JPH0252454A - 半導体自動マーキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体自動マーキング装置の構造に関する。

（従来の技術） 半導体素子では、型番や製造年月日などを外囲器にマー
キングして需要者の便を図っているが、その装置には、
マニュアル（）ｉａｎｕａｌ）作業を含んでいるのが通
常でめった。即ち、半導体素子を組込んだ外囲器を収容
したマガジンは、マーキング処理を施す場所より多少高
い位置（設置し、オペレータが個々の外囲器を押出して
自重を利用する手段により坂を搬送後、所定のマーキン
グ処理を行っていた。

この坂には、金属製板が専ら利用され、外囲器との間に
は、多少の隙間がどうしてもできた。しかも、マーキン
グ処理を終わった外囲器は、この位置付近に配置した別
のマガジンに高圧エアープロ＝（Ａｉｒ　ＢＩＯＷ）な
どを利用して収納していた。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように金属製板とマガジンの間には、隙間ができ
ているために半導体素子を組込んだ外囲器の搬送中に引
かかる事故が発生し易く、高圧エアーブローによる送り
が不確実になるなどのために稼働率が低下する。

更に、固定レールが使用されているので、装置自体が大
型化になりがちであり、スペースが要る難点がある。

本発明は、このような事情から成されたもので、小型で
、しかも、微差途中の事故をなくして高稼働率が達成で
きる半導体自動マーキング装置を提供することを目的と
する。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、平坦な部分を有する架台と、この架台の平坦
部分に設置するローダ部及びアンローダ部と、この両部
の中間に設置され、複数の半導体素子を列状に収納可能
な固定マガジンと、この固定マガジンに形成する第１の
列状凹部と、前記ローダ部から引出された半導体素子を
収納する供給マガジンと、この供給マガジンに形成する
第２の列状凹部と、この供給マガジンの第２の列状凹部
を前記固定マガジンの第１の列状凹部に沿って配置する
手段と、前記供給マガジンに収納した半導体素子を位置
決めする機構と２位置決めした半導体素子を前記固定マ
ガジンに送る機構と、固定マガジンに収納された半導体
素子を空の前記供給マガジンに転送する機構とに特徴が
ある。

（作　用） 本発明の被処理半導体素子は、マガジン　ツウマガジン
による搬送方式また、マガジン内でマーキングを実施す
る方式を採っているので、従来のマーキング装置に必要
だったシュートレールを省略して簡素化を計ると共に、
小型でかつ、高稼働率が達成される。

（実施例） 第１図ａ、　ｂ、　ｃ乃至第４図により本発明の一実施
例を説明する。この半導体自動マーキング装置は、第１
図すに示した架台１の一面には、第１図ａのように平坦
部２を設け、更に、平坦部２には第１図Ｃに明らかなよ
うにローダ部３とアンローダ部４を配置し、その中間に
は、固定マガジン５を設置する。

この固定マガジン５及び後述する供給マガジン６には、
第２図及び第４図に明らかなように、被処理半導体素子
７・・・を収納可能となるように第１の列状凹部８と第
２の列状凹部９を夫々形成し、その最終端にストッパビ
ン１０＠設置する。

上記のように、本発明に係わる半導体自動マーキング装
置は、被処理半導体素子７・・・をマガジンツウ　マガ
ジン方式により搬送するために固定マガジン５と供給マ
ガジン６を平行関係に設置する。両マガジンを非平行に
配置すると、装置の大型化及び機構が複雑になるなどの
難点があるためである。従って、第１の列状凹部８の軸
方向の延長線上に供給マガジン６を配置するのが最良で
あるが、第１の列状凹部８に沿って第２の列状凹部９を
設置しても、あまり部品点数も増えないので可能である
。

架台１の平坦部２に配置されたローダ部３には、被処理
半導体素子７・・・を収納した供給マガジン６が収容さ
れており、その中から引きだした一個を第１図に示す第
１のシリンダ１１により固定マガジン５の第１の列状凹
部８に沿った位置に移動し、この引きだした状態を第１
図すの側面図に示した。

ローダ部３から引だされてから第１のシリンダ１１によ
り移動される供給マガジン６に形成する第２の列状凹部
９の位置は、固定マガジン５に設置した第１の列状凹部
８と同一線上に配置されるのが最も都合がよい。

次に、供給マガジン６に収納された被処理半導体素子７
・・・のマーキング工程に入るが、所定の位置に配置す
るのには、位置決め機構が必要となるが、先ず実際の操
作について説明する。

供給マガジン６に収納された被処理半導体素子７・・・
は、第３図に示した搬送爪１２により所定の位置に移動
するが、マーキング部１３との対応関係を維持するため
にワークストッパ１４と第１の位置決めピン１５により
この所定の位置を確保する。

マーキング部１３は、第１図Ｃに明らかなように、支持
台１６に搭載され、その上端に回動自在なアーム部１７
が設置されており、その切部には、上記所定の位置に位
置決めされた被処理半導体素子７に対向できるように窓
部１８が配置されており、必要な型番、製造年月日など
をマーキングする。このマーキング部１３には、例えば
レーザ装置が適用できる。

このマーキング工程では、第１図ａに示した第１のステ
ッピングモータ１９と連動した搬送爪１２（第３図）に
より個々の被処理半導体素子７を移動する描込が採られ
ている。

また、第１図に示したステッピングモータ２２により各
列移動及びアンローダ部の受渡し部（図示せず）まで移
動する。

この工程を終えた被処理半導体素子７は、第３図に示し
たブローノズル２０から噴出するエアにより固定マガジ
ン５の第２の列状凹部９に強制的に移動させる。

このように本発明では、ステッピングモータ１９、Ｗｌ
送爪１２、ワークスミルツバ１４１位置決めピン１５を
含めて位置決め機構と称する。

更に、マーキングする機構には、支持台１６に搭載した
マーキング部１３、アーム部１７．窓部１８及びブロー
ノズル２０を含むものである。

次に固定マガジン５に移動され、位置決め、マーキング
処理を終えた被処理半導体素子７・・・は、再び供給マ
ガジン６の空の第２凹部９に第４図に示したワーク戻し
爪２１の稼動により搬送する。このワーク戻し爪２１を
本発明では、転送する機構とする。

このマーキング工程を終えた被処理半導体素子７を収納
した供給マガジン６はアンローダ４の空所に収容して上
記マガジン　ツウ　マガジンを達成する。即ち、マーキ
ング済み被処理半導体素子７・・・を収納した供給マガ
ジン６は、−個ずつアンローダ４に隣接する位置に第２
のシリンダ２２により移動して置かれ、アンローダ４よ
り高く積上げられた一個がアンローダ４内に移動して収
容されるマガジン　ツウ　マガジンが達成される。

［発明の効果］ このような半導体自動マーキング装置では、イ、高稼働
率即ち、被処理半導体素子の搬送路として利用するマガ
ジン　ツウ　マガジンでは、つなぎ目が一個所だけであ
るので、強制的な搬送が可能になった。

口、装置の小型化　マーキングをマガジン内で実施する
ことにより、装置の機構が簡単になり、小型及び低価格
となった。

ハ１作業性の向上　被処理半導体素子を収納するマガジ
ンは、この半導体マーキング自動装置における最少面積
の側面側に配置するローダとアンローダに収納できたの
で、作業者の作業面積が小さくされ、ひいては作業性が
向上できた。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、　ｂ、　ｃは、本発明の一実施例の上面図、
側面図及び断面図、第２図は、この装置の一部品の斜視
図、第３図は、この装置の要部の断面図、第４図は、他
の要部の斜視図でおる。 １・・・架台　　２・・・平坦部　　３・・・ローダ部
４・・・アンローダ部　　５・・・固定マガジン６・・
・供給マガジン　　７・・・被処理半導体素子８．９・
・・第１，２の凹部　１４・・・ワークストッパ１５・
・・位置決めピン　　１１．２１・・・シリンダ１２・
・・搬送爪　　１３・・・マーキング部１９・・・ステ
ッピングモータ ２１・・・ワーク戻し爪 ２２・・・各列送り用ステッピングモータ代理人　　弁
理士　　大　胡　典　夫 第 図 （ンの２） 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 平坦な部分を有する架台と、この架台の平坦部分に設置
   するローダ部及びアンローダ部と、この両部の中間に設
   置され、複数の半導体素子を収納可能な固定マガジンと
   、この固定マガジンに形成する第１の列状凹部と、前記
   ローダ部から引出された半導体素子を収納する供給マガ
   ジンと、この供給マガジンに形成する第２の列状凹部と
   、この供給マガジンの第２の列状凹部を前記固定マガジ
   ンの第１の列状凹部に沿って配置する手段と、前記供給
   マガジンに収納した半導体素子を位置決めする機構と、
   位置決めした半導体素子をマーキングする機構と、マー
   キング済み半導体素子を前記固定マガジンに送る機構と
   、固定マガジンに収納された半導体素子を空の前記供給
   マガジンに転送する機構とを具備することを特徴とする
   半導体自動マーキング装置