JP2004279574A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1基板110にドライバIC150を実装するためのACF170の縁辺が、出力配線113pおよび入力配線114pのうち両配線113p、114pが相互に離間する部分に位置するように、ACF170の平面形状を選定する。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶装置などの電気光学装置に関し、特に、回路素子が基板上に実装される電気光学装置および電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電気光学装置に含まれる基板おいては、液晶などの電気光学物質を保持すると共に、電気光学物質を駆動するドライバIC(integrated circuit)が設けられており、ドライバICから電気光学物質に駆動信号を供給して、各種情報の表示を行うようになっている。この種の電気光学装置において、ドライバICを基板上に実装する技術のひとつとして、異方性導電接着部材の一種であるACF(異方性導電フィルム)を用いた手法が知られている。ここで、ACFとは、例えば熱硬化性樹脂などの基材中に、導電性微粒子が混合されたフィルムであり、厚さ方向に圧縮されると、その方向の導電性を示す材料である。
【0003】
図6は従来の電気光学装置において、基板のうちドライバICが実装される領域の周辺構成を示す図である。この図に示すように、基板810上には、外部装置から供給される制御信号や駆動電力などをドライバIC820に伝送する入力配線812と共に、ドライバIC820から出力される駆動信号などの各種信号を伝送する出力配線814がパターニングされている。これらの各配線812、814のランドは、ドライバIC820が実装される領域(以下「実装領域」と称する)に設けられており、ドライバIC820は、実装領域よりやや大きな平面形状を有するACF830を挟むようにして、基板810上に取り付けられる。これにより、ドライバIC820は、その端子がACF830を介して各配線812、814のランドと電気的に接続される(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−242799号公報(第9図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板810上に形成された各配線812、814のランドは実装領域に集中して設けられる。したがって、ACF830の縁辺の近傍において、隣接する配線812、814は、例えば50μm程度まで互いに近接している。また、複数の入力配線812のうち、その一方の側に設けられた入力配線812pは、電気光学物質の駆動にかかる駆動電力を供給するための電力線であり、例えば10V程度の高レベルの直流電圧が印加される。一方、出力配線814のうち入力配線812pと隣接する出力配線814pは信号線として機能し、電圧レベルの低い信号が伝送される。したがって、これらの入力配線812pと出力配線814pとの間には、おおよそ10Vもの電位差が生じることになる。このように入力配線812pと出力配線814pとに電位差が生じると、それらの間隔が狭い部分、つまりACF830の縁辺が両配線812p、814pを横切る部分においては、強度の電界が生じることとなる。
【0006】
しかしながら、ACF830の縁辺は、基板810上に付着した水分や大気中の水分が凝集しやすい。このため、配線812p、814pにより強度の電界が生じると、その近傍に位置するACF170の縁辺に付着した水分においてイオン交換が生じ、該水分を介して周辺の不純物が配線に凝集する。この結果、不純物により入力配線812pや、出力配線814pにコロージョン(腐食)が生じてしまう。
【0007】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、基板上にパターニングされた配線にコロージョンが発生することのない電気光学装置および電子機器を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明にかかる電気光学装置は、電気光学物質を有する電気光学装置において、基板と、前記基板上に形成され、前記電気光学物質の駆動にかかる信号を伝送する複数の配線であり、このうち一の配線および他の配線の各々が相互に近接している第1の部分と、前記第1の部分よりも相互に離間している第2の部分とを有する複数の配線と、端子を有する回路素子と、前記回路素子の前記端子と前記各配線との間に介挿されて、前記端子と前記各配線とを電気的に接続する異方性導電接着部材であり、その縁辺が前記各配線のうち第2の部分のみを横切るように、基板上に配置された異方性導電接着部材とを有することを特徴とする。
かかる電気光学装置によれば、異方性導電接着部材の縁辺は、各配線が相互に離間した第2の部分に位置するため、該縁辺近傍に作用する電界のレベルを低減することができる。これにより、異方性導電接着部材の縁辺において生じるイオン交換が低減され、コロージョンの発生を防止することができる。
【0009】
ここで、前記基板は、電気光学物質を保持することが好ましい。かかる構成によれば、電気光学物質と回路素子とを同一の基板上に設けることができる。
【0010】
好ましい態様において、前記各配線のうち、前記第1の部分は相互に略平行である。
また、別の好ましい態様において、前記各配線のうち、一の配線は、外部装置から供給される直流電流を前記回路素子に伝送する配線であり、他の配線は、前記回路素子によって生成された駆動信号を伝送する配線である。
このように一の配線に直流電流が伝送され、他の配線に駆動信号が伝送される場合においては、配線のコロージョンの発生が顕著なものとなるため、本発明にかかるコロージョンの防止策が特に有効となる。
また、本発明にかかる電気光学装置は、携帯電話機などの電子機器における表示手段の他、液晶プロジェクタに含まれるライトバルブなどの光を変調する手段として使用され得る。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明においては、本実施形態にかかる電気光学装置の一例として、パッシブマトリックス型の液晶装置について説明する。この液晶装置は、例えば携帯電話機などの電子機器に搭載され、該電子機器に含まれる主制御部の制御のもと、各種情報を表示する。
【0012】
図1は、本実施形態にかかる液晶装置の断面図である。この図に示すように、液晶装置100は、液晶パネル102と、該液晶パネル102の背面側に位置するバックライトユニット104とを含んで構成される。
このうちバックライトユニット104に含まれる光源105は、例えばLEDなどであり、板状の導光板106のうち側端面に対して光を照射する。一方、導光板106は、合成樹脂などの光透過性を有する板状部材であり、その側端面から入射した光源105からの光を、液晶パネル102に向けて一様に出射する。また、導光板106の背面側に設けられた反射板107は、導光板106から背面側に放出された光を観察側に反射する役割を果たす。なお、この実施形態においては、液晶装置100として、バックライトユニット104を有する透過型の液晶装置100を例にあげて説明するが、液晶装置100は、バックライトユニット104の替わりに、太陽光や室内照明光などの外光を反射する反射層を有するいわゆる反射型構成であっても良い。
【0013】
一方、液晶パネル102は、第2基板120と、該第2基板120よりその長手方向(図中Y方向)の長さが長い第1基板110とを有している。これらの第1基板110および第2基板120の各々は、ガラスなどの光透過性を有する板状部材であり、両基板は互いに対向した状態で、各々の長手方向の一端が揃うようにシール材130により固定されている。このため、第1基板110は、その一部分が第2基板120に対して張り出している。シール材130は、導電性を有するスペーサが分散されており、両基板110、120を略一定の間隔を保った状態で固定する。このシール材130により密閉される空間に、液晶140が封入される。
【0014】
第1基板110において、その液晶140側の面には、複数の帯状のセグメント電極111が形成されている。これらのセグメント電極111の各々は、図中Y方向に延在しており、例えばITO(Indium Tin Oxide)などの光透過性を有する導電材料により形成される。セグメント電極111のうち第2基板120と対向する部分は電極として機能するが、第2基板120と対向しない部分、すなわち第1基板110の張り出した領域に設けられた部分112は、後述のドライバIC150から出力されたデータ信号を電極部分に伝送する配線として機能する。以下では、セグメント電極111のうち配線として機能する部分112を「出力配線」と称する。また、第1基板110のうち液晶側の面には、液晶140の配向状態を規定する配向膜118が、セグメント電極111を覆うように設けられている。一方、第1基板110のうち背面側の面には、入射光を偏光させるための偏光板119が設けられている。
【0015】
第2基板120のうち液晶140側の面には、複数の帯状のコモン電極121が形成されている。これらのコモン電極121は、セグメント電極111と同様にITOなどの光透過性を有する導電体であるが、各セグメント電極111が延在する方向と交差する方向(例えば図1の紙面垂直方向など)に延在するように設けられている。第2基板120のうち液晶140側の面には、コモン電極121を覆うように配向膜128が設けられる一方、観察側の面には偏光板129が設けられる。
【0016】
かかる構成のもと、第1基板110および第2基板120とに挟持された液晶140は、第1基板110上のセグメント電極111と、第2基板120上のコモン電極121との間に生じる電位差に応じてその配向状態が変化する。液晶パネル102においては、セグメント電極111とコモン電極121とが向き合う領域がマトリックス状に配列しており、液晶140の配向変化が生じる領域の最小単位は、このマトリックス状に配列する各領域と略対応している。
【0017】
図2は、液晶パネル102の一部を分解して示す斜視図である。また、図3は、第1基板110のうち張り出した部分を示す図である。なお、前掲図1は、図2におけるA−A’線による断面図に相当する。
これらの図に示すように、第1基板110の長手方向の一端近傍には、フレキシブル配線基板160が実装されている。このフレキシブル配線基板160は、液晶装置100が搭載される電子機器の主制御部から供給される各種信号や、該電子機器の電源部から供給される電力を液晶パネル102に伝送する。フレキシブル配線基板160に含まれる信号線および電力線の各々は、第1基板110に形成された入力配線114に電気的に接続されている。
【0018】
入力配線114は、例えば銅などがパターニングされたものであり、フレキシブル配線基板160から供給される各種信号や電力をドライバIC150に伝送すべく、ドライバIC150が実装される領域150R(以下、「実装領域」と称する。)まで引き回されている。ここで、入力配線114のうち一方の側に設けられた入力配線114pは電力線であり、例えば10Vの電圧が印加される。
【0019】
コンデンサ180は、液晶140の駆動にかかる昇降圧を行うものであり、第1基板110上に形成された昇降圧配線116に電気的に接続されている。昇降圧配線116の各々は、一端がコンデンサ180に接続されており、他端がドライバIC150の実装領域150Rまで引き回されている。これらの昇降圧配線116のうち、一方の側に設けられた昇降圧配線116pは、コンデンサ180により昇圧された電圧(例えば10V)が印加される。
【0020】
図2において、ドライバIC150は、回路素子の一種であり、外部装置から入力配線114を介して制御信号および電力の供給を受けると共に、コンデンサ180から昇降圧配線116を介して電力の供給を受け、液晶の駆動にかかるデータ信号や走査信号を生成する。ドライバIC150は、生成したデータ信号を出力配線112に対して出力する一方で、走査信号を出力配線113に対して出力する。図1に示すように、ドライバIC150筐体のうち1の面には、端子152が設けられている。ドライバIC150は、この端子152が設けられた面と、実装領域150Rとが対向するように第1基板110上に取り付けられるが、この点については後ほど詳述する。
【0021】
出力配線112、113は、そのランドが実装領域150Rに設けられており、ドライバIC150から出力される駆動信号をセグメント電極111およびコモン電極121に伝送する。さらに詳述すると、図2に示すように、出力配線112、113のうち、実装領域150RからY方向に引き出された出力配線112は、上述したようにセグメント電極111と一体形成されており(図1参照)、ドライバIC150から出力されるデータ信号をセグメント電極111に伝送する。
【0022】
一方、実装領域150RからX方向に引き出された出力配線113は、ドライバIC150から出力される走査信号を第2基板120に形成されたコモン電極121に伝送する。なお、出力配線113とコモン電極121との各々は、シール材130に分散された導電性を有するスペーサを介して、一対一の対応関係で導通されている。
【0023】
図3中右側の拡大図に示すように、各出力配線113のうち、フレキシブル配線基板160側に設けられた出力配線113pは、実装領域150Rの境界近傍においては、電力線として機能する入力配線114pと50μmまで近接しているが、実装領域150Rから離れるにつれて、入力配線114pから離間している。具体的には、出力配線113pおよび入力配線114pの各々は、実装領域150Rの境界近傍では相互に略平行をなしつつX方向に延在しているが、両配線113p、114pの一方である入力配線114pは、実装領域150Rの境界を少し離れた地点でY方向に折れ曲がっている。したがって、出力配線113pおよび入力配線114pの各々は、入力配線113pの折れ曲がった地点から離れるほど、それらの間隔が広くなっている。
【0024】
一方、図3中左側の拡大図に示すように、出力配線113のうち、コンデンサ180側に設けられた出力配線113rは、実装領域150Rの境界近傍においては、昇圧された電圧が印加される昇圧配線116rと50μmまで近接しているが、実装領域150Rから離れるにつれて、昇降圧配線116rから離間している。
【0025】
以上のような入力配線114、昇降圧配線116および出力配線112,113の各々のランドが設けられた実装領域150Rには、ドライバIC150がACF170により取り付けられる。このACF170は、例えば熱硬化性を有する基材に、金やニッケルなどの導電性微粒子が分散された異方性導電接着部材であり、厚さ方向に圧縮されると、第1基板110上のランドおよびドライバIC150の端子152が一粒子を介して電気的に接続される。
【0026】
ところで、入力配線114pは10Vもの直流電圧が印加されるが、それと隣接する出力配線113pは低電圧(例えば1V以下など)の走査信号が印加される。このため、これらの配線113p、114p間においては、高レベルの電位差が生じることになる。さらに、ドライバIC150の実装領域150Rの境界近傍においては、出力配線113pおよび入力配線114pは、互いに50μmまで近接している。これらにより、実装領域150Rの境界のうち、出力配線113pおよび入力配線114pを横切る部分の近傍には、強度の電界が生じることになる。同様に、実装領域150Rの境界のうち、昇降圧配線116rおよび出力配線113rを横切る部分の近傍についても、強度の電界が生じることとなる。
したがって、仮に、これらの強度の電界が生じる部分を、ACF170の縁辺が横切るような形状のACF170を設けたとすると、ACF170の縁辺に付着した水分においてイオン交換が生じ、近傍の配線にコロージョンを招いてしまう。特に、本実施形態のように、入力配線114pに直流電圧が印加され、入力配線114pおよび出力配線113pのうち、一方の配線が他方に対して常に高電位となる場合、ACF170の縁辺に作用する電界の向きは略一定となり、問題は一層顕著なものとなる。
【0027】
そこで、本実施形態においては、ACF170の縁辺が強度の電界が生じる部分に位置しないように、ACF170の平面形状を選定する。さらに詳述すると、ACF170は、出力配線113pおよび入力配線114pのうち両配線が離間する部分(配線間のピッチが50μmより広くなる部分)を、その縁辺が横切るようになされている。具体的には、入力配線114pの延在方向がX方向からY方向に折れ曲がる地点より実装領域150Rから遠ざかる地点にて、ACF170の縁辺が出力配線113pおよび入力配線114pの各々を横切るようになされている。また、ACF170は、昇降圧配線116rおよび出力配線113rのうち両配線が互いに離間する部分(配線間のピッチが50μmより広くなる部分)を、その縁辺が横切るようになされている。このように高レベルの電位差が生じ得る一組の配線について、該配線組のうち互いの間隔が離れた部分をACF170の縁辺が横切るように、ACF170の平面形状を選定することにより、縁辺近傍に作用する電界が低レベルなものとなる。これにより、ACF170の縁辺近傍におけるイオン交換が低減し、配線のコロージョンを防止することができる。
【0028】
このような形状のACF170を、第1基板110とドライバIC170とにより挟んだ状態で、加熱しつつ、ACF170の厚さ方向に加圧すると、図4に示すように、ドライバIC150がACF170により第1基板110に固定され、ドライバIC150の端子152と、出力配線113、入力配線114および昇降圧配線116のランドとが電気的に接続される。
【0029】
以上説明したように、液晶装置100によれば、ACF170の縁辺において生じる電界の強度が低減されるため、配線のコロージョンを防止することができる。
【0030】
尚、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネル102は基本的に単純マトリクス型の構造を備えているが、TFT(薄膜トランジスタ)やTFD(薄膜ダイオード)等のアクティブ素子(能動素子)を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用することができる。
また、上記実施形態では、液晶パネル102にドライバIC150を直接実装した構造(所謂、COG(Chip On Glass)構造)に本発明を適用した例を示したが、これに限定されることなく、フレキシブル配線基板160にドライバIC150を実装した構造(所謂COF(Chip On Film)構造)、リジッドな配線基板にドライバIC150を実装した構造(所謂COB(Chip On Board)構造)に本発明を適用しても構わない。すなわち、本発明が適用され得る基板は、液晶などの電気光学物質を保持するための基板に限られず、配線が設けられるとともに回路素子が実装される基板であれば、本発明を任意に適用することができる。
【0031】
なお、上述した実施形態においては、本発明にかかる電気光学装置の一例として液晶パネル102を備える液晶装置100を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、液晶パネル102の代わりに、エレクトロルミネッセンスパネル、特に、有機エレクトロルミネッセンスパネル、無機エレクトロルミネッセンスパネル等や、プラズマディスプレイパネル、FED(フィールドエミッションディスプレイ)パネル、電気泳動表示パネルなどを備える各種の電気光学装置に適用することができる。また、本発明は、LED(発光ダイオード)表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用することもできる。すなわち、ACF170(異方正導電接着部材)を用いて回路素子を基板に実装する場合に、ACF170の縁辺が、電位差を生じ得る2つの配線のうち、両配線が互いに離間する部分を横切るように、ACF170を設けることにより、配線のコロージョンを防止することができる。
【0032】
最後に、以上説明した液晶装置100を搭載した電子機器について説明する。
例えば、図5は、上述した液晶装置100を表示部として有する携帯電話機300の外観図である。この図において、携帯電話機300は、複数の操作ボタン310の他、受話口320、送話口330と共に、電話番号などの各種情報を表示する表示部として、上記液晶装置100を備えている。
また、携帯電話機300以外にも、液晶装置100(電気光学装置)は、コンピュータや、プロジェクタ、デジタルカメラ、ムービーカメラ、車載機器、複写機、オーディオ機器などの各種電子機器の表示部として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかる液晶装置の断面図である。
【図2】同液晶装置に含まれる液晶パネルの分解斜視図である。
【図3】同液晶パネルにおけるドライバICの実装領域の周辺構成を示す平面図である
【図4】同液晶パネルにおけるドライバICの周辺構成を示す斜視図である。
【図5】同液晶装置を搭載した携帯電話機を示す図である。
【図6】従来の液晶パネルにおけるドライバICの周辺構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
100 液晶装置、102 液晶パネル、110 第1基板、112,113,113p,113r 出力配線、114,114p 入力配線、116,116r 昇降圧配線、120 第2基板、150 ドライバIC、152 端子、170 ACF、180 コンデンサ。
Claims (5)
- 電気光学物質を有する電気光学装置において、
基板と、
前記基板上に形成され、前記電気光学物質の駆動にかかる信号を伝送する複数の配線であり、このうち一の配線および他の配線の各々が相互に近接している第1の部分と、前記第1の部分よりも相互に離間している第2の部分とを有する複数の配線と、
端子を有する回路素子と、
前記回路素子の前記端子と前記各配線との間に介挿されて、前記端子と前記各配線とを電気的に接続する異方性導電接着部材であり、その縁辺が前記各配線のうち第2の部分のみを横切るように、基板上に配置された異方性導電接着部材と
を具備することを特徴とする電気光学装置。 - 前記基板は、電気光学物質を保持していることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
- 前記各配線のうち前記第1の部分は、相互に略平行である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。 - 前記各配線のうち、一の配線は、外部装置から供給される直流電流を前記回路素子に伝送する配線であり、他の配線は、前記回路素子によって生成された駆動信号を伝送する配線である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電気光学装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電気光学装置を有することを特徴する電子機器。
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