JP3361993B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＯＧ実装方式に
より半導体チップ（液晶ドライバ）を液晶パネルに実装
して成る液晶表示装置（液晶パネルモジュール）に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶パネルを駆動するためのＩＣ
等から構成された液晶ドライバは、半導体装置のパッケ
ージの一形態であるＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケ
ージ）の形態で液晶パネルに実装されることが多い。

【０００３】図１０に、このような半導体装置が実装さ
れた液晶パネルモジュールの一例を示す。

【０００４】図に於いて、液晶パネル１００には、複数
個のＴＣＰタイプの半導体装置（液晶ドライバ）１０
１、…が実装されている。各半導体装置１０１は、半導
体チップ１０２、出力端子側のアウターリード及び入力
端子側のアウターリードを備えている。半導体装置１０
１は、出力端子側のアウターリードにより液晶パネル１
００に接続され、一方、入力端子側のアウターリードに
よりフレキシブル基板１０３に接続されている。各半導
体装置１０１への信号入力、電源供給、及び各半導体装
置１０１間の信号授受は、このフレキシブル基板１０３
上の配線を介して行われる。

【０００５】ところで、近年、市場からの、液晶パネル
モジュールの小型・薄型化の要請のため、液晶パネルに
実装される半導体装置も小型化が不可避となってきてい
る。かかる要請に応えるものとして、例えば、特開平６
−３６８４号公報に示される半導体装置が提案されてい
る。このＴＣＰタイプの半導体装置の構成を図１１に示
す。

【０００６】図に示すように、ＴＣＰ１１１の左右に、
それぞれ、同一入出力信号（Ｓ１〜Ｓ７）用外部接続端
子部１１２及び１１３を配置し、片側（図では、左側）
の接続端子部１１２には、ＴＣＰ基材を抜き取ったスリ
ット部１１４とハンダ接続可能なリード１１５とを設
け、反対側（図では、右側）の接続端子部１１３にはハ
ンダ接続可能なリード１１６のみを形成している。これ
により、隣接半導体装置間をＰＷＢ等を介することな
く、直接接続することが可能となるものである。なお、
１１７は半導体チップ（液晶ドライバＩＣ）、１１８は
出力端子側のアウターリード部である。

【０００７】また、他の実装方式として、図１２に示す
ように、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式によっ
て、液晶パネル上に直接、半導体チップ（液晶ドライ
バ）を実装する構成とした形態も用いられている。

【０００８】図に於いて、１２１は液晶パネル、１２
２、…は半導体チップである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】一般に、この種の液晶
パネルモジュールに於いては、なお一層の小型・薄型
化、及び低コストの要請が強い。

【００１０】しかしながら、図１０に示したＴＣＰタイ
プの半導体装置を用いる構成では、ＴＣＰ自体のパッケ
ージコストがかかり、また、半導体装置同士を接続する
ためのフレキシブル基板が必要であり、その分だけコス
ト高となる。更に、液晶パネルモジュールの小型化にと
っても不利である。

【００１１】また、図１１に示したフレキシブル基板を
省略できるＴＣＰタイプの半導体装置を用いる構成に於
いても、その出力部１１８の部分がＴＣＰ上に形成され
ているため、その分のＴＣＰ面積が必要であり、小型化
の点で課題が残る。

【００１２】一方、従来からのＣＯＧ実装方式の場合
は、ＴＣＰタイプの半導体装置を用いる場合と異なり、
前記の課題は無くなるが、液晶パネルのパターンを形成
する面に半導体チップを実装する為のスペースが必要と
なる。一般的に、半導体チップの短辺側サイズは、厚さ
に比べて２倍以上大きく、例えば、６インチウェハの場
合では、約６００μｍであり、したがって、該半導体チ
ップを実装するためのスペースとして、比較的大きなス
ペースが必要となる。このため、液晶パネルモジュール
の小型化にも限界が生じる。特に、液晶ドライバＩＣの
出力数が多い場合、液晶パネル側電極との接続に必要な
スペースは更に広くとる必要が生じる。

【００１３】本発明は、上記従来技術の問題点を解決で
きる液晶表示装置を提供するべく為されたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明の
液晶表示装置は、液晶パネルを構成するガラス基板の側
面に液晶ドライバＩＣチップがＣＯＧ（チップ・オン・
グラス）接続されて成り、液晶パネルを構成するガラス
基板の表示電極形成面と上記側面間がエッジ取り処理さ
れて成ることを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項２に係る本発明の液晶表示装
置は、液晶パネルを構成するガラス基板の側面に液晶ド
ライバＩＣチップがＣＯＧ（チップ・オン・グラス）接
続されて成る液晶表示装置に於いて、液晶パネルを構成
する２枚のガラス基板のうち、一方のガラス基板の側面
に導電パターンが形成され、ＣＯＧ接続により、液晶ド
ライバＩＣチップの液晶駆動信号出力端子が、一方のガ
ラス基板上の導電パターンと接続されて成ることを特徴
とするものである。また、請求項３に係る本発明の液晶
表示装置は、液晶パネルを構成するガラス基板の側面に
液晶ドライバＩＣチップがＣＯＧ（チップ・オン・グラ
ス）接続されて成る液晶表示装置に於いて、液晶パネル
を構成する２枚のガラス基板のそれぞれの側面に導電パ
ターンが形成され、ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩ
Ｃチップの液晶駆動信号出力端子が、両ガラス基板上の
導電パターンと接続されて成ることを特徴とするもので
ある。

【００１６】また、請求項４に係る本発明の液晶表示装
置は、上記請求項１又は２に係る液晶表示装置に於い
て、ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液晶
駆動信号出力端子のみがガラス基板上の導電パターンと
接続されて成ることを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項５に係る本発明の液晶表示装
置は、上記請求項１又は２に係る液晶表示装置に於い
て、ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液晶
駆動信号出力端子は一方のガラス基板上の導電パターン
と接続され、液晶ドライバＩＣチップの信号入力端子
は、他方のガラス基板上の導電パターンと接続されて成
り、各液晶ドライバＩＣチップ間の接続が、上記他方の
ガラス基板上の導電パターンを介して成される構成とし
て成ることを特徴とするものである。

【００１８】また、請求項６に係る本発明の液晶表示装
置は、上記請求項３に係る液晶表示装置に於いて、各液
晶ドライバＩＣチップは、それぞれ、テープキャリア上
に搭載されて成り、各液晶ドライバＩＣチップ間の接続
は、各テープキャリア上の配線パターン、及び各テープ
キャリア間の接続部を介して成される構成として成るこ
とを特徴とするものである。

【００１９】また、請求項７に係る本発明の液晶表示装
置は、上記請求項３に係る液晶表示装置に於いて、各液
晶ドライバＩＣチップの信号入力端子は、別途設けられ
るフレキシブル基板上の導電パターンと接続されて成
り、各液晶ドライバＩＣチップ間の接続が、上記フレキ
シブル基板上の導電パターンを介して成される構成とし
て成ることを特徴とするものである。

【００２０】かかる本発明の液晶表示装置によれば、液
晶パネルを構成するガラス基板の側面に液晶ドライバＩ
ＣチップをＣＯＧ（チップ・オン・グラス）接続する構
成としているので、液晶パネルモジュールの更なる小型
化を達成することができるものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２２】図１は、本発明の一実施形態である液晶パ
ネルモジュールの概略構成を示す斜視図である。

【００２３】図に於いて、１２は、液晶パネル１１を構
成する上ガラス基板（例えば、厚さ：０．７〜１ｍ
ｍ）、１３は、同下ガラス基板（同）であり、該両ガラ
ス基板間に液晶材料が封入されて、液晶パネル１１（例
えば、単純マトリクス型液晶パネル）が構成されてい
る。１４、…は、液晶パネル１１に駆動信号を出力する
液晶ドライバＩＣチップであり、両ガラス基板１２及び
１３の側面にＣＯＧ（チップ・オン・グラス）接続され
ている。

【００２４】図２は、下ガラス基板１３の側面に形成さ
れた導電パターン１５、…を示す図であり、下ガラス基
板１３に形成された信号電極パターン（図示せず）は、
それぞれ、対応する導電パターンに接続されている。ま
た、上ガラス基板１２に形成された走査電極パターン
（図示せず）についても、両基板間の電極転移部材を介
して、それぞれ、対応する導電パターンに接続されてい
る。

【００２５】液晶ドライバＩＣチップ１４は、その下側
部分に液晶駆動信号出力端子（図示せず）が形成されて
おり、ＣＯＧ接続により、各駆動信号出力端子と各導電
パターンとが接続されて、液晶ドライバＩＣチップ１４
より出力される液晶駆動信号が液晶パネル１１に伝達さ
れる構成となっている。

【００２６】一方、図３は、上ガラス基板１２の側面に
形成された導電パターン１６、…を示す図である。各液
晶ドライバＩＣチップ１４の各信号入力端子、電源端子
は、その上側部分に形成されており、ＣＯＧ接続によ
り、それら各端子と各導電パターンとが接続されて、上
ガラス基板上の導電パターン１６、…により、各液晶ド
ライバＩＣチップ間の接続が行われる構成となってい
る。

【００２７】上記上ガラス基板１２及び下ガラス基板１
３は、それぞれ、マザーガラス状態で、電極パターンが
形成され、液晶パネルモジュールに適合したサイズにカ
ットされた後、別工程により、その側面に導電パターン
が形成されるものである。この時、マザーガラス状態で
パターン形成された部分と、後の別工程でパターン形成
された部分との間の接続不良を防止するため、エッジ取
り処理を施すことが望ましい。平面によるエッジ取り処
理後のガラス基板の断面図を図４に示す。また、曲面に
よりエッジ取りを施した後のガラス基板の断面図を図５
に示す。

【００２８】なお、図１に於いては、上ガラス基板１２
もエッジ取り処理が施された構成となっているが、上ガ
ラス基板側面の導電パターンは、液晶パネルの電極パタ
ーンとは接続されないため、上ガラス基板については、
エッジ取り処理を省略する構成としてもよい。

【００２９】図６に、本発明による額縁部分縮小効果
を、従来技術との比較に於いて示す。図に於いて、６１
は、液晶パネル、６２は、半導体チップ（液晶ドライバ
ＩＣチップ）であり、また、Ｌは、チップ短辺の長さ、
ｔは、チップの厚さである。図に示すように、本発明に
より、額縁縮小の効果を得ることができるものである。
図６に示すように、本発明の、ガラス基板側面ＣＯＧ実
装方式では、額縁サイズは、液晶パネル自体のサイズと
液晶ドライバＩＣチップの厚さｔで決定されるが、従来
の電極形成面ＣＯＧ実装方式では、ガラス基板面上に、
液晶ドライバＩＣチップを実装するための実装領域が必
要となる。この実装領域の大きさは、液晶ドライバＩＣ
チップの短辺長さＬに依存する。近年、液晶ドライバＩ
Ｃチップの短辺サイズの縮小化は進んでいるが、液晶ド
ライバＩＣチップの厚みは非常に薄いため、液晶ドライ
バＩＣチップの厚さの２倍以上ある（Ｌ≧２ｔ）のが、
現状である。特に、液晶ドライバＩＣの出力数が多い場
合、液晶パネル側電極との接続に必要なスペースは更に
広くとる必要が生じる。本発明では、液晶パネルのガラ
ス基板側面に液晶ドライバＩＣをＣＯＧ接続する構成と
しているため、この点に於いても、額縁サイズ縮小の効
果を奏することができるものである。

【００３０】以上で、本発明の第１の実施形態について
の説明を終わる。

【００３１】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。

【００３２】図７は、本発明の第２の実施形態の概略構
成を示す斜視図である。

【００３３】本実施形態の液晶パネルモジュールは、Ｃ
ＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液晶駆動信
号出力端子のみが下ガラス基板上の導電パターンと接続
される構成となっているものである。また、各液晶ドラ
イバＩＣチップは、それぞれ、テープキャリア上に搭載
されており、各液晶ドライバＩＣチップ間の接続は、各
テープキャリア上の配線パターン、及び各テープキャリ
ア間の接続部を介して成される構成としているものであ
る。

【００３４】図７に於いて、７２は、液晶パネル７１を
構成する上ガラス基板（例えば、厚さ：０．７〜１ｍ
ｍ）、７３は、同下ガラス基板（同）であり、該両ガラ
ス基板間に液晶材料が封入されて、液晶パネル７１（例
えば、単純マトリクス型液晶パネル）が構成されてい
る。７４、…は、液晶パネル７１に駆動信号を出力する
液晶ドライバＩＣチップであり、それぞれ、キャリアテ
ープ７５、…上に搭載された構成となっており、下ガラ
ス基板７３の側面にＣＯＧ（チップ・オン・グラス）接
続されている。

【００３５】下ガラス基板７３の側面には、図２と同様
の導電パターンが形成されており、下ガラス基板７３に
形成された信号電極パターン（図示せず）は、それぞ
れ、対応する導電パターンに接続されている。また、上
ガラス基板７２に形成された走査電極パターン（図示せ
ず）についても、両基板間の電極転移部材を介して、そ
れぞれ、対応する導電パターンに接続されている。

【００３６】液晶ドライバＩＣチップ７４は、その下側
部分に液晶駆動信号出力端子（図示せず）が形成されて
おり、ＣＯＧ接続により、各駆動信号出力端子と各導電
パターンとが接続されて、液晶ドライバＩＣチップ７４
より出力される液晶駆動信号が液晶パネル７１に伝達さ
れる構成となっている。

【００３７】上記液晶ドライバＩＣチップ７４及びキャ
リアテープ７５の構成図を図８に示す。図に示すよう
に、キャリアテープ７５の左端部及び右端部に、それぞ
れ、同一入出力信号（Ｓ１〜Ｓ５）用外部接続端子部７
５１及び７５２を配置し、左側の接続端子部７５１に
は、キャリアテープ基材を抜き取ったスリット部７５３
とハンダ接続可能なリード７５４とを設け、右側の接続
端子部７５２にはハンダ接続可能なリード７５５のみを
形成している。かかる構成により、隣接液晶ドライバＩ
Ｃチップ間をＰＷＢ等を介することなく、ハンダにより
直接接続することが可能となるものである。なお、７４
１は、両外部接続端子部７５１及び７５２の、対応する
各リード間を接続する、液晶ドライバＩＣの内部入力信
号配線を示しているものである。

【００３８】本実施形態に於いては、上ガラス基板側面
の導電パターンは不要となるものである。

【００３９】以上で、本発明の第２の実施形態について
の説明を終わる。

【００４０】次に、本発明の第３の実施形態について説
明する。

【００４１】図９は、本発明の第３の実施形態の概略構
成を示す斜視図である。

【００４２】本実施形態の液晶パネルモジュールは、Ｃ
ＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液晶駆動信
号出力端子のみが下ガラス基板上の導電パターンと接続
される構成となっているものである。また、各液晶ドラ
イバＩＣチップの信号入力端子は、別途設けられるフレ
キシブル基板上の導電パターンと接続されており、各液
晶ドライバＩＣチップ間の接続が、上記フレキシブル基
板上の導電パターンを介して成される構成としているも
のである。

【００４３】図９に於いて、９２は、液晶パネル９１を
構成する上ガラス基板（例えば、厚さ：０．７〜１ｍ
ｍ）、９３は、同下ガラス基板（同）であり、該両ガラ
ス基板間に液晶材料が封入されて、液晶パネル９１（例
えば、単純マトリクス型液晶パネル）が構成されてい
る。９４、…は、液晶パネル９１に駆動信号を出力する
液晶ドライバＩＣチップであり、下ガラス基板９３の側
面にＣＯＧ（チップ・オン・グラス）接続されている。

【００４４】下ガラス基板９３の側面には、図２と同様
の導電パターンが形成されており、下ガラス基板９３に
形成された信号電極パターン（図示せず）は、それぞ
れ、対応する導電パターンに接続されている。また、上
ガラス基板９２に形成された走査電極パターン（図示せ
ず）についても、両基板間の電極転移部材を介して、そ
れぞれ、対応する導電パターンに接続されている。

【００４５】液晶ドライバＩＣチップ９４は、その下側
部分に液晶駆動信号出力端子（図示せず）が形成されて
おり、ＣＯＧ接続により、各駆動信号出力端子と各導電
パターンとが接続されて、液晶ドライバＩＣチップ９４
より出力される液晶駆動信号が液晶パネル９１に伝達さ
れる構成となっている。

【００４６】各液晶ドライバＩＣチップ９４の信号入力
端子は、それぞれ、チップの上側部分に形成されてお
り、別途設けられるフレキシブル基板９５上の導電パタ
ーン（図示せず）と接続されている。すなわち、各液晶
ドライバＩＣチップ間の接続は、上記フレキシブル基板
９５上の導電パターンを介して成される構成としている
ものである本実施形態に於いても、上ガラス基板側面の
導電パターンは不要となるものである。

【００４７】上記各実施形態に於いては、上ガラス基板
に走査電極が、また、下ガラス基板に信号電極が形成さ
れる構成としているが、上ガラス基板に信号電極が、ま
た、下ガラス基板に走査電極が形成される構成としても
よいものである。

【００４８】また、上記各実施形態に於いては、単純マ
トリクス型液晶パネルの場合について説明したが、本発
明は、アクティブマトリクス型液晶パネル（ＴＦＴ型）
の場合に於いても同様に実施可能なものである。この場
合は、上ガラス基板に、ソースバスラインとゲートバス
ラインを形成し、下ガラス基板に共通電極を形成する構
成となるか、或いは、その逆に、下ガラス基板に、ソー
スバスラインとゲートバスラインを形成し、上ガラス基
板に共通電極を形成する構成となるものである。

【００４９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の液
晶表示装置によれば、液晶パネルを構成するガラス基板
の側面に、液晶ドライバＩＣチップをＣＯＧ（チップ・
オン・グラス）接続する構成としているので、液晶パネ
ルモジュールの更なる小型化（狭額縁化）を達成するこ
とができるものである。これにより、ユーザニーズ（製
品の小型化）を的確に捕らえた液晶パネルモジュールを
構成することが可能となるものである。また、本発明の
液晶表示装置によれば、液晶パネルを構成するガラス基
板の表示電極形成面と上記側面間がエッジ取り処理され
て成る構成としているので、上記ガラス基板が、マザー
ガラス状態で、電極パターンが形成され、その後の別工
程により、その側面に導電パターンが形成されたもので
ある場合に、マザーガラス状態でパターン形成された部
分と、後の別工程でパターン形成された部分との間の接
続不良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態である液晶パネルモジ
ュールの概略構成を示す斜視図である。

【図２】同実施形態に於ける下ガラス基板の側面に形成
される導電パターンを示す図である。

【図３】同実施形態に於ける上ガラス基板の側面に形成
される導電パターンを示す図である。

【図４】平面によるエッジ取り処理後のガラス基板の断
面図である。

【図５】曲面によりエッジ取りを施した後のガラス基板
の断面図である。

【図６】本発明による額縁縮小効果を従来技術との比較
に於いて示す図である。

【図７】本発明の第２の実施形態である液晶パネルモジ
ュールの概略構成を示す斜視図である。

【図８】同実施形態に於ける、液晶ドライバＩＣチップ
及びキャリアテープの構成図である。

【図９】本発明の第３の実施形態である液晶パネルモジ
ュールの概略構成を示す斜視図である。

【図１０】ＴＣＰタイプの半導体装置が実装された液晶
パネルモジュールの一例を示す平面図である。

【図１１】フレキシブル基板を省略できるＴＣＰタイプ
の半導体装置の構成図である。

【図１２】ＣＯＧ実装方式による液晶パネルモジュール
の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１１、７１、９１ 液晶パネル １２、７２、９２ 上ガラス基板 １３、７３、９３ 下ガラス基板 １４、７４、９４ 液晶ドライバＩＣチッ
プ １５、１６ 導電パターン ７５ キャリアテープ ９５ フレキシブル基板

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液晶パネルを構成するガラス基板の側面に
   液晶ドライバＩＣチップがＣＯＧ（チップ・オン・グラ
   ス）接続されて成り、 液晶パネルを構成するガラス基板の表示電極形成面と上
   記側面間がエッジ取り処理されて成る ことを特徴とする
   液晶表示装置。
2. 【請求項２】液晶パネルを構成するガラス基板の側面に
   液晶ドライバＩＣチップがＣＯＧ（チップ・オン・グラ
   ス）接続されて成る液晶表示装置に於いて、 液晶パネルを構成する２枚のガラス基板のうち、一方の
   ガラス基板の側面に導電パターンが形成され、 ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液晶駆動
   信号出力端子が、一方のガラス基板上の導電パターンと
   接続されて成る ことを特徴とする液晶表示装置。
3. 【請求項３】液晶パネルを構成するガラス基板の側面に
   液晶ドライバＩＣチップがＣＯＧ（チップ・オン・グラ
   ス）接続されて成る液晶表示装置に於いて、 液晶パネルを構成する２枚のガラス基板のそれぞれの側
   面に導電パターンが形成され、 ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液晶駆動
   信号出力端子が、両ガラス基板上の導電パターンと接続
   されて成る ことを特徴とする液晶表示装置。
4. 【請求項４】請求項１又は２に記載の液晶表示装置に於
   いて、ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液
   晶駆動信号出力端子のみがガラス基板上の導電パターン
   と接続されて成ることを特徴とする液晶表示装置。
5. 【請求項５】請求項１又は２に記載の液晶表示装置に於
   いて、ＣＯＧ接続により、液晶ドライバＩＣチップの液
   晶駆動信号出力端子は一方のガラス基板上の導電パター
   ンと接続され、液晶ドライバＩＣチップの信号入力端子
   は、他方のガラス基板上の導 電パターンと接続されて成
   り、各液晶ドライバＩＣチップ間の接続が、上記他方の
   ガラス基板上の導電パターンを介して成される構成とし
   て成ることを特徴とする液晶表示装置。
6. 【請求項６】請求項４に記載の液晶表示装置に於いて、
   各液晶ドライバＩＣチップは、それぞれ、テープキャリ
   ア上に搭載されて成り、各液晶ドライバＩＣチップ間の
   接続は、各テープキャリア上の配線パターン、及び各テ
   ープキャリア間の接続部を介して成される構成として成
   ることを特徴とする液晶表示装置。
7. 【請求項７】請求項４に記載の液晶表示装置に於いて、
   各液晶ドライバＩＣチップの信号入力端子は、別途設け
   られるフレキシブル基板上の導電パターンと接続されて
   成り、各液晶ドライバＩＣチップ間の接続が、上記フレ
   キシブル基板上の導電パターンを介して成される構成と
   して成ることを特徴とする液晶表示装置。