JPH05343592A - 高密度ピン部品とその実装方法 - Google Patents
高密度ピン部品とその実装方法Info
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- JPH05343592A JPH05343592A JP4149637A JP14963792A JPH05343592A JP H05343592 A JPH05343592 A JP H05343592A JP 4149637 A JP4149637 A JP 4149637A JP 14963792 A JP14963792 A JP 14963792A JP H05343592 A JPH05343592 A JP H05343592A
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- pins
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピン密度制限を緩和し、更に配線の容易な高
密度ピン部品とその実装方法を提供すること。 【構成】 高密度ピン部品１０は、ピンの長さが異なる
少なくとも２種類の接続ピンを用いている。またその実
装にあたってはピンの長さが異なる少なくとも２種類の
接続ピンを有する高密度ピン部品１０をこのピンの長さ
に適合する深さの挿入口を介して多層配線板に接続す
る。本発明では接続ピンの長さを異ならせた構造のピン
部品を用いているため、その実装にあたって多層配線板
の各層に必要に応じて適宜接続することができる。従っ
て高密度ピン部品のピン密度が同一であっても相互接続
配線の利用度が増すため実装密度を大きくすることがで
きる。
密度ピン部品とその実装方法を提供すること。 【構成】 高密度ピン部品１０は、ピンの長さが異なる
少なくとも２種類の接続ピンを用いている。またその実
装にあたってはピンの長さが異なる少なくとも２種類の
接続ピンを有する高密度ピン部品１０をこのピンの長さ
に適合する深さの挿入口を介して多層配線板に接続す
る。本発明では接続ピンの長さを異ならせた構造のピン
部品を用いているため、その実装にあたって多層配線板
の各層に必要に応じて適宜接続することができる。従っ
て高密度ピン部品のピン密度が同一であっても相互接続
配線の利用度が増すため実装密度を大きくすることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度ピン部品とその多
層配線板への実装方法とに関する。
層配線板への実装方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に実装される高密度ピン部品
の実装形態としては挿入実装型と面実装型とが知られて
いる。挿入実装型は複数の接続ピンを回路基板上の挿入
口に挿入して実装を行うものであり、面実装型は接続ピ
ンを回路基板上に設けられた接続ランドに当接させて接
続を行うものである。
の実装形態としては挿入実装型と面実装型とが知られて
いる。挿入実装型は複数の接続ピンを回路基板上の挿入
口に挿入して実装を行うものであり、面実装型は接続ピ
ンを回路基板上に設けられた接続ランドに当接させて接
続を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の高密度ピン部品
の構造とそれに基づく実装方法では接続ピン密度が制限
され部品の小型化を阻害するという問題点があった。特
に挿入実装型の実装方法に用いる高密度ピン部品では部
品の中心側に位置するピンからの配線が迂回経路を必要
とするため回路設計上の制約が発生するという問題点も
あった。また挿入実装にあたっては従来の接続ピンの長
さは同一で貫通スルーホールを用いて行うのが一般的で
あったため、貫通スルーホール周辺の配線領域が制限さ
れ特に高密度ピン部品では回路パターン設計が制限され
るという問題点もあった。
の構造とそれに基づく実装方法では接続ピン密度が制限
され部品の小型化を阻害するという問題点があった。特
に挿入実装型の実装方法に用いる高密度ピン部品では部
品の中心側に位置するピンからの配線が迂回経路を必要
とするため回路設計上の制約が発生するという問題点も
あった。また挿入実装にあたっては従来の接続ピンの長
さは同一で貫通スルーホールを用いて行うのが一般的で
あったため、貫通スルーホール周辺の配線領域が制限さ
れ特に高密度ピン部品では回路パターン設計が制限され
るという問題点もあった。
【０００４】本発明は上述した問題点を解消し、ピン密
度制限を緩和し、更に配線の容易な高密度ピン部品とそ
の実装方法を提供することを目的とする。
度制限を緩和し、更に配線の容易な高密度ピン部品とそ
の実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の高密度ピン部品
は、ピンの長さが異なる少なくとも２種類の接続ピンを
用いている。またその実装にあたってはピンの長さが異
なる少なくとも２種類の接続ピンを有する高密度ピン部
品をこのピンの長さに適合する深さの挿入口を介して多
層配線板に接続する。
は、ピンの長さが異なる少なくとも２種類の接続ピンを
用いている。またその実装にあたってはピンの長さが異
なる少なくとも２種類の接続ピンを有する高密度ピン部
品をこのピンの長さに適合する深さの挿入口を介して多
層配線板に接続する。
【０００６】
【作用】本発明では接続ピンの長さを異ならせた構造の
ピン部品を用いているため、その実装にあたって多層配
線板の各層に必要に応じて適宜接続することができる。
従って高密度ピン部品のピン密度が同一であっても相互
接続配線の利用度が増すため実装密度を大きくすること
ができる。
ピン部品を用いているため、その実装にあたって多層配
線板の各層に必要に応じて適宜接続することができる。
従って高密度ピン部品のピン密度が同一であっても相互
接続配線の利用度が増すため実装密度を大きくすること
ができる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の１実施例に係る高密度ピン部
品の構造を示す端部斜視図である。
品の構造を示す端部斜視図である。
【０００８】また、図２は図１に示す高密度ピン部品を
多層プリント配線板へ実装した時の断面構造を示した図
である。図１のＡＢ線での切断面が図２に示される。図
１に示す実施例の高密度ピン部品では、面実装型の機能
も備えており、ピン１が部品１０の周囲に配置されてい
る。このピン１は多層プリント配線板の最上面に形成さ
れた接続用のランドに接続される。ピン１の内側には挿
入実装型のピン２，３，４が設けられている。これらの
ピン２，３，４はそれぞれ長さが異なり、ピン２よりも
ピン３が、またピン３よりもピン４がそれぞれ長さが長
くなっている。このようにピンの長さの異なる挿入実装
型のピンをもたせることにより高密度実装可能な高密度
ピン部品が得られる。
多層プリント配線板へ実装した時の断面構造を示した図
である。図１のＡＢ線での切断面が図２に示される。図
１に示す実施例の高密度ピン部品では、面実装型の機能
も備えており、ピン１が部品１０の周囲に配置されてい
る。このピン１は多層プリント配線板の最上面に形成さ
れた接続用のランドに接続される。ピン１の内側には挿
入実装型のピン２，３，４が設けられている。これらの
ピン２，３，４はそれぞれ長さが異なり、ピン２よりも
ピン３が、またピン３よりもピン４がそれぞれ長さが長
くなっている。このようにピンの長さの異なる挿入実装
型のピンをもたせることにより高密度実装可能な高密度
ピン部品が得られる。
【０００９】図２に示すように高密度ピン部品１０が多
層プリント配線板上に実装されると、ピン１がランド２
１に接続される。またピン２はバリッドビアホール２２
を介して両面銅張板１１の配線１１ａに接続される。ま
たピン３はバリッドビアホール２３を介して片面銅張板
１２の配線１２ａに接続される。ピン４はバリッドビア
ホール２４を介して両面銅張板１３の配線１３ａに接続
される。
層プリント配線板上に実装されると、ピン１がランド２
１に接続される。またピン２はバリッドビアホール２２
を介して両面銅張板１１の配線１１ａに接続される。ま
たピン３はバリッドビアホール２３を介して片面銅張板
１２の配線１２ａに接続される。ピン４はバリッドビア
ホール２４を介して両面銅張板１３の配線１３ａに接続
される。
【００１０】これら接続用ホールを有する多層プリント
配線板を作成するに際してはホール２２を穴あけした両
面銅張板１１に片面銅張板１２をプリプレグ１４で圧着
積層し、ホール２３を穴あけしたのちに両面銅張板１３
を密着積層し、ホール２４を穴あけ加工することにより
作成することができる。またバリッドビアホール２２，
２３は各々接続ピン２，３の長さに対応した深さのホー
ルとする。なお接続ピン２，３，４の支持接続の方法と
しては圧入接続やはんだ接続等が考えられる。
配線板を作成するに際してはホール２２を穴あけした両
面銅張板１１に片面銅張板１２をプリプレグ１４で圧着
積層し、ホール２３を穴あけしたのちに両面銅張板１３
を密着積層し、ホール２４を穴あけ加工することにより
作成することができる。またバリッドビアホール２２，
２３は各々接続ピン２，３の長さに対応した深さのホー
ルとする。なお接続ピン２，３，４の支持接続の方法と
しては圧入接続やはんだ接続等が考えられる。
【００１１】図３は本発明の他の実装方法を示す実装断
面図である。接続ピン５は貫通スルーホール３１に挿入
され、他の接続ピン６，７，８はそれぞれバリッドビア
ホール３２，３３，３４を介してそれぞれの配線層に接
続されている。なお本実施例の場合には貫通スルーホー
ル３１とバリッドビアホール３２〜３４を併用している
が、バリッドビアホールのみによって接続ピンを支持固
定することも可能であり、またバリッドビアホールの深
さを接続ピンの長さに応じて適宜加減することも可能で
ある。
面図である。接続ピン５は貫通スルーホール３１に挿入
され、他の接続ピン６，７，８はそれぞれバリッドビア
ホール３２，３３，３４を介してそれぞれの配線層に接
続されている。なお本実施例の場合には貫通スルーホー
ル３１とバリッドビアホール３２〜３４を併用している
が、バリッドビアホールのみによって接続ピンを支持固
定することも可能であり、またバリッドビアホールの深
さを接続ピンの長さに応じて適宜加減することも可能で
ある。
【００１２】このようにして多層プリント配線板４１の
所望の層に適宜接続ピンを挿入接続することができる。
従ってバリッドビアホールの下の層で配線可能領域が広
がり回路パターン設計が容易となる。
所望の層に適宜接続ピンを挿入接続することができる。
従ってバリッドビアホールの下の層で配線可能領域が広
がり回路パターン設計が容易となる。
【００１３】
【発明の効果】以上実施例に基づいて詳細に説明したよ
うに、本発明では挿入実装型高密度ピン部品のピンの長
さを多様に構成し、多層配線板の各層に適宜接続するよ
うにしたため、プリント配線板での実装ピン密度制限を
緩和向上させることができる。また部品の実装密度を上
げることにより部品の小型化を図ることが可能である。
うに、本発明では挿入実装型高密度ピン部品のピンの長
さを多様に構成し、多層配線板の各層に適宜接続するよ
うにしたため、プリント配線板での実装ピン密度制限を
緩和向上させることができる。また部品の実装密度を上
げることにより部品の小型化を図ることが可能である。
【００１４】またバリッドビアホールを有する多層配線
板へこの高密度ピン部品を実装することにより、部品中
心部のピンからの配線設計を容易にし更に信号別に配線
層を分割して設計することも可能となる。また必要に応
じて部品周辺に面実装用のピンを配列することにより面
実装型部品ピンと挿入実装型部品ピンとを併用すれば更
に実装密度を上げることができ、設計の需要度が向上す
る。
板へこの高密度ピン部品を実装することにより、部品中
心部のピンからの配線設計を容易にし更に信号別に配線
層を分割して設計することも可能となる。また必要に応
じて部品周辺に面実装用のピンを配列することにより面
実装型部品ピンと挿入実装型部品ピンとを併用すれば更
に実装密度を上げることができ、設計の需要度が向上す
る。
【図１】本発明に係る高密度ピン部品の一実施例を示す
端部斜視図
端部斜視図
【図２】図１のＡＢ線での断面構造を示す実装断面図
【図３】本発明の他の実装方法を示す実装断面図
１ 面実装用接続ピン ２〜８ 挿入実装用接続ピン １１，１３ 両面銅張板 １２ 片面銅張板 １４ プリプレグ １０ 高密度ピン部品 ２１ 接続ランド ２２，２３ バリッドビアホール ２４，３１ 貫通スルーホール ３２〜３４ バリッドビアホール ４１ 多層プリント配線板
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板上の挿入口に挿入される複数の
接続ピンを有する高密度ピン部品において、ピンの長さ
が異なる少なくとも２種類の接続ピンを用いる事を特徴
とする高密度ピン部品。 - 【請求項２】 ピンの長さが異なる少なくとも２種類の
接続ピンを有する高密度ピン部品を、前記ピンの長さに
適合する深さの挿入口を介して多層配線板に接続する事
を特徴とする高密度ピン部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4149637A JPH05343592A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 高密度ピン部品とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4149637A JPH05343592A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 高密度ピン部品とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343592A true JPH05343592A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15479584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4149637A Pending JPH05343592A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | 高密度ピン部品とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1478215A3 (en) * | 2003-05-14 | 2006-02-08 | Nortel Networks Limited | Package modification for channel-routed circuit boards |
| JPWO2006106924A1 (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-11 | パイオニア株式会社 | 信号処理回路及び再生装置 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP4149637A patent/JPH05343592A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1478215A3 (en) * | 2003-05-14 | 2006-02-08 | Nortel Networks Limited | Package modification for channel-routed circuit boards |
| JPWO2006106924A1 (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-11 | パイオニア株式会社 | 信号処理回路及び再生装置 |
| JP4642073B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-02 | パイオニア株式会社 | 信号処理回路及び再生装置 |
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