KR20190129787A

KR20190129787A - 전자부품의 반송 장치

Info

Publication number: KR20190129787A
Application number: KR1020190143298A
Authority: KR
Inventors: 마사루 카쿠호; 나오토 타나카
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2019-11-11
Publication date: 2019-11-20
Also published as: CN110077856B; JP6610105B2; CN110077856A; US10472187B2; JP2017054980A; KR102365913B1; KR20170031064A; KR102045350B1; US9919880B2; CN106516757A; CN106516757B; US20170073170A1; US20180155138A1

Abstract

전자부품이 반송 경로에 막히기 어려운 전자부품의 반송 장치를 제공한다.
전자부품의 반송 장치(2)는 회전 경로(21)와 제1 자력 발생부(24a)를 포함한다. 회전 경로(21)는 대략 직방체상의 전자부품(1)의 반송방향을 따라 연장된다. 회전 경로(21)는 수평방향에 대하여 경사져 있다. 회전 경로(21)는 서로 교차하는 제1 면(21a)과 제2 면(21b)을 포함한다. 제1 자력 발생부(24a)는 회전 경로(21)의 측방에 배치되어 있다.

Description

전자부품의 반송 장치{ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE}

본 발명은 전자부품의 반송 장치 및 일련의 전자부품의 제조 방법에 관한 것이다.

전자부품의 1종으로서, 적층 세라믹 콘덴서가 알려져 있다. 적층 세라믹 콘덴서에서는, 복수의 내부전극과 세라믹 유전체층이 적층되어 있다.

적층 세라믹 콘덴서는, 일반적으로, 기판에 실장되어 사용된다. 적층 세라믹 콘덴서가 기판에 실장되었을 때에 내부전극의 적층방향이 기판의 표면과 평행한 경우와 수직인 경우에는, 기계적 강도에 차이가 있거나, 부유 용량값이 다른 경우가 있다.

또한 내부전극의 적층방향이 기판의 표면과 평행한 경우와 수직인 경우에, 음향 잡음(acoustic noise)의 크기가 다른 경우가 있다. 여기서, "음향 잡음"이란, 인가되는 전압의 변동에 기인하여 발생하는 적층 세라믹 콘덴서의 왜곡(distortion)에 의해 기판이 진동함으로써 발생하는 소리이다.

따라서 적층 세라믹 콘덴서를, 내부전극의 적층방향을 소정 방향으로 정렬시킨 상태로 기판에 실장하고 싶다는 요망이 있다.

특허문헌 1에는, 적층 세라믹 콘덴서를 소정 방향으로 정렬하는 전자부품 반송 장치의 일례가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 반송 장치는, 제1 반송 경로, 회전 경로 및 제2 반송 경로를 가지고 있다. 회전 경로에서, 전자부품의 내부전극이 소정 방향을 향하게 전자부품에 자력(磁力)을 인가하도록 제1 자석이 마련되어 있다. 회전 경로가, 제2 반송 경로에 접속되어 있는 단부를 향하여 가이드 벽의 간격이 서서히 좁아지는 이행 가이드 벽을 가진다.

일본 공개특허공보 2011-018698호

특허문헌 1에 기재된 전자부품 반송 장치에는, 회전 경로를 통과하는 전자부품의 자세가 기울어, 전자부품이 막히기 쉬워진다는 과제가 있다.

본 발명의 주목적은, 전자부품이 반송 경로에 막히기 어려운 전자부품의 반송 장치를 제공함에 있다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치는, 회전 경로와 제1 자력 발생부를 포함한다. 회전 경로는 대략 직방체상의 전자부품의 반송방향을 따라 연장된다. 회전 경로는 수평방향에 대하여 경사져 있다. 회전 경로는, 서로 교차하는 제1 면과 제2 면을 포함한다. 제1 자력 발생부는 회전 경로의 측방에 배치되어 있다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치에서는, 제1 면과 제2 면이 이루는 각이 90°가 아닌 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치에서는, 제1 면과 제2 면이 이루는 각이 90°보다도 큰 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치에서는, 제1 자력 발생부가 회전 경로의 제1 면의 측방에 배치되어 있고, 제1 면의 수평방향에 대한 경사각이 제2 면의 수평방향에 대한 경사각보다도 큰 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치에서는, 제1 자력 발생부의 N극과 S극을 지나는 중심선이 제1 면을 통과하며, 중심선과 제1 면의 교점과, 제1 및 제2 면의 교차점의 최단 거리를 L1로 하고, 전자부품의 폭 및 높이 중 큰 쪽의 치수를 D로 했을 때에 L1＞D/2인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치는, 회전 경로의 제2 면의 측방으로서, 제1 자력 발생부보다도 하류에 배치된 제2 자력 발생부를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 제1 전자부품의 반송 장치는, 회전 경로를 덮는 커버를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 제2 전자부품의 반송 장치는, 회전 경로와 제1 자력 발생부를 포함한다. 회전 경로는 제1 경로부와 제2 경로부를 포함한다. 제1 경로부는 전자부품의 반송방향을 따라 연장된다. 제1 경로부는 수평방향에 대하여 경사져 있다. 제1 경로부는, 서로 교차하는 제1 및 제2 면을 포함한다. 제2 경로부는 반송방향을 따라 연장된다. 제2 경로부는 수평방향에 대하여 경사져 있다. 제2 경로부는 서로 교차하는 제3 및 제4 면을 포함한다. 제2 경로부는 제1 경로부의 제1 면측에 위치하고 있다. 제1 면의 상단과 제4 면의 상단이 접속되어 있다. 제1 면의 하단과 상단의 최단 거리가, 반송되는 전자부품의 폭 및 높이 중 큰 쪽의 치수보다도 짧다. 제1 자력 발생부는 회전 경로의 제3 면의 측방에 배치되어 있다.

본 발명에 따른 제2 전자부품의 반송 장치에서는, 제3 면에 수직인 방향에서, 제1 자력 발생부의 제3 면을 향하는 면 중 제3 면과 겹치는 부분의 면적을 S1, 제3 면과 겹치지 않는 부분의 면적을 S2로 했을 때에 S1＞S2인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 일련의 전자부품의 제조 방법은, 본 발명에 따른 제1 또는 제2 전자부품의 반송 장치를 이용하여 복수의 전자부품의 적층방향을 맞추는 공정을 포함한다.

본 발명에 따른 일련의 전자부품의 제조 방법은, 적층방향이 맞추어진 복수의 전자부품을, 테이프에 수용하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 전자부품이 반송 경로에 막히기 어려운 전자부품의 반송 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 제1 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적인 사시도이다.
도 2는 제1 실시형태에서 반송되는 전자부품의 모식적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 선III-III에서의 모식적인 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 8은 제3 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 9는 제3 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 10은 제3 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 11은 제4 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 모식적인 단면도이다.
도 12는 제5 실시형태에 따른 일련의 전자부품의 모식적인 단면도이다.
도 13은 도 12의 선XII-XII에서의 모식적인 단면도이다.

이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 전혀 한정되지 않는다.

또한 실시형태 등에서 참조하는 각 도면에서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한 실시형태 등에서 참조하는 도면은, 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 그려진 물체의 치수의 비율 등은, 현실의 물체의 치수 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호 간에서도, 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은, 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.

(제1 실시형태)

도 1은, 본 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적인 사시도이다. 도 1에 나타내는 전자부품의 반송 장치(2)는 전자부품(1)을 반송하는 장치이다. 반송되는 전자부품(1)은, 대략 직방체상이면, 특별히 한정되지 않는다.

구체적으로는, 본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3에 나타내는 전자부품(1)이 전자부품의 반송 장치(2)에 의해 반송되는 예에 대해 설명한다.

(전자부품 1)

도 2는, 본 실시형태에서 반송되는 전자부품(1)의 모식적인 사시도이다. 도 3은, 도 2의 선III-III에서의 모식적인 단면도이다.

도 2 및 도 3에 나타내는 전자부품(1)은 대략 직방체상의 콘덴서이다. 구체적으로는, 전자부품(1)은 대략 직방체상의 적층 세라믹 콘덴서이다. 본 발명은, 음향 잡음이 발생하기 쉬운 큰 정전용량을 가지는 전자부품(1)에 적합하며, 특히 정전용량이 1㎌ 이상이나 10㎌ 이상인 전자부품(1)에 적합하다.

단, 본 발명에서, 전자부품은 콘덴서에 한정되지 않는다. 본 발명에서, 전자부품은 서미스터, 인덕터 등이어도 된다.

전자부품(1)은 본체(10)를 포함하고 있다. 본체(10)는 대략 직방체상이다. 또한 대략 직방체에는, 직방체에 더하여, 직방체의 모서리부나 능선부가 둥근 것이 포함되는 것으로 한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 본체(10)는 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)을 가진다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은 각각, 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 길이방향(L)과 폭방향(W)은 직교하고 있다. 제1 및 제2 측면(10c, 10d)은 각각, 길이방향(L) 및 높이방향(H)을 따라 연장되어 있다. 높이방향(H)은, 길이방향(L) 및 폭방향(W)의 각각과 직교하고 있다. 제1 및 제2 단면(10e, 10f)은 각각, 폭방향(W) 및 높이방향(H)을 따라 연장되어 있다.

본체(10)의 길이방향(L)의 치수는, 폭방향(W) 및 높이방향(H)의 치수보다도 크고, 본체(10)의 폭방향(W)의 치수와, 본체(10)의 높이방향(H)의 치수는, 실질적으로 동일하다. 구체적으로는, 본체(10)의 폭방향(W)의 치수는, 본체(10)의 높이방향(H)의 치수의 0.8배 이상 1.2배 이하이다. 단, 본체(10)의 폭방향(W)의 치수와 높이방향(H)의 치수는 달라도 된다. 본 발명의 전자부품의 반송 장치는, 본체(10)의 폭방향(W)의 치수와 높이방향(H)의 치수가 다른 전자부품(1)에 대해서도 적용 가능하다는 점에서, 전자부품(1)을 반송함과 함께 회전시키기 위한 종래의 반송 장치보다도 유리하다.

구체적으로는, 전자부품(1)을 자력에 의해 회전시키기 쉬운 치수로서, 본 실시형태에서는, 전자부품 본체(10)의 길이방향(L)을 따른 치수는, 0.6㎜ 이상 2.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(10)의 폭방향(W)을 따른 치수는, 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(10)의 높이방향(H)을 따른 치수는, 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다.

전자부품 본체(10)는 정전용량을 얻기 위해, 주성분으로서 유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 BaTiO₃, CaTiO₃, SrTiO₃ 등을 들 수 있다. 전자부품 본체(10)에는, 전자부품(1)에 요구되는 특성에 따라, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 주성분보다도 함유량이 적은 부성분이 적절히 첨가되어 있어도 된다. 유전체 세라믹스는 강(强)유전체 세라믹스인 것이 바람직하며, 그 비유전율은 2000 이상인 것이 바람직하고, 3000 이상인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상술한 전자부품 본체(10)의 치수 범위 내에서 1㎌ 이상이나 10㎌ 이상의 정전용량을 실현할 수 있다. 이러한 전자부품(1)은 음향 잡음이 발생하기 쉬워, 본 발명을 알맞게 적용할 수 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(10)의 내부에는, 내부도체로서 복수의 제1 내부전극(11)과 복수의 제2 내부전극(12)이 마련되어 있다.

제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은, 높이방향(H)을 따라 교대로 적층되어 높이방향(H)에서 세라믹부(10g)를 통해 대향하고 있다. 내부전극(11, 12)의 매수를 많게 하여 자력에 의한 회전을 촉진하는 관점에서는, 세라믹부(10g)의 두께는 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 단, 세라믹부(10g)가 지나치게 얇으면, 내전압성이 낮아지는 경우가 있다. 따라서 세라믹부(10g)의 두께는 0.3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 내부전극(11, 12)의 합계 매수는 350매 이상인 것이 바람직하다.

제1 내부전극(11)은 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 마련되어 있다. 제1 내부전극(11)은 제1 단면(10e)으로 인출되어 있다. 제1 내부전극(11)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b), 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 그리고 제2 단면(10f)으로는 인출되어 있지 않다.

제2 내부전극(12)은 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 마련되어 있다. 제2 내부전극(12)은 제2 단면(10f)으로 인출되어 있다. 제2 내부전극(12)은 제1 및 제2 주면(10a, 10b), 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 그리고 제1 단면(10e)으로는 인출되어 있지 않다.

제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 각각 금속, 특히 강자성(强磁性) 금속을 함유한다. 바람직하게 이용되는 강자성 금속의 구체예로는, 예를 들면 Ni, Fe, Ni 및 Fe 중 적어도 1종을 포함하는 합금 등을 들 수 있다.

제1 단면(10e)에는 제1 외부전극(13)이 마련되어 있다. 제1 외부전극(13)은, 제1 단면(10e)으로부터, 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제1 외부전극(13)은 제1 단면(10e)에서 제1 내부전극(11)과 접속되어 있다.

제2 단면(10f)에는 제2 외부전극(14)이 마련되어 있다. 제2 외부전극(14)은, 제2 단면(10f)으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제2 외부전극(14)은 제2 단면(10f)에서 제2 내부전극(12)과 접속되어 있다.

제1 및 제2 외부전극(13, 14)은 각각, 예를 들면 Pt, Au, Ag, Cu, Ni, Cr 등의 적어도 1종을 함유한다.

(전자부품의 반송 장치(2))

다음으로, 도 1 및 도 4~도 6을 참조하면서, 전자부품의 반송 장치(2)에 대해 상세하게 설명한다. 또한 도 4~도 6은, 반송방향의 상류 측에서 봤을 때의 회전 경로의 모식적인 단면도이다.

전자부품의 반송 장치(2)는 반송로(20)(도 1을 참조)를 포함하고 있다. 반송로(20)는 복수의 전자부품(1)이 수용된 수용부(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 그 수용부로부터 반송로(20)로 전자부품(1)이 공급된다. 반송로(20) 내로 반송된 전자부품(1)은, 전자부품(1)을 삽입하는 삽입부(insertion portion)(도시하지 않음)에 삽입된다.

전자부품(1)은 반송로(20) 내에서 전자부품(1)의 길이방향(L)을 따라 반송된다. 반송로(20)에는 회전 경로(21)가 마련되어 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 회전 경로(21)는 제1 면(21a)과, 제2 면(21b)을 가진다. 제1 면(21a)은, 전자부품(1)의 반송방향을 따라 연장됨과 함께 수평방향에 대하여 경사져 있다. 즉, 제1 면(21a)은 수평방향에 대하여 0°가 아니며 90°도 아니다. 제2 면(21b)은 전자부품(1)의 반송방향을 따라 연장됨과 함께 수평방향에 대하여 경사져 있다. 즉, 제2 면(21b)은 수평방향에 대하여 0°가 아니며 90°도 아니다. 제1 면(21a)은 상단으로부터 하단을 향함에 따라 제2 면(21b)을 향하여 연장되어 있다. 제2 면(21b)은 상단으로부터 하단을 향함에 따라 제1 면(21a)을 향하여 연장되어 있다. 제1 및 제2 면(21a, 21b)은 서로 교차하고 있다. 즉, 제1 면 및 제2 면(21a, 21b)에 의해, 반송방향 및 연직방향에 대하여 직교하는 절단면에서 대략 V자상의 홈이 형성되어 있다. 제1 면(21a)과 제2 면(21b)은, 각각 평면이다. 제1 면(21a)과 제2 면(21b)이 이루는 각(θ)은 90°보다도 크다.

예각으로 규정되는 제1 면(21a)의 수평방향에 대한 각을 θ1로 하고, 예각으로 규정되는 제2 면(21b)의 수평방향에 대한 각을 θ2로 했을 때에 θ1과 θ2는 동일해도 되고 달라도 되지만, θ1이 θ2보다도 큰 것이 바람직하다. θ1은 예를 들면, 20°이상 55°이하인 것이 바람직하고, 30°이상 45°이하인 것이 보다 바람직하다. θ2는 예를 들면, 10°이상 45°이하인 것이 바람직하고, 20°이상 35°이하인 것이 보다 바람직하다. θ1과 θ2의 차이는, 1°이상 30°이하인 것이 바람직하고, 10°이상 20°이하인 것이 보다 바람직하다.

회전 경로(21)의 일방측의 측방에는, 제1 자력 발생부(24a)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 제1 자력 발생부(24a)는 제1 면(21a)의 측방(x1 측)에 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 제1 자력 발생부(24a)의 N극과 S극을 통과하는 중심선은 수평방향에 대하여 경사져 배치되어 있고, 제1 자력 발생부(24a)의 S극 또는 N극 중 한쪽의 면이 제1 면(21a)과 평행이 되도록 배치되어 있다. 제1 자력 발생부(24a)는, N극과 S극을 통과하는 중심선과 제1 면(21a)이 수직이 되도록 배치되어 있다.

회전 경로(21)의 다른 쪽 측의 측방에는, 제2 자력 발생부(24b)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 제2 자력 발생부(24b)는 제2 면(21b)의 측방(x2 측)에 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 제2 자력 발생부(24b)의 N극과 S극을 통과하는 중심선은 수평방향에 대하여 경사져 배치되어 있고, 제2 자력 발생부(24b)는 제2 자력 발생부(24b)의 S극 또는 N극 중 한쪽의 면이 제2 면(21b)과 평행이 되도록 배치되어 있다. 제2 자력 발생부(24b)는, N극과 S극을 통과하는 중심선과 제1 면(21a)이 수직이 되도록 배치되어 있다. 제2 자력 발생부(24b)는 전자부품(1)의 반송방향에서, 제1 자력 발생부(24a)보다도 하류에 배치되어 있다. 제2 자력 발생부(24b)의 자력은 제1 자력 발생부(24a)의 자력보다도 약하다. 전자부품(1)의 반송방향에서 봤을 때에 제1 자력 발생부(24a)의 N극과 S극을 통과하는 중심선은 제2 자력 발생부(24b)를 통과한다. 제2 자력 발생부(24b)의 N극과 S극을 통과하는 중심선은 제1 자력 발생부(24a)를 통과한다. 제1 자력 발생부(24a)의 중심선과 제2 자력 발생부(24b)의 중심선은 일직선 상에 위치한다.

단, 본 발명에서는, 제1 자력 발생부만이 마련되어 있어도 된다.

제1 자력 발생부(24a)와 제2 자력 발생부(24b)는 각각, 자력을 발생시킨다. 제1 자력 발생부(24a)와 제2 자력 발생부(24b)는 각각, 예를 들면 영구자석이나 전자석에 의해 구성할 수 있다.

전자부품(1)은 회전 경로(21) 내에서, 예를 들면 진동됨으로써 상류에서 하류로 반송된다. 전자부품(1)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b), 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 중 어느 하나의 면이, 제1 또는 제2 면(21a, 21b)을 따른 상태로 반송된다. θ1이 θ2보다도 큰 경우는, 전자부품(1)은 제1 및 제2 측면(10a, 10b), 그리고 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 중 어느 하나의 면이 제2 면(21b)을 따른 상태로 반송되기 쉬워진다. 전자부품(1)이 제2 면(21b)을 따른 상태로 보다 반송되기 쉽게 하는 관점에서는, θ1이 θ2보다도 1°이상 큰 것이 바람직하고, 10°이상 큰 것이 보다 바람직하다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 회전 경로(21)로 반송된 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이, 제2 면(21b)과 평행한 경우, 즉 전자부품(1)의 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)의 어느 하나의 면이 제2 면(21b)을 따르고 있는 경우, 제1 자력 발생부(24a)에서 생긴 자력에 의해, 전자부품(1)은 길이방향(L)을 축으로 하여 회전한다. 그리고 도 5에 나타내는 바와 같이, 최종적으로 전자부품(1)의 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)의 어느 하나의 면이 제1 면(21a)을 따름과 함께, 내부전극(11, 12)의 적층방향과 제1 자력 발생부(24a)의 S극 및 N극 중 한쪽의 면이 평행해진다. 회전 경로(21)를 통과한 전자부품(1)은 제1 면(21a)을 따른 상태로 반송로(20)의 하류로 반송되어 간다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 회전 경로(21)로 반송된 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이 제2 면(21b)과 수직인 방향에서 반송된 경우라도, 제1 자력 발생부(24a)에 의해 발생한 자력에 의해 전자부품(1)이 길이방향(L)을 축으로 하여 약간 회전하여, 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)이 제1 면(21a)을 따른 상태로 반송로(20)의 하류 측으로 반송되어 간다. 이렇게, 전자부품의 반송 장치(2)에서는, 회전 경로(21)로 반송된 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이 제2 면(21b)과 평행한 경우이거나 수직인 경우라도, 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이 제1 면(21a)에 대하여 평행한 상태, 즉 전자부품(1)의 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)의 어느 하나의 면이 제1 면(21a)을 따른 상태로 반송된다.

또한 회전 경로(21)로 반송된 전자부품(1)이 제1 면(21a)과 접촉하며, 전자부품(1)의 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)의 어느 하나의 면이 제1 면(21a)을 따르고 있는 경우는, 회전 경로(21)에서 전자부품(1)은 회전하지 않는다.

이상과 같이, 전자부품의 반송 장치(2)에서는, 전자부품(1)이 회전하기 위한 틈을 마련하지 않아도 전자부품(1)이 회전하여, 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이 회전 경로(21)에서 맞추어진다. 제1 자력 발생부(24a)가 마련된 영역에 도달하기 전의 전자부품(1)이 반송방향을 따라 연장되는 제1 또는 제2 면(21a, 21b)을 따라 반송됨과 함께, 회전 경로(21)에서 회전한 전자부품(1)도, 회전하지 않았던 전자부품(1)도, 제1 면(21a)을 따라 회전 경로(21)로 반송된다. 따라서 전자부품(1)의 길이방향(L)이 반송방향에 대하여 기울기 어렵다. 따라서 전자부품(1)이 회전 경로(21)에서 막히기 어렵다.

전자부품의 반송 장치(2)는, 제1 자력 발생부(24a)에 더하여 제2 자력 발생부(24b)를 포함하고 있다. 제2 자력 발생부(24b)는 제1 자력 발생부(24a)보다도 하류에 배치되어 있다. 이 때문에, 회전 경로(21)를 통과한 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이 보다 확실하게 맞추어진다. 또한 회전 경로(21)에서 전자부품(1)이 제1 면(21a)을 따른 상태를 유지할 수 있다. 따라서 회전 경로(21)에서 전자부품(1)이 보다 막히기 어렵다.

전자부품(1)을 회전하기 쉽게 하는 관점에서는, 제1 면(21a)과 제2 면(21b)이 이루는 각(θ)이 90°보다도 큰 것이 바람직하면서, θ1이 θ2보다도 큰 것이 바람직하다. 이 경우, 제2 면(21b)을 따라 전자부품(1)이 회전 경로(21)로 반송되기 쉬워져, 제1 면(21a)과 전자부품(1)이 이간한 상태가 되기 때문에 전자부품(1)이 회전하기 쉬워진다.

전자부품(1)을 보다 회전하기 쉽게 하는 관점에서는, θ는 91°이상인 것이 바람직하고, 100°이상인 것이 보다 바람직하다. 단, θ가 지나치게 크면, 전자부품(1)이 반송 도중에 기울기 쉬워진다. 따라서 θ는 120°이하인 것이 바람직하고, 110°이하인 것이 보다 바람직하다.

전자부품(1)을 보다 회전하기 쉽게 하는 관점에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 자력 발생부(24a)가, 제1 자력 발생부(24a)의 N극과 S극을 지나는 중심선(S)이, 제1 면(21a)을 통과하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 중심선(S)과 제1 면(21a)의 교점과, 제1 및 제2 면의 교점의 최단 거리(L1)와, 전자부품(1)의 높이(T)의 관계가,

L1＞T/2

인 것이 바람직하다.

전자부품의 반송 장치(2)는 커버(30)를 포함하고 있다. 이 때문에, 반송되는 전자부품(1)이 회전 경로(21) 내로부터 튀어나오거나, 회전 경로(21) 내에서 불필요한 변위를 하는 것을 억제할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대해 설명한다. 이하의 설명에서, 상기 제1 실시형태와 실질적으로 공통되는 기능을 가지는 부재를 공통 부호로 참조하여 설명을 생략한다.

(제2 실시형태)

도 7은 제2 실시형태에서의 회전 경로(21A)의 모식적인 단면도이다. 상세하게는, 도 7은 반송방향의 상류에서 봤을 때의 회전 경로(21A)의 모식적인 단면도이다. 본 실시형태에 따른 반송 장치(2a)는, 제1 면(21a)과 제2 면(21b)이 이루는 각(θ)이 90°보다 작은 점에서, 제1 실시형태에 따른 반송 장치(2)와 다르다.

본 실시형태에서는, 제1 면(21a)과 제2 면(21b)이 이루는 각(θ)이 90°보다도 작다. 이 경우, 전자부품(1)은 제1 및 제2 면(21a, 21b)의 양쪽에 접촉한 상태, 구체적으로는 실질적으로 점 접촉한 상태로 반송된다. 이 때문에, 전자부품(1)이 반송 도중에 수평방향으로 변위하는 것이 규제되어 있어, 전자부품(1)의 길이방향(L)이 반송방향에 대하여 기우는 것을 억제할 수 있다. 따라서 전자부품(1)이 반송로(20) 내에서 막히기 어렵다. 또한 제1 및 제2 면(21a, 21b)이 이루는 각이 90°보다도 작기 때문에, 전자부품(1)과 회전 경로(21A)의 접촉 면적이 작다. 따라서 전자부품(1)을 용이하게 회전시킬 수 있다.

전자부품(1)의 막힘을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, θ는 89°이하인 것이 바람직하고, 75°이하인 것이 보다 바람직하다. 단, θ가 지나치게 작으면, 지나치게 회전하는 경우가 있다. 따라서 θ는, 30°이상인 것이 바람직하고, 45°이상인 것이 보다 바람직하다.

또한 제1 실시형태에서는, θ가 90°보다 큰 경우에 대해 설명하고, 제2 실시형태에서는, θ가 90°보다 작은 경우에 대해 설명했다. 단, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. θ는 90°여도 된다.

(제3 실시형태)

도 8~10은, 제3 실시형태에 따른 전자부품의 반송 장치(2b)의 모식적인 단면도이다. 또한 도 8~10은, 반송방향의 상류에서 본 회전 경로의 모식적인 단면도이다.

도 8~도 10에 나타내는 바와 같이, 제3 실시형태에서는, 회전 경로(21B)가 제1 경로부(21B1)와 제2 경로부(21B2)를 포함하고 있다.

제1 경로부(21B1)는, 서로 교차하는 제1 면(21a)과 제2 면(21b)을 포함한다. 제1 및 제2 면(21a, 21b)의 각각은, 전자부품(1)의 반송방향을 따라 연장됨과 함께 수평방향에 대하여 경사져 있다. 즉, 제1 및 제2 면(21a, 21b)은 각각, 수평방향에 대하여 0°가 아니고, 90°도 아니다. 제1 면(21a)은, 상단으로부터 하단을 향함에 따라 제2 면(21b)을 향하여 연장되어 있다. 제2 면(21b)은 상단으로부터 하단을 향함에 따라 제1 면(21a)을 향하여 연장되어 있다. 제1 면(21a)과 제2 면(21b)은, 서로 교차하고 있다. 즉, 제1 면(21a) 및 제2 면(21b)에 의해, 반송방향 및 연직방향에 대하여 직교하는 횡단면에서 대략 V자상의 홈이 형성되어 있다. 제1 및 제2 면(21a, 21b)의 각각은 평면이다. 제1 면(21a)과 제2 면(21b)이 이루는 각은, 대략 90°인 것이 바람직하다.

제1 경로부(21B1)의 측방(x1 측)에는, 제2 경로부(21B2)가 위치하고 있다. 제2 경로부(21B2)는, 서로 교차하는 제3 면(21c)과 제4 면(21d)을 포함한다. 제3 및 제4 면(21c, 21d)의 각각은, 전자부품(1)의 반송방향을 따라 연장됨과 함께 수평방향에 대하여 경사져 있다. 즉, 제3 및 제4 면(21c, 21d)는 각각, 수평방향에 대하여 0°가 아니고, 90°도 아니다. 제3 면(21c)은, 상단으로부터 하단을 향함에 따라 제4 면(21d)을 향하여 연장되어 있다. 제4 면(21d)은, 상단으로부터 하단을 향함에 따라 제3 면(21c)을 향하여 연장되어 있다. 제3 면(21c)과 제4 면(21d)은, 서로 교차하고 있다. 즉, 제3 면(21c) 및 제4 면(21d)에 의해, 반송방향 및 연직방향에 대하여 직교하는 횡단면에서 대략 V자상의 홈이 형성되어 있다. 제3 및 제4 면(21c, 21d)의 각각은 평면이다. 제3 면(21c)과 제4 면(21d)이 이루는 각은, 대략 90°인 것이 바람직하다.

제2 경로부(21B2)의 제4 면(21d)의 상단과, 제1 경로부(21B1)의 제1 면(21a)의 상단은 접속되어 있다.

제1 면(21a)의 하단과 상단의 최단 거리는, 반송되는 전자부품(1)의 폭 및 높이 중 큰 쪽의 치수(D)보다도 짧다.

회전 경로(21B)의 제3 면(21c) 측의 측방에는, 제1 자력 발생부(24a)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 제1 자력 발생부(24a)의 S극 또는 N극 중 한쪽의 면이 제3 면(21c)과 평행이 되도록 배치되어 있다. 제1 자력 발생부(24a)는, N극과 S극을 통과하는 중심선과 제3 면(21c)이 수직이 되도록 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 제1 자력 발생부(24a)만이 마련되어 있고, 제2 자력 발생부는 마련되어 있지 않다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은 상류로부터 제1 경로부(21B1)를 지나 반송된다. 회전 경로(21B)에 도달한 전자부품(1)은, 내부전극(11, 12)의 적층방향이 원하는 방향을 향하고 있는 경우는, 제1 경로부(21B1)로 반송된다. 이 때, 전자부품(1)은, 제1 및 제2 면(21a, 21b)에 접촉한 상태로 반송된다. 이 때문에, 전자부품(1)의 길이방향(L)이 반송방향을 따른 상태로 반송된다. 혹은, 전자부품(1)은 제2 경로부(21B2)로 이동하여 내부전극(11, 12)의 적층방향이 원하는 방향을 향한 상태로 제2 경로부(21B2) 내로 반송되는 일도 있다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 회전 경로(21B)에 도달한 전자부품(1)은, 내부전극(11, 12)의 적층방향이 원하는 방향을 향하고 있지 않은 경우는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 제1 자력 발생부(24a)에 의한 자력으로써 회전하면서 제2 경로부(21B2)로 이동한다. 제2 경로부(21B2)로 이동한 전자부품(1)은 제2 경로부(21B2) 내로 반송되어 간다. 이 때, 전자부품(1)은, 제3 및 제4 면(21c, 21d)에 접촉한 상태로 반송된다. 이 때문에, 전자부품(1)의 길이방향(L)이 반송방향을 따른 상태로 반송된다.

이렇게, 전자부품(1)은 반송방향을 따라 연장되는 제1 또는 제2 경로부(21B1, 21B2) 내로 반송되어 간다. 이 때문에, 전자부품(1)의 길이방향(L)이 반송방향에 대하여 기울기 어렵다. 따라서 전자부품(1)이 반송로(20)에 막히는 것을 억제할 수 있다.

전자부품(1)이 원하는 방향으로 회전하기 쉽게 하는 관점에서는, 제3 면(21c)에 수직인 방향에서, 제1 자력 발생부(24a)의 제3 면(21c)을 향하는 면 중 제3 면(21c)과 겹치는 부분의 면적을 S1, 제3 면(21c)과 겹치지 않는 부분의 면적을 S2로 했을 때에 S1＞S2인 것이 바람직하다.

(제4 실시형태)

도 11은, 제4 실시형태에서의 반송 장치(2c)의 모식적인 단면도이다. 또한 도 11은, 전자부품(1)의 반송방향의 상류 측에서 본 도면이다.

본 발명에서, 제1 및 제2 자력 발생부(24a, 24b)는, 회전 경로(21)를 통과하는 전자부품(1)을 자력선이 통과하도록 배치되어 있으면 된다. 제1~제3 실시형태에서는, 제1 및 제2 자력 발생부(24a, 24b)는, 각각 N극과 S극을 통과하는 중심선이, 대향하는 면과 수직이 되도록 배치되어 있는 예에 대해 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다.

제4 실시형태에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 자력 발생부(24a)의 S극 또는 N극 중 한쪽의 면이 제1 면(21a)과 수직이 되도록 배치되고, 제2 자력 발생부(24b)의 S극 또는 N극 중 한쪽의 면이 제2 면(21b)과 수직이 되도록 배치되어 있다. 제1 및 제2 자력 발생부(24a, 24b)는, 각각 N극과 S극을 통과하는 중심선이, 대향하는 면과 평행이 되도록 배치되어 있다. 이러한 경우라도, 전자부품(1)의 내부전극(11, 12)의 적층방향이 원하는 방향을 향하도록 전자부품(1)을 회전시킬 수 있다.

또한 제1 자력 발생부(24a)의 S극 또는 N극을 잇는 직선이 전자부품(1)의 반송방향을 따르고 있어도 된다.

(제5 실시형태)

도 12 및 도 13에 나타내는 일련의 전자부품(3)은 복수의 전자부품(1)이 테이핑된 것이다. 일련의 전자부품(3)은 장척상(長尺狀)의 테이프(40)를 가진다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 테이프(40)는 장척상의 캐리어 테이프(41)와, 장척상의 커버 테이프(42)를 가진다. 캐리어 테이프(41)는, 길이방향을 따라 서로 간격을 두고 마련된 복수의 캐비티(cavity)(43)를 가진다. 커버 테이프(42)는 캐리어 테이프(41) 상에, 복수의 캐비티(43)를 덮도록 마련되어 있다. 복수의 캐비티(43)의 각각에 전자부품(1)이 수용되어 있다. 예를 들면, 복수의 전자부품(1)은 배선 기판의 법선방향에 대하여, 내부전극(11, 12)의 적층방향이 평행하게 실장되도록 제2 주면(10b)이 캐비티(43)의 바닥면 측을 향하도록 배치되어 있다. 이 때문에, 일련의 테이핑 전자부품(3)의 복수의 전자부품(1)은, 제1 주면(10a)에서 흡착되어 유지되고 제2 주면(10b)이 배선 기판을 향하도록 실장된다. 혹은, 복수의 전자부품(1)은 배선 기판의 법선방향에 대하여, 내부전극(11, 12)의 적층방향이 직교하게 실장되도록 제2 측면(10c)이 캐비티(43)의 바닥면을 향하도록 배치되어 있다. 이 때문에, 일련의 전자부품(3)의 복수의 전자부품(1)은, 제1 측면(10c)에서 흡착되어 유지되고 제1 측면(10c)이 배선 기판을 향하도록 실장된다. 또한 캐리어 테이프(40)는 수지성이어도 되고, 종이로 만든 것이어도 된다.

일련의 전자부품(3)은 이하와 같이 제조된다. 예를 들면, 전자부품(1)의 반송 장치(2)를 이용하여 복수의 전자부품(1)의 적층방향을 정렬한다. 이어서, 캐리어 테이프(41)의 복수의 캐비티(43)에 각각 수용된다. 그리고 전자부품(1)이 수용된 각 캐비티(43)를 커버 테이프(42)로 덮는다. 이로써, 일련의 전자부품(3)이 제조된다.

1: 전자부품 2, 2a, 2b, 2c: 반송 장치
3: 일련의 전자부품 10: 전자부품 본체
10a: 제1 주면 10b: 제2 측면
10c: 제1 측면 10d: 제2 측면
10e: 제1 단면 10f: 제2 단면
10g: 세라믹부 11: 제1 내부전극
12: 제2 내부전극 13: 제1 외부전극
14: 제2 외부전극 20: 반송로
21, 21A, 21B: 회전 경로 21B1: 제1 경로부
21B2: 제2 경로부 21a: 제1 면
21b: 제2 면 21c: 제3 면
21d: 제4 면 24a: 제1 자력 발생부
24b: 제2 자력 발생부 30: 커버
40: 테이프 41: 캐리어 테이프
42: 커버 테이프 43: 캐비티

Claims

제1 면과 제2 면을 포함하는 회전 경로와, 상기 제1 면의 측방에 배치된 제1 자력(磁力) 발생부를 포함하고,
상기 제1 자력 발생부의 N극과 S극을 통과하는 중심선은 수평방향에 대하여 경사져서 배치되는, 전자부품의 반송 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 자력 발생부는 N극과 S극을 통과하는 중심선과 상기 제1 면이 수직이 되도록 배치되는, 전자부품의 반송 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 자력 발생부의 S극 또는 N극 중 한쪽 면이 상기 제1 면과 평행하게 배치되는, 전자부품의 반송 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
대략 직방체상의 전자부품의 반송방향을 따라 연장됨과 함께 수평방향에 대하여 경사져 있고, 서로 교차하는 상기 제1 면과 상기 제2 면을 포함하는 회전 경로를 포함하는, 전자부품의 반송 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면이 이루는 각이 90°가 아닌, 전자부품의 반송 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면이 이루는 각이 90°보다도 큰, 전자부품의 반송 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 자력 발생부가 상기 회전 경로의 상기 제1 면의 측방에 배치되어 있고,
상기 제1 면의 수평방향에 대한 경사각이 상기 제2 면의 수평방향에 대한 경사각보다도 큰, 전자부품의 반송 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 자력 발생부의 N극과 S극을 지나는 중심선이 상기 제1 면을 통과하고,
상기 중심선과 상기 제1 면의 교점과, 상기 제1 및 제2 면의 교차점의 최단 거리를 L1로 하고, 전자부품의 폭 및 높이 중 큰 쪽의 치수를 D로 했을 때에,
L1＞D/2
인, 전자부품의 반송 장치.
제4항에 있어서,
상기 회전 경로의 상기 제2 면의 측방으로서, 상기 제1 자력 발생부보다도 하류에 배치된 제2 자력 발생부를 더 포함하는, 전자부품의 반송 장치.
제4항에 있어서,
상기 회전 경로를 덮는 커버를 포함하는, 전자부품의 반송 장치.