KR960024612A - 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조 - Google Patents

박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조 Download PDF

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Abstract

배향이 끝난 공통전극 기판의 위에 열경화성 수지로 봉인 패턴을 인쇄하는 단계와; 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판을 서로 마주보도록 한 뒤에 열을 가하면서 누르는 핫프레스 공정을 실시함으로써 서로 봉합시키는 단계와; 공통전극 기판 절단선을 따라 상기한 공통전극 기판을 절단하는 단계와; 트랜스퍼 컨택트를 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 도팅함으로써 전기적 단락이 이루어지도록 하는 단계로 이루어져 있으며; 트랜스퍼 컨택트를 핫프레스시키지 않고 도팅을 하여 모세관 현상에 의해서 상기한 트랜스퍼 컨택트가 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되도록 함으로써 트랜스퍼 컨택트를 형성하기 위한 영역을 극소화시켜 상대적으로 유효화면의 영역을 넓힐 수 있는 효과를 가진 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조를 제공한다.

Description

박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제8도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 박막 트랜지스터 기판을 나타낸 도면이고, 제9도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널의 공통전극 기판을 나타낸 도면이고, 제10도는 이 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 액정표시패널에서 박막 트랜지스터 기판과 공통전극 기판을 접합시킨 상태를 나타낸 도면이다.

Claims (4)

  1. 공통전극 기판의 위에 봉인 패턴을 인쇄하는 단계와, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판을 서로 마주보도록 상기 봉인패턴으로 서로 봉합시키는 단계와, 공통전극 기판 절단선을 따라 상기한 공통전극 기판을 절단하는 단계와 트랜스퍼 컨택트를 공통전극 기판과 박막 트린지스터 기판의 사이에 도팅함으로써 전기적 단락이 이루어지도록 하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 트랜스퍼 컨택트는 유체로서, 모세관 현상에 의해 상기 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이로 침투되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기한 봉인 패턴과 상기한 트랜스퍼 컨택트를 위한 영역을 최소로 설정함으로써 상대적으로 유효화면의 영역을 증가시키는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법.
  4. 액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 공통전극 기판과, 액정에 전기적인 신호를 인가하기 위한 박막 트랜지스터 기판과, 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판의 사이에 형성되어 있는 봉인 패턴과, 상기한 공통전극기판과 박막 트랜지스터 기판의 주위에 도팅되어 모세관 현상에 의해 그 사이로 주입된 뒤에 경화됨으로써 상기한 공통전극 기판과 박막 트랜지스터 기판간의 전기적인 신호의 통로를 형성하는 트랜스퍼 컨택트로 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 액정표시패널.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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