CN102627193B - 电子元件传送装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种电子元件传送装置,能够使多个电子元件的朝向一致而使其内部电极的位置一致,并按顺序进行传送。该电子元件传送装置即使是一种用来传送具有强磁性的内部电极的长方体状的电子元件(1)的传送装置,该装置也具有第一传送路径(13)、转动路径(14)和第二传送路径(15),所述各路径分别具有第一至第三传送台面,在转动路径(14)中设置有第一磁铁(21),用来对电子元件(1)施加磁力线而使电子元件的内部电极面朝向规定的方向。
Description
技术领域
本发明涉及把电子元件按规定方向排列起来进行传送的电子元件传送装置,特别是涉及用来传送排列内部电极是强磁性的电子元件的电子元件传送装置。
背景技术
原来,在制造陶瓷电子元件之类的电子元件时,要求把电子元件按规定方向排列起来。例如,在将标记标在电子元件的外表面上或者进行外观检查或者特性检查时,必须把电子元件按规定方向排列整齐。
另外在把最终得到的电子元件安装到印刷电路板上时,也必须把电子元件排列整齐。例如,叠层陶瓷电容器是在陶瓷烧结体内经陶瓷层配置多个内部电极而成。在叠层陶瓷电容器中,厚度和宽度几乎不存在尺寸差异的情况下,就有可能将厚度和宽度方向装错,在安装方向错误的情况下,机械强度就会出现差异,同时寄生电容值也不同。因此,在叠层陶瓷电容器之类的电子元件中,必须在按规定方向排列整齐的状态下将其安装在印刷电路板上。
因此,在专利文献1中展示有把具有内部电极的电子元件按规定方向排列整齐的装置。图12是专利文献1中记载的电子元件的排列装置的概略立体图。
排列装置1001具有形成传送路径的圆筒状构件1002,圆筒状构件1002内构成沿其长度方向传送电子元件1003的传送路径。电子元件1003具有多个内部电极1004,这多个内部电极1004用镍等强磁性材料构成。在圆筒状构件1002的外侧配置有磁铁1006,在圆筒状构件1002内,磁铁1006产生的磁力线X、Y沿上下方向和传送方向延伸。因此,电子元件1003转动而使具有强磁性的多个内部电极1004的面方向顺应磁力线的方向。这样,按规定方向来排列电子元件1003,使多个内部电极1004的面方向一致。
上述圆筒状构件1002不仅形成为传送路径,而且其内周面还用来防止电子元件的意外转动或立起。这里,圆筒状构件1002的直径大于电子元件1003的两个小边的长度的和的平方根,而小于最大的边长。
【专利文献1】 特许第3430854号。
专利文献1中记载的电子元件的排列装置1001中,由磁铁1006产生的磁力线有磁力线X和磁力线Y,在传送路径内,产生沿相互正交的方向延伸的两种磁力线。因此,有可能无法可靠地把内部电极1004的面方向排列得沿图示的上下方向延伸。由于圆筒状构件1002的横截面是圆筒状,所以即使用磁铁1006把电子元件1003按规定方向排好列整齐,在设有磁铁1006的部分的下游侧也难以把电子元件1003的朝向维持在排列好的方向上不变。即,即便将上述圆筒状构件1002的直径做在规定的范围内,也可能会因振动使按规定方向排列好的电子元件1003再次偏离规定的方向。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件传送装置,能够消除上述现有技术的缺点,能够把具有内部电极的电子元件按规定方向排列整齐,并可靠地维持规定方向不变地进行传送。
按照本发明,提供一种用来传送具有强磁性的内部电极的长方体的电子元件的电子元件传送装置,所述电子元件具有长度方向;该电子元件传送装置具备传送构件和传送器,该传送构件具有用来沿所述电子元件的长度方向传送所述电子元件的传送路径,该传送器用来使所述电子元件在所述传送构件的传送路径上移动;所述传送路径具有第一传送路径、连接在所述第一传送路径的下游侧的转动路径和连接在所述转动路径的下游侧的第二传送路径;所述第一传送路径具有载置电子元件的传送台面和设置在所述传送台面的上方而相互间隔W1的一对第一传送导向面;所述转动路径具有为传送所述电子元件而载置电子元件的第二传送台面和设置在第二传送台面的上方而相互隔开比所述间隔W1宽的间隔W2的一对导向壁;所述第二传送路径具有为传送所述电子元件而载置电子元件的第三传送台面和设置在所述第三传送台面的上方而相互隔开比间隔W2窄的间隔W3的一对第二传送导向面;在所述转动路径内具备为对所述电子元件施加磁力线而使所述电子元件的内部电极面朝向规定方向而设置的第一磁铁。
在本发明的某特定方案中,还具备设置在所述转动路径的外侧的第二磁铁,该第二磁铁在比所述第一磁铁更下游侧处把在所述转动路径内被第一磁铁施予的磁力线排好方向的磁铁吸附在所述第二传送台面和/或所述一对导向壁中的至少一个面上。这种情况下,由于被第二磁铁吸附在第二传送台面和/或导向壁上来传送,所以沿正确方向排列好的磁铁就被可靠地维持在正确的方向上。
在本发明的其他特定方案中,在将所述电子元件的长度方向的尺寸设为L、宽度方向的尺寸设为W、厚度方向的尺寸设为T时,W2被设定在1.03×(W2+T2)1/2~1.06×(W2+T2)1/2的范围内。这种情况下,由于给予了足够的空间,所以确实地把排列整齐的电子元件稳定地维持在正确的方向上。
在本发明的另外的特定方案中,在将所述电子元件的长度方向的尺寸设为L、宽度方向的尺寸设为W、厚度方向的尺寸设为T时,所述转动路径的长度大于或等于2.0L。这种情况下,由于转动路径的长度足够长,给予了足够的转动空间,所以能够更加可靠地使电子元件朝向正确。
在本发明的其他另外的特定方案中,所述第二磁铁的磁力的强度比所述第一磁铁的磁力的强度弱。这种情况下,由于第二磁铁缓和了因第一磁铁的磁力引起的第二传送路径之前的过分转弯,而稳定了姿势,所以能够把电子元件按正确朝向可靠地传送到下游侧而不会在转动路径内堵塞。
在本发明的其他另外的特定方案中,所述第一磁铁被设置在所述转动路径的所述第二传送台面的下方。这种情况下,使磁力线在转动路径内沿大致垂直于第二传送台面的方向延伸,从而能够使电子元件的朝向一致。
在本发明的其他另外的特定方案中,所述第一磁铁的磁力线中的极性的边界位于从所述转动路径的所述第二传送台面到所述转动路径内的所述电子元件的最上部的位置之间。这种情况下,由于磁力线沿上下方向延伸的部分充分位于传送路径内载置有电子元件的部分,所以能够确实地使电子元件的朝向一致,而使其内部电极面沿上下方向延伸。
在本发明的其他另外的特定方案中,设置有多个所述第一磁铁,而将多个第一磁铁配置得挟住所述传送路径。这种情况下,能够更加确实地使电子元件的朝向一致。
按照本发明的其他特定方案,所述转动路径还具备朝向连接在所述第二传送路径上的端部且所述一对导向壁的间隔渐渐缩窄的导向部分。这种情况下,能够自然地把朝向一致的电子元件以其状态原样不变地从转动路径导入到第二传送路径中。
在本发明的电子元件传送装置中,由于转动路径中的一对导向壁之间的间隔W2大于第一、第二传送路径中的第一传送导向面之间的间隔W1和第二传送导向面之间的间隔W3,所以在转动路径内,由第一磁铁产生的磁力线能够确实地使电子元件的朝向一致。而且,由于转动路径和第二传送路径具有第二传送台面和第三传送台面,所以朝向一致的电子元件确实维持其朝向,原样不变地从转动路径朝第二传送路径传送。因此,即使在使用例如在传送路径上施以振动地移动电子元件的传送装置等的情况下,也能够确实地沿已经在正确方向上朝向一致的电子元件的该朝向原样地传送并提供电子元件。
附图说明
图1(a)是本发明的第一实施方式的电子元件传送装置的概略立体图;图1(b)是沿图1(a)中的B-B线的断面图,在第一实施方式的电子元件传送装置中,是用来说明第一传送路径的示意性的横断面图;图1(c)是沿图1(a)中的C-C线的断面图,在第一实施方式的电子元件传送装置中,是用来说明用第一磁铁使电子元件朝向一致的原理的示意性的横断面图。
图2是说明本发明的第一实施方式的电子元件传送装置中用来传送电子元件的传送器的概略侧面图。
图3(a)是本发明的第一实施方式中被传送的电子元件的立体图;图3(b)是沿图3(a)中的A-A线的剖面图;图3(c)是图3(a)所示的电子元件的正面剖面图。
图4是说明在第一实施方式的电子元件传送装置中用第二磁铁使朝向一致的电子元件的姿势稳定化的过程的示意性的横断面图。
图5是本发明的第二实施方式的电子元件传送装置的概略立体图。
图6是用来说明本发明的第二实施方式中用第一磁铁使电子元件朝向一致的原理的示意图。
图7是本发明的第三实施方式的电子元件传送装置的概略构成的示意性立体图。
图8是用来说明本发明的第三实施方式的电子元件传送装置中使电子元件朝向一致的原理的示意性的横断面图。
图9是用来说明本发明的电子元件传送装置的其他变形例的概略立体图。
图10是用来说明本发明的电子元件传送装置的另外的变形例的概略立体图。
图11是用来说明本发明的电子元件传送装置的另外的其他变形例的示意图。
图12是用来说明现有的电子元件的排列装置的概略构成图。
附图标记说明
1…电子元件
2…陶瓷烧结体
2a、2b…第一、第二端面
3…内部电极
4、5…第一、第二外部电极
11…电子元件传送装置
12…传送路径构件
13…第一传送路径
13a~15a…第一~第三传送台面
13b、13c…第一传送导向面
14…转动路径
14b、14c…导向壁
14b1、14c1…移动导向面
14b2、14c2…移动导向面
15…第二传送路径
15b、15c…第二传送导向面
16…振动源
17…顶板
21…第一磁铁
21A、21B…第一磁铁、第一磁铁
22…第二磁铁
31…电子元件传送装置
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的具体实施方式,使本发明更加清楚。
(第一实施方式)
图3(a)是本发明的第一实施方式中被传送的电子元件的立体图。电子元件1是叠层陶瓷电容器,具有长方体形状。即,电子元件1具有长方体状的陶瓷烧结体2。如图3(b)、(c)所示,在陶瓷烧结体2内经陶瓷层重合着多个内部电极3。本实施方式中,内部电极3以镍为主体,具有强磁性。只要作为本发明对象的电子元件的内部电极具有强磁性,可以用适宜的材料制成。
形成有第一、第二外部电极,其覆盖陶瓷烧结体2的相面对的第一、第二端面2a、2b。把连接电子元件1的第一端面和第二端面2a、2b的方向即电子元件长度方向上的尺寸设为L;把多个内部电极3经陶瓷层层叠起来的方向即高度方向的尺寸设为厚度T;把一对侧面之间连接起来的方向的尺寸设为宽度W。因此,将多个内部电极3的面方向设定为与上述电子元件1的长度L和宽度W的方向平行的方向,上述厚度T的方向就成为与内部电极3正交的方向。
在电子元件1中,宽度W和厚度T小于长度L,宽度W和厚度T基本相等。
在电子元件传送装置11中,必须把多个电子元件1排列整齐供给,并使上述多个内部电极3的朝向一致。
图1所示的电子元件传送装置11能够在传来多个电子元件1的情况下把多个电子元件1排列整齐并使内部电极3的朝向一致后进行传送。
电子元件传送装置11具有传送路径构件12。该传送路径构件12从上游侧开始构成第一传送路径13、转动路径14和第二传送路径15。
第一传送路径13具有载置电子元件1的平面状的第一传送台面13a和竖在第一传送台面13a上、相互间隔W1而设置的一对第一传送导向面13b、13c。
转动路径14也是平面状,具有连着第一传送台面13a而设置的第二传送台面14a。在第二传送台面14a上,设置有相互间隔W2的一对导向壁14b、14c。
第二传送路径15具有载置电子元件1的平面状的第三传送台面15a和竖在第三传送台面15a上、相互间隔W3的一对第二传送导向面15b、15c。
第一传送台面13a、第二传送台面14a和第三传送台面15a连起来构成一个平面。
第一传送路径13、转动路径14和第二传送路径15构成整体的传送路径,在该传送路径上沿长度方向传送电子元件1。为了能够进行该传送,而将振动源16连结在传送路径构件12的下表面作为传送器。振动源16对传送路径构件12施以振动,该振动使电子元件1从第一传送路径13向转动路径14和第二传送路径15移动。为了使这种移动进行得平滑,也可以在第一传送台面13a至第三传送台面15a上带有倾斜,使其高度从第一传送台面13a向第三传送台面15a降低。当然,上述倾斜未必是必须的。
也可以仅仅在第一传送台面13a上设置倾斜,使其高度朝转动路径14侧降低,也可以仅仅在第一传送台面13a和第二传送台面14a上设置倾斜,使其高度朝下游侧降低。即,也可以在比第三传送台面15a更上游侧处,仅仅局部设置上述的倾斜。
如上所述,在第一传送路径13、转动路径14和第二传送路径15中,由于使电子元件在平面状的第一至第三传送台面13a~15a上在面接触的状态下移动,所以电子元件1就在其朝向稳定的状态下被传送。
另一方面,在电子元件1中,宽度W和厚度T小于长度L,宽度W和厚度T基本相等。考虑从第一传送路径13的上游侧供来制造好的多个电子元件1,这种情况下,作为供来的电子元件1,有些电子元件1的内部电极3的面方向朝向水平方向,而有些的内部电极3的面方向则朝向竖直方向。本实施方式中,在转动路径14中使这样的电子元件1的内部电极3的朝向一致。
在第一传送路径13中,为了沿长度方向平稳地传送上述电子元件1,间隔W1就必须比长度L短。否则,电子元件1的朝向就有可能变成其长度方向连结一对第一传送导向面13b、13c。
同样,在第二传送路径15中,间隔W3也必须比长度L短。
另一方面,为了防止电子元件1倒立,第一传送路径13、转动路径14和第二传送路径15的高度即图1(b)中的高度H必须低于电子元件1的长度L。
图1中,虽然省略了顶板的图示,而实际上设置有顶板17(参照图2),用来覆盖图1的第一传送路径13、转动路径14和第二传送路径15的上方开口部分。顶板17未必覆盖传送路径的整个上方开口。只要能够防止上述电子元件1的倒立,仅仅局部设置顶板就可以,也可以设置网状的顶板。
转动路径14是可以让电子元件1以其长度方向为轴转动的部分,由此使电子元件1的朝向一致。在转动路径14中,导向壁14b、14c之间的间隔W2大于间隔W1或W3。这也是为了容易以电子元件1的长度方向为轴使电子元件1转动。
第一磁铁21被设置在一方的导向壁14b的外侧,如图1(c)所示,第一磁铁21的N极位于上方,而S极位于下方。由此,磁力线Z在延伸到转动路径14内的部分中是从上方朝下方延伸。
因此,由于内部电极3具有强磁性,所以被传到转动路径14上的电子元件1就被改变了朝向,使内部电极3的面方向与上述磁力线Z的延伸方向一致。例如,在内部电极3沿上下方向延伸的情况下,上述磁力线Z延伸的方向与内部电极3的延伸方向基本一致,因此,电子元件1就保持该朝向通过转动路径14,并被传送到第二传送路径15。
另一方面,在电子元件1的内部电极3朝向水平方向的情况下,上述磁力线Z的作用使电子元件1绕长度方向转动,使内部电极3成为图1(c)所示的朝向。即,电子元件1绕沿长度方向延伸的中心轴转动90°,使内部电极3的朝向成为图1(c)所示的方向。
因此,在转动路径14内使电子元件1的朝向一致,被送来的电子元件1的内部电极3全部朝向上下方向。
由于间隔W2比L短,所以在转动路径14内也不会使电子元件1的长度方向错误地转至与连结导向壁14b、14c的方向一致。
另一方面,在转动路径14内,由于间隔W2比间隔W1或间隔W3宽,所以虽然经调整的电子元件1的内部电极3的朝向正确,但是其长度方向有可能与传送方向交叉。
对于此,在本实施方式中,由于在第一磁铁21的下游侧设置有第二磁铁22,所以能够确实地把内部电极3朝向已经正确的电子元件1保持正确方向不变地供给到第二传送路径15。在本实施方式中,在转动路径14中的比设置有第一磁铁21的部分更下游侧,且与设有第一磁铁21的一侧的相对的一侧即导向壁14c一侧,把第二磁铁22设置在导向壁14c的外侧。如图4所示,该第二磁铁22的磁力使朝向已经正确的电子元件1靠在导向壁14c侧,并被吸附在第二导向壁14c的内表面上。因此,朝向已经正确的电子元件1被吸附在第二导向壁14c的内表面上,其朝向保持稳定地被移动到下游侧。
这种情况下,如果第二磁铁22的磁力过强,作为传送器的振动源16就无法使电子元件1移动。因此,第二磁铁22的磁力必须做成不妨碍传送器使电子元件1向下游侧移动的大小。
上述转动路径14的沿传送方向的长度尺寸最好做成等于或大于上述电子元件1的长度L的2.0倍。在转动路径14内,在调整电子元件1的朝向期间,也持续地使电子元件朝下游侧移动。虽然在转动路径14内沿传送方向的长度方向尺寸因此而必须达到某种程度,但是只要其长度为第一磁铁的磁力能维持上述电子元件的姿势的程度就可以,在比它更长的情况下,用第二磁铁来维持姿势。
如果转动路径14的沿传送方向的长度尺寸等于大于L的2.0倍,在转动路径14内,能够使电子元件1容易地绕沿其长度方向的中心轴转动,能够正确朝向。在转动路径14的沿传送方向的长度尺寸短于2.0倍L的情况下,虽然也因电子元件1的传送速度和第一磁铁21产生的磁力而异,但是可能很难可靠地使电子元件1全部调整到正确方向上。
相对于电子元件1的宽度W,最好把间隔W2设定在1.03×(W2+T2)1/2~1.06×(W2+T2)1/2的范围内。如果是在这个范围内的话,就不会妨害电子元件1借助振动而移动,能使电子元件1以其长度方向为轴自然地转动,从而使其朝向一致。在间隔W2小于上述范围的情况下,由于转动路径14中的宽度方向尺寸不够大,所以很难确实地使电子元件1的朝向一致。在间隔W2大于上述范围的情况下,虽然容易使电子元件1以其长度方向为轴转动,但即使已经使朝向一致,电子元件1的动作也不稳定,移动姿势会溃乱,有可能在转动路径14内聚集多个电子元件,而使转动路径堵塞。
在转动路径14中,虽然导向壁14b和导向壁14c相互隔开间隔W2而相互面对,但是导向壁14b、14c在上游侧具有移动导向面14b1、14c1。在移动导向面14b1、14c1内,间隔从间隔W2朝上游逐渐变窄,直到变成间隔W1。因此,从第一传送路径13向转动路径14供给的电子元件1自然会被导入到转动路径14中。
当然,如上所述,上述移动导向面14b1、14c1也可以不是间隔渐变的,而是沿垂直于传送路径的方向延伸。这种情况下,就变成在第一传送路径13与转动路径14的连接部分处设置沿宽度方向延伸的移动导向壁。
在转动路径14的下游侧部分,上述第一、第二导向壁14b、14c也有移动导向面14b2、14c2。移动导向面14b2、14c2之间的间隔在上游端是W2,从W2逐渐朝下游端缩窄,一直缩窄到间隔W3。移动导向面14b2、14c2使一对导向壁之间的间隔逐渐朝下游端缩窄。该移动导向壁自然就把电子元件1以正确朝向保持不变地导入比间隔W2窄的间隔W3的第二传送路径15内。
正确朝向的电子元件1在间隔W3的第二传送路径15内已经不以长度方向为轴转动。因此,正确朝向的电子元件1被导入第二传送路径15的下游侧。
这样,按照本实施方式,在把多个电子元件1沿其长度方向进行传送时,就能够确实地使电子元件的朝向一致,以使内部电极的厚度方向为规定的方向。
并且能够稳定地按顺序供给已经朝向一致的多个电子元件1。
下面说明具体的实验例。在第一实施方式中,准备并传送以下5种芯片型的电子元件1。
所准备的电子元件的尺寸
(1)1005:L=1.05mm、W=0.5mm、T=0.5mm
1608:L=1.6mm、W=0.8mm、T=0.8mm
2012:L=2.0mm、W=1.25mm、T=1.25mm
3216:L=3.2mm、W=1.6mm、T=1.6mm
3225:L=3.2mm、W=2.5mm、T=2.5mm。
准备多个上述5种芯片型的电子元件1,使第一磁铁的磁力作多种变化,以大约3m/分~7m/分的速度传送电子元件1。评价此种情况下的传送效率和电子元件1的转动效果。所谓传送效率是指评价能否从第一传送路径的上游一个接一个顺畅地把电子元件1传送到第二传送路径的下游端。所谓转动效果是指评价能否由磁力使电子元件转动并正确地使其朝向一致。在实际评价时,通过选别到达第二传送路径的下游的电子元件的朝向来进行评价。
结果示于下述的表1。
【表1】
由表1可知,在磁力不足1G的情况下,传送效率好但是转动效果差。如果磁力超过1500G,传送效率和转动效果两方多半都不好,这是因为磁力太强,把电子元件1吸住,而不向下游侧移动,电子元件1难以发生用于方向选别的转动。磁力在1~1000G的情况下,因电子元件尺寸而异,可以顺畅地传送电子元件1并能在转动路径内转动,而使其方向一致。
当然,电子元件的传送效率并不是仅仅依存于上述第一磁铁21的磁力的大小,还取决于电子元件的尺寸或构成内部电极的材料的强磁性的程度、内部电极的叠层数等,也因电子元件1的传送器产生的传送速度而异,所以并非一种因素能决定的。即,表1上的结果只不过表明,在传送上述5种芯片型的电子元件1时,如果调整第一磁铁21的磁力就能够提高传送效率和转动效果,即使磁力不足1G或超过1500G,依据元件尺寸、传送速度也能够获得本发明的预期效果。
在上述5种广泛使用的元件尺寸下,只要磁力取为1G以上的范围,就能够确实地使电子元件1的朝向一致;如果磁力在1000G以下,能够可靠地传送电子元件1。如果元件尺寸为1005的情况下磁力取为1~50G,元件尺寸为1608的情况下磁力取为100~200G,元件尺寸为2012或3216的情况下磁力取为300~500G,元件尺寸为3225的情况下,如果磁力取为700~1000G,都能够容易地得到高的传送效率和转动效果。
(第二实施方式)
在第一实施方式中,第一磁铁21在导向壁14b的外侧,N极为上方、S极为下方。
与此不同,如图5所示,在第二实施方式中,把第一磁铁21A配置在转动路径14的下方,更具体地说,被配置在第二传送台面14a的下方。该第一磁铁21A的上面为N极,下面为S极。因此,产生如图6所示的磁力线Z。由于在导向壁14b侧和导向壁14c侧都产生大体沿上下方向延伸的磁力线Z,所以与第一实施方式的情况一样,使电子元件1的朝向一致,使其内部电极3的面方向沿上下方向延伸。
由于第一磁铁21A位于第二传送台面14a的宽度方向中央位置下方,所以如图6所示,在导向壁14b侧和导向壁14c侧的两处产生磁力线,两处的磁力线Z、Z的作用就能够更加可靠地使电子元件1转动。由于把第一磁铁21A设置在第二传送台面14a的下方,所以能够加速进行传送路径的两侧的操作,同时能够减小传送装置的宽度方向的尺寸。
(第三实施方式)
如图7所示,在第三实施方式的电子元件传送装置中,除第一磁铁21A之外,还设置了另一个第一磁铁21B。即,在第二实施方式中,把第一磁铁21A设置在第二传送台面14a的下方,而在第三实施方式中,在其上方又设置了第一磁铁21B。这样,转动路径14就被上下两个第一磁铁21A、21B挟住。
如图8所示,第一磁铁21B的上面为N极,下面为S极。
这样,如图8所示,把第一磁铁21B设置在转动路径14的上方,来自第一磁铁21B的磁力线Z也起作用,所以能够让电子元件1更加确实地转动,而使其朝向一致。
相对于第一磁铁21A的位置,来调整第一磁铁21B的位置,就能够使磁力线的配置变化。因此,这样也能够更加确实地使电子元件1转动。
(其他变形例)
图9是说明第一实施方式的变形例的概略立体图。本变形例的电子元件传送装置31中,第一磁铁21与第二磁铁一样,被配置在导向壁14c侧。也可以如此地把第一磁铁21配置在与第二磁铁22同侧。另外,如图10所示,在转动路径14中,也可以把两块第一磁铁21分别配置在宽度方向两侧。
在上述实施方式中,说明了作为叠层陶瓷电容器的电子元件1,但是本发明能够广泛地用于具有强磁性的内部电极的长方体状的电子元件的传送。
图11是用来说明第二实施方式的变形例的示意图。在第二实施方式中,如图6所示,第一磁铁21A的上面为N极,下面为S极。与此不同,如图11所示的变形例那样,被配置在转动路径14的下方的第一磁铁21B中,也可以使与转动路径14的传送方向正交的方向即图11的图面上横方向上的一端为N极,另一端是S极。在转动路径14内,磁力线Z沿横切转动路径14的方向即与传送方向正交的方向延伸。这种情况下,在转动路径14内,使多个电子元件1的朝向一致,使内部电极3的面方向沿磁力线Z的延伸方向即大致平行于转动路径14的底面的方向延伸。
Claims (9)
1.一种用来传送具有强磁性的内部电极的长方体的电子元件的电子元件传送装置,
所述电子元件具有长度方向;
该电子元件传送装置具备传送构件和传送器,该传送构件具有用来沿所述电子元件的长度方向传送所述电子元件的传送路径,该传送器用来使所述电子元件在所述传送构件的传送路径上移动;
所述传送路径具有转动路径;
所述转动路径具有为传送所述电子元件而载置电子元件的第二传送台面和设置在第二传送台面的上方而相互隔开间隔W2的一对导向壁;
在将所述电子元件的长度方向的尺寸设为L、宽度方向的尺寸设为W、厚度方向的尺寸设为T时,宽度W和厚度T小于长度L,所述间隔W2被设定在1.03×(W2+T2)1/2~L的范围内;
在所述转动路径处设置有对所述电子元件施加磁力线而使所述电子元件的内部电极面朝向规定方向的第一磁铁。
2.根据权利要求1所述的电子元件传送装置,其特征在于在还具备设置在所述转动路径的外侧的第二磁铁,该第二磁铁在比所述第一磁铁更下游侧处把在所述转动路径内被第一磁铁施予的磁力线排好方向的电子元件吸附在所述第二传送台面和/或所述一对导向壁中的至少一个面上。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件传送装置,其特征在于在将所述电子元件的长度方向的尺寸设为L、宽度方向的尺寸设为W、厚度方向的尺寸设为T时,W2被设定在1.03×(W2+T2)1/2~1.06×(W2+T2)1/2的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的电子元件传送装置,其特征在于在将所述电子元件的长度方向的尺寸设为L、宽度方向的尺寸设为W、厚度方向的尺寸设为T时,所述转动路径的长度大于2.0L。
5.权利要求2所述的电子元件传送装置,其特征在于所述第二磁铁的磁力的强度比所述第一磁铁的磁力的强度弱。
6.根据权利要求1、2及5中任一项所述的电子元件传送装置,其特征在于所述第一磁铁被设置在所述转动路径的所述第二传送台面的下方。
7.根据权利要求1、2及5中任一项所述的电子元件传送装置,其特征在于所述第一磁铁的磁力线中的极性的边界位于从所述转动路径的所述第二传送台面到所述转动路径内的所述电子元件的最上部的位置之间。
8.根据权利要求1、2及5中任一项所述的电子元件传送装置,其特征在于设置有多个所述第一磁铁,而将多个第一磁铁配置得挟住所述传送路径。
9.根据权利要求1、2及5中任一项所述的电子元件传送装置,其特征在于所述转动路径还具备朝向连接在所述第二传送路径上的端部且所述一对导向壁的间隔渐渐缩窄的移动导向壁。
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