KR0139374B1

KR0139374B1 - 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조

Info

Publication number: KR0139374B1
Application number: KR1019940039685A
Authority: KR
Inventors: 김동규
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1994-12-30
Filing date: 1994-12-30
Publication date: 1998-06-15
Also published as: KR960024612A; JPH08271924A; TW297154B; US5625476A

Abstract

배향이 끝난 공통전극 기판의 위에 열경화성 수지로 봉인 패턴을 인쇄하는 단계와; 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판을 서로 마주보도록 한 뒤에 열을 가하면서 누르는 핫프레스 공정을 실시함으로써 서로 봉합시키는 단계와; 공통전극 기판 절단선을 따라 상기한 공통전극 기판을 절단하는 단계와; 트랜스퍼 컨택트를 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 도팅함으로써 전기적 단락이 이루어지도록 하는 단계로 이루어져 있으며; 트랜스퍼 컨택트를 핫프레스시키지 않고 도팅을 하여 모세관 현상에 의해서 상기한 트랜스퍼 컨택트가 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되도록 함으로써 트랜스퍼 컨택트를 형성하기 위한 영역을 극소화시켜 상대적으로 유효화면의 영역을 넓힐 수 있는 효과를 가진 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조를 제공한다.

Description

박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조

제1도는 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널의 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 도면이고,

제2도는 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널의 공통전극 기판을 나타낸 도면이고,

제3도는 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널에서 박막 트랜지스터 기판과 공통전극 기판을 접합시킨 상태를 나타낸 도면이고,

제4도는 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널을 필요한 크기대로 절단한 상태를 나타낸 사시도이고,

제5도는 제4도의 A-A' 부분의 단면도이고,

제6도는 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널을 필요한 크기대로 절단한 상태의 평면도이고,

제7도는 종래의 액정표시패널에서 봉인 패턴의 내부에 트랜스퍼 컨택트가 형성되는 구조를 나타낸 단면도이고,

제8도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 도면이고,

제9도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 공통전극 기판을 나타낸 도면이고,

제10도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널에서 박막 트랜지스터 기판과 공통전극 기판을 접합시킨 상태를 나타낸 도면이고,

제11도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널을 필요한 크기대로 절단한 상태를 나타낸 사시도이고,

제12도는 제11도의 B-B' 부분의 단면도이고,

제13도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널을 필요한 크기대로 절단한 상태의 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 공통전극 기판 2: 박막 트랜지스터 기판

3: 봉인 패턴 4: 트랜스퍼 컨택트

5: 유효화면 영역 6: 공통전극 기판 절단선

이 발명은 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 트렌스퍼 컨택트를 핫프레스시키지 않고 도팅(dotting)을 하여 모세관 현상에 의해서 상기한 트랜스퍼 컨택트가 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되도록 함으로써 트랜스퍼 컨택트를 형성하기 위한 영역을 극소화시켜 상대적으로 유효화면의 영역을 넓힐 수 있는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조에 관한 것이다.

박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 액정표시패널은 액정 디스플레이 각 화소에 트랜지스터를 배합한 액정이다. 상기한 트랜지스터는 유리 기판상에 비정질 실리콘 등의 박막으로 형성하고, 액정재료로서는 TN(Twisted Nematic) 액정을 사용한다.

박막 트랜지스터 액정표시패널은 각 화소의 트랜지스터를 동작시켜 신호를 입력하는 화소만을 온시킬 수가 있기 때문에 크로스토크가 발생하지 않는 장점이 있다. 또한, 각 화소에는 박막으로 제작된 축적용량을 두고 있기 때문에, 여기에 전하를 축적하는 것으로 비선택기간에도 표시를 보존할 수 있는 장점이 있다.

상기한 박막 트랜지스터 액정표시패널은 다음과 같은 제작공정 순서를 거치게 된다.

1. 박막 트랜지스터 기판 제조공정

2. 공통전극 기판 제조공정

3. 기판 접합공정

4. 액정 주입공정

5. 테스트 공정

6. 모듈 제작공정

상기한 바와 같은 박막 트랜지스터 액정표시패널의 제작공정중에서 기판 접합공정에서는, 박막 트랜지스터 기판과 공통전극 기판간의 사이를 트랜스퍼 컨택트(transfer contact)를 이용하여 전기적으로 단락시켜주게 되는 과정이 포함되어 있다.

이와 같이 박막 트랜지스터 기판과 공통전극 기판을 트랜스퍼 컨택트를 전기적으로 단락시켜주는 이유는, 화소셀을 구동하기 위한 전기적인 신호가 박막 트랜지스터 기판에만 인가되기 때문에 공통전극 기판에도 전기적인 신호를 인가하기 위해서는 박막 트랜지스터 기판으로부터 공통전극 기판으로 전기적인 신호가 전달될 수 있는 통로를 형성해 주어야 하기 때문이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법에 대하여 설명하기로 한다.

제5도는 제4도의 A-A' 부분의 단면도이고,

제6도는 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널을 필요한 크기대로 절단한 상태의 평면도이다.

먼저, 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)에 배향막을 형성하고 통상적인 러빙(rubbing)을 실시함으로써 배향막이 배향되도록 한다.

다음에, 제1도에 도시되어 있는 바와 같이, 배향이 끝난 공통전극 기판(1)의 위에 스크린 마스크를 이용하여 열경화성 수지로 봉인 패턴(seal pattern)(3)을 인쇄한다. 상기한 봉인 패턴(3)은, 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)이 일정한 간격을 유지하면서 접착된 뒤에 안쪽이 밀봉되도록 하기 위한 것이다.

봉인 패턴(3)이 형성되면, 상기한 봉인 패턴(3)의 외부 둘레에 은(Ag)과 같은 도전성 물질로 이루어진 트랜스퍼 컨택트(4)를 점형상으로 형성한다.

다음에, 제3도에 도시되어 있는 바와 같이, 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)을 서로 마주보도록 한 뒤에 열을 가하면서 누르는 핫프레스(hot press) 공정을 실시하게 되면, 두 기판(1, 2)의 사이에 위치된 스페이서(도시되지 않음)에 의해서 셀 간격이 유지되면서 봉인 패턴(3)과 트랜스퍼 컨택트(4)가 경화됨으로써 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)이 서로 봉합된다.

공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)이 봉합되고 나면, 제4도에 도시되어 있는 바와 같이, 공통전극 기판 절단선(6)을 따라 공통전극 기판(1)을 절단시킴으로써 작업이 완료된다. 제5도는 작업이 완료된 후의 박막 트랜지스터 액정표시패널에 트랜스퍼 컨택트가 형성되어 있는 상태를 보여주는 단면도이다.

그러나, 상기한 종래의 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법은, 제6도에 도시되어 있는 바와 같이, 봉인 패턴(3)과 트랜스퍼 컨택트(4)를 형성해야 하는 영역(L1)이 너무 넓게 형성되어 있으므로 상대적으로 유효화면 영역(5)의 크기가 작아지게 되는 단점이 있다.

상기한 방법과는 다르게, 액정표시패널의 박막 트랜지스터 기판(2)과 공통전극 기판(1)을 봉합시키는 경우에, 제7도에 도시되어 있는 바와 같이 봉인 패턴(3)의 사이에 트랜스퍼 컨택트(4)가 핫프레스됨으로써 박막 트랜지스터 기판(2)과 공통전극 기판(1)을 전기적으로 단락시키는 기술이 미국특허번호 제4,469,410호(특허일자: 서기 1984년 9월 4일)의 COMMON TRANSFER CONTACT FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY CELL OR ELECTROCHROMIC DISPLAY CELL에서 개시된 바 있다.

그러나 상기한 미국특허번호 제4,469,410호에서 개시되어 있는 종래의 방법도, 실제 적용과정에서는 봉인패턴의 영역을 넓게 해주어야 하기 때문에 액정표시패널의 유효화면의 영역이 상대적으로 작아지게 되는 단점이 있다.

이 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로서, 트랜스퍼 컨택트를 핫프레스시키지 않고 도팅(dotting)을 하여 모세관 현상에 의해서 상기한 트랜스퍼 컨택트가 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되도록 함으로써 트랜스퍼 컨택트를 형성하기 위한 영역을 극소화시켜 상대적으로 유효화면의 영역을 넓힐 수 있는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 방법을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 발명의 제조공정은,봉인 패턴을 인쇄하는 단계와, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판을 서로 마주보도록 봉인패턴으로 서로 봉합시키는 단계와, 공통전극 기판 절단선을 따라 상기한 공통전극 기판을 절단하는 단계와, 트랜스퍼 컨택트를 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 도팅함으로써 전기적 단락이 이루어지도록 하는 단계로 구성된다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 발명의 박막 트랜지스터 액정표시패널은, 액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 공통전극 기판과, 액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 박막 트랜지스터 기판과, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되어 있는 봉인 패턴과, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 주위에 도팅되어 모세관 현상에 의해 그 사이로 주입된 뒤에 경화됨으로써 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판간의 전기적인 신호의 통로를 형성하는 트랜스퍼 컨택트로 구성된다.

이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하기로 한다.

제12도는 제11도의 B-B' 부분의 단면도이고,

제8도∼제11도에 도시되 있듯이 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법은, 배향이 끝난 공통전극 기판(1)의 위에 열경화성 수지로 봉인 패턴(3)을 인쇄하는 단계와, 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판 (2)을 서로 마주보도록 한 뒤에 열을 가하면서 누르는 핫프레스 공정을 실시함으로써 봉합하는 단계와, 공통전극 기판 절단선(6)을 따라 공통전극 기판(1)을 절단시키는 단계와, 트랜스퍼 컨택트(4)를 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 사이에 도팅하는 단계로 이루어진다.

또한, 제11도∼제12도에 도시되어 있듯이 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 구조는, 액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 공통전극 기판(1) 및 박막 트랜지스터 기판(2)과, 유효화면 영역(5)의 주위로 상기한 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 사이에 형성되어 있는 봉인 패턴(3)과, 상기한 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 주위에 도팅되어 모세관 현상에 의해 그 사이로 주입된 뒤에 경화됨으로써 상기한 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)간의 전기적인 신호의 통로를 형성하는 트랜스퍼 컨택트(4)로 형성된다.

이 발명의 실시예에서는, 제1도∼제7도에 도시되어 있는 종래의 액정표시패널과 그 기능이 동일한 부분은 서로 같은 부호를 사용하여 표시하였다.

상기한 구성에 의한, 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조의 작용은 다음과 같다.

다음에, 제8도에 도시되어 있는 바와 같이, 배향이 끝난 공통전극 기판(1)의 위에 스크린 마스크를 이용하여 열경화성 수지로 봉인 패턴(3)을 인쇄한다. 상기한 봉인 패턴(3)은, 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)이 일정한 간격을 유지하면서 접착된 뒤에 안쪽이 밀봉되도록 하기 위한 것이다.

봉인 패턴(3)이 형성된 후에, 제10도에 도시되어 있는 바와 같이, 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)을 서로 마주보도록 한 뒤에 열을 가하면서 누르는 핫프레스 공정을 실시하게 되면, 두 기판(1, 2)의 사이에 위치된 스페이서(도시되지 않음)에 의해서 셀 간격이 유지되면서 봉인패턴(3)이 경화됨으로써 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)이 서로 봉합된다.

공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)이 봉합되고 나면, 제11도에 도시되어 있는 바와 같아. 공통전극 기판 절단선(6)을 따라 공통전극 기판(1)을 절단시킨다. 다음에, 트랜스퍼 컨택트(4)를 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 사이에 유체로 된 트랜스퍼 컨택트(4)를 도팅함으로써 트랜스퍼 컨택트(4)가 모세관 현상에 의해 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 사이로 주입되도록 한다. 이때 트랜스퍼 컨택트(4)는 봉인 패턴(3)에 의해 막히게 됨으로써 그 안쪽으로 침투되는 것은 허용되지 않는다.

이와 같이 모세관 현상에 의해 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 사이로 주입된 트랜스퍼 컨택트(4)는 잠시후에 경화됨으로써 공통전극 기판(1)과 박막 트랜지스터 기판(2)의 전기적인 연결통로가 된다.

제12도 및 제13도는 작업이 완료된 후의 박막 트랜지스터 액정표시패널에 트랜스퍼 컨택트(4)가 형성되어 있는 상태를 보여주는 단면도이다.

이 발명의 실시예에 의하면 제13도에 도시되어 있듯이 봉인 패턴(3)과 트랜스퍼 컨택트(4)를 형성하기 위한 영역(L2)이, 제6도에 도시되어 있는 종래의 영역(L1)에 비해서 훨씬 작아지게 됨으로써 유효화면 영역(5)은 상대적으로 증가되고 있다.

이상에서와 같이 이 발명의 실시예에서, 트랜스퍼 컨택트를 핫프레스시키지 않고 도팅을 하여 모세관 현상에 의해서 상기한 트랜스퍼 컨택트가 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되도록 함으로써 트랜스퍼 컨택트를 형성하기 위한 영역을 극소화시켜 상대적으로 유효화면의 영역을 넓힐 수 있는 효과를 가진 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조를 제공할 수가 있다. 이 발명의 이러한 효과는 액정표시널의 제조공정 분야에서 이용될 수가 있다.

Claims

공통전극 기판의 위에 봉인 패턴을 인쇄하는 단계와 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판을 서로 마주보도록 상기 봉인패턴으로 서로 봉합시키는 단계와 공통전극 기판 절단선을 따라 상기한 공통전극 기판을 절단하는 단계와 트랜스퍼 컨택트를 공통전극 기판과 박막 트린지스터 기판의 사이에 도팅함으로써 전기적 단락이 이루어지도록 하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법.
제1항에 있어서, 상기한 트랜스퍼 컨택트는 유체로서, 모세관 현상에 의해 상기 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이로 침투되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법.
제1항에 있어서, 상기한 봉인 패턴과 상기한 트랜스퍼 컨택트를 위한 영역을 최소로 설정함으로써 상대적으로 유효화면의 영역을 증가시키는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법.
액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 공통전극 기판과, 액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 박막 트랜지스터 기판과, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되어 있는 봉인 패턴과, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 주위에 도팅되어 모세관 현상에 의해 그 사이로 주입된 뒤에 경화됨으로써 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판간의 전기적인 신호의 통로를 형성하는 트랜스퍼 컨택트로 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널.