KR19990048959A - 액정 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 이방성의 전도성 필름을 사용하여 상·하부기판 각각에 구비된 투명전극들간을 도통시킨 액정 패널에 관한 것이다. 본 발명의 액정 패널은 투명전극들이 각각 구비된 상·하부기판이 실재에 의해 합착되고, 상기 실재의 일측부에는 그와 콘택됨은 물론 상·하부기판에 각각 구비된 투명전극들을 도통시키기 위한 도전층이 구비된 액정패널에 있어서, 상기 도전층은 이방성의 전도성 필름인 것을 특징으로 한다.

Description

액정 패널

본 발명은 액정 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 이방성의 전도성 필름을 사용하여 상·하부기판 각각에 구비된 투명전극들간을 도통시킨 액정 패널에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 패널(Liquid Crystal Panel)은 매트릭스상으로 화소가 배열로 되어 있는 하부 유리기판과, 레드(Red), 블루(Blue) 및 그린(Green)의 컬러필터가 반복적으로 배열되어 있는 상부 유리기판이 액정을 사이에 두고 합착된 구조이다.

이러한 액정 패널의 전형적인 예가 도 1 에 도시되어 있는바, 이를 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, 액정 패널은 상부기판(1a)과 하부기판(1b)이 액정(도시않됨)을 사이에 두고 실재(Seal : 4)에 의해 합착되어진 형태이다. 여기서, 상·하부기판(1a, 1b) 각각에는 액정을 구동시키기 위한 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명전극들(3a, 3b)이 구비되어 있고, 상기 투명전극들(3a, 3b) 상에는 액정 분자들을 일정한 방향으로 배열시키기 위한 배향막들(4a, 4b)이 코딩되어져 있다.

아울러, 실재(4)의 일측부에는 그와 콘택되어 상·하부기판(1a, 1b) 각각에 구비되어 있는 투명전극들(3a, 3b)간을 전기적으로 도통시키는 도전층(5)이 형성되어 있으며, 이러한 도전층(5)은 유리기판 상에 액상의 은 페이스트(Ag Paste)를 소정 두께로 도포한 후, 이를 소정 시간 및 온도에서 경화(Curing)시켜 형성한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 도전층은 액상 페이스트를 사용하기 때문에 상부기판과 하부기판간의 간격을 제대로 유지시키지 못하는 문제점이 있으며, 아울러, 액정 패널의 청결도를 저하시키는 문제점이 있었다.

또한, 액상 페이스트의 경화시에는 공정 조건에 따라 도전층의 접합 저항값이 달라지게 됨으로써, 액정 패널의 전기적 특성이 저하되는 문제점이 있었다.

게다가, 도전층은 샐재와 콘택되어야 함에도 불구하고 그들간의 이격이 발생됨으로써 액정 패널의 제조수율을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 상·하부기판간의 간격을 균일하게 유지시킴과 아울러 상·하부기판간의 접합 저항의 변동을 방지할 수 있는 액정 패널을 제공하는데, 그 목적이 있다.

도 1 은 종래의 액정 패널을 설명하기 위한 부분 단면도.

도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 이방성의 전도성 필름을 설명하기 위한 도면.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

11 : 절연성 수지 12 : 전도성 볼

13 : 접착제 20 : 이방성의 전도성 필름

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 패널은 투명전극들이 각각 구비된 상·하부기판이 실재에 의해 합착되고, 상기 실재의 일측부에는 그와 콘택됨은 물론 상·하부기판에 각각 구비된 투명전극들을 도통시키기 위한 도전층이 구비된 액정패널에 있어서, 상기 도전층은 이방성의 전도성 필름인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 은 페이스트 대신에 이방성의 전도성 필름을 사용하기 때문에 저항의 변동을 방지함은 물론 상·하부기판간의 간격을 균일하게 유지시킬 수 있다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다.

도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 도전층을 설명하기 위한 도면으로서, 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 도전층은 액정 표시 모듈의 제조시에 사용되는 이방성의 전도성 필름(Anisotropically Cunductive Film : 이하, ACF)이며, 이러한 ACF는 레진(Resin)과 같은 절연성 수지(11)내에 저저항을 갖는 백금(Pt) 또는 금(Au)과 같은 전도성 볼(12)이 분산되어 있고, 아울러, 절연성 수지(11)의 상·하부에는 에폭시 수지와 같은 접착제(13)가 각각 부착되어 있는 형태로서, 수직 방향으로만 도통되는 특성을 가지고 있으며, 투명하기 때문에 액정 패널의 개구율에는 영향을 미치지 않는다.

여기서, 접착제(13)로는 접착력이 있으면서도 전도성을 갖는 에폭시(Epoxy) 수지가 사용되며, 절연성 수지(11)의 경우에는 소프트한 재료를 사용하여 상·하부기판간의 간격 유지에 영향을 미치지 않도록 한다.

따라서, 상기한 ACF를 상·하부기판 각각에 구비되는 투명전극들을 도통시키기 위한 도전층으로 사용할 경우에는, 실재의 일측부에 그와 콘택되도록 상기 ACF를 배치시킨 상태에서, 외부에서 소정의 열과 압력을 가하여 상기 ACF를 통해 제 1 및 제 2 투명전극들이 도통되도록 하기 때문에 실재와 ACF간의 콘택이 잘 이루어진다. 또한, 전도성 볼로서 저저항을 갖는 백금 또는 금을 사용함으로써, 상·하부기판간의 접합저항을 줄일 수 있다.

게다가, 도전층으로서 은 페이스트를 사용하는 경우에는 도포 및 경화 공정을 실시해야 함은 물론 공정 조건에 따라 은 페이스트의 특성 및 두께가 변동되지만, ACF를 사용할 경우에는 상기한 바와 같이 ACF를 상·하부기판 사이에 배치시킨 상태에서 소정의 열과 압력을 가하여 상기 상·하부기판에 각각 구비된 투명전극들을 도통시키기 때문에 공정 단순화를 달성할 수 있음은 물론 상·하부기판간의 간격을 균일하게 유지시킬 수 있다.

이상에서와 같이, 본 발명의 액정 패널은 상·하부기판 각각에 구비되는 투명전극들을 도통시키기 위한 재료로 ACF를 사용함으로써 상·하부기판간의 접합 저항의 변동을 방지할 수 있을 뿐만아니라, 액상의 용매를 사용하지 않음으로써 액정 패널의 청결도를 향상시킬 수 있다.

한편, 여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (2)

1. 투명전극들이 각각 구비된 상·하부기판이 실재에 의해 합착되고, 상기 실재의 일측부에는 상기 실재와 콘택됨은 물론 상·하부기판에 각각 구비된 투명전극들을 도통시키기 위한 도전층이 구비된 액정패널에 있어서,

   상기 도전층은 이방성의 전도성 필름인 것을 특징으로 하는 액정 패널.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 이방성의 전도성 필름은 다수개의 전도성 볼이 분산되어 있는 소정 두께의 절연성 수지 상·하부에 접착제가 각각 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 패널.