字溝315の下から進入して
測定対象のIC9を押さえて持ち上げ、上へと抜ける。そ
のための押さえピン通過孔となる。

さて、第２図，第３図に見るようにバケット搬送機構部
３は、チェーン32a,32bも含めてバケットが恒温槽４の
中に収納され、恒温槽４の底部に設けられたヒータ41に
より加熱される。したがって、バケット31に収納された
IC9は、この送り過程で所定の温度まで加熱される。

そして、第７図（ｂ）に見るように、測定部５の下まで
送られ、測定部５にバケット31が位置したときに、間欠
送りの停止した状態に一致したスプロケット33aの駆動
の停止状態において、この停止期間中の初期に測定部５
に対応するバケット31の下側に配置された直動カム36a
によるピン押上機構36によりチャック付き押さえピン37
が上へ駆動されて、各収納開口部32を貫通して測定部５
側へとIC9を把持して押上げ押付ける。なお、このピン
押上機構36及び押さえピン37はそれぞれ各収納開口部32
の下側に位置して４つの並設さていて、押さえピン37の
先端のチャック部分はピックアップアームの爪23と同様
な形状をしている。

ここで、測定部５には、その天井側から下側に向けて固
定されたコンタクトユニット51（又はソケット51）が各
収納開口部32の位置に対応するように設けられていて、
第２図（ｂ）の点線で示すように前記押さえピン37によ
り押上られたIC9がこのコンタクトユニットのコンタク
トに接触して電気的に接続される。そしてコンタクトユ
ニット51に結合されたテストヘッド5aにより押上られ接
触したIC9の測定処理がなされる。

このようにして、測定部５にIC9が供給され、測定部５
により各IC9の測定が行われ、測定が終了した時点でピ
ン押上機構36が直動カム36aの戻り移動により下降作動
して押さえピン37が降下して、コンタクトユニット51と
の接続が解かれる。そして各IC9がバケット31の元の収
納開口部32に戻される。なお、この時点では、押さえピ
ン37の先端部のチャックは、バケット31の底面より下側
に位置している。

その後、間欠送りの停止期間が終了して、次の送り状態
に入り、バケット31がチェーン32a,32bを介して次に送
られる。そして次のバケット31が測定部５の下に位置し
てコンタクトユニット51のコンタクトに次のIC9の端子
を接触させて、同様な測定する。このようにしてICの測
定部５に対する供給処理がなされる。

次に、測定の終了したIC9は、再びバケット31に収納さ
れて４つのICがともに搬送され、前側のスプロケット33
aの近傍にある部品ピックアップ位置に来たときに、第
３図及び第７図（ｂ）に見るように、分類部６のピック
アップアーム61によりそれぞれの４個のIC9がバケット3
1から取出されて、ベルト62a上に搬送される。なお、ピ
ックアップアーム61は、ピックアップアーム23と同様な
構成をしていて、611は、その爪である。

ここで、前記分類部のピックアップ61がバケット31の各
収納開口部32に４つの各ICをセットする作業時間及びこ
こでのバケット31の各収納開口部32から４つの各IC9を
取り出す作業時間は、前記測定部５のIC測定時間より短
い時間であり、IC9の測定中であってバケット31の送り
が停止している間に行われる。

分類部６は、ピックアップアーム61と、ベルト搬送機構
62、分類数に対応する複数のIC押出機構63とからなり、
第２図に見るように、ベルト搬送機構62は、搬送方向に
対して直角となる横方向に横断する溝62bの付いた溝付
きのベルト62aを有している。そしてこのベルト62aの溝
62bにIC9を収納し、IC9を対応するラック８の位置にお
いて、分類に対応するIC押出機構（図示せず）を作動さ
せてその押込みピンを伸張させることでベルトの溝62b
を案内としてラック８の溝81にIC9を押込む。このこと
によりIC9が検査結果に応じて分類される。この場合、
この溝付きのベルト62aに代えて、バケット31の収納開
口部32の溝に対応するような横断溝を持ったバケットを
用いて搬送してもよい。この場合のバケットは、バケッ
ト31と同様にチェーンにより連結しても、また、ベルッ
ト上に直接固定してもよい。

なお、先のエレベータ機構24のエレベータ機構の上下動
の作動制御及びそのタイミング、プックアップアーム23
の爪231及びピックアップアームの爪の開閉作動の制御
及びそのタイミング、そして分類部のIC押込み機構の押
込みピンの進退作動制御及びそのタイミング、そしてピ
ン押上機構36の直動カム36aの往復作動制御及びそのタ
イミングとは、それぞれマイクロプロセッサを内蔵した
制御部からの電気信号により決定され、制御されるもの
である。

ところで、リニアフィーダ22のレール22aの溝は、バケ
ット31の縦断面を示す第１図（ｃ）と同様な段付きの溝
形状をしていて、その上段の溝がハイブリットIC等の部
品に対応した開口幅となっており、下段の溝がSGO形IC
等の部品に対応した開口幅となっている。したがって、
ラック８をICロード機構20に差し換えるだけで、バケッ
ト31に異なる部品を供給することができ、異なる部品を
検査することが可能である。なお、この場合、測定部の
コンタクトユニット51は、これら異なる部品が接続でき
るようなものとなっているか、コンタクトユニット51を
その都度測定部品に合わせて差し換える。

以上説明してきたが、バケット搬送機構部の搬送機構
は、チェーンに限定されるものではなく、ベルト等によ
る、いわゆる無端巻掛け伝動機構を使用することができ
る。また、このような巻掛け伝動機構の他、平行四辺形
のリンクを使用して水平のレール上に載置してバケット
を爪送りする間欠送り機構でもよい。また、ベルトに爪
を設けてバケット又は部品を直接間欠送りするものであ
ってもよい。

さらに、この発明では、取り扱う部品がICに限定される
ものではないことももちろんである。

［発明の効果］ 以上の説明から理解できるように、この発明にあって
は、バケットに段付きのくぼみとくぼみの両側に部品ピ
ックアップアームの爪がくぼみの上方から挿入され下方
から押上げ部材が挿入される貫通開口とを設けているの
で、ピックアップアームにより部品の取り出し、収納が
容易となり、しかも、下方から押上げ部材が挿入できる
ので、電子部品のバケットからの押出しができ、上部に
配置される装着への電子部品の供給が容易にできる。さ
らに、同一バケットに異なる種類の部品を収納すること
ができる。また、バケットによるため多数の部品を同時
に搬送することができ、部品のジャム率が減少し、ピン
曲がり等も発生し難い。

その結果、ICハンドラ等で使用した場合には、部品を押
さえて待機させる必要もなく、ガイドレール等による落
下搬送をせずに済み、部品自体の方向転換もする必要が
ない。たとえ、部品を複数個並列処理しなけらばならな
い場合であっても、部品を並列に収納するようにすれ
ば、、下側から押上げ部材が挿入できるので、例えば、
バケットの上側に電子部品を測定部する検査部を設けて
おければ簡単に、複数個の部品を同時に検査処理でき、
装置自体の大きさもあまり大きくせずに済む。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、この発明を適用し
た一実施例のIC搬送用バケットの説明図、第２図は、こ
の発明を適用した電子部品搬送用バケットを使用するIC
ハンドラの上部取外し平面図、第３図はその側面断面
図、第４図（ａ）及び（ｂ）はそのIC収納ラックの説明
図、第５図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、
第６図は、ローダ部からバケット搬送部へICを供給する
ハンドリング操作の説明図、第７図（ａ）及び（ｂ）は
バケット搬送機構の側図断面図及び正面断面図、第８図
はそのチェーンの説明図、第９図は、従来のICハンドラ
の外観図である。 １……ICハンドラ、２……ICローダ部、３……バケット
搬送機構部、４……恒温槽、５……測定部、６……分類
部、７……収納部、８……測定部、８……ラック、９…
…IC,10……ICハンドラ、20……ICロード機構、21……
ラック載置テーブル、22……リニアフィーダ、23……ピ
ックアップアーム、24……エレベータ機構、31……バケ
ット、32……収納開口部、81……溝。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】段付きのくぼみと、このくぼみの中央部を
   縦断してその両側まで延び、電子部品のピックアップア
   ームの爪が前記くぼみの上方から挿入され下方から押上
   げ部材が挿入される貫通開口とを備え、前記くぼみのう
   ち上段のくぼみと下段のくぼみとは異なる大きさの電子
   部品の平面形状に対応する開口をもって形成されかつそ
   れぞれの開口が表面まで延びていて、これら開口が上に
   向くように搬送機構に取付られ、前記上側のくぼみ及び
   前記下側のくぼみのいずれか一方に電子部品を収納して
   搬送することを特徴とする電子部品搬送用バケット。
2. 【請求項２】搬送機構はほぼ水平に移動する無端巻掛け
   伝動機構であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の電子部品搬送用バケット。
3. 【請求項３】無端巻掛け伝動機構は、ICハンドラのロー
   ダ部と測定部との間に設置されていて、バケットは前記
   ローダ部から供給された電子部品を収納し、前記測定部
   まで前記ICを搬送することを特徴とする特許請求の範囲
   第２項記載の電子部品搬送用バケット。