JPS6361968A - 部品のハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、部品の自動検査装置に組込まれて順次検査
対象の部品を測定部に供給し、検査終了後の部品を検査
結果に応じて排出する部品のハンドラに関し、特に、ジ
ャムとか、ピンの曲がりの発生が少ないＩＣハンドラに
関する。

［従来の技術］ 第１１図は、従来のＩＣハンドラの基本的な構成を示す
Ｗ１要図である。

図中、Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すロー
ダ部であり、−・股に、ＩＣマガジン１が積層されてい
る。このＩＣマガジンの１の内部には、連続的に、個々
のＩＣが配列されている。

ＩＣマガジン１の中のＩＣは、予熱処理部Ｂに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等がある。

予熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレールに
より案内されて測定部Ｃを１賄次垂直下方に自重降下し
つつ、自動測定器（検査ヘッド、図示せず）によって検
査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダｆｆｉ＜Ｄに
自重滑降することになるが、その途中で、検査結果に応
じて分類ＩＥによって分類されて振分られ、′ＮＩシ行
に設けられた複数のレーンを自重滑降して、アンローダ
部りにセットされている複数列のマガジ７１ａ、ｌｂ、
１ｃ＋　　ｌｅ、１　ｆ＋　　ｔｇ。

１ｈのいずれか１つに収納される。

［解決しようとする問題点コ このようにガイドレール−Ｌを自重により滑降し、降下
して行く自然落ド方式のものにあっては、加熱処理及び
測定処理等のためにＩＣ自体を押さえてその流れを止め
たり、落下方向に合わせてＩＣ自体の方向を転換するこ
とが必要となるため、ＩＣピンの曲がりとかジャムが発
生し易いという欠点がある。また、ガイドレールによる
ために複数のＩＣを並列に検査する場合には、その数に
対応するガイドレールを並設しけなければならず、並列
に流れるＩＣ相互の制御タイミングが難しくなるととも
に、装置が大型化する欠点がある。

［発明の目的］ この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、ピン曲がりとかジャム率が少なく、並列に
部品を流すことが容易な部品のハンドラを提供すること
をｌ−１的とする。

Ｅ問題点を解決するためのＬ段コ このような目的を達成するためのこの発明の部品のハン
ドラは、複数の部品を収納したローダ部と、部品の測定
部と、ローダ部から供給された部品をほぼ水平に移動さ
せて測定部まで搬送する第１の搬送機構を有する部品搬
送機構部と、測定部による測定済みの部品を測定結果に
応じて分類する分類機構部と、この分類機構部により分
類された部品を収納する収納部とを備えていて、分類部
は部品をほぼ水平に移動させる第２の搬送機構とこの第
２の搬送機構の搬送路の片側に配置され、この搬送路の
面と平行な面内でかつ部品の移動方向に対して直角とな
る方向で進退する部品押出部材とを仔し、収納部はこの
部品押出部材に対応して搬送路を挟んで対峙して配置さ
れ、搬送路上にある部品を部品押出部材により搬送路か
ら収納部に押出すというものである。

［作用コ このように水平搬送機構を設けて部品をほぼ水平に搬送
し、測定部まで送り、かつ測定後の部品もほぼ水平に移
動させて、その搬送路の両側に収納部及び部品押出部材
を設け、部品を搬送方向に対して横断する方向に押出す
ようにしているので、水平搬送過程において分類に対応
する収納部分へ選択的に部品を収納することができる。

したがって、分類作業も水平状態のままで行える。また
、測定前にあっても、測定後であっても、部品を待機さ
せることが必要なときには搬送機構部の停止／駆動で実
現でき、部品自体を押さえてその流れを止めたりする必
要がな（、また、ガイドレール等による落下搬送をせず
に済み、部品自体の方向転換もする必要がない。

その結果、ジャムとか、部品のピンの曲がりがほとんど
発生しないハンドラを実現でき、はぼ水平に搬送する構
成を採っていることから、たとえ、部品を並列処理しな
けらばならない場合であっても、部品を並列に載置する
ようにすれば、簡単に、複数個の部品を同時に検査処理
でき、装置自体の大きさもあまり大きくせずに済む。

［実施例コ 以下、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣハンドラ
の上部取外し平面図、第２図はその側面断面図、第３図
（ａ）及び（ｂ）はそのＩＣ収納ラックの説明図、第４
図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、第５図は
、ローダ部がらバケット搬送部へＩＣを供給するハンド
リング操作の説明図、第６図（ａ）及び（ｂ）はバケッ
ト搬送機構の側面断面図及び正面断面図、第７図（ａ）
。

（ｂ）及び（Ｃ）はバケットの説明図、第８図はそのチ
ェーンの説明図、第９図はその分類部の説明図、第１０
図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、分類部の押出機構の説
明図である。

なお、これら各図において同一のものは同一の符号で示
す。

第１図〜第２図において、１０は、ＩＣハンドラであり
、２はそのＩＣローダ部、３はＩＣローダ部からＩＣの
供給を受け、ＩＣを収納して搬送するバケット搬送機構
部、４はバケット搬送機構部３の搬送路を包み込む恒温
槽、５は、バケット搬送機構部３から部品の供給を受け
て、その部品を検査する測定部、６は、検査後のＩＣを
バケット搬送機構部３から受けてほぼ水平搬送し、検査
結果に対応して収納部７のラックに収納する分類部、８
はローダ部２及び収納部７に装着され、検査部品（ここ
ではＩＣ）を収納するラック、そして５ａは、測定部５
に設けられ、ＩＣの電気的特性等を測定するテストヘッ
ドである。

ここで、ローダ部２は、第１図及び第４図（ａ）に見る
ようにラック載置テーブル２１と、リニアフィーダ２２
、ピックアップアーム２３　（第５図参照）、ラック載
置テーブル２１の下に設けられ、ラック載置テーブル２
１を１−ド移動させるエレベータ機構２４とを備えたＩ
Ｃロード機構２０が複数並設（図では３個）されていて
、各ＩＣロード機構２０のそれぞれのラック載置テーブ
ル２１にはラック８がそれぞれ装着されている。

ラック８は、第３図（ａ）、（ｂ）に見るように、Ｉ−
下方向に複数段積み、上げられた複数のＩＣ収納溝８１
，８１．　　・・・が連続的に形成されていて、谷溝８
１に個々のＩＣ（ここではその例としてＰＧＡタイプの
ＩＣ，ハイブリットＩＣ）９をそのピンが上側となるよ
うにして溝方向及び１〕下方向に連続的に配列した形態
で収納している。

そして、第４図（ｂ）の断面図に見る押出し爪８２が爪
送り機構８３により溝８１に沿って部品−個の福相当分
だけのピッチで水平方向に移動する。この爪８２が移動
する溝８１は、リニアフィーダ２２のレール２２ａの送
り而に一致する位置に位置付けられている。なお、押出
し爪８２の１ピッチ分の移動制御は、制御部（図示せず
）からの制御信号によりその送出の都度行われる。また
、爪送り機構８３は、第４図（ｂ）に見るように、クラ
ンク状の押出し爪８２を挟持していて、第４図（ａ）に
見るよに、ベルト８５を介してプーリ８６により駆動さ
れ、水平軸８４上をスライドして水平移動する。

そこで、バケット搬送部３側に供給されるＩＣ９は、押
出し爪８２の１ピンチ分の移動に従って先端側の１つが
、リニアフィーダ２２のレール２２ａ−）−に押出され
、このリニアフィーダ２２により、その先端のピックア
ップ位置Ｐまで移送される。このことにより送出された
ＩＣ９が先端の部品ピックアップ待機位置にセットされ
る。

ここで、ラック８は、ラック載置テーブル２１に着脱可
能に装着され、ラック載置テーブル２１がエレベータ機
構２４により上下移動されることによりラック８が一ヒ
下移動して、溝８１のＩＣ９がすべてυ［出されるとそ
の上の溝８１へと順次下側の溝８１からその底面がリニ
アフィーダ２２のレール２２ａの送り面に一致する位置
に次々に位置決めされる。なお、２５．２５は、ラック
８の両端を縦に貫通している部品数は落ち防出ピンであ
って、吊りドげ保持されていて、その先端側がリニアフ
ィーダ２２のレール２２ａの面に一致する位置に位置付
けられた溝８１を塞がない状態（部品数は落ち防１１ニ
ピン２５の長さがそれに対応している）となっている。

ここで、ランク８は、ラック載置テーブル２１に着脱可
能に装着され、ラック載置テーブル２１がエレベータ機
構２４により１ユ下移動されることによりラック８が−
１−上移動して、順次下側の溝８１からその底面がリニ
アフィーダ２２のレール２２ａの送り而に一致する位置
に次々に位置決めされる。なお、２５．２５は、ラック
８の両端を縦に貫通している部品数は落ち防【Ｌのピン
であって、吊り下げ固定（固定手段は図示せず）されＣ
いて、その先端側がリニアフィーダ２２のレール２２ａ
の面に一致する位置に位置付けられた溝８１を塞がない
長さとなっている。

ＩＣロード機構２０は、このようなラック８及びそのエ
レベータ機構２４、爪送り機構８３、そしてう、り装着
状態検出／位置決めガイド機構２６等からなり、ここで
はローダ部２に３個並設されている。初期状態では、Ｉ
Ｃロード機構２０のラック８は、−層下の溝８１の底面
がレール２２ａの上面に一致していて、この溝８１から
ＩＣが送出されて、その溝８１が空になると、溝８１の
積み−ヒげピッチ（１ピツチ）分だけ下げられる。

すなわち、あるラック８の溝８１のＩＣが空になった時
点で、ラック８は、エレベータ機構２４により下へと移
動してその上にある溝８１の底面がレール２２ａの上面
の位置に位置付けられる。

さて、ラック８から送出されてリニアフィーダ２２のレ
ール２２ａの先端で待機しているＩＣ９は、第５図及び
第６図（ａ）に見るようにピックアップアーム２３の爪
２３１が開かれた状態で降下し、閉じられることにより
把持され、バケット搬送機構部３のバケット３１の各収
納位置までレール２２ａ上を移動して順次運ばれる。そ
して爪２３１が開かれてＩＣ９がそれぞれの収納開口部
３２にセットされる。ここで収納開口部３２は、１つの
バケット３１に４つ設けられていて、第６図（ａ）に示
すようにバケット３１の端から順次４個のＩＣ９が収納
開口部３２に収納されて行く。

したがって、ピックアップアーム２３のハンドリング時
間に合わせたタイミングでラック８がら４個のＩＣ９が
一個一個間欠的に送出され、リニアフィーダ２２の先端
の待機位置Ｐに搬送されて、ピックアップアーム２３に
より順次リニアフィーダ２２から４個のＩＣ９が一個一
個取り上げられテバケット３１に個々に搬送される。

なお、２３２は、ピックアップアーム２３の爪２３１を
閉じる方向に付勢するばねであり、２３３．２３３及び
２３４，２３４は、爪２３１を開く方向に回動させるカ
ム而及びローラ、そして２３５．２３５は、爪２３１の
２つの各爪片の回動支点である。

このようして１つのバケット３１にＩＣ４個がセットさ
れると、バケット３１が１つ前へと進み、次の空のバケ
ット３１がリニアフィーダ２２に対応するＩＣ供給位置
に位置付けられる。ここで、あるＩＣロード機＋ｇ２０
のラック８のＩＣがすべて空になると、制御部からの制
御信号に応じてエレベータ機構２４が１−昇制御されて
ラック８が一ヒへと移動して元の初期状態に戻り、ピッ
クアップアーム２３が次のＩＣロード機構２０の位置へ
と移動してそのＩＣロード機構２０のラック８からＩＣ
が供給され、空になったランク８は、取り外される。そ
してＩＣが一杯詰まった新しいランク８が、取り外され
たＩＣロード機構２０に新たに装着される。

ところで、このバケット３１は、第６図（ａ）。

（ｂ）に見るように、複数個が所定間隔をおいて両端で
無端のチェーン３２ａ、３２ｂにより連結されている。

そして第２図に見るように、このチェーン３２ａ、３２
ｂがバケット搬送機構部３の両端に設けられたスプロケ
ッ）３３ａ、３３ｂに咬み合って送られることで順次搬
送される。すなわち、これらはチェーン伝動機構を構成
している。

したがって、バケット３１は、チェーン３２ａ。

３２ｂに架は渡されて支持され、前側のスプロケット３
３ａが間欠的にモータ３４によりタイミングベルト３５
を介して駆動され、各バケット３１が所定のピッチで間
欠送りされる。

ここで、バケット３１は、熱伝導性のよい金属等の部材
、例えばアルミニウム等で構成されていて、その形状は
、第７図（ａ）に見るように、四角棒状のものであって
、４つの収納開口部３２が所定間隔おきに設けられてい
て、その両端には、チェーン３２ａ、３２ｂにねじピン
を介して固定され、そのためのねじ孔３１１，３１１，
３１２゜３１２が両端側面に開けられている。このバケ
ット３１は、これらのねし孔３１１．３１２において、
第８図に見るチェーン３２ａ　（３２ｂ）を構成する各
リンク３２１に固定されていて、ブラケット３２２を介
してねじピンにより搬送面に対して収納開口部３２が垂
直に位置付けられるように固定される。

収納開口部３２は、第７図（ｂ）に見る同図（ａ）のＩ
−Ｉ断面図及び第７図（Ｃ）に見る同図告（ａ）の■−
■断面図に示されるように、二重に設けられた段付きの
くぼみ３１０と、このくぼみ３１０の両側に部品ハンド
リングアームの爪２３１が挿入される十字溝３１５とが
設けられてぃて、十字溝３１５はバケット３１を重直に
貫通している。

そして、くぼみ３１０のうち」−段の（ぼみ３１３と下
段の（ぼみ３１４とは異なる大きさの部品の平面形状に
対応する開１コをもって形成されていて、それぞれの開
口が表面まで延びていてる。第６図（ｂ）に見るように
、これら開口が上に向くようにチェーン３２ａ、３２ｂ
に取付られる。そして上側のくぼみ３１３及び下側のく
ぼみ３１４のいずれか一方に異なる種類のＩＣを収納す
る。

具体的には、この実施例では、下段のくぼみ３１４がＳ
ＯＪタイプのＩＣを収納するのに対応する大きさとなっ
ていて、−Ｌ段のくぼみ３１３がＰＧＡタイプのＩＣ１
特にハイブリットＩＣを収納する大きさの収納部となっ
ている。

なお、これら（ぼみ３１３，３１４を貫通している十字
溝３１５は、これらくぼみ３１３，３１４の中心にその
クロス点の中心がほぼ一致するように設けられ、後述す
る押さえピン３７がこのバケットに貫通する十字溝３１
５の一ドがら進入して測定対象のＩＣ９を押さえて持ち
上げ、上へと抜ける。そのための押さえピン通過孔とな
る。

さて、第１図、第２図に見るようにバケット搬送機構部
３は、チェーン３２ａ、３２ｂも含めてバケットが恒温
槽４の中に収納され、恒温槽４の底部に設けられたヒー
タ４１により加熱される。

したがって、バケット３１に収納されたＩＣ９は、この
送り過程で所定の温度まで加熱される。

そして、第６図（ｂ）に見るように、測定部５の下まで
送られ、測定部５にバケット３１が位置したときに、間
欠送りの停止した状態に一致してスフロケット３３ａの
駆動が停止した状態において、この停止期間中の初期に
測定部５のバケット３１の下側に配置された直動カム３
８ａによるピン押上機構３６によりチャック付き押さえ
ピン３７が一ヒヘ駆動されて、各収納開口部３２を貫通
して測定部５側へとＩＣ９を把持して押上げ押付ける。

なお、このピン押−Ｌ機構３６及び押さえピン３７はそ
れぞれ各収納開口部３２のド側に位置して４つ並設され
ていて、押さえピン３７の先端のチャック部分はピック
アップアームの爪２３と同様な形状となっている。

ここで、測定部５には、その天井側がら下側に向けて固
定されたコンタクトユニット５１（又はソケット５１）
が各収納開口部３２の位置に対応するように設けられて
いて、第１図（ｂ）の点線で示すように前記押さえピン
３７により押上られたＩＣ９がこのコンタクトユニット
のコンタクトに接触して電気的に接続される。そしてコ
ンタクトユニット５１に結合されたテストへラド５ａに
より押上られ接触したＩＣ９の測定処理がなされる。

このようにして、測定部５にＩＣ９が供給され、測定部
５により各ＩＣ９の測定が行われ、測定が終了した時点
でピン押上機構３６が直動カム３６ａの戻り移動により
下降作動して押さえピン３７が降下して、コンタクトユ
ニット５１との接続が解かれる。そして各ＩＣ９がパヶ
・ノド３１の元の収納開口部３２に戻される。なお、こ
の時点では、押さえピン３７の先端部のチャックは、バ
ヶント３１の底面より下側に位置している。

その後、間欠送りの停止り期間が終了して、次の送り状
態に入り、バケット３１がチェーン３２ａ。

３２ｂを介して次に送られる。そして次のバケット３１
が測定部５の下に位置してコンタクトユニット５１のコ
ンタクトに次のＩＣ９の端子を接触させて、同様な７Ｉ
Ｉ１１定する。このようにしてＩＣのｎ１定部５に対す
る供給処理がなされる。

次に、測定の終了したＩＣ９は、再びバケット３１に収
納されて４つのＩＣがともに搬送され、前側のスプロケ
ッ）３３ａの近傍にある部品ピックアップ位置に来たと
きに、第９図に見るように、分類部６のピックアップア
ーム６１によりそれぞれの４個のＩＣ９がバケット３１
から取出されて、ベルト６２　ａ　Ｊ二に搬送される。

なお、ピックアップアーム６１は、ピックアップアーム
２３と同様な構成をしていて、６１１は、その爪である
。

ここで、前記ピックアップ６１がバケット３１の各収納
部「１部３２に４つの各ＩＣをセットする作業時間及び
ここでのバケット３１の各収納部［１部３２から４つの
各ＩＣ９を取り出す作業時間は、前記測定部５のＩＣ測
定中の時間より短い時間であり、ＩＣ９の測定中であっ
てバケット３１の送りが停＋ｌ：　ｔ、ている間に杼わ
れる。

さて、分類部６は、ピックアップアーム６１と、ベルト
搬送機構６２、分類数に対応する複数のＩＣ押出機構６
３とからなり、第゛１図、第９図に見るように、ベルト
搬送機構６２は、搬送方向に対して直角となる横方向に
横断する溝６２ｂの付いた溝付きのベル）８２ａを有し
ている。そしてこのベルト８２ａの溝６２ｂにＩＣ９を
収納し、ＩＣ９を対応するラック８の位置において分類
に対応するＩＣ押出機構６３を作動してその押込みピン
６３ａを伸張させることでベルトの溝６２ｂを案内とし
てラック８の溝８１にＩＣ９を押込む。

このことでＩＣ９を検査結果に応じて分類する。

この場合、この溝付きのベルト８２ａに代えて、バケッ
ト３１の収納開口部３２の溝に対応するような横断溝を
持ったバケットを用いて搬送してもよい。この場合のバ
ケットは、バケット３１と同様にチェーンにより連結し
ても、また、ベルト上に直接固定してもよい。

一方、ベルＨ３２ａの搬送路を挟んで、複数のＩＣ押出
機構６３のそれぞれの反対側には、第９図に見るように
、分類に対応する各ＩＣを収納するラック８が複数配置
される収納部７が位置している。収納部７には、ローダ
部２のＩＣロード機構２０と同様な収納機構７０（第１
図参照）が設けられ、各収納機構７０は、ラック載置テ
ーブル（ラック載置テーブル２１と同様９図示せず）と
、エレベータ機構（エレベータ機構２４と同様９図示せ
ず）とを備えていて、エレベータ機構は、このラック載
置テーブルを上下移動させる。各収納機構７０のラック
載置テーブルには、例えば合格。

不合格、ＯＯ不良等又は測定特性別に検査結果に応じて
、結果対応に分類されたランク８．８，８゜・・・がそ
れぞれ装着されている。

第１０図（ａ）は、分類部６において、溝付きベル）６
２ａに代えてバケット６２０を用いたバケット搬送機構
による例を示してたものである。

第１０図（ａ）に見るように、バケット搬送機構６００
は、バケット搬送機構部３のバケット３１と同様にチェ
ーンで結合されたバケット６２０と、このチェーンを駆
動するチェーン伝動機構（図示せず）とからなるバケッ
ト搬送路８０１を有している。バケット６２０は、その
開口溝６２１にＩＣ９を収納して搬送するものであり、
開口溝６２１が第７図（Ｃ）の断面図に見るような段付
きの溝となっている点でバケット３１と同様であるが、
底部６２２が閉塞されていて、開口溝６２１がバケット
６２０の長手方向に貫通し、両側が開放状態となってい
る点で相違し、しかも、１個のＩＣ９を収納する短い形
状のものである。

一方、分類部６のＩＣ押出機構６３は、各ラック８の位
置に対応してＩＣ９をバケット６２０上からラック８の
溝８１に押し込むものであり、この押し込み動作をする
のが、第９図、第１０図（ａ）及び（ｂ）に見るＩＣ押
出機構６３の押込みピン６３　ａｌ　　６３　ａ、　　
８３　ａｔ　　＠・・である。

第１０図（ｂ）を参照してＩＣ押出機構６３のピン進退
動作を説明すると、押込みピンθ３ａは、その後端ｆｆ
ｌ＜６３ｂが、エアーシリンダとか回動アーム機構等に
よる進退アクチュエータ６３１に結合されていて、進退
するものである。押込みピン６３ａは、その軸の中程に
鍔６３２が設けられていて、鍔６３２によりばね６３３
の後端６３３ａが押されて押込みピン８３ａの前進とと
もにばね６３３も前進する。ばね６３３の先端側６３３
ｂは、押込みピン６３ａの軸６３４に嵌合するスリーブ
６３５に係合している。そこで、ばね６３３が前進する
と、それに伴ってスリーブ６３５も前進する。

スリーブ６３５の先端側には、ＩＣ押さえ板６３６が固
着されていて、このＩＣ押さえ板６３６は、第１０図（
Ｃ）の甲面図で見るように水平方向で２つに先が割れた
フォーク状をしている。そしてその中央より先端側に位
置する裏面側には、第１０（ｂ）に見る如（、はぼ垂直
に下方に延びる段付き部分６３６ａが形成されていて、
先端側が伏せたＬ字形状をしている。一方、スリーブ６
３５の−Ｌ側には、支持板６３５ａが固定されていて、
スリーブ６３５の固定側とは反対側にあたる支持板６３
５ａの一ヒ部にはもう１つのスリーブ６３５ｂが結合さ
れている。このスリーブ６３５ｂは、軸６３７に嵌合し
ていてこの軸６３７上をスライドするものであり、スリ
ーブ６３５を前後移動可能（進退可能）に軸６３７を介
して支承する。

また、進退アクチュエータ６３１と押さえピン６３ａの
後部８３ｂの固着部も軸６３７に嵌合してスライドする
スリーブ６３０に固定されている。

このことによりスリーブ６３５．スリーブ６３０等を介
して押込みピン６３ａが進退可能に支持されるものであ
る。

したがって、前記押込みピン６３ａが前進したときには
、ばね６３３を介してスリーブ６３５が軸６３７にガイ
ドされて前進する。そしてＩＣ押さえ板６３６を先頭と
して前進し、この前進に従ってＩＣ押さえ板６３６は、
バケット６２０の開口溝６２１に押込みビン８３ａ側の
開口から進入する。その結果、ＩＣ押さえ板６３６の股
部分６３６ａがＩＣ９の上部と進入側側面に当接してＩ
Ｃ９が上へとはね上がることなく押さえられる。

この状態でＩＣ９は、押込みピン８３ａの前進に伴って
バケｙ　）６２０の開口溝６２１をラック８側へと股部
分６３６ａに押されてスライドして行く。やがて、バケ
ット６２０のラック８側の開口からガイド部材６３８の
溝へと案内され、ガイド部材６３８の溝を経てラック８
の溝８１の入口まで運ばれる。なお、ガイド部材６３８
は、バケット６２０と同様な溝構造となっている。しか
し、これは、ラック８に対応して設けられ、固定されて
いる点でバケット６２０とは相違する。

このようにして押込みピン６３ａとともに押さえ板６３
６がＩＣ９を押さえてう・ツク８側にＩＣ９をスライド
させ、押さえ板６３６がラック８の入口手前の位置（二
点鎖線で示す状＠）まで来たときに、スリーブ６３５ｂ
が軸６３７を支持するブラケット６３９に当たり、これ
がストッパーとなって、押さえ仮６３６の前進が停＋卜
する。その後、押込みピン８３ａがさらに前進すると、
ばね６３３が圧縮されながら押込みピン６３ａだけが前
進して押込みピン８３ａの鍔部８３ｃの先に固定された
押しピン８３ｄの前進により押さえ板６３６の股部分６
３６ａに保持されたＩＣ９がラック８の溝８１へと押込
まれる。ここに押しピン６３ｄも第１０図（Ｃ）に見る
押さえ板６３６と同様にフォーク状に先が割れた形状を
している。

このようにしてＩＣ９がラック８の溝８１へと押込まれ
、ＩＣ９の押込みが終了すると、進退アクチュエータ６
３１が後退状態となり、押込みピン６３ａが後退をはじ
め、まず、押しピンＥ３３ｄの後退によりラック８の溝
８１から押しピン６３ｄが外へと出て、ラック８の入口
手前の位置（二点鎖線で示す状態）となり、さらに後退
した時点で鍔部６３ｃがスリーブ６３５の前側に係合し
てスリーブ６３５を後退させる。このことによりスリー
ブ６３５は押込みピン８３ａと一体的に後退して図示す
る初期状態にまで戻る。

さて、検査結果に応じてバケット６２０上を流れてきた
ＩＣ９に対して、以上のようにして流れてきたタイミン
グに合わせて対応する押込みビン６３ａを伸張作動させ
て、検査結果に対応するラック８の位置に流れてきたＩ
Ｃ９をそれに対応するラック８の溝８１に押出して挿入
する。

なお、この場合、バケット搬送機構６００によるバケッ
ト６２０の送りは、押し込み動作タイミングに合わせて
バケット６２０の移動が一時的に停止する間欠送りの搬
送とし、押し込みはその停止タイミングに合わせて行う
ようにする。

このようにして、検査結果に応じてＩＣ９を分類して収
納部７の各ラック８に収納して行（。

ところで、ＩＣ押さえ板６３６の先端部及び押しビン６
３ｄは、第１０図（Ｃ）で示したように２つに先が割れ
たフォーク形状をしている。これは、押さえ板６３６が
ラック８の入口手前の位置（二点鎖線で示す状態）とな
ってときに、ラック８の入口側−Ｌ部に配置された光学
的センサの発光器６４０の光がこのＩＣ押さえ板６３６
の先端部の割れ目を通り、ガイド部材６３８ｂに設けら
れた受光素子６４１に光を受光できるようにするための
ものである。そして、押さえ板６３６がＩＣ９を保持し
ているときにのみこの光が遮られることによりＩＣ９が
溝８１に押込まれる状態にあるか否かを検出するもので
ある。

なお、第１Ｏ図（ｂ）のバケット６２０の下段の溝に配
置されたＩＣ９ａは、ＩＣ９とはサイズの相違するＩＣ
であって、サイズの相違するＩＣを分類するときには、
押込みピンＥ３３ａは、下段の溝に合わせて下側の位置
にセットされる。

さて、このように検査結果に応じてＩＣを分類をする場
合に、水平搬送機構を設けて部品をほぼ水平に搬送し、
その搬送路の両側に収納部及びこれに対する部品を搬送
方向に対して横断する方向に押出す部品押出部材を設け
ておけば、水平搬送過程において分類に対応する収納部
の部分へ選択的に収納分類することができ、しかも、分
類作業が水平の状態のままで行える。

ここで、ラック８は、初期状態では、一番」−の溝８１
の底面がバケット６２０の溝の段部の位置に一致してい
て、谷溝８１にＩＣ９が収納されて一杯になると下から
１−へと各溝積み上げピッチ対応の１ピッチ分だけ押に
られる。すなわち、ロード機構２０の動作とは逆の動作
をする。したがって、あるラック８の７Ａ８１にＩＣ９
がいっばいに収納された時点で、ラック８は、エレベー
タ機構によりヒへと移動して１つ下の溝８１の底面がバ
ケット６２０の１−面の位置に位置付けられる。

なお、先のエレベータ機構２４及び前記収納機構７０の
エレベータ機構の上下動の作動制御及びそのタイミング
、ピックアップアーム２３の爪２３１及びピックアップ
アーム６１の爪６１１の開閉作動の制御及びそのタイミ
ング、そして前記押込みピン６３ａの進退作動制御及び
そのタイミング、そしてピン押−Ｌ機構３６の直動カム
３６ａの往復作動制御及びそのタイミングとは、それぞ
れマイクロプロセッサを内蔵した制御部からの電気信号
により決定され、制御されるものである。

ところで、リニアフィーダ２２のレール２２ａの溝は、
バケット３１の縦断面を示す第７図（Ｃ）と同様な段付
きの溝形状をしていて、その上段の溝がハイブリッ）Ｉ
Ｃ″Ｎ−の部品に対応した開［」幅となっており、下段
の溝がＳＧＯ形ＩＣ等の部品に対応した開口幅となって
いる。したがって、ラック８をＩＣロード機構２０差し
換えるだけで、バケット３１に異なる部品を供給するこ
とができ、異なる部品を検査することが可能である。な
お、この場合、測定部のコンタクトユニット５１は、こ
れら異なる部品が接続できるようなものとなっているか
、コンタクトユニット５１をその都度測定部品に合わせ
て差し換える。

以上説明してきたが、バケット搬送機構部の搬送機構及
び分類部の搬送機構は、チェーンに限定されるものでは
なく、ベルト等による、いわゆる無端巻掛は伝動機構を
使用することができる。また、このような巻掛は伝動機
構の他、平行四辺形のリンクを使用して水平のレール−
ヒに載置してバケットを爪送りする水平送り機構でもよ
い。また、ベルトに爪を設けてバケット又は部品を直接
水平送りするものであってもよい。なお特に、分類部に
おいてベルト搬送機構等を使用する場合には、押込みを
行う際に部品の方向ずれ又は回転を起こさないように、
ベルトの搬送面と・「行な面内でかつベルトの移動方向
に対して垂直な方向、すなわち、実施例に示すように、
ベルトの真横方向にガイド溝を設けるか、Ｍ−品の押出
ガイドとなる突起部を設けるとよい。

実施例では、ＩＣ搬送機構部全体が恒温槽の中に配置さ
れているが、これは、全体を恒温槽の中に配置する必要
はなく、少なくともその搬送路の一部が恒温槽の中であ
ればよい。また、熱処理としてヒータによる加熱を上げ
ているが冷却であってもよいことはもちろんである。

実施例では、爪送り機構によりラックから部品を外へと
送り出しているが、これは、ピンを出口の反対側から溝
に沿って挿入し、反対の出口側から押出すようにしても
よく、爪による送り機構に限定されるものではない。い
わゆる溝から部品を押出す押出機構ならばよい。

また、実施例では、多段に溝を有するラックを使用して
いるが、段は１段のものであってもよ（、部品を収納す
る容器はどのようなものでもよいが、好ましくは、いわ
ゆる１一部が塞さがれているような溝を持つものが収納
した部品が容器からこぼれ落ちないのでよい。

さらに、この発明では、取り扱う部品がＩＣに限定され
るものではないことももちろんである。

［発明の効果］ 以−りの説明から理解できるように、この発明にあって
は、水平搬送機構を設けて部品をほぼ水平に搬送し、１
１定にくまで送り、かつ測定後の部品もほぼ水平に移動
させて、その搬送路の両側に収納部及び部品押出部材を
設け、部品を搬送方向に対して横断する方向に押出すよ
うにしているので、水平搬送過程において分類に対応す
る収納部分へ選択的に部品を収納することができる。し
たがって、分類作業も水平状態のままで行える。また、
測定前にあっても、測定後であっても、部品を待機させ
ることが必要なときには搬送機構部の伴出／駆動で実現
でき、部品自体を押さえてその流れをＩＬめたすする必
要がなく、また、ガイドレール等による落下搬送をせず
に済み、部品自体の方向転換もする必要がない。

その結果、ジャムとか、部品のピンの曲がりがほとんど
発生しないハンドラを実現でき、はぼ水！、に搬送する
構成を採っていることから、たとえ、部品を並列処理し
なけらばならない場合であっても、部品を並列に載置す
るようにすれば、簡り１に、複数個の部品を同時に検査
処理でき、装置自体の大きさもあまり大きくせずに済む
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した一実施例のＩＣハンドラ
の上部取外し平面図、第２図はその側面断面図、第３図
（ａ）及び（ｂ）はそのＩＣ収納ラックの説明図、第４
図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図、第５図は
、ローダ部からバケ、ト搬送部へＩＣを供給するノ）ン
ドリング操作の説明図、第６図（ａ）及び（ｂ）はバケ
−／　）搬送機構の側面断面図及び正面断面図、第７図
（ａ）。 （ｂ）及び（Ｃ）はバケットの説明図、第８図はそのチ
ェーンの説明図、第９図はその分類部の説明図、第１０
図（ａＬ　　（ｂ）及び（ｃ）は、分類部の押出機構の
説明図、第１１図は、従来のＩＣハンドラの外観図であ
る。 １・・・ＩＣハンドラ、２・・・ＩＣロータ部、３・・
・バケット搬送部、４・・・恒温槽、５・・・測定部、
６・・・分類部、 ７・・・収納部、８・・・測定部、８・・・ランク、９
・・・ＩＣ１１０・・・ＩＣハンドラ、２０・・・ＩＣ
ロード機構、 ２１・・・ラック載置テーブル、 ２２・・・リニアフィーダ、２３・・・ピックアップア
ーム、２４・・・エレベータ機＋Ｌ３１・・・バケット
、３２・・・収納開口部、８１・・・溝。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の部品を収納したローダ部と、前記部品の測
   定部と、前記ローダ部から供給された部品をほぼ水平に
   移動させて前記測定部まで搬送する第１の搬送機構を有
   する部品搬送機構部と、前記測定部による測定済みの部
   品を測定結果に応じて分類する分類機構部と、この分類
   機構部により分類された部品を収納する収納部とを備え
   、前記分類部は部品をほぼ水平に移動させる第２の搬送
   機構とこの第２の搬送機構の搬送路の片側に配置され、
   この搬送路の面と平行な面内でかつ前記部品の移動方向
   に対して直角となる方向で進退する部品押出部材とを有
   し、前記収納部はこの部品押出部材に対応して前記搬送
   路を挟んで対峙して配置され、前記搬送路上にある部品
   を前記部品押出部材により前記搬送路から前記収納部に
   押出すことを特徴とする部品のハンドラ。
2. （２）第１及び第２の搬送機構は、間欠送りにより部品
   を移動させるものであり、それぞれバケットを有し、こ
   のバケットに搬送する部品を収納する特許請求の範囲第
   １項記載の部品のハンドラ。
3. （３）第１の搬送機構の搬送路の一部が恒温槽の中にあ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記
   載の部品のハンドラ。
4. （４）間欠送りにおける第１の搬送機構の停止状態にお
   いて、前記第１の搬送機構から測定部に部品が供給され
   、かつ測定済みの前記部品が前記測定部から前記第１の
   搬送機構に戻されることを特徴とする特許請求の範囲第
   ３項記載の部品のハンドラ。
5. （５）バケットは両端に配置されたチェーン伝動機構の
   チェーンに架橋固定されて水平方向に送られるものであ
   り、前記複数の各収納部は異なる形状の部品を収納する
   開口部を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第
   ４記載の部品のハンドラ。