JPH10163688A - 短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタ - Google Patents
短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタInfo
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- JPH10163688A JPH10163688A JP8322396A JP32239696A JPH10163688A JP H10163688 A JPH10163688 A JP H10163688A JP 8322396 A JP8322396 A JP 8322396A JP 32239696 A JP32239696 A JP 32239696A JP H10163688 A JPH10163688 A JP H10163688A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの搬送速度を速くして、チッ
プマウンタの動作を高速化する。 【解決手段】 リードフレーム１１の搬送はリードフレ
ーム１１の進行方向の後側に設けられた第１の送り穴１
４ａに係合する第１の送りピン１５ａで所定のピッチで
順次リードフレーム１１のなかほどまで送り、引き続
き、リードフレーム１１の進行方向前側に設けられた第
２の送り穴１４ｂに係合する第２の送りピン１５ｂで同
様に順次残りを送る。チップマウント位置Ｐにおいてア
イランド３の位置ズレを検出する画像認識装置のカメラ
１８を備え、アイランド３までチップを運ぶ吸着ノズル
は画像認識装置の検出した位置ズレに応じてチップの搭
載位置を補正する。
プマウンタの動作を高速化する。 【解決手段】 リードフレーム１１の搬送はリードフレ
ーム１１の進行方向の後側に設けられた第１の送り穴１
４ａに係合する第１の送りピン１５ａで所定のピッチで
順次リードフレーム１１のなかほどまで送り、引き続
き、リードフレーム１１の進行方向前側に設けられた第
２の送り穴１４ｂに係合する第２の送りピン１５ｂで同
様に順次残りを送る。チップマウント位置Ｐにおいてア
イランド３の位置ズレを検出する画像認識装置のカメラ
１８を備え、アイランド３までチップを運ぶ吸着ノズル
は画像認識装置の検出した位置ズレに応じてチップの搭
載位置を補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置の製造
工程に於おけるいリードフレームの搬送のような短冊状
の部品を所定のピッチで搬送する搬送装置及びそれを用
いたチップマウンタに関する。
工程に於おけるいリードフレームの搬送のような短冊状
の部品を所定のピッチで搬送する搬送装置及びそれを用
いたチップマウンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップマウンタを例に図面を用い
て従来の搬送装置を説明する。図３はその概念的な斜視
図である。リードフレーム１は定ピッチＬで半導体チッ
プ（以下チップ）２を載せるアイランド３を複数備えて
いる。さらに、各アイランド３に対応して送り穴４を備
える。チップマウンタは送りピン５を複数備え、その間
隔はリ−ドフレーム１の送り穴４の最も外側間の長さに
１ピッチ加えた長さで配置されている。そして、チップ
マウント位置Ｐでは送り穴４に刺さってリードフレーム
１の位置を規制する位置決めピン６を備える。
て従来の搬送装置を説明する。図３はその概念的な斜視
図である。リードフレーム１は定ピッチＬで半導体チッ
プ（以下チップ）２を載せるアイランド３を複数備えて
いる。さらに、各アイランド３に対応して送り穴４を備
える。チップマウンタは送りピン５を複数備え、その間
隔はリ−ドフレーム１の送り穴４の最も外側間の長さに
１ピッチ加えた長さで配置されている。そして、チップ
マウント位置Ｐでは送り穴４に刺さってリードフレーム
１の位置を規制する位置決めピン６を備える。
【０００３】このチップマウンタを動作の説明を伴って
さらに詳細に説明する。図３は中央に描かれたリードフ
レーム１を搬送する図面左側の送りピン５ａが最後の１
ピッチを送って図面右側の送りピン５ｂに引き渡す前の
状態を示している。送りピン５ａ，５ｂは同期してスク
ゥェア動作して、送り穴４に刺さり、横方向に所定ピッ
チ送り、上方に退避し、横方向にもとの位置に戻る動作
を繰り返してリードフレーム１を搬送する。送りピン
５ａ，５ｂが上方に退避する前にチップマウント位置Ｐ
では位置決めピン６が降下し送り穴４に刺さりリ−ドフ
レーム１の位置を規制して、送りピン５ａの径と送り穴
４の径とのクリアランスで生じる微細なな位置ズレを正
すと共に送りピン５ａの上昇動作に伴う位置ズレを防止
する。位置決めピン６でリードフレーム１を位置決めし
た状態でチップマウント位置Ｐのアイランド３の所定の
位置にチップ２を図示しない移送機構で運んでマウント
する。そして、送りピン５ａが降下して次の送り穴４に
入ると位置決めピン６は上方に退避し次の送りが行なわ
れる動作を繰り返す。そして送りピン５ａによる最後の
送りがなされると、以後は送りピン５ａと同期して動く
送りピン５ｂにより送られる。
さらに詳細に説明する。図３は中央に描かれたリードフ
レーム１を搬送する図面左側の送りピン５ａが最後の１
ピッチを送って図面右側の送りピン５ｂに引き渡す前の
状態を示している。送りピン５ａ，５ｂは同期してスク
ゥェア動作して、送り穴４に刺さり、横方向に所定ピッ
チ送り、上方に退避し、横方向にもとの位置に戻る動作
を繰り返してリードフレーム１を搬送する。送りピン
５ａ，５ｂが上方に退避する前にチップマウント位置Ｐ
では位置決めピン６が降下し送り穴４に刺さりリ−ドフ
レーム１の位置を規制して、送りピン５ａの径と送り穴
４の径とのクリアランスで生じる微細なな位置ズレを正
すと共に送りピン５ａの上昇動作に伴う位置ズレを防止
する。位置決めピン６でリードフレーム１を位置決めし
た状態でチップマウント位置Ｐのアイランド３の所定の
位置にチップ２を図示しない移送機構で運んでマウント
する。そして、送りピン５ａが降下して次の送り穴４に
入ると位置決めピン６は上方に退避し次の送りが行なわ
れる動作を繰り返す。そして送りピン５ａによる最後の
送りがなされると、以後は送りピン５ａと同期して動く
送りピン５ｂにより送られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この搬送装置によれば
各送りピッチ毎に送りピン５のスクゥェア動作と位置決
めピン６の上下動作があり、装置の高速化が困難で、無
理に高速動作をさせると装置の振動がひどくなり、送り
ピンが送り穴に入りそこねて搬送ミスを招く。そこでこ
の発明はより高速化できる搬送装置を提供する。さらに
その搬送装置を用いてより高速化したチップマウンタを
提供する。
各送りピッチ毎に送りピン５のスクゥェア動作と位置決
めピン６の上下動作があり、装置の高速化が困難で、無
理に高速動作をさせると装置の振動がひどくなり、送り
ピンが送り穴に入りそこねて搬送ミスを招く。そこでこ
の発明はより高速化できる搬送装置を提供する。さらに
その搬送装置を用いてより高速化したチップマウンタを
提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明の搬送装置は送り穴を備えた短冊状部品を
所定のピッチで搬送する搬送装置であって、前記送り穴
に係合して前記短冊状部品を前記所定のピッチで順次送
る送りピンを複数備え、その第１の送りピンは前記短冊
状部品をその長さの途中まで搬送し、引き続き残り量を
残りの送りピンが搬送することを特徴とする。この手段
によれば、それぞれの送りピンは最初と最後を除き送り
穴に抜差ししないので、送りピンの上下動の回数は大幅
に少なくなり、その分搬送速度を向上することができ
る。さらに、送りピンは間歇動ではあるが直進動となる
ので高速化が可能となる。送りピンは通常２個として、
送り側と引き出し側を分担すれば良い。さらに、短冊状
部品の送り穴を複数とし、第１の送り穴に第１の送りピ
ンを係合し、第２の送り穴に第２の送りピンを係合する
ようにすれば、第１の送りピンが搬送を終えた際に第１
の送りピンが退避するのを待たずに、第２の送りピンが
第２の送り穴に係合するので、さらに高速化する。上記
の搬送装置を用いたチップマウンタとして、複数の送り
穴を備えるとともにチップ搭載箇所を所定のピッチで複
数備えたリードフレームを前記所定のピッチで搬送して
チップマウント位置において前記チップ搭載箇所に順次
チップをマウントするチップマウンタにおいて、前記リ
ードフレームの第１の送り穴に係合して前記リードフレ
ームを前記所定のピッチで順次送る第１の送りピンと、
第２の送り穴に係合して前記リードフレームを前記所定
のピッチで順次送る第２の送りピンと、前記チップマウ
ント位置において前記チップ搭載箇所の位置ズレを検出
する位置確認手段と、前記チップ搭載箇所までチップを
運ぶチップ移送手段とを備え、前記第１の送りピンは前
記リードフレームをその長さの途中まで搬送し、第２の
送りピンが引き続き残り量を搬送し、前記前記チップ移
送手段は前記位置確認手段の検出した位置ズレに応じて
チップの搭載位置を補正することを特徴とするチップマ
ウンタを提供する。
めにこの発明の搬送装置は送り穴を備えた短冊状部品を
所定のピッチで搬送する搬送装置であって、前記送り穴
に係合して前記短冊状部品を前記所定のピッチで順次送
る送りピンを複数備え、その第１の送りピンは前記短冊
状部品をその長さの途中まで搬送し、引き続き残り量を
残りの送りピンが搬送することを特徴とする。この手段
によれば、それぞれの送りピンは最初と最後を除き送り
穴に抜差ししないので、送りピンの上下動の回数は大幅
に少なくなり、その分搬送速度を向上することができ
る。さらに、送りピンは間歇動ではあるが直進動となる
ので高速化が可能となる。送りピンは通常２個として、
送り側と引き出し側を分担すれば良い。さらに、短冊状
部品の送り穴を複数とし、第１の送り穴に第１の送りピ
ンを係合し、第２の送り穴に第２の送りピンを係合する
ようにすれば、第１の送りピンが搬送を終えた際に第１
の送りピンが退避するのを待たずに、第２の送りピンが
第２の送り穴に係合するので、さらに高速化する。上記
の搬送装置を用いたチップマウンタとして、複数の送り
穴を備えるとともにチップ搭載箇所を所定のピッチで複
数備えたリードフレームを前記所定のピッチで搬送して
チップマウント位置において前記チップ搭載箇所に順次
チップをマウントするチップマウンタにおいて、前記リ
ードフレームの第１の送り穴に係合して前記リードフレ
ームを前記所定のピッチで順次送る第１の送りピンと、
第２の送り穴に係合して前記リードフレームを前記所定
のピッチで順次送る第２の送りピンと、前記チップマウ
ント位置において前記チップ搭載箇所の位置ズレを検出
する位置確認手段と、前記チップ搭載箇所までチップを
運ぶチップ移送手段とを備え、前記第１の送りピンは前
記リードフレームをその長さの途中まで搬送し、第２の
送りピンが引き続き残り量を搬送し、前記前記チップ移
送手段は前記位置確認手段の検出した位置ズレに応じて
チップの搭載位置を補正することを特徴とするチップマ
ウンタを提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】この発明の搬送装置をチップマウ
ンタに用いた場合を例に図面を参照して説明する。図１
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はその動作の状態を順
次示す概念斜視図である。この搬送装置により処理する
短冊状部品即ちリードフレーム１１は図３に示す従来の
ものでも良いが送り穴は送りのピッチＬ毎に設ける必要
はない。送り穴１４は１個でも良いが好ましくは搬送方
向前後部にそれぞれ設ける。その他の点は従来と同じで
良い。搬送装置は第１の送りピン１５ａと第２の送りピ
ン１５ｂを備える。
ンタに用いた場合を例に図面を参照して説明する。図１
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はその動作の状態を順
次示す概念斜視図である。この搬送装置により処理する
短冊状部品即ちリードフレーム１１は図３に示す従来の
ものでも良いが送り穴は送りのピッチＬ毎に設ける必要
はない。送り穴１４は１個でも良いが好ましくは搬送方
向前後部にそれぞれ設ける。その他の点は従来と同じで
良い。搬送装置は第１の送りピン１５ａと第２の送りピ
ン１５ｂを備える。
【０００７】この搬送装置を動作の説明を伴ってさらに
詳細に説明する。図１（Ａ）は第１の送りピン１５ａが
リードフレーム１１の搬送方向後側に設けた第１の送り
穴１４ａに係合して搬送し、チップ（図示せず）を搭載
する箇所であるアイランド３の最初のものがマウント位
置Ｐに一致する場所まで搬送してきた状態を示す。搬送
ピン１５ａ，１５ｂは例えば電磁ソレノイド（図示せ
ず）により上下動して送り穴１４ａ，１４ｂから退避し
たり、送り穴１４ａ，１４ｂに挿入して係合したりす
る。そして、横方向には例えば送りネジ（ボールネジ）
（図示せず）により移動する。そして、リードフレーム
１１を幅方向に位置規制するレール（図示せず）を備
え、リードフレーム１１はそのレールにそって搬送され
る。 図１（Ａ）の状態でアイラ３にチップ（図示せず）がマ
ウントされると第１の搬送ピン１５ａはリードフレーム
１１のアイランド３のピッチに等しい所定のピッチＬだ
け順次リードフレーム１１を送り、順次アイランド３に
チップがマウントされる。この動作を特に限定されるも
のではないが、例えばリードフレーム１１の長さの半分
まで行なう。（図１（Ｂ）参照） そこでリードフレーム１１が停止してチップがマウント
されている間に上方に待機していた第２の送りピン１５
ｂが降下し、第２の送り穴１４ｂに刺さり係合する。引
き続き第１の送りピン１５ａが上昇退避の後横方向にも
どり、次のリードフレームを迎えに行く。（図１（Ｃ）
参照） 引き続き第２の送りピン１５ｂが所定ピッチＬづつ送り
ながらチップマウントを行い図１（Ｄ）に示す様に最後
のアイランド３にチップマウントが行なわれると、その
前に次のリードフレームの第１の送り穴の係合していた
第１の送りピンが次のリードフレームをマウント位置Ｐ
の近くまで搬送してきている。そして、チップマウント
の終わったリードフレーム１１を第２の送りピン１５ｂ
が搬出すると共に第１の送りピン１５ａが次のリードフ
レームを所定位置まで搬送し図１（Ａ）の状態になる。
そして、第１の送りピン１５ａがリードフレーム１１を
所定ピッチで搬送している間に第２の送りピン１５ｂは
もとに戻り待機する。
詳細に説明する。図１（Ａ）は第１の送りピン１５ａが
リードフレーム１１の搬送方向後側に設けた第１の送り
穴１４ａに係合して搬送し、チップ（図示せず）を搭載
する箇所であるアイランド３の最初のものがマウント位
置Ｐに一致する場所まで搬送してきた状態を示す。搬送
ピン１５ａ，１５ｂは例えば電磁ソレノイド（図示せ
ず）により上下動して送り穴１４ａ，１４ｂから退避し
たり、送り穴１４ａ，１４ｂに挿入して係合したりす
る。そして、横方向には例えば送りネジ（ボールネジ）
（図示せず）により移動する。そして、リードフレーム
１１を幅方向に位置規制するレール（図示せず）を備
え、リードフレーム１１はそのレールにそって搬送され
る。 図１（Ａ）の状態でアイラ３にチップ（図示せず）がマ
ウントされると第１の搬送ピン１５ａはリードフレーム
１１のアイランド３のピッチに等しい所定のピッチＬだ
け順次リードフレーム１１を送り、順次アイランド３に
チップがマウントされる。この動作を特に限定されるも
のではないが、例えばリードフレーム１１の長さの半分
まで行なう。（図１（Ｂ）参照） そこでリードフレーム１１が停止してチップがマウント
されている間に上方に待機していた第２の送りピン１５
ｂが降下し、第２の送り穴１４ｂに刺さり係合する。引
き続き第１の送りピン１５ａが上昇退避の後横方向にも
どり、次のリードフレームを迎えに行く。（図１（Ｃ）
参照） 引き続き第２の送りピン１５ｂが所定ピッチＬづつ送り
ながらチップマウントを行い図１（Ｄ）に示す様に最後
のアイランド３にチップマウントが行なわれると、その
前に次のリードフレームの第１の送り穴の係合していた
第１の送りピンが次のリードフレームをマウント位置Ｐ
の近くまで搬送してきている。そして、チップマウント
の終わったリードフレーム１１を第２の送りピン１５ｂ
が搬出すると共に第１の送りピン１５ａが次のリードフ
レームを所定位置まで搬送し図１（Ａ）の状態になる。
そして、第１の送りピン１５ａがリードフレーム１１を
所定ピッチで搬送している間に第２の送りピン１５ｂは
もとに戻り待機する。
【０００９】この搬送装置によれば、それぞれの送りピ
ン１５ａ，１５ｂの送り穴１４ａ，１４ｂへの抜差しは
リードフレーム当たり１回なのでその分時間短縮する。
さらに、ピンを抜差ししないので高速化しても送り穴へ
入らず搬送ミスとなるようなことは生じない。なお、リ
ードフレームの送り穴は１個として、第１の送りピンが
退避した後その送り穴に第２の送りピンが係合する様に
することもできるが、２個とすれば第１の送りピンがリ
ードフレームに刺さり位置決めしている状態で（チップ
マウント中に）第２送りピンを挿入するので、時間も短
く出来るし挿入ミスの発生も少なくなるので好ましい。
ン１５ａ，１５ｂの送り穴１４ａ，１４ｂへの抜差しは
リードフレーム当たり１回なのでその分時間短縮する。
さらに、ピンを抜差ししないので高速化しても送り穴へ
入らず搬送ミスとなるようなことは生じない。なお、リ
ードフレームの送り穴は１個として、第１の送りピンが
退避した後その送り穴に第２の送りピンが係合する様に
することもできるが、２個とすれば第１の送りピンがリ
ードフレームに刺さり位置決めしている状態で（チップ
マウント中に）第２送りピンを挿入するので、時間も短
く出来るし挿入ミスの発生も少なくなるので好ましい。
【００１０】このチップマウンタについて、特にマウン
ト位置Ｐのまわりに付いて説明する。この装置の搬送装
置は上述のように図３に示す従来の搬送装置の位置決め
ピンに相当するものを備えない。従って従来のチップマ
ウンタの様に定位置にむけてのチップの移送では送り穴
１４の径と送りピン１５の径とのクリアランス分の微細
な位置の誤差が生ずる。その誤差が製品の品質や後工程
の障害にならなければ従来と同様定位置にむけてのチッ
プ移送を行なうチップ移送手段とすることができる。
ト位置Ｐのまわりに付いて説明する。この装置の搬送装
置は上述のように図３に示す従来の搬送装置の位置決め
ピンに相当するものを備えない。従って従来のチップマ
ウンタの様に定位置にむけてのチップの移送では送り穴
１４の径と送りピン１５の径とのクリアランス分の微細
な位置の誤差が生ずる。その誤差が製品の品質や後工程
の障害にならなければ従来と同様定位置にむけてのチッ
プ移送を行なうチップ移送手段とすることができる。
【００１１】しかしながら、正確な位置だしを必要とす
る場合も考えられので、この装置はリードフレームの位
置ズレに応じてチップの搭載位置を補正する様にしたも
のである。図２はそれを概念的に示す斜視図である。上
述の搬送装置で送られたリードフレーム１１のアイラン
ド３のうちマウント位置Ｐに配置された所に順次チップ
２をマウントする際にアイランド３は微細な位置誤差を
生ずる。そこでこのチップマウンタのチップ移送手段で
ある吸着ノズル１７はリードフレーム１１の搬送方向に
直角な方向のみならず、搬送方向にもチップ２を配置す
る位置の調節を自在とする。 そして、そしてマウント
位置Ｐの上方には画像認識装置（本体図示せず）のカメ
ラ１８を配置する。そこでチップマウント動作に際して
はアイランド３の位置を画像認識装置により確認し、そ
のズレに応じて吸着ノズル１７は補正した位置に向けチ
ップ２を移送する。
る場合も考えられので、この装置はリードフレームの位
置ズレに応じてチップの搭載位置を補正する様にしたも
のである。図２はそれを概念的に示す斜視図である。上
述の搬送装置で送られたリードフレーム１１のアイラン
ド３のうちマウント位置Ｐに配置された所に順次チップ
２をマウントする際にアイランド３は微細な位置誤差を
生ずる。そこでこのチップマウンタのチップ移送手段で
ある吸着ノズル１７はリードフレーム１１の搬送方向に
直角な方向のみならず、搬送方向にもチップ２を配置す
る位置の調節を自在とする。 そして、そしてマウント
位置Ｐの上方には画像認識装置（本体図示せず）のカメ
ラ１８を配置する。そこでチップマウント動作に際して
はアイランド３の位置を画像認識装置により確認し、そ
のズレに応じて吸着ノズル１７は補正した位置に向けチ
ップ２を移送する。
【００１２】このチップマウンタによれば各ピッチ送り
毎に抜差しする位置決めピンや送りピンを用いないので
高速な搬送ができ、チップマウントの高速化が可能とな
る。
毎に抜差しする位置決めピンや送りピンを用いないので
高速な搬送ができ、チップマウントの高速化が可能とな
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の搬送装
置によれば、短冊状の部品の搬送を高速化する。
置によれば、短冊状の部品の搬送を高速化する。
【図１】 この発明の搬送装置の一実施例の要部概念斜
視図である。
視図である。
【図２】 その搬送装置を用いたチップマウンタの要部
概念斜視図である。
概念斜視図である。
【図３】 従来の装置の概念を示す斜視図である。
３ アイランド（チップ搭載箇所） １１ リードフレーム（短冊状部品） １４ａ 第１の送り穴 １４ｂ 第２の送り穴 １５ａ 第１の送りピン １５ｂ 第２の送りピン １７ 吸着ノズル（チップ移送手段） １８ 画像認識装置のカメラ（位置確認手段） Ｌ 所定のピッチ Ｐ チップマウント位置
Claims (5)
- 【請求項１】送り穴を備えた短冊状部品を所定のピッチ
で搬送する搬送装置であって、前記送り穴に係合して前
記短冊状部品を前記所定のピッチで順次送る送りピンを
複数備え、その第１の送りピンは前記短冊状部品をその
長さの途中まで搬送し、引き続き残り量を残りの送りピ
ンが搬送することを特徴とする短冊状部品の搬送装置。 - 【請求項２】送り穴を備えた短冊状部品を所定のピッチ
で搬送する搬送装置であって、前記送り穴に係合して前
記短冊状部品を前記所定のピッチで順次送る第１、第２
の送りピンを備え、その第１の送りピンは前記短冊状部
品をその長さの途中まで搬送し、第２の送りピンが引き
続き残り量を搬送することを特徴とする短冊状部品の搬
送装置。 - 【請求項３】複数の送り穴を備えた短冊状部品を所定の
ピッチで搬送する搬送装置であって、第１の送り穴に係
合して前記短冊状部品を前記所定のピッチで順次送る第
１の送りピンと、第２の送り穴に係合して前記短冊状部
品を前記所定のピッチで順次送る第２の送りピンとを備
え、その第１の送りピンは前記短冊状部品をその長さの
途中まで搬送し、第２の送りピンが引き続き残り量を搬
送することを特徴とする短冊状部品の搬送装置。 - 【請求項４】複数の送り穴を備えるとともにチップ搭載
箇所を所定のピッチで複数備えたリードフレームを前記
所定のピッチで搬送してチップマウント位置において前
記チップ搭載箇所に順次チップをマウントするチップマ
ウンタにおいて、 前記リードフレームの第１の送り穴に係合して前記リー
ドフレームを前記所定のピッチで順次送る第１の送りピ
ンと、第２の送り穴に係合して前記リードフレームを前
記所定のピッチで順次送る第２の送りピンと、前記チッ
プマウント位置において前記チップ搭載箇所の位置ズレ
を検出する位置確認手段と、前記チップ搭載箇所までチ
ップを運ぶチップ移送手段とを備え、 前記第１の送りピンは前記リードフレームをその長さの
途中まで搬送し、第２の送りピンが引き続き残り量を搬
送し、 前記前記チップ移送手段は前記位置確認手段の検出した
位置ズレに応じてチップの搭載位置を補正することを特
徴とするチップマウンタ。 - 【請求項５】前記第１の送り穴はリードフレームの進行
方向の後側に設けられたものであり、前記第２の送り穴
は前側である請求項３のチップマウンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322396A JP2993447B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322396A JP2993447B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163688A true JPH10163688A (ja) | 1998-06-19 |
| JP2993447B2 JP2993447B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=18143201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322396A Expired - Lifetime JP2993447B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2993447B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002236012A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nec Corp | ピッチ送り機構 |
| JP2009224521A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
| CN107879087A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-06 | 广州华微电子有限公司 | 贴片机的自动输送框架机构 |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP8322396A patent/JP2993447B2/ja not_active Expired - Lifetime
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