JP4059959B2 - チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ(厚さT、幅W、長さLの直方体型の小形電子部品、例えばチップコンデンサー、チップレジスター等。)を、溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーと、
高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを1個宛に分離装填して設定位置に搬送するように備えたローターからなる、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置に係り、
上記双方向フィダーの溝内を、姿勢制御・1列整列搬送されてくるチップの先頭の1個から順に1個分離してローターの各凹部に移乗装填し、設定位置まで搬送するように備えたものである、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置を提供するものである。
【0002】
【従来技術】
「図18」
従来のチップの1列整列1個分離搬送装置Jは、振動式ボールフィダーHと振動式リニアフィダー(直進搬送フィダー)Iを組合せ構成して、ボールフィダーHのボール13中に投入したチップtを渦巻状振動装置によってボール13の中央部から外円周部へ向って略整列状態に搬送し来り、それらのチップtをリニアフィダーIの溝14へ1列整列状態に導入してローターEの凹部1に相対する位置へ搬送し、先頭のチップtから順に1個宛ローターEの各凹部1に装填して設定位置へ搬送し、該位置でチップテープGの各チップ装填凹部2へ1個宛移乗装填するように備えたものである。
【0003】
【従来技術の課題】
然るところ、上記従来の、ボールフィダーとリニアフィダーを連結構成したものであるフィダーは、
特に、ボールフィダー自体の性能上、近時の超小形チップ(例、0804型は長さ0.8mm、幅0.4mm)の1列整列搬送速度が遅いため、それと同期せざるを得ないリニアフィダーの整列搬送速度も遅く、よって、最近の著しい高速化に対応できない、重大な課題があった。
【0004】
また、ボールフィダーとリニアフィダーでは振動方向が一致しないため、特に両者の接続部(チップの乗換え部)の構成が難しく、これが原因となって、近時チップが極めて小形化(例、0804型は長さ0.8mm、幅0.4mm)しているのと相俟って搬送トラブルの発生因となると共に搬送の高速化を阻害しており、また設置調整に多くの時間と手数を要する課題があり、
【0005】
更に、ボールフィダーが極めて高価であるため、それが装置全体としてコストを高くしており、
【0006】
その上、ボールフィダーは広い設置スペースを要するため、特に、多数台を並列設置する場合、本発明フィダーに比し、数倍の広い設置スペースを要する等の幾多の課題があった。
【0007】
【発明が解決せんとする課題】
そこで本発明は、チップのフィダーとして、上記の課題を有する従来のボールフィダーとリニアフィダーを組合せ構成したフィダーを用いることをやめ、本発明が独自に開発した極めて簡潔な構成で高性能、省スペース、格段に低コストなチップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーとローターからなる、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置を提供して、上記従来の課題を有効に解決したものである。
【0008】
【課題を解決する手段】
本発明は、直方体のチップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーと、
高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを1個宛に分離装填して設定位置に搬送するローターからなる、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置であり、
【0009】
上記の、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーは、振動直進搬送式のフィダーA、Bを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーAの搬送面a上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って1列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面aの左端からフィダーBの搬送面bへ移乗して再送するように備え、フィダーBの搬送面b上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面b上を右方向へ搬送して搬送面bの右端からフィダーAの搬送面a上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
【0010】
搬送するチップを、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<L若しくはT=W<Lである直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅W1の寸法とチップの各寸法T、W、Lの関係において、溝の幅W1を、チップの厚さTより大、幅Wより小若しくは大、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W若しくはW1>W、W1<Lに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さT若しくは幅Wの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたものであって、
【0011】
該チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーの、フィダーAの溝の先端部を、上記ローターの凹部と相対して備えたものであり、
【0012】
フィダーAの溝でローターの凹部の相対位置まで姿勢制御・1列整列搬送してきたチップの、先頭の1個から順に1個分離してローターの各凹部に移乗装填し、該ローターで設定位置へ搬送するように備えたことを特徴とする、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置によって課題を解決したものである。
【0013】
【実施例1】
本発明の実施例につき説明する。(図1〜図17)
本発明は、直方体のチップtを溝3内に長さL方向を前後とし厚さT若しくは幅Wの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCと、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部1を形成し、各凹部1にチップtを1個宛に分離して移乗装填し、設定位置に搬送するローターEからなる、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置Fであり、
【0014】
上記の、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCは、振動直進搬送(リニア)式の長方形のフィダーA、Bを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーAの搬送面a上のチップtを左方向へ搬送しつつ溝3に嵌合してチップtを外部へ向って1列整列搬送すると共に、該溝3に嵌合しないチップtを搬送面aの左端からフィダーBの搬送面bへ移乗して再送するように備え、フィダーBの搬送面b上の再送チップt及び新規供給チップtを搬送面b上を右方向へ搬送して搬送面bの右端からフィダーAの搬送面a上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
【0015】
搬送するチップtを、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<L若しくはT=W<Lである直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝3の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝3の幅W1の寸法とチップtの各寸法T、W、Lの関係において、溝3の幅W1を、チップtの厚さTより大、幅Wより小若しくは大、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W若しくはW1>W、W1<Lに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップtを溝3内に長さL方向を前後とし厚さT若しくは幅Wの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送するように備えたものであって、
【0016】
該チップtの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCの、フィダーAの溝3の先端部を、上記ローターEの凹部1と相対して備えたものであり、
【0017】
フィダーAの溝3でローターEの凹部1の相対位置まで姿勢制御・1列整列搬送してきたチップtの、先頭の1個から順に1個分離してローターEの各凹部1に移乗装填し、該ローターEで設定位置へ搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置Fである。
【0018】
上記において、例えば、ローターEで設定位置へ搬送する途中で各種検査装置等15で、各種検査、不良チップ排除等を行い、そして、前記の設定位置で、例えば、チップテープGの各チップ装填凹部16へ1個宛移乗装填するように備えたものである。
上記のように、チップ搬送の過程で姿勢制御・1列整列・1個分離を行なう本発明装置Fは、例えば、チップテーピング装置の一部装置に該当するものである。
【0019】
フィダーAの、チップtの1列整列搬送用の溝3はフィダーAの搬送面aの左端部からローターEの凹部1に向って形成するか(図13〜図17)、若しくは、フィダーAの略全長に亙って形成したものである、(図1〜図12)
【0020】
双方向フィダーの振動方式(図示例)は圧電素子4、マグネットコイル、その他の既存の方式によるものである。符号5はばね板、6はベースである。
【0021】
フィダーAの搬送面aとフィダーBの搬送面bを両者水平に近接平行して備えるか(図示せず)、若しくは、フィダーBの搬送面bをフィダーAの搬送面aに対して、左端部で低く、右端部で高くなるように傾斜して備えたものである。(図2、図5〜図7、図12)。
【0022】
近接平行して備えたフィダーAの搬送面aとフィダーBの搬送面bの間に、左右端のチップの移乗部を除いて、両者を区画する突条、仕切板等を備えて、搬送面a、b上を互いに反対方向に搬送されるチップtが搬送途中で相互に接触、衝突しないように備えたものである。(図13、図15、図16)
【0023】
フィダーBの上方にチップt供給用の振動式のホッパー11とセンサー12を備え、センサー12による搬送面b上のチップtの貯溜状況の検出指示によって、ホッパー11からチップtを調節供給するように備えたものである。(図1、図14)
【0024】
【作用】
チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCを始動し、フィダーBの搬送面b上にホッパー11からチップtを調節落下供給すると、チップtは搬送面b上を右方向へ搬送され、右端のガイド部8にガイドされてフィダーAの搬送面a上に移乗し、該搬送面a上を左方向へ搬送され、搬送の過程で溝3に嵌合し、溝3に嵌合したチップtは1列整列状態で搬送され、搬送面aの左端から外部へ向かって、例えば、ローターEの凹部2へ向って搬送される。
【0025】
溝3に嵌合しなかった搬送面a上のチップtは左端のガイド部7にガイドされてフィダーBの搬送面b上に移乗されて再送され、センサー12の検出指示でホッパー11から補充供給される新規チップtと一緒に右方向へ搬送され、ガイド部8にガイドされて再びフィダーAの搬送面a上に移乗され、以降、上記作用が循環して行われる。
【0026】
而して、搬送するチップtが、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<L(図8(イ))である直方体である場合、フィダーAの搬送面aの溝3の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝3の幅W1の寸法とチップtの各寸法T、W、Lの関係において、溝3の幅W1を、チップtの厚さTより大、幅Wより小、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W、W1<Lに設定して備えているため、チップtは、必然的に、上記チップtを溝3内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢(図9(イ))に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送される。
【0027】
また、搬送するチップtが、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT=W<L(図8(ロ))である直方体である場合、フィダーAの搬送面aの溝3の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝3の幅W1の寸法とチップtの各寸法T、W、Lの関係において、溝3の幅W1を、チップtの厚さTより大、幅Wより大、長さLより小、即ち、W1>T、W1>W、W1<Lに設定して備えているため、チップtは、必然的に、上記チップtを溝3内に長さL方向を前後とし厚さT若しくは幅Wの面を上にして起立した姿勢(図9(ロ))に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送される。
【0028】
次に、上記のように姿勢制御・1列整列状態で搬送されるチップtは、その先頭のチップtから順に1個宛ローターEの各凹部14へ移乗装填され(1個分離作用)、ローターEの回転で設定位置へ搬送される。
次いで、例えば、チップテーピングの場合、該設定位置で1個宛、チップテープGの各チップ装填凹部2へ移乗装填されるものである。
【0029】
なお、チップtをフィダーAの溝3からローターEの各凹部1へ1個宛移乗装填する手段は任意の既存手段が可であり、例えば、溝3におけるストッパーピンによる1時停止、解放と凹部1の常時バッキューム作用をタイミングを合わせて行う。
また、例えば上記移乗手段と同時にチップの表裏整列手段によってチップtを表若しくは裏に整列する場合もある。
【0030】
必要に応じ、ローターEで搬送する途中で、ローターEの周囲に備えた各種検査装置等15でチップtに対する各種の検査を行い、不良チップの排除等を行う。
【0031】
例えば、設定位置におけるローターEの各凹部1からチップテープGの各チップ装填凹部2へのチップtの移乗手段は任意の既存手段で可であり、例えば、サクションヘッドの吸着、移動、解放作用によって行う。
【0032】
図示例のように、フィダーBの搬送面bをフィダーAの搬送面aに対して、左端部で低く、右端部て高くなるように傾斜して備えることによって、または、フィダーA、B間に、搬送面a、bの左右端のチップの移乗部を除いて、仕切板9を設置し若しくはフィダーAまたはBに突条9を形成することによって、搬送面a、bを区画した場合は、搬送面a、bを互に反対方向へ高速搬送されるチップt同志が途中で接触、衝突することなくスムーズに搬送される。
【0033】
【効果】
従来は、ボールフィダーとリニアフィダーという2種類の各性能の異なるフィダーを組合せ構成したフィダーを用いていたため、ボールフィダーの低い搬送性能と相俟って、両者の特性の不整合などが原因して、特に、近時の超小型チップの高速搬送性能化に適応し得ず、また、ローター等の次位装置の高速性能を発揮し得ない等の重大な課題があったが、その点、本発明チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーは、単独・1種のストレート搬送方式の双方向フィダー構成であるため、超小型直方体チップの高速搬送を実現でき、また、ローターの高速回転性能を発揮し得て、超小形チップの姿勢制御・1列整列搬送を画期的に高速化し得る優れた効果がある。
【0034】
即ち、従来のボールフィダーはその性能上、近時の超小形チップ(例、0804型は、長さ0.8mm、幅0.4mm)の1列整列搬送速度が遅いため、それと同期せざるを得ないリニアフィダーの整列搬送速度も遅く、ローター等の次位装置の高速性能を発揮し得ず、よって、最近の著しい高速化に対応できない重大な課題があったが、
その点、本発明は搬送対象チップを直方体チップとし、フィダーAの搬送面aの溝の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅の寸法とチップの各寸法との関係において溝の幅を設定して備えることによって、必然的に、上記チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合することができ、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたので、
必然的に、すべてのチップを常に同じ姿勢に姿勢制御して嵌合することを可能としたことによって、姿勢制御を高精度で高速化できる効果があり、
その結果、従来のボールフィダーとリニアフィダーを組合せ構成したフィダーに比し、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送を格段に高精度化・高速化して課題を有効に解決できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例装置の構成概略を示す平面図。
【図2】実施例姿勢制御・1列整列双方向フィダーの正面図。
【図3】図2の平面図。
【図4】図2の右側面図。
【図5】図3のM−M線断面図。
【図6】図3のN−N線断面図。
【図7】図3のO−O線断面図。
【図8】(イ)は厚さT、幅W、長さLの各寸法関係をT<W<Lとした直方体のチップの正面図、底面図、左側面図、(ロ)は厚さT、幅W、長さLの各寸法関係をT=W<Lとした直方体のチップの正面図、底面図、左側面図。
【図9】フィダーAの溝の幅W1 と該溝に嵌合したチップの寸法関係を示す図で、(イ)はT<W<Lとした直方体のチップの場合、(ロ)はT=W<Lとした直方体のチップの場合。
【図10】フィダーAの正面図、平面図、及び右側面図。
【図11】図10のP−P線断面矢視図。
【図12】フィダーBの正面図、平面図、及び右側面図。
【図13】双方向フィダーの他の実施例の平面図。
【図14】図13のQ−Q線断面図。
【図15】図13のR−R線断面図で、フィダーBに突条を形成した場合の図。
【図16】図13のR−R線断面図で、フィダーA、B間に仕切板を備えた場合の図。
【図17】図13のS−S線断面図。
【図18】従来のチップの1列整列1個分離搬送装置の構成概略を示す平面図。
【符号の説明】
t チップ
T 厚さ
W 幅
L 長さ
W1 溝3の幅
A フィダー
a 搬送面
B フィダー
b 搬送面
C 姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー
E ローター
F 本発明実施例装置
G チップテープ
1 凹部(ローター)
2 チップ装填凹部(チップテープ)
3 溝(フィダーA)
4 圧電素子
5 ばね板
6 ベース
7 ガイド部
8 ガイド部
9 突条または仕切板
10 透光板
11 ホッパー
12 センサー
15 各種検査装置等
H ボールフィダー
I リニアフィダー
13 ボール
14 溝
Claims (2)
- 直方体チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーと、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを1個宛に分離装填して設定位置に搬送するローターからなる、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置であり、
上記の、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーは、振動直進搬送式のフィダーA、Bを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーAの搬送面a上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って1列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面aの左端からフィダーBの搬送面bへ移乗して再送するように備え、フィダーBの搬送面b上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面b上を右方向へ搬送して搬送面bの右端からフィダーAの搬送面a上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
搬送するチップを、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<Lである直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝の縦断面形状を長方形に形成すると共に、該溝の幅W1の寸法とチップの各寸法T、W、Lの関係において、溝の幅W1を、チップの厚さTより大、幅Wより小、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W、W1<Lに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたものであって、
該チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーの、フィダーAの溝の先端部を、上記ローターの凹部と相対して備えたものであり、
フィダーAの溝でローターの凹部の相対位置まで姿勢制御・1列整列搬送してきたチップの、先頭の1個から順に1個分離してローターの各凹部に移乗装填し、該ローターで設定位置へ搬送するように備えたことを特徴とする、
チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置。 - 直方体チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さ若しくは幅の面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーと、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成し、各凹部にチップを1個宛に分離装填して設定位置に搬送するローターからなる、チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置であり、
上記の、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーは、振動直進搬送式のフィダーA、Bを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーAの搬送面a上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って1列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面aの左端からフィダーBの搬送面bへ移乗して再送するように備え、フィダーBの搬送面b上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面b上を右方向へ搬送して搬送面bの右端からフィダーAの搬送面a上へ移乗するように備えたものである、双方向フィダーにおいて、
搬送するチップを、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT=W<Lである直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝の縦断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅W1の寸法とチップの各寸法T、W、Lの関係において、溝の幅W1を、チップの厚さTより大、幅Wより大、長さLより小、即ち、W1>T、W1>W、W1<Lに設定して備えたものであり、それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さT若しくは幅Wの面を上にした姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたものであって、
該チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーの、フィダーAの溝の先端部を、上記ローターの凹部と相対して備えたものであり、
フィダーAの溝でローターの凹部の相対位置まで姿勢制御・1列整列搬送してきたチップの、先頭の1個から順に1個分離してローターの各凹部に移乗装填し、該ローターで設定位置へ搬送するように備えたことを特徴とする、
チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置。
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