JP3092890B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JP3092890B2 JP3092890B2 JP22261693A JP22261693A JP3092890B2 JP 3092890 B2 JP3092890 B2 JP 3092890B2 JP 22261693 A JP22261693 A JP 22261693A JP 22261693 A JP22261693 A JP 22261693A JP 3092890 B2 JP3092890 B2 JP 3092890B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- liquid crystal
- crystal display
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルとプリ
ント回路基板間を複数のＴＡＢで接続する液晶表示装置
の製造方法に関する。
ント回路基板間を複数のＴＡＢで接続する液晶表示装置
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５に示すように、液晶駆動用ド
ライバーＩＣであるＩＣチップ１が設けられたファイン
ピッチ細幅ＴＡＢ２の電極パターンと、液晶ガラスパネ
ル３上の電極パターンとを異方導電膜を用いて接続し、
また、このＴＡＢ２の電極パターンとプリント回路基板
４上の電極パターンとをハンダを用いて接続して、液晶
表示パネル３とプリント配線基板４の間を複数のＴＡＢ
２で接続している。
ライバーＩＣであるＩＣチップ１が設けられたファイン
ピッチ細幅ＴＡＢ２の電極パターンと、液晶ガラスパネ
ル３上の電極パターンとを異方導電膜を用いて接続し、
また、このＴＡＢ２の電極パターンとプリント回路基板
４上の電極パターンとをハンダを用いて接続して、液晶
表示パネル３とプリント配線基板４の間を複数のＴＡＢ
２で接続している。
【０００３】近年、特に、この液晶ドライバー用のファ
インピッチ細幅ＴＡＢ（ＩＣチップ１を含むチップ樹脂
モールド部５と接続パターン部とが０〜数ミリメートル
と近接しているＴＡＢ、通称スーパースリムＴＡＢ）２
が接続に使われている。このＴＡＢ２のプリント回路基
板４とのハンダ接合の場合、半田ごてロボット、光ビー
ム、レーザービームなどによる順次接続、または熱バー
による個別ＴＡＢ毎の順次接合を行っている。このと
き、ＴＡＢ２のハンダ付けは、近接するＴＡＢ２の裏面
における樹脂モールド部６の段差による接続パターン部
の端子浮き上がりに対して、別途、ＴＡＢ２の先端を押
さえる治具を用いて半田ごてロボット、光ビーム、レー
ザービームなどでハンダ付けを行っている。
インピッチ細幅ＴＡＢ（ＩＣチップ１を含むチップ樹脂
モールド部５と接続パターン部とが０〜数ミリメートル
と近接しているＴＡＢ、通称スーパースリムＴＡＢ）２
が接続に使われている。このＴＡＢ２のプリント回路基
板４とのハンダ接合の場合、半田ごてロボット、光ビー
ム、レーザービームなどによる順次接続、または熱バー
による個別ＴＡＢ毎の順次接合を行っている。このと
き、ＴＡＢ２のハンダ付けは、近接するＴＡＢ２の裏面
における樹脂モールド部６の段差による接続パターン部
の端子浮き上がりに対して、別途、ＴＡＢ２の先端を押
さえる治具を用いて半田ごてロボット、光ビーム、レー
ザービームなどでハンダ付けを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、ファインピッチ細幅ＴＡＢ２のハンダ付けは、
近接するＴＡＢ２の裏面における樹脂モールド部６の段
差による接続パターン部の端子浮き上がりに対して、パ
ルスヒート方式で、ＴＡＢ２とプリント回路基板４を加
熱し、冷却してハンダ固化後、パルスヒートツールを上
昇させるが、多数のＴＡＢ２を長大なツールで一括ハン
ダ付けを実施すると、その熱量によりハンダの凝固温度
とプリント回路基板４の線膨張率の大きさのため、プリ
ント回路基板４に図５に示す反り７が発生するという問
題を有していた。このため、通常はＴＡＢ２のハンダ付
けは６枚程度の一括ハンダに留めていた。また、この熱
膨張でプリント回路基板４が伸びて、ＴＡＢ２とのズレ
が生じることにより、ＴＡＢ２が曲がってしまうという
問題を有していた。
成では、ファインピッチ細幅ＴＡＢ２のハンダ付けは、
近接するＴＡＢ２の裏面における樹脂モールド部６の段
差による接続パターン部の端子浮き上がりに対して、パ
ルスヒート方式で、ＴＡＢ２とプリント回路基板４を加
熱し、冷却してハンダ固化後、パルスヒートツールを上
昇させるが、多数のＴＡＢ２を長大なツールで一括ハン
ダ付けを実施すると、その熱量によりハンダの凝固温度
とプリント回路基板４の線膨張率の大きさのため、プリ
ント回路基板４に図５に示す反り７が発生するという問
題を有していた。このため、通常はＴＡＢ２のハンダ付
けは６枚程度の一括ハンダに留めていた。また、この熱
膨張でプリント回路基板４が伸びて、ＴＡＢ２とのズレ
が生じることにより、ＴＡＢ２が曲がってしまうという
問題を有していた。
【０００５】また、従来、ＴＡＢを接続した面とは反対
面に、図６に示すように、液晶ガラス基板８とプリント
回路基板９に掛け渡された状態で補強板１０を設け、こ
の補強板１０と液晶ガラス基板８およびプリント回路基
板９の間に両面テープ１１を貼付けて固定している。こ
のように両面テープ１１を貼付けて固定したものでは、
その接着力が不十分であるため、上記のものと同様に反
りの問題が生じる。ここで、補強板１０の全面に接着剤
を付けた場合には、補強板１０を取り外さなければなら
ないリペア時の作業性が悪いため、生産への導入は難し
くなる。
面に、図６に示すように、液晶ガラス基板８とプリント
回路基板９に掛け渡された状態で補強板１０を設け、こ
の補強板１０と液晶ガラス基板８およびプリント回路基
板９の間に両面テープ１１を貼付けて固定している。こ
のように両面テープ１１を貼付けて固定したものでは、
その接着力が不十分であるため、上記のものと同様に反
りの問題が生じる。ここで、補強板１０の全面に接着剤
を付けた場合には、補強板１０を取り外さなければなら
ないリペア時の作業性が悪いため、生産への導入は難し
くなる。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、プリント回路基板の反りとＴＡＢの曲がりを防止
し、また、リペア時の生産性の向上を図ることができる
液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
ので、プリント回路基板の反りとＴＡＢの曲がりを防止
し、また、リペア時の生産性の向上を図ることができる
液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、複数のＴＡＢ（テープ・オートメイテッド
・ボンディング）端子が側縁部に沿って固定された液晶
表示パネルを準備する工程と、液晶表示パネルの側縁部
に沿って配置されるプリント回路基板の裏面に、プリン
ト回路基板に沿って配置された補強部材を、液晶表示パ
ネルの側縁部に対する接着しろが出るように、粘着剤に
て接着する工程と、そのプリント回路基板上に、液晶表
示パネルに取り付けられた各ＴＡＢの裏面を重ねるとと
もに、補強部材上に、液晶表示パネルの裏面を重ねる工
程と、補強部材の長手方向の各端部と、その各端部に対
向するプリント回路基板および液晶表示パネルの部分に
のみ、接着剤を注入して固定する工程と、各ＴＡＢ上か
らハンダ付け加熱を行って、各ＴＡＢとプリント回路基
板とをハンダ付けする工程と、を包含することを特徴と
する。
製造方法は、複数のＴＡＢ（テープ・オートメイテッド
・ボンディング）端子が側縁部に沿って固定された液晶
表示パネルを準備する工程と、液晶表示パネルの側縁部
に沿って配置されるプリント回路基板の裏面に、プリン
ト回路基板に沿って配置された補強部材を、液晶表示パ
ネルの側縁部に対する接着しろが出るように、粘着剤に
て接着する工程と、そのプリント回路基板上に、液晶表
示パネルに取り付けられた各ＴＡＢの裏面を重ねるとと
もに、補強部材上に、液晶表示パネルの裏面を重ねる工
程と、補強部材の長手方向の各端部と、その各端部に対
向するプリント回路基板および液晶表示パネルの部分に
のみ、接着剤を注入して固定する工程と、各ＴＡＢ上か
らハンダ付け加熱を行って、各ＴＡＢとプリント回路基
板とをハンダ付けする工程と、を包含することを特徴と
する。
【０００８】
【作用】上記構成により、ＴＡＢとプリント回路基板の
接続パターンを熱バーなどでハンダ加熱して接続する
際、プリント回路基板だけが液晶表示パネルやＴＡＢに
比べて相対的によく伸び、ハンダ凝固の後、プリント回
路基板が冷却収縮して反ろうとするが、プリント回路基
板と液晶表示パネルはそれらの両端部が補強部材と接着
剤で強固に固定されているので、プリント回路基板の膨
張収縮力は力学的に規制されてプリント回路基板の反り
は防止される。また、補強部材と液晶表示パネルおよび
プリント回路基板の両端部分とを接着剤で接着固定する
だけなので、補強部材の全面を接着固定する場合に比べ
てリペア性がよく、リペア時の生産性は向上する。
接続パターンを熱バーなどでハンダ加熱して接続する
際、プリント回路基板だけが液晶表示パネルやＴＡＢに
比べて相対的によく伸び、ハンダ凝固の後、プリント回
路基板が冷却収縮して反ろうとするが、プリント回路基
板と液晶表示パネルはそれらの両端部が補強部材と接着
剤で強固に固定されているので、プリント回路基板の膨
張収縮力は力学的に規制されてプリント回路基板の反り
は防止される。また、補強部材と液晶表示パネルおよび
プリント回路基板の両端部分とを接着剤で接着固定する
だけなので、補強部材の全面を接着固定する場合に比べ
てリペア性がよく、リペア時の生産性は向上する。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。
【００１０】本発明の液晶表示装置において、図１に示
すように、各ＴＡＢ２１はＩＣチップ２２付きで硬く、
各ＴＡＢ２１毎にそれぞれ分離している。これらＴＡＢ
２１は異方導電膜などによって液晶表示パネルである液
晶ガラスパネル２３に接着固定されている。このＴＡＢ
２１が接着された面とは反対側の液晶ガラスパネル２３
とプリント回路基板２４の裏面には、配列された複数の
ＴＡＢ列よりもやや長い長方形状の補強部材２５が掛け
渡されている。このプリント回路基板２４はＴＡＢ２１
と補強部材２５とでサンドイッチ状に挟み込まれた状態
で、補強部材２５の両端部とその両端部に対応する液晶
ガラスパネル２３およびプリント回路基板２４の裏面と
の間を接着剤２６で強固に固定する。また、補強部材２
５の両端部間とその両端部間に対応する液晶ガラスパネ
ル２３およびプリント回路基板２４の裏面との間を粘着
剤で、また、プリント回路基板２４表面とＴＡＢ２１裏
面とを両面テープで接着固定した状態で、ＴＡＢ２１と
プリント回路基板２４の接続パターンがハンダ付けされ
る。
すように、各ＴＡＢ２１はＩＣチップ２２付きで硬く、
各ＴＡＢ２１毎にそれぞれ分離している。これらＴＡＢ
２１は異方導電膜などによって液晶表示パネルである液
晶ガラスパネル２３に接着固定されている。このＴＡＢ
２１が接着された面とは反対側の液晶ガラスパネル２３
とプリント回路基板２４の裏面には、配列された複数の
ＴＡＢ列よりもやや長い長方形状の補強部材２５が掛け
渡されている。このプリント回路基板２４はＴＡＢ２１
と補強部材２５とでサンドイッチ状に挟み込まれた状態
で、補強部材２５の両端部とその両端部に対応する液晶
ガラスパネル２３およびプリント回路基板２４の裏面と
の間を接着剤２６で強固に固定する。また、補強部材２
５の両端部間とその両端部間に対応する液晶ガラスパネ
ル２３およびプリント回路基板２４の裏面との間を粘着
剤で、また、プリント回路基板２４表面とＴＡＢ２１裏
面とを両面テープで接着固定した状態で、ＴＡＢ２１と
プリント回路基板２４の接続パターンがハンダ付けされ
る。
【００１１】ここで、補強部材２５の材質は、ポリエス
テルフィルム、ポリイミドフィルムなどの引っ張り強度
が強く変形しにくい材料を使用する。また、接着剤２６
は瞬間接着剤やエポキシ接着剤などを使用する。なお、
２７はＴＡＢ２１の樹脂モールド部であり、２８はＴＡ
Ｂ２１裏面の樹脂モールド部である。
テルフィルム、ポリイミドフィルムなどの引っ張り強度
が強く変形しにくい材料を使用する。また、接着剤２６
は瞬間接着剤やエポキシ接着剤などを使用する。なお、
２７はＴＡＢ２１の樹脂モールド部であり、２８はＴＡ
Ｂ２１裏面の樹脂モールド部である。
【００１２】この液晶表示装置の加工工程を、以下の
〜に示す。図２に示すように、 複数のＴＡＢ２１を異方導電膜などによって予め接着
固定された液晶ガラスパネル２３を用意する。
〜に示す。図２に示すように、 複数のＴＡＢ２１を異方導電膜などによって予め接着
固定された液晶ガラスパネル２３を用意する。
【００１３】プリント回路基板２４裏面に液晶ガラス
パネル２３に対する接着しろが出るように、予め塗布さ
れた粘着剤２９で補強部材２５が接着され、プリント回
路基板２４表面には剥離紙３０の付いた両面テープ３１
が接着され、また、剥離紙３２の付いた粘着テープ３３
が補強部材２５の接着しろに接着されている。このよう
にして、予め図２のように前加工されたプリント回路基
板２４と補強部材２５の組部３４を準備する。
パネル２３に対する接着しろが出るように、予め塗布さ
れた粘着剤２９で補強部材２５が接着され、プリント回
路基板２４表面には剥離紙３０の付いた両面テープ３１
が接着され、また、剥離紙３２の付いた粘着テープ３３
が補強部材２５の接着しろに接着されている。このよう
にして、予め図２のように前加工されたプリント回路基
板２４と補強部材２５の組部３４を準備する。
【００１４】剥離紙３０を取り除いたプリント回路基
板２４上には、液晶ガラスパネル２３に取り付けられた
ＴＡＢ２１の裏面が重ねられ、また、剥離紙３２を取り
除いた補強部材２５上には、液晶ガラスパネル２３の裏
面が重ねられる。このとき、液晶ガラスパネル２３とプ
リント回路基板２４とが均一に少しギャップが開くよう
に配置され、かつＴＡＢ２１とプリント回路基板２４の
接続パターンの位置合わせを行う。
板２４上には、液晶ガラスパネル２３に取り付けられた
ＴＡＢ２１の裏面が重ねられ、また、剥離紙３２を取り
除いた補強部材２５上には、液晶ガラスパネル２３の裏
面が重ねられる。このとき、液晶ガラスパネル２３とプ
リント回路基板２４とが均一に少しギャップが開くよう
に配置され、かつＴＡＢ２１とプリント回路基板２４の
接続パターンの位置合わせを行う。
【００１５】この位置合わせが完了すれば、ＴＡＢ２
１のフィルムと液晶ガラスパネル２３を軽く押さえて仮
固定する。
１のフィルムと液晶ガラスパネル２３を軽く押さえて仮
固定する。
【００１６】仮固定されたプリント回路基板２４と液
晶ガラスパネル２３の一体品を上下に反転させ、補強部
材２５の両端部に対応したプリント回路基板２４および
液晶ガラスパネル２３の両端部との間に瞬間接着材など
の接着剤２６をディスペンサなどを使って流し込んで接
着固定する。
晶ガラスパネル２３の一体品を上下に反転させ、補強部
材２５の両端部に対応したプリント回路基板２４および
液晶ガラスパネル２３の両端部との間に瞬間接着材など
の接着剤２６をディスペンサなどを使って流し込んで接
着固定する。
【００１７】パルスヒート機およびハンダ付けツール
によって、ＴＡＢ２１、液晶ガラスパネル２３、プリン
ト回路基板２４および補強部材２５の組品に対してＴＡ
Ｂ２１上からハンダ付け加熱を行ってハンダ付けをす
る。
によって、ＴＡＢ２１、液晶ガラスパネル２３、プリン
ト回路基板２４および補強部材２５の組品に対してＴＡ
Ｂ２１上からハンダ付け加熱を行ってハンダ付けをす
る。
【００１８】以上の構成により、ＴＡＢ２１とプリント
回路基板２４の接続パターンを熱バーなどでハンダ加熱
して接続する際、液晶ガラスパネル２３は線膨張率が小
さくてプリント回路基板２４に比べて伸びず、また、各
ＴＡＢ２１はそれぞれ分離しており、かつＩＣチップ２
２付きのため液晶ガラスパネル２３ほどではないがプリ
ント回路基板２４に比べて伸びず、さらに、プリント回
路基板２４だけが液晶ガラスパネル２３やＴＡＢ２１に
比べて相対的によく伸び、ハンダ凝固の後、プリント回
路基板２４だけが冷却収縮して反ろうとするが、プリン
ト回路基板２４はＴＡＢ２１と補強部材２５でサンドイ
ッチ状に挟み込まれて強固に固定されるので、プリント
回路基板２４の膨張収縮力は力学的に規制されて反りは
防止される。また、補強部材２５の両端部と液晶表示パ
ネル２３およびプリント回路基板２４の両端部とを接着
剤２６で接着固定するだけなので、補強部材２５の全面
を接着固定する場合に比べて補強部材２５を容易に取り
外すことができてリペア性がよく、リペア時の生産性は
向上する。
回路基板２４の接続パターンを熱バーなどでハンダ加熱
して接続する際、液晶ガラスパネル２３は線膨張率が小
さくてプリント回路基板２４に比べて伸びず、また、各
ＴＡＢ２１はそれぞれ分離しており、かつＩＣチップ２
２付きのため液晶ガラスパネル２３ほどではないがプリ
ント回路基板２４に比べて伸びず、さらに、プリント回
路基板２４だけが液晶ガラスパネル２３やＴＡＢ２１に
比べて相対的によく伸び、ハンダ凝固の後、プリント回
路基板２４だけが冷却収縮して反ろうとするが、プリン
ト回路基板２４はＴＡＢ２１と補強部材２５でサンドイ
ッチ状に挟み込まれて強固に固定されるので、プリント
回路基板２４の膨張収縮力は力学的に規制されて反りは
防止される。また、補強部材２５の両端部と液晶表示パ
ネル２３およびプリント回路基板２４の両端部とを接着
剤２６で接着固定するだけなので、補強部材２５の全面
を接着固定する場合に比べて補強部材２５を容易に取り
外すことができてリペア性がよく、リペア時の生産性は
向上する。
【００１９】なお、本実施例においては、ＴＡＢ２１の
付いている面とは反対側の液晶ガラスパネル２３とプリ
ント回路基板２４に掛け渡して補強部材２５を設け、補
強部材の両端部とこの両端部に対応した液晶ガラスパネ
ル２３およびプリント回路基板２４の両端部分とを接着
剤２６でそれぞれ接着固定し、また、補強部材２５の両
端部間とこの両端部間に対応した液晶ガラスパネル２３
およびプリント回路基板２４の中央部分とを粘着テープ
３３および粘着剤２９でそれぞれ接着したが、図３に示
すように、接着剤４１で接着した補強部材４２の両端部
の間とこの両端部間に対応した液晶ガラスパネル４３お
よびプリント回路基板４４の中央部分とを両面テープな
どの粘着テープ４５でそれぞれ接着してもよく、また、
図４に示すように、ＴＡＢの付いている面とは反対側の
液晶ガラスパネル５１とプリント回路基板５２に掛け渡
して液晶ガラスパネル５１とプリント回路基板５２の両
端部に補強部材５３をそれぞれ設け、これら補強部材５
３とこれに対応した液晶ガラスパネル５１およびプリン
ト回路基板５２とを接着剤５４でそれぞれ接着固定した
だけのものであってもよい。
付いている面とは反対側の液晶ガラスパネル２３とプリ
ント回路基板２４に掛け渡して補強部材２５を設け、補
強部材の両端部とこの両端部に対応した液晶ガラスパネ
ル２３およびプリント回路基板２４の両端部分とを接着
剤２６でそれぞれ接着固定し、また、補強部材２５の両
端部間とこの両端部間に対応した液晶ガラスパネル２３
およびプリント回路基板２４の中央部分とを粘着テープ
３３および粘着剤２９でそれぞれ接着したが、図３に示
すように、接着剤４１で接着した補強部材４２の両端部
の間とこの両端部間に対応した液晶ガラスパネル４３お
よびプリント回路基板４４の中央部分とを両面テープな
どの粘着テープ４５でそれぞれ接着してもよく、また、
図４に示すように、ＴＡＢの付いている面とは反対側の
液晶ガラスパネル５１とプリント回路基板５２に掛け渡
して液晶ガラスパネル５１とプリント回路基板５２の両
端部に補強部材５３をそれぞれ設け、これら補強部材５
３とこれに対応した液晶ガラスパネル５１およびプリン
ト回路基板５２とを接着剤５４でそれぞれ接着固定した
だけのものであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
回路基板と液晶表示パネルはそれらの両端部分が補強部
材および接着剤で強固に固定しているため、プリント回
路基板が反らず、多数のＴＡＢの一括ハンダ付けが可能
となってハンダ付けのスピードを向上させることができ
る。また、補強部材と液晶表示パネルおよびプリント回
路基板の両端部分とを接着剤で接着固定するだけのた
め、補強部材の全面を接着剤で固定する場合に比べてリ
ペア性がよく、リペア時の生産性を向上させることがで
きる。さらに、プリント回路基板のハンダ付け部分以外
の所にツールが当たってプリント回路基板に熱が伝わっ
てもプリント回路基板が反らないため、パルスヒートツ
ールを大型化して共通化することもでき、機種替えの頻
度が無くなって生産性を向上させることができる。さら
に、プリント回路基板の反りを防止することができるた
めＴＡＢの端子リードへのストレスが緩和されてＴＡＢ
の変形もなく接続信頼性も向上させることができる。さ
らに、プリント回路基板の反りを防止することができる
ためプリント回路基板への反り防止設計の制約も楽にな
る。
回路基板と液晶表示パネルはそれらの両端部分が補強部
材および接着剤で強固に固定しているため、プリント回
路基板が反らず、多数のＴＡＢの一括ハンダ付けが可能
となってハンダ付けのスピードを向上させることができ
る。また、補強部材と液晶表示パネルおよびプリント回
路基板の両端部分とを接着剤で接着固定するだけのた
め、補強部材の全面を接着剤で固定する場合に比べてリ
ペア性がよく、リペア時の生産性を向上させることがで
きる。さらに、プリント回路基板のハンダ付け部分以外
の所にツールが当たってプリント回路基板に熱が伝わっ
てもプリント回路基板が反らないため、パルスヒートツ
ールを大型化して共通化することもでき、機種替えの頻
度が無くなって生産性を向上させることができる。さら
に、プリント回路基板の反りを防止することができるた
めＴＡＢの端子リードへのストレスが緩和されてＴＡＢ
の変形もなく接続信頼性も向上させることができる。さ
らに、プリント回路基板の反りを防止することができる
ためプリント回路基板への反り防止設計の制約も楽にな
る。
【図１】本発明の一実施例を示す液晶表示装置の要部構
成図であり、ａはその平面図、ｂはその側面図である。
成図であり、ａはその平面図、ｂはその側面図である。
【図２】図１の液晶表示装置の加工工程を説明するため
の各要部の側面図である。
の各要部の側面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す液晶表示装置の概略
構成図であり、ａはその平面図、ｂはＡＡ’断面図であ
る。
構成図であり、ａはその平面図、ｂはＡＡ’断面図であ
る。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す液晶表示装置
の概略構成図であり、ａはその平面図、ｂはＢＢ’断面
図である。
の概略構成図であり、ａはその平面図、ｂはＢＢ’断面
図である。
【図５】従来の液晶表示装置の要部構成図であり、ａは
その平面図、ｂはその正面図、ｃはその側面図である。
その平面図、ｂはその正面図、ｃはその側面図である。
【図６】従来の液晶表示装置の概略構成図であり、ａは
その平面図、ｂはＣＣ’断面図である。
その平面図、ｂはＣＣ’断面図である。
２１ ＴＡＢ ２３，４３，５１ 液晶ガラスパネル ２４，４４，５２ プリント回路基板 ２５，４２，５３ 補強部材 ２６，４１，５４ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−26824（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−220623（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−263220（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−130734（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−179063（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 H05K 1/14 H05K 1/18 H05K 3/32 H05K 3/34 H05K 3/36 G09F 9/00 - 9/46
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のＴＡＢ（テープ・オートメイテッ
ド・ボンディング）端子が側縁部に沿って固定された液
晶表示パネルを準備する工程と、液晶表示パネルの側縁部に沿って配置されるプリント回
路基板の裏面に、プリント回路基板に沿って配置された
補強部材を、液晶表示パネルの側縁部に対する接着しろ
が出るように、粘着剤にて接着する工程と、 そのプリント回路基板上に、液晶表示パネルに取り付け
られた各ＴＡＢの裏面を重ねるとともに、補強部材上
に、液晶表示パネルの裏面を重ねる工程と、補強部材の長手方向の各端部と、その各端部に対向する
プリント回路基板および液晶表示パネルの部分にのみ、
接着剤を注入して 固定する工程と、 各ＴＡＢ上からハンダ付け加熱を行って、各ＴＡＢとプ
リント回路基板とをハンダ付けする工程と、 を包含することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22261693A JP3092890B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP22261693A JP3092890B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0777697A JPH0777697A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3092890B2 true JP3092890B2 (ja) | 2000-09-25 |
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ID=16785252
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| JP (1) | JP3092890B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3202525B2 (ja) * | 1995-03-27 | 2001-08-27 | キヤノン株式会社 | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 |
| KR100521656B1 (ko) * | 1998-12-10 | 2005-12-21 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 커넥터 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22261693A patent/JP3092890B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0777697A (ja) | 1995-03-20 |
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