NL1015030C2

NL1015030C2 - Werkwijze en inrichting voor transport van elektronische componenten.

Info

Publication number: NL1015030C2
Application number: NL1015030A
Authority: NL
Inventors: Johannes Gerhardus Augu Zweers
Original assignee: Fico Bv
Priority date: 2000-04-14
Filing date: 2000-04-27
Publication date: 2001-10-16
Also published as: JP2004503453A; WO2001097585A1; KR20030001407A; EP1277380A1; US20030159907A1

Description

« *

Werkwijze en inrichting voor transport van elektronische componenten

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en inrichting voor transport van elektronische componenten 5

Bij het bekende transportwijze van elektronische componenten verplaatsen de gesepareerde componenten zich onder invloed van de zwaartekracht over een hellende geleiding. Een nadeel van deze transportwijze komt met name aan het licht door de huidige trend tot verkleining van de elektronische componenten. Deze verkleinde 10 elektronische componenten hebben in extreme gevallen een zeer beperkte massa (bijvoorbeeld in de ordegrootte van honderdsten van een gram). Door zeer kleine verstoringen zoals bijvoorbeeld verontreinigingen, hapert het transport van deze kleine elektronische componenten. Wanneer het transport wordt bewaakt door sensoren zal de transportinrichting vervolgens stilvallen totdat de storing is verholpen.

15

De internationale octrooiaanvrage WO 00/03566 van de onderhavige aanvrager beschrijft een inrichting en werkwijze waarmee elektronische componenten in een speciale buffer worden verplaatst door een intermitterend transportorgaan. In de praktijk blijkt het moeilijk om met name zeer kleine elektronische componenten op deze wijze te 20 verplaatsen mede vanwege het feit dat de nauwkeurigheid waarmee het intermitterende transportorgaan dient te werken zeer groot moet zijn.

De onderhavige uitvinding heeft tot doel het verschaffen van een verbeterde werkwijze en inrichting voor transport van elektronische componenten, waarmee in het bijzonder 25 ook kleine elektronische componenten op een eenvoudige wijze kunnen worden verplaatst zonder dat dit leidt tot een grote hoeveelheid aan storingen.

De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor transport van elektronische componenten door het met behulp van een aan een eindloze transporteur 30 bevestigd opduworgaan langs een geleiding voortbewegen van in de geleiding gelegen elektronische componenten. Met behulp van deze werkwijze worden de elektronische componenten middels een uiterst eenvoudige gedwongen bewegingen met een, naar wens, constante transportsnelheid verplaatst. Hierdoor is de relatief geringe massa van kleine componenten niet meer een oorzaak voor storingen. Ook lichte componenten 0022068v_n1.wpd 1015030 -2- zullen immers de gedwongen verplaatsingen ondergaan zonder dat hiertoe complexe apparatuur benodigd is.

Bij voorkeur wordt het opduworgaan tussen een ondergeleiding en een bovengeleiding 5 voor elektronische componenten voortbewogen. Aldus kunnen de elektronische componenten anders dan in transportrichting worden opgesloten zodat een ongewenst uit de geleiding raken van de componenten onmogelijk is. De verzekerde positionering van de componenten in de geleiding is vooral voordelig voor kleine componenten daar deze door verstoringen middels bijvoorbeeld verontreinigingen of luchtstroming een 10 grotere kans hebben los te komen van een geleiding die slechts eenzijdig aangrijpt.

In een andere voorkeurstoepassing van de werkwijze wordt het opduworgaan met twee aan weerszijden van de geleiding gelegen eindloze transporteurs voortbewogen. Het opduworgaan kan aldus aan twee zijden worden voortbewogen waardoor het 15 opduworgaan niet vormvast behoeft te zijn en zich aldus kan vormen naar de op te duwen elektronische componenten.

Bij voorkeur wordt door de geleiding in de transportrichting een gas geblazen. Aldus zal een aanzienlijk deel van de elektronische componenten reeds door het gas, doorgaans 20 blaaslucht, worden meegevoerd en komt slechts een beperkt deel van de componenten (die componenten die meer weerstand bij verplaatsing ondervinden) alsnog in aanraking met het opduworgaan. Het met een gas meevoeren van de elektronische componenten heeft bovendien als voordeel dat de componenten geen of slechts beperkte krachten op aangrenzende langs een geleiding verplaatste componenten zullen uitoefenen.

25

In een zeer voordelige toepassing van de werkwijze wordt nabij de geleiding een gas afgezogen. Door de afzuiging van een gas, doorgaans omgevingslucht, zullen ook verontreinigingen worden afgevoerd. In het bijzonder deeltjes omhulmateriaal (epoxy) vormen in de praktijk een groot probleem bij de verwerking van omhulde chips daar dit 30 een aanzienlijke hardheid heeft. Bij het transport volgens de stand der techniek kan gewoonlijk niet worden afgezogen omdat dit de verplaatsing van de elektronische componenten belemmert. Het middels het opduworgaan gedwongen verplaatsen van de 1015030 -3- c componenten maakt het echter minder bezwaarlijk dat afzuiging van een aanzienlijk luchtvolume de ongedwongen verplaatsing van de componenten beïnvloedt.

De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor transport van 5 elektronische componenten omvattende: een geleiding, ten minste één ter zijden van de geleiding opgestelde eindloze transporteur, en ten minste één met de eindloze transporteur gekoppeld opduworgaan voor aangrijping op langs de geleiding te verplaatsen elektronische componenten. Daarbij is de geleiding in een voorkeursuitvoering van de inrichting een geleiding met meerdere aangrenzende sporen. 10 Een dergelijke inrichting is eenvoudig te construeren en kan bovendien zeer solide worden uitgevoerd. Door de relatief eenvoudige constructie is ook het onderhoud aan de inrichting weinig complex. Wanneer de breedte van het opduworgaan voldoende groot is kunnen met een enkel opduworgaan componenten in meerdere sporen gelijktijdig worden opgeduwd, zelf wanneer de sporen niet evenwijdig aan elkaar verlopen zoals 15 wanneer de onderlinge afstand tussen de sporen van de geleiding varieert over de lengte van de geleiding.

In weer een andere voorkeursuitvoering van de inrichting omvat de geleiding een bovengeleiding en een ondergeleiding voor het ten minste tweezijdig geleiden van de 20 elektronische componenten. De componenten kunnen door deze dubbele geleiding aan overliggende zijden zodanig worden geborgd dat zij de geleiding niet op ongewenste wijze kunnen verlaten. Als gevolg hiervan is het bijvoorbeeld ook mogelijk de componenten in contact te laten komen met luchtstromingen zonder dat er gevaar bestaat op het verlies van componenten. Natuurlijk dienen de bovengeleiding en de 25 ondergeleiding zodanig te zijn uitgevoerd dat het opduworgaan er tussendoor bewogen kan worden; daartoe dient een bijvoorbeeld naar een zijde geopende sleuf aanwezig te zijn tussen de bovengeleiding en de ondergeleiding.

Wanneer de inrichting twee eindloze transporteurs omvat die ten minste voor een deel 30 van het transporttraject aangrenzend aan overliggende zijden van de geleiding staan opgesteld hoeft het opduworgaan niet vormvast te zijn maar kan dit een vorm aannemen 1015030 -4- afhankelijk van het contact met één of meerdere componenten. Zo kan het opduworgaan draadvormig zijn en zijn samengebouwd met de beide eindloze transporteurs.

Ook kan de inrichting worden uitgerust met blaasmiddelen voor het langs de geleiding 5 opwekken van een gasstroom, welke gasstroom ten minste een deel van de componenten kan meervoeren nog voordat deze worden voortbewogen door het opduworgaan. De voordelen hiervan zijn reeds beschreven aan de hand van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding. Ook de voordelen van de voorkeursuitvoering van de inrichting waarbij op de geleiding afzuigmiddelen aansluiten voor het afzuigen 10 van omgevingsgas zoals lucht zijn reeds boven gaand vermeld.

De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de navolgend weergegeven niet-limitatief uitvoeringvoorbeeld. Hierin toont: figuur 1 een schematische dwarsdoorsnede door een inrichting overeenkomstig de 15 uitvinding, figuur 2 een gedeeltelijk opengewerkt zijaanzicht op de inrichting zoals getoond in figuur 1, en figuur 3 een gedeeltelijk opengewerkt bovenaanzicht op de inrichting getoond in de figuren 1 en 2.

20

Figuur 1 toont een inrichting 1 voor het transporteren van elektronische componenten 2. De inrichting 1 is daartoe voorzien van een ondergeleiding 3 en een bovengeleiding 4 beiden voorzien van op elkaar aansluitende sporen 5, respectievelijk 6, waartussen de elektronische componenten 2 verplaatsbaar zijn. Tussen de ondergeleiding 3 en de 25 bovengeleiding 4 is een sleufvormige opening 7 waardoor een draadvormig opduworgaan 8 verplaatsbaar is. Het draadvormig opduworgaan 8 is verbonden met twee eindloze transportkettingen 9,10 die verplaatsbaar zijn door keerwielen 11.

In figuur 1 is tevens zichtbaar dat de ondergeleiding 3 is voorzien van naar de 30 contactzijde van de geleiding 3 geopende afzuigkanalen 12 die aansluiten op een centale afzuigleiding 13 welke naar een niet weergegeven pomp voert. Middels de afzuigkanalen 12 kan lucht worden afgezogen uit de sleufvormige opening 7 waarbij 1015030 -5- gelijktijdig ook verontreinigende deeltjes worden afgevoerd. Naast de zeer eenvoudige wijze van transport van de elektronische componenten 2 is een ander voordeel van de inrichting 1 dat er minder verontreinigingen op de elektronische componenten 2 achterblijven hetgeen ook voor de verdere verwerking ervan zeer gewenst is.

5

Figuur 2 toont de inrichting 1 in zijaanzicht waarbij de transportketting 10 en keerwielen 11 duidelijk zichtbaar zijn. In opengewerkte delen van de bovengeleiding 4 zijn luchtkanalen 14 weergegeven waarmee een luchtstroom kan worden opgewekt waarmee de elektronische componenten 2 in normale omstandigheden tussen de 10 geleidingen 3,4 verplaatst worden. Slechts in het geval dat een elektronische component 2 een verhoogde weerstand ondervindt (bijvoorbeeld door verontreinigingen, schranken, etcetera) zal deze component worden opgeduwd door een draadvormig opduworgaan 8.

Figuur 2 toont tevens dat in de ondergeleiding 3 een separatieunit 15 is opgeomen zodat 15 de inrichting 1 niet alleen is ingericht voor het transporteren van elektronische componenten 2 maar ook om deze los te maken uit een gemeenschappelijke drager. Ook de combinatie van transporteur en separatie-eenheid 15 maakt deel uit van de uitvinding. Om de componenten 2 te separeren is in de bovengeleiding 4 een snijplaat 16 aangebracht. De aldus gesepareerde componenten 2 worden op de juiste hoogte 20 gebracht door positioneringspennen 17 waarmee een tegendruk kan worden aangebracht tijdens het separeren.

Figuur 3 ten slotte toont de inrichting 1 in gedeeltelijk opengewerkt bovenaanzicht.

Door het gedeeltelijk weggenomen stuk van de bovengeleiding 4 is er zicht op een deel 25 van de ondergeleiding 3 met evenwijdig verlopende sporen 6 voor het doen geleiden van de elektronische componenten 2. Aan het einde van het transporttraject van de inrichting 1 is een tweede stuk van de ondergeleiding 3 zichtbaar. De met componenten 2 gevulde sporen 6 lopen aldaar niet meet parallel maar divergeren. Aldus kan in de inrichtind 1 de afstand tussen aangrenzende rijen elektronische componenten worden 30 gewijzigd, bijvoorbeeld om deze afstand aan te passen aan, niet weergegeven, opslaghouders of bufferkokers.

1015030 -6-

Hoewel de uitvinding aan de hand van slechts een enkel uitvoeringsvoorbeeld is toegelicht zal het eenieder duidelijk zijn dat de uitvinding geenszins tot het geschreven en getoonde uitvoeringsvoorbeeld is beperkt. Integendeel zijn binnen het kader van uitvinding voor de vakman nog vele variaties mogelijk.

1015030

Claims

1. Werkwijze voor transport van elektronische componenten door het met behulp van een aan een eindloze transporteur bevestigd opduworgaan langs een geleiding 5 voortbewegen van in de geleiding gelegen elektronische componenten.

2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het opduworgaan tussen een ondergeleiding en een bovengeleiding voor elektronische componenten wordt voortbewogen. 10

3. Werkwijze volgens conclusies 1 of 2, waarbij het opduworgaan met twee aan weerszijden van de geleiding gelegen eindloze transporteurs wordt voortbewogen.

4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, waarbij door de geleiding in 15 de transportrichting een gas wordt geblazen.

5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, waarbij nabij de geleiding een gas wordt afgezogen.

6. Inrichting voor transport van elektronische componenten omvattende: - een geleiding, - ten minste één ter zijden van de geleiding opgestelde eindloze transporteur, en - ten minste één met de eindloze transporteur gekoppeld opduworgaan voor aangrijping op langs de geleiding te verplaatsen elektronische componenten. 25

7. Inrichting volgens conclusie 6, waarbij de geleiding een geleiding is met meerdere aangrenzende sporen.

8. Inrichting volgens conclusie 7, waarbij de onderlinge afstand tussen de sporen 30 van de geleiding varieert over de lengte van de geleiding. 1015030 -8-

9. Inrichting volgens een der conclusies 6-8, waarbij de geleiding een bovengeleiding en een ondergeleiding omvat voor het ten minste tweezijdig geleiden van de elektronische componenten.

10. Inrichting volgens een der conclusies 6-9, waarbij de inrichting twee eindloze transporteurs omvat die ten minste voor een deel van het transporttraject aangrenzend aan overliggende zijden van de geleiding staan opgesteld.

11. Inrichting volgens een der conclusies 10, waarbij het opduworgaan is 10 samengebouwd met beide eindloze transporteurs.

12 Inrichting volgens conclusie 11, waarbij het opduworgaan draadvormig is.

13. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de inrichting tevens 15 blaasmiddelen omvat voor het langs de geleiding opwekken van een gasstroom.

14. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij op de geleiding afzuigmiddelen aansluiten voor het afzuigen van omgevingsgas. 1015030