JP4106668B2 - チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー - Google Patents

チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー Download PDF

Info

Publication number
JP4106668B2
JP4106668B2 JP25601897A JP25601897A JP4106668B2 JP 4106668 B2 JP4106668 B2 JP 4106668B2 JP 25601897 A JP25601897 A JP 25601897A JP 25601897 A JP25601897 A JP 25601897A JP 4106668 B2 JP4106668 B2 JP 4106668B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feeder
chip
groove
posture
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP25601897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10175724A (ja
Inventor
滋 窪田
雅宏 久保
逸郎 竹本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Kogyo Corp
Original Assignee
Nitto Kogyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Kogyo Corp filed Critical Nitto Kogyo Corp
Priority to JP25601897A priority Critical patent/JP4106668B2/ja
Publication of JPH10175724A publication Critical patent/JPH10175724A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4106668B2 publication Critical patent/JP4106668B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Jigging Conveyors (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ(厚さT、幅W、長さLの直方体型の小形電子部品、例えばチップコンデンサー、チップレジスター等。)を双方向フィダーのフィダーAの溝内に、該チップをフィダーAの溝内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その起立した姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーに係るものである。
【0002】
【従来技術】
(図21)
従来、チップ(厚さT、幅W、長さLの直方体型の小形電子部品、例えばチップコンデンサー、チップレジスター等。)の1列整列搬送用のフィダーJは、例えば、振動式ボールフィダーHと振動式リニアフィダー(直進搬送フィダー)Iを組合せ構成して、ボールフィダーHのボール17中にランダムに投入したチップtを、渦巻状振動装置によってボール17の中央部から外円周部へ向って、幅Wの面を上面にした姿勢で略整列状態に搬送し来り、それらのチップtをリニアフィダーIの溝18へ長さL方向を前後とし幅Wの面を上面にした姿勢で導入して1列整列状態に搬送するように備えたものであり、その搬送してきたチップtをローターEの凹部14に相対する位置へ搬送し、先頭のチップtから順にそのままの姿勢で1個宛ローターEの各凹部14に移乗装填して設定位置へ搬送するように備え、また、該位置で、例えばチップテープGの各チップ装填凹部16へ1個宛移乗装填するようにしたものである。
【0003】
【従来技術の課題】
然るところ、上記従来のボールフィダーは、その性能上、近時の超小形チップ(例、0804型は長さ0.8mm、幅0.4mm)の1列整列搬送速度が遅く、それと同期せざるを得ないリニアフィダーは搬送溝内にチップを長さL方向を前後とし幅Wの面を上面にした姿勢を正規姿勢としてで搬送するものであるため、整列搬送速度も遅く、よって、最近の著しい高速化に対応できない課題があった。
【0004】
特に、従来のフィダーは、チップが搬送溝内に長さL方向を前後とし幅Wの面を上にした正規姿勢搬送されると同時に、厚さTの面を上にして起立した不適姿勢のチップ及び長さL方向を上下にして倒立した不適姿勢のチップが混入した状態で搬送されるため、搬送の過程でそれら不適チップを排除するための何らかの手段が必要であり、そして、不適チップを排除すると、1列整列搬送路を送給されるチップの総数が更に減少するため、一層、チップの搬送効率、搬送速度が低下せざるを得ない課題があった。
【0005】
【発明が解決せんとする課題】
そこで本発明は、フィダーAの搬送面aの溝の幅W1の寸法とチップの各寸法T、W、Lの関係において、溝の幅W1を、チップの厚さTより大、幅Wより小、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W、W1<Lに設定することによって、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーを提供して、上記従来の課題を有効に解決したものである。
【0006】
【課題を解決する手段】
即ち、本発明は、振動直進搬送式のフィダーA、Bを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーAの搬送面a上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って1列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面aの左端からフィダーBの搬送面bへ移乗して再送するように備え、フィダーBの搬送面b上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面b上を右方向へ搬送して搬送面bの右端からフィダーAの搬送面a上へ移乗するように備えたものである、チップの1列整列搬送用双方向フィダーにおいて、
【0007】
搬送するチップを、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<Lの直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅W1の寸法とチップの各寸法T、W、Lの関係において、溝の幅W1を、チップの厚さTより大、幅Wより小、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W、W1<Lに設定して備えたものであり、
【0008】
それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたことを特徴とする、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーによって、課題を解決したものである。
【0009】
【実施例1】
まず、既存構成の双方向フィダーにつき説明すると、(図1〜図14参照)
【0010】
双方向フィダーは、搬送方向が逆の振動直進搬送式のフィーダーA、Bを側辺の各一側辺1、2を近接平行して備えた双方向フィダーCであり、
フィーダーAはチップtを左方向へ搬送する搬送面aを備えると共に、搬送面aの左端部若しくは側辺に平行してチップtを外部へ1列に整列搬送する溝3を備え、該搬送面aの周辺を搬送面bと近接平行する一側辺若しくは左右端の移乗部4、6を除いて1段高く形成したものであり、
フィーダーBは上記搬送面aと近接平行してチップを右方向へ搬送する搬送面bを備え、該搬送面bの周辺を搬送面aと近接平行する一側辺若しくは左右端の移乗部4、6を除いて1段高く形成したものであり、
【0011】
フィーダーBの搬送面b上に供給されたチップtが右方向へ搬送され右端部の移乗部6の1段高いガイド部6aに衝突ガイドされてフィーダーAの搬送面aに移乗されると共に一部のチップtが溝3に嵌合して、搬送面a及び溝3中のチップtが共に左方向へ搬送され、溝3中のチップtが1列整列状態で外部へ送給される一方、溝3に嵌合しなかった搬送面aのチップtは左端部の移乗部4の1段高いガイド部4aに衝突ガイドされ、フィーダーBの搬送面bへ戻されて、新規供給チップtと一緒に再び右方向へ搬送されることを繰り返すように備えたものである。
【0012】
上記双方向フィダーにおいて、フィダーAの、チップの1列整列搬送用の溝3は、フィダーAの搬送面aの側辺の左端部から左方向外部へ向って形成するか(図10〜図14)、若しくは、フィダーAの搬送面aの側辺に平行してその略全長から左方向外部へ向って形成し、(図1〜図9)。
【0013】
フィダーAの搬送面aとフィダーBの搬送面bを両者水平に近接平行して備えるか(図10〜図14)、若しくは、フィダーBの搬送面bをフィダーAの搬送面aに対して、左端部で低く、右端部で高くなるように傾斜して備え、(図1〜図9)。
【0014】
必要に応じて、各一側辺1、2を近接平行して備えたフィダーAの搬送面aとフィダーBの搬送面b両側辺1、2間に、左右端のチップの移乗部4、6を除いて、両者を区画する突条9a、仕切板9b、段部等を備えて、搬送面a、b上を互いに反対方向に搬送されるチップtが搬送途中で相互に接触、衝突しないように備えたものである。(図10、図12、図13)
【0015】
また、双方向フィダーのフィダーBに新規チップを供給する手段として、例えば、フィダーBの上方にチップt供給用の振動式のホッパー11とセンサー12を備え、センサー12による搬送面b上のチップtの貯溜状況の検出指示によって、ホッパー11からチップtを調節供給するように備えたものである。(図20、図11)
符号13はセンサー12の光を透過する透光板である。
【0016】
(図1、図3、図7)
双方向フィダーの振動方式は、圧電素子、マグネットコイル、その他の既存の方式によるものである。
符号7aはフィダーAの振動発生用の圧電素子、7bはフィダーBの振動発生用の圧電素子、8aはフィダーAに振動を伝達するばね板、8bはフィダーBに振動を伝達するばね板、5はばね板8a、8bの取付板、9はベースである。
【0017】
而して、上記のような構成の双方向フィダーにおいて、
本発明は、搬送するチップtが、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<L(図15)の直方体である場合、フィダーAの搬送面aの溝3の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝3の幅W1の寸法とチップtの各寸法T、W、Lの関係において、溝3の幅W1を、チップtの厚さTより大、幅Wより小若しくは大、長さLより小、即ち、 1 >T、W 1 <W、W 1 <Lに設定して備えたものであり
【0018】
それにより、必然的に、上記チップtを溝3内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢(図16)に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCである。
【実施例
【0019】
搬送するチップtが、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<L(図17)の直方体である場合、フィダーAの搬送面aの溝3の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝3の幅W1の寸法とチップtの各寸法T、W、Lの関係において、溝3の幅W1を、 1 >T、W 1 >1/2W、W 1 <1/2Lに設定して備えたものであり、(図17、図18、図19)
【0020】
それにより、必然的に、上記チップtを溝3内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢(図18)に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送するように備えた、チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCである。
【0021】
【作用】
チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダーCを始動し、フィダーBの搬送面b上にホッパー11からチップtを調節落下供給すると、チップtは搬送面b上を右方向へ搬送され、右端の移乗部6のガイド部6aにガイドされてフィダーAの搬送面a上に移乗し、該搬送面a上を左方向へ搬送され、搬送の過程で溝3に嵌合し、溝3に嵌合したチップtは1列整列状態で長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御されて搬送され、搬送面aの左端から外部へ向かって、例えば、ローターEの凹部14へ向って搬送される。
【0022】
溝3に嵌合しなかった搬送面a上のチップtは左端の移乗部4のガイド部4aにガイドされてフィダーBの搬送面b上に移乗されて再送され、センサー12の検出指示でホッパー11から補充供給される新規チップtと一緒に右方向へ搬送され、移乗部6のガイド部6aにガイドされて再びフィダーAの搬送面a上に移乗され、以降、上記作用が循環して行われる。
【0023】
而して、搬送するチップtが、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<L(図15)の直方体である場合、フィダーAの搬送面aの溝3の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝3の幅W1の寸法とチップtの各寸法T、W、Lの関係において、溝3の幅W1を、チップtの厚さTより大、幅Wより小若しくは大、長さLより小、即ち、 1 >T、W 1 <W、W 1 <Lに設定して備えているため、
【0024】
必然的に、チップtは溝3内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢(図16)に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝3内を1列整列搬送される。
【0025】
上記のように姿勢制御・1列整列状態で搬送されるチップtは、そのままの姿勢で、その先頭のチップtから順に1個宛ローターEの各凹部14へ移乗装填され(1個分離作用)、ローターEの回転で設定位置へ搬送される。
次いで、例えば、チップテーピングの場合、該設定位置で1個宛、チップテープGの各チップ装填凹部16へ移乗装填されるものである。
【0026】
【効果】
従来のフィダーは、その性能上、近時の超小形チップ(例、0804型は長さ0.8mm、幅0.4mm)の1列整列搬送速度が遅いため、ローター等の次位装置の高速性能を発揮し得ず、よって、最近の著しい高速化に対応できない重大な課題があったが、その点、本発明は、フィダーAの搬送面aの溝の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅の寸法とチップの各寸法との関係において溝の幅を設定して備えることによって、必然的に、上記チップを溝内に長さ方向を前後とし厚さの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合することができ、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたので、従来のフィダーに比し、チップの姿勢制御・1列整列搬送を格段に高速化・効率化・高精度化して、従来の課題を有効に解決できる優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した双方向フィダーの正面図。
【図2】図1の平面図。
【図3】図1の右側面図。
【図4】図2のM−M線断面図。
【図5】図2のN−N線断面図。
【図6】図2のO−O線断面図。
【図7】フィダーAの正面図、平面図、及び右側面図。
【図8】図7のP−P線断面矢視図。
【図9】フィダーBの正面図、平面図、及び右側面図。
【図10】他の本発明を実施した双方向フィダーの平面図。
【図11】図10のQ−Q線断面図。
【図12】図10のR−R線断面図で、フィダーBに突条を形成した場合の図。
【図13】図10のR−R線断面図で、フィダーA、B間に仕切板を備えた場合の図。
【図14】図10のS−S線断面図。
【図15】厚さT、幅W、長さLの各寸法関係をT<W<Lとした直方体のチップの正面図、底面図、左側面図。
【図16】フィダーAの溝の幅W1 と該溝に嵌合したチップの寸法関係を示す図でT<W<Lとした直方体のチップの場合。
【図17】T<W<LでW1>T、W1>1/2W、W1<1/2Lに設定した直方体のチップの正面図、左側面図。
【図18】(イ)は図17の直方体のチップの厚さTと溝の幅W1の寸法関係、(ロ)は図17の直方体のチップの幅Wと溝の幅W1の寸法関係を示す図。
【図19】図17の直方体のチップの長さLと溝の幅W1の寸法関係を示す図。
【図20】本発明フィダーとローターで備えた装置の構成概略を示す平面図。
【図21】従来のボールフィダーとリニアフィダーを組合せ構成したチップの1列整列・1個分離搬送装置の構成概略を示す平面図。
【符号の説明】
t 直方体のチップ
T 厚さ
W 幅
L 長さ
W1 溝3の幅
A フィダー
a 搬送面
B フィダー
b 搬送面
C 本発明を実施した双方向フィダー
E ローター
F チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置
G チップテープ
1 フィダーAの一側辺
2 フィダーBの一側辺
3 溝
4 移乗部
4a ガイド部
5 取付板
6 移乗部
6a ガイド部
7a 圧電素子(フィダーA)
7b 圧電素子(フィダーB)
8a ばね板(フィダーA)
8b ばね板(フィダーB)
9 ベース
10a 突条
10b 仕切板
11 ホッパー
12 センサー
13 透光板
14 凹部
15 各種検査装置等
16 チップ装填凹部
H ボールフィダー
I リニアフィダー
J 従来のフィダーを使用したチップの1列整列1個分離搬送装置
17 ボール
18 溝
19 接続部

Claims (2)

  1. 振動直進搬送式のフィダーA、Bを搬送方向を反対にし各一側辺を平行して備えた双方向フィダーであり、フィダーAの搬送面a上のチップを左方向へ搬送しつつ溝に嵌合してチップを外部へ向って1列整列搬送すると共に、該溝に嵌合しないチップを搬送面aの左端からフィダーBの搬送面bへ移乗して再送するように備え、フィダーBの搬送面b上の再送チップ及び新規供給チップを搬送面b上を右方向へ搬送して搬送面bの右端からフィダーAの搬送面a上へ移乗するように備えたものである、チップの1列整列搬送用双方向フィダーにおいて、
    搬送するチップを、厚さT、幅W、長さLの各寸法がT<W<Lの直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅W1の寸法とチップの各寸法T、W、Lの関係において、溝の幅W1を、チップの厚さTより大、幅Wより小、長さLより小、即ち、W1>T、W1<W、W1<Lに設定して備えたものであり、
    それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたことを特徴とする、
    チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー。
  2. 搬送するチップを、厚さT、幅W、長さLの各寸法をT<W<Lの直方体とし、フィダーAの搬送面aの溝の断面形状を長方形乃至方形に形成すると共に、該溝の幅W1の寸法とチップの各寸法の関係を、W1>T、W1>1/2W、W1<1/2Lに設定して備えたものであり、
    それにより、必然的に、上記チップを溝内に長さL方向を前後とし厚さTの面を上にして起立した姿勢に姿勢制御して嵌合し、その姿勢で溝内を1列整列搬送するように備えたことを特徴とする、
    請求項1のチップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー。
JP25601897A 1996-10-16 1997-09-04 チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー Expired - Lifetime JP4106668B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25601897A JP4106668B2 (ja) 1996-10-16 1997-09-04 チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08294581 1996-10-16
JP8-294581 1996-10-16
JP25601897A JP4106668B2 (ja) 1996-10-16 1997-09-04 チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10175724A JPH10175724A (ja) 1998-06-30
JP4106668B2 true JP4106668B2 (ja) 2008-06-25

Family

ID=26542525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25601897A Expired - Lifetime JP4106668B2 (ja) 1996-10-16 1997-09-04 チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4106668B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3704314B2 (ja) 2002-01-15 2005-10-12 株式会社ダイシン 振動式部品供給装置
KR100735071B1 (ko) * 2002-08-22 2007-07-06 가부시키가이샤 산키 직진형 부품 공급기
JP5406682B2 (ja) * 2009-11-25 2014-02-05 日東工業株式会社 電子部品供給装置
JP6179480B2 (ja) * 2013-09-20 2017-08-16 株式会社村田製作所 コンデンサ素子の製造方法および製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10175724A (ja) 1998-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7473745B2 (ja) バルクフィーダ
JP4106668B2 (ja) チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー
JP4059959B2 (ja) チップの姿勢制御・1列整列・1個分離搬送装置
JP3719051B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP5206655B2 (ja) 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法
JP3196596B2 (ja) 電子部品製造方法および電子部品実装方法
JP2011249646A (ja) 動作時間調整方法
JPH1051191A (ja) 電子部品実装装置
JPH0611948Y2 (ja) 小物部品供給装置
JP3400929B2 (ja) チップ部品装着装置
JP3512598B2 (ja) チップ部品装着装置
JP3117821B2 (ja) プリント基板実装機
JPH02234496A (ja) チップ状電子部品マウント方法及び装置
JPS59193032A (ja) 半導体装置の製造装置
JPS6254722B2 (ja)
JP3145790B2 (ja) ペレットボンディング方法
JPS61188332A (ja) 電子部品の加工装置
JPS6134295Y2 (ja)
JP3281041B2 (ja) 用紙供給装置
JPS626360B2 (ja)
JPH0140195Y2 (ja)
JP2924897B1 (ja) 電子部品の整列装置
KR200213118Y1 (ko) 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프정착구조
JP2666077B2 (ja) 基板搬送装置
JPH10120155A (ja) チップフィダーの直立姿勢1列整列搬送溝

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040903

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070423

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070508

A072 Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072

Effective date: 20071002

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071030

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080104

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080321

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term