TWI432104B - 可撓性基板及具備該基板之電光學裝置及電子機器 - Google Patents

可撓性基板及具備該基板之電光學裝置及電子機器 Download PDF

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Description

可撓性基板及具備該基板之電光學裝置及電子機器
本發明是關於例如安裝在液晶裝置等電光學裝置的可撓性基板，及具備該基板的電光學裝置與具備該電光學裝置的例如液晶投影機等電子機器的技術領域。
例如在投影機、行動電話、移動式個人電腦等的多樣電子機器內，組裝液晶裝置等的電光學裝置。
電光學裝置與電子機器的連接是將大量的配線小巧地加以纏繞，從可以簡單連接等的方便性而言，多是使用將連接器連接在從電光學裝置拉出的可撓性基板上，經由此連接器將可撓性基板連接在電子機器的黏著部的方法。連接器與可撓性基板的連接是藉著將設有可撓性基板的配線端子部的前端部插入連接器內來進行。例如日本專利文獻1中，提出作業人員可容易將可撓性基板的前端部插入連接器的插入模具。
另一方面，可撓性基板上，大都是在各個該端子部形成有對於配線的端子部施以形成鍍金等電鍍處理用的電鍍用導線。
〔專利文獻1〕日本特開平7－296941號公報
但是，可撓性基板的前端部相對於連接器斜向插入的場合，會有導致彼此鄰接端子部間因電鍍用導線而短路(亦即，short)的技術性問題的發生。而會有以上彼此相鄰端子間的短路為起因，以致有連接在可撓性基板的裝置不能正常動作或故障等之虞。
本發明是例如有鑒於上述問題點所研創而成，提供在與連接器的連接時，具備可防止彼此鄰接的端子部間短路的可撓性基板及具備該可撓性基板的電光學裝置與具備該電光學裝置的電子機器為課題。
本發明的可撓性基板為了解決上述課題，與具有複數個連接端子的連接器連接的可撓性基板，具備：朝著該可撓性基板的長邊方向延伸的基板主體；配置在上述基板主體上朝著上述長邊方向延伸的複數條配線；在上述基板主體的前端側分別與上述複數條配線導電連接，對應上述複數個連接端子沿著與上述長邊方向交叉的寬度方向配列的複數個端子部；及分別連接在與上述複數個端子部的上述複數條配線連接部份不同的部份，延伸至該可撓性基板緣部的同時，具有較上述配線寬度狹窄的寬度的上述複數個端子部施以電鍍處理用的複數個電鍍用導線。
根據本發明的可撓性基板，在設置於連接器的連接用開口部上，藉著嵌合可撓性基板的前端側，連接該可撓性基板與連接器。亦即，在設置於連接器的連接用開口部，插入可撓性基板的前端側，將設置在連接器內部的複數個連接端子分別抵接在可撓性基板上的複數個端子部，導電連接連接器與可撓性基板。複數個端子部在可撓性基板的前端部，沿著與可撓性基板的長邊方向交叉的寬度方向，例如配列呈直線形或鋸齒狀。對應上述複數個端子部的配列，連接器具有的複數個端子也在連接器的開口部中，例如配列呈直線形或鋸齒狀。可撓性基板是經由以上的連接器，例如與投影機等的電子機器導電連接。另一方面，在與可撓性基板的連接器連接的前端側相反的另一端側，例如連接有液晶裝置等的電光學裝置。
本發明的可撓性基板是在基板主體上設有複數條電鍍用導線。複數條電鍍用導線，該可撓性基板的製造時，對於複數個端子部施以例如鍍金(即電鍍金)塗敷等的電鍍處理(即鍍金處理)時，使用在對於該等複數個端子部供給電鍍黏著或吸附用的預定電位。複數條電鍍用導線不使用在安裝該可撓性基板的裝置的作動時，複數條電鍍用導線被分別連接在連接著複數個端子部的複數條配線的一側與相反側等，與連接在複數個端子部的複數條配線的部份不同的部份，形成典型地沿著邊長方向延伸到該可撓性基板的緣部(典型為前端側的緣部，即沿著前端側的寬度方向的緣部)。
本發明中，尤其是複數條電鍍用導線的各個寬度是構成較複數條配線分別的寬度狹窄。因此，可以降低或防止可撓性基板相對於連接器呈斜向插入的場合導致彼此鄰接端子部間的短路(即，short)的發生。在此如未施以任何的對策，分別使複數條電鍍用導線的各寬度與複數條配線的各寬度相同而形成複數條電鍍用導線及複數條配線的場合，可撓性基板一旦相對於連接器呈斜向插入時，複數條電鍍用導線分別從複數個端子部典型地延伸到前端側的緣部為止，一條電鍍用導線與連接在該一條電鍍用導線之一端子部鄰接的其他端子部會因連接器的連接端子而有短路之虞。亦即，連結器的連接端子由於和一條電鍍用線與另一端子部雙方的接觸，有使得一條電鍍用導線與另一端子部之間(亦即，一個端子部與鄰接該端子部的另一端子部之間，換言之，彼此鄰接的端子部間)的導電短路之虞。在以上彼此鄰接的端子部間短路的狀態下，一旦使得連接該可撓性基板的裝置動作時，會有過電流流過該裝置，導致該裝置不能正常動作或因發熱而有故障之虞。
本發明中，尤其如上述，複數條電鍍用導線的各寬度是構成較複數條配線各寬度更為狹窄。因此，假如使得複數條電鍍用導線的各寬度與複數條配線的各寬度形成相同而與分別形成複數條電鍍用導線及複數條配線的場合比較，一條電鍍用導線與鄰接在導電連接該一條電鍍用導線之一端子部的其他端子部之間的距離，或者彼此鄰接的電鍍用導線間的距離可以形成大的距離。因此，幾乎或者可以完全地避免可撓性基板相對於連接器呈斜向插入的場合所產生之連接器的連接端子接觸到一條電鍍用導線與其他端子部的雙方。亦即，可以降低或防止彼此鄰接的端子部間短路的發生。藉此，可以降低或防止起因於彼此鄰接端子部間的短路，導致連接在可撓性基板的裝置不能正常動作或者故障。
如以上說明，根據本發明的可撓性基板，由於電鍍用導線的寬度較配線的寬度狹窄，因此可以降低或防止彼此鄰接的端子部間短路的發生。
本發明的可撓性基板之一樣態中，上述複數個端子部至少其中一部份是呈鋸齒狀配列。
根據此一樣態，複數個端子部至少一部份是呈鋸齒狀(亦即，交替地沿著邊長方向逐漸偏移)沿著寬度方向配列。因此，與例如複數個端子部沿著寬度方向呈直線型配列的場合比較，可縮短複數個端子部彼此鄰接之端子部間的距離，即以狹窄間距配列複數個端子部。藉此獲得可撓性基板的複數個端子部(及複數條配線)的高密度化，或者該等可撓性基板的小型化。並且，複數條電鍍用導線的各寬度是構成較複數條配線的各寬度更為狹窄，因此可以降低或防止彼此鄰接端子部間短路的發生。亦即，根據此一樣態，可以持續降低或防止彼此鄰接端子部間短路的發生，形成狹窄的複數個端子部的配列間距。
本發明可撓性基板的其他樣態是上述複數條電鍍用導線中，上述複數個端子部之中連接在該等複數個端子部的配列端所配置的端子部的端側電鍍用導線具有沿著上述寬度方向延伸的部分。
根據此一樣態，端側電鍍用導線典型而言是從配置在複數個端子部的配列端的端子部沿著與其他電鍍用導線延伸的長邊方向交叉的寬度方向延伸到可撓性基板的側緣為止。因此，在複數個端子部的配列端所配置的端子部的前端側未設置電鍍用導線。因此，可確實降低或防止配置在複數個端子部的配列端的端子部及與此鄰接的端子部之間短路的發生。
本發明可撓性基板的其他樣態是在上述複數個端子部中，鄰接供給電源電位的電源端子部的電源鄰接端子部是形成作為不輸入或不輸出電訊號的偽端子部。
根據此一樣態，鄰接在電源端子部的電源鄰接端子部由於是形成作為偽端子部，因此即使將可撓性基板斜向插入，發生電源端子部與電源鄰接端子部之間的短路時，過電流或發熱等對於連接可撓性基板的裝置也幾乎不會有不良影響或甚至完全沒有影響。
在此，尤其是電源端子部和供給與電源電位不同的其他訊號(例如影像訊號或各種控制訊號等)的其他端子部比較會形成高的電位。因此，假使在電源端子部與該其他端子部之間的短路發生的場合，對於連接可撓性基板的裝置的動作容易發生不良狀況。因此，形成鄰接在電源端子部的電源鄰接端子部作為偽端子部，可藉此確實降低或防止電源端子部及供給與電源電位不同的其他訊號的其他端子部之間短路的發生，可確實地降低或防止對於連接可撓性基板的裝置之動作狀況的發生。
此外，作為偽端子部的電源鄰接部與其他端子部的不同只在於未輸入或輸出電訊號。亦即，作為偽端子部的電源鄰接端子部其構成等雖然與其他端子部相同，但是由於不供給電訊號，也可以不連接配線或者電鍍用導線。
作為偽端子部形成上述電源鄰接端子部的樣態中，上述電源鄰接端子部也可以構成不連接上述電鍍用導線。
此時，電源鄰接端子部是作為偽端子部形成，裝置在作動時，未輸入或輸出電訊號，也未施以電鍍，相對於電源鄰接端子部未設置電鍍用導線。因此，可更為確實地降低或防止電源端子部與電源鄰接端子部之間短路的發生。
本發明的電光學裝置為了解決上述課題，具備上述本發明的可撓性基板。
根據本發明的電光學裝置，由於具備上述本發明可撓性基板，可降低或防止可撓基板上彼此鄰接的端子部間短路的發生，實現可靠性高的電光學裝置。
本發明的電子機器為了解決上述課題，具備上述本發明的電光學裝置。
根據本發明的電子機器，由於具備上述本發明所涉及的電光學裝置，因此可降低或防止可撓基板上彼此鄰接的端子部間短路的發生，實現可靠性高的投影式顯示裝置、電視機、行動電話、電子記事本、文字處理機、取景器型或者顯示直視型的錄放影機、工作台、電視電話、POS終端機、觸控式面板等的各種電子機器。並且，本發明的電子機器也可以實現使用電子紙等電泳裝置、電子發射裝置(Field Emission Display及Conduction Electron－Emitter Display)及使用該等電泳裝置、電子放射裝置的顯示裝置。
本發明的作用及其他利益可從以下說明實施用的最佳型態得以明確。
以下，針對本發明的實施型態參閱圖示加以說明。
<第1實施型態>
針對第1實施型態所涉及的可撓性基板，參閱第1圖至第4圖說明如下。
首先，針對本實施型態所涉及可撓性基板的構成，與該可撓性基板連接的連接器的構成同時參照第1圖及第2圖說明。第1圖是本實施型態所涉及可撓性基板的整體構成與連接器同時表示的俯視圖。第2圖為第1圖的A－A’線剖視圖。此外，第1圖中，為了方便說明，穿透式顯示可撓性基板200及連接器300的同時，省略第2圖表示的蓋構件250及強化板260的圖示。
第1圖及第2圖中，本實施型態涉及的可撓性基板200，具備：基板主體210、複數條配線220、複數個端子部230、複數條電鍍用導線240、蓋構件250(參閱第2圖)及強化板260所構成。
基板主體210在安裝時可以彎曲，為樹脂薄膜或塑膠薄膜等所構成。
複數條配線220被配置在基板主體210一方的面上，以銅或鋁等具電阻且在基板210上可與基板主體210一起彎曲的導電性金屬膜等所構成。複數條配線220分別對應在與連接器300連接用的複數個端子部230所形成，沿著可撓性基板200的長邊方向(亦即，第1圖的上下方向)分別延伸。
複數個端子部230為導電性金屬所構成，設置在可撓性基板200的前端側，與複數條配線220分別連接。複數個端子部230被沿著寬度方向成鋸齒狀配列。亦即，複數個端子部230將彼此鄰接的端子部230朝著可撓性基板200的長邊方向(即第1圖的上下方向)持續交替地偏移配列在寬度方向。複數個端子部230呈鋸齒狀配列，可以使得彼此鄰接的端子部230的配列間距變窄，形成節省空間化，實現該可撓性基板203的小型化等。再者，對應複數個端子部230的鋸齒狀配列，連接器300具有的複數個連接端子230的接觸部321也在連接器300的開口部330配列呈鋸齒狀。
複數條電鍍用導線240被連接在與端子部230的配線220連接側的相反側(即第1圖的下側)上，沿著可撓性基板200的長邊方向(即第1圖的上下方向)，分別延伸到可撓性基板200前端側的緣部200e為止。並且，構成電鍍配線240的材料也可以和配線220或端子部230相同，也可以是其他導電性的金屬。
蓋構件250可以彎曲，例如為樹脂薄膜或抗蝕劑等所構成。蓋構件250除了與配線220的例如接觸部321應接觸的端子部230等的應露出的部份，形成覆蓋配線220。
強化板260是例如樹脂等所形成，黏貼在與設有基板主體210的配線220的面之相反側的面上，可撓性基板200與連接器300連接的前端側上。
在此，連接器300例如具備樹脂等所構成的連接器框體310與例如銅或鋁等金屬所構成的連接端子部320。可撓性基板200在設置於連接器框體310的連接用開口部330上，嵌合著可撓性基板200的前端部215，藉此與連接器300連接。亦即，在設於連接器框體310的連接用開口部330插入著可撓性基板200的前端部215，設置在連接器300的連接端子320的接觸部321被抵接在端子部230，藉此連接連接器300與可撓性基板200。
強化板260調整其前端側的厚度使可撓性基板200的厚度形成可連接於連接器300的厚度，亦即可撓性基板200的前端部215形成可嵌合連接器300的厚度。
接著，針對本實施型態所涉及可撓性基板的複數條電鍍用導線，加上第1圖及第2圖，參閱第3圖及第4圖詳細說明如下。在此，第3圖是表示將本實施型態所涉及可撓性基板相對於連接器呈斜向插入狀態的俯視圖。第4圖是與比較例的第3圖同一要旨的俯視圖。並且，第3圖及第4圖為了容易理解連接端子與配線等的位置關係，以穿透式圖示可撓性基板及連接器的同時，以和彼此鄰接的端子部間的短路直接有關的部份為主加以圖示，並適當省略第1圖表示的其他部份。
如第1圖及第3圖表示，本實施型態中，尤其複數條電鍍用導線240的各個寬度W是較複數條配線200的各個寬度W1更為狹窄的構成。因此，可以降低或防止可撓性基板200相對於連接器300呈斜向插入的場合所導致彼此鄰接端子部230間的短路(即導電短路)的發生。
在此以第4圖為比較例顯示，如果為了使複數條配線820的各個寬度W3與複數條電鍍用導線840的各寬度W4形成相同，在將複數條配線820及複數條電鍍用導線840分別形成在基板主體810上構成可撓性基板800的場合，可撓性基板800相對於連接器300斜向插入時，複數條電鍍用導線840分別從複數個端子部830延伸至前端側的緣部800e1為止，因此例如鄰接在一條電鍍用導線840s與連接該一條電鍍用導線840s之一的端子部830s的其他端子部830t會因連接器300的接觸部321而有短路之虞。亦即，例如由於連接器300的接觸部321接觸到一條電鍍用導線840s與其他端子部830t的雙方，因此會有一條電鍍用導線840s與其他端子部830t之間(即彼此鄰接的端子部830s及830t間)導電短路之虞。如上述在彼此鄰接的端子部間短路的狀態下，一旦使該連接在該可撓性基板800的裝置動作時，會有過電流流過該裝置，使該裝置不能正常動作或因發熱導致故障之虞。
接著本實施型態中尤其參閱第1圖及第3圖如上述，複數條電鍍用導線240的各寬度W2是較複數條配線220的各寬度W1狹窄的構成。因此，參閱第4圖如上述的比較例，與分別形成複數條電鍍用導線840及複數條配線820使複數條電鍍用導線840的各寬度W4與複數條配線820的各寬度W3相同的場合比較，可以形成大的電鍍用導線240及與此連接的端子部230之間的距離D1(參閱第3圖)或者彼此鄰接的電鍍用導線240間的距離D2(參閱第3圖)。即在第3圖與第4圖中，可以使電鍍用導線240及與此連接的端子部230之間的距離D1比電鍍用導線840及與此鄰接的端子部830之間的距離D3大，或者使彼此鄰接的電鍍用導線240間的距離D2較比此鄰接的電鍍用導線840間的距離D4大。因此，可幾乎或者完全地避免可撓性基板200相對於連接器300斜向插入的場合所產生連接器300的接觸部321接觸電鍍用導線240與端子部230的雙方。亦即，可以降低或防止彼此鄰接之端子部230間發生的導電短路。藉此，可以降低或防止起因於彼此鄰接端子部230間的短路致接觸可撓性基板200的裝置不能正常動作或故障等。
如以上說明，根據本實施型態所涉及的可撓性基板200，由於複數條電鍍用導線240的各寬度W2較複數條配線220的各寬度W1狹窄，因此可以降低或防止彼此鄰接端子部230間短路的發生。
<第2實施型態>
接著，針對第2實施型態所涉及的可撓性基板，參閱第5圖說明如下。在此第5圖為第2實施型態與第1圖同一要旨的俯視圖。並且，第5圖中，連接器300是與第1圖表示第1實施型態相同的構成，因此省略圖示。又，第5圖中，對第1圖至第3圖表示之第1實施型態所涉及構成元件相同的構成元件賦予相同的參照符號，適當省略該等的說明。
如第5圖表示，第2實施型態所涉及的可撓性基板202具備電鍍用導線242以取代上述第1實施型態的電鍍用導線240的點與上述第1實施型態涉及的可撓性基板200不同，對於其他的點與上述第1實施型態涉及的可撓性基板200大致相同的構成。
第5圖中，本實施型態特別是複數條電鍍用導線242之中，分別連接在配置於複數個端子部230的配列端的端子部230R及230L的電鍍用導線242R及242L是沿著與長邊方向交叉的寬度方向(即第5圖的左右方向)延伸。再者，電鍍用導線242R及242L為本發明所涉及〔端側電鍍用導線〕的一例。
亦即，電鍍用導線242R是從端子部230R沿著寬度方向，延伸至可撓性基板202的側緣202e2。另一方面，電鍍用導線242L是從端子部230L沿著寬度方向，延伸至可撓性基板202的側緣202e3為止。因此，在端子部230R及230L的可撓性基板200的前端側(即第5圖中的下側)未設置電鍍用導線240。因此，可以確實地降低或防止端子部230R及與其連接的端子部230之間，或者端子部230R及與其連接的端子部230間短路的發生。
另外，電鍍用導線242之中，除了電鍍用導線242R及242L之外的電鍍用導線242，與上述第1實施型態的電鍍用導線240同樣地，從端子部230沿著長邊方向延伸至可撓性基板202前端側的緣部202e1為止。
<第3實施型態>
接著，針對第3實施型態所涉及的可撓性基板，參閱第6圖說明如下。在此第6圖為第3實施型態與第1圖同一要旨的俯視圖。並且，第6圖中，連接器300是與第1圖表示第1實施型態相同的構成，因此省略圖示。又，第6圖中，對第1圖至第3圖表示之第1實施型態所涉及構成元件相同的構成元件賦予相同的參照符號，適當省略該等的說明。
第6圖中，本實施型態所涉及的可撓性基板203中，尤其是複數個端子部230中鄰接供給電源電位的電源端子部230a的電源鄰接端子部230d是形成作為偽端子部。亦即，電源鄰接端子部230d構成為不輸入與輸出電訊號。因此，如果將可撓性基板203斜向插入連接器300，即使在電源端子部230a與電源鄰接端子部230d之間的短路發生時，也幾乎或者完全不會因過電流或發熱等對連接在可撓性基板203的裝置造成不良影響。
另外，本實施型態尤其是電源鄰接端子部230d不連接在電鍍用導線240上。因此，可確實降低或防止電源端子部230a經由電鍍用導線240與電源鄰接端子部230d間的短路。
電源端子部230a是供給電源電位，與電源電位不同的其他訊號(例如影像訊號或各種控制訊號等)所供給的其他端子部比較形成高的電位。因此，如果電源端子部230a與該其他端子部230短路的場合，過電流會流過連接在可撓性基板203的裝置等，容易對該裝置產生不良影響。因此，根據本實施所涉及的可撓性基板203，以鄰接電源電位供給的電源端子部230d作為偽端子而形成，並且不連接電鍍用導線240，藉此可有效提高連接在該可撓性基板203的裝置的可靠性。
<電光學裝置>
接著，針對本發明所涉及「電光學裝置」之一例的附可撓性基板的液晶裝置，參閱第7圖至第9圖說明如下。並且，在此舉上述第1實施型態所涉及可撓性基板200連接於液晶裝置所構成可撓性基板的液晶裝置為例。
首先，針對本實施型態所涉及液晶裝置的整體構成，參閱第7圖及第8圖說明如下。在此第7圖是表示本實施型態所涉及液晶裝置的構成的俯視圖，第8圖為第7圖的H－H’顯剖視圖。並且第7圖及第8圖是表示未連接可撓性基板的狀態的液晶裝置。
第7圖及第8圖中，液晶裝置100對向配置有TFT陣列基板10與對向基板20。TFT陣列基板10與對向基板20之間封入有液晶層50，TFT陣列基板10與對向基板20是藉著位在影像顯示區域10a周圍的密封區域所設置的密封材52彼此黏著。
第7圖中，並行在配置有密封材52的密封區域的內側，限定影像顯示區域10a的框緣區域的遮光性框緣遮光膜53被設置在對向基板20側。週邊區域之中，位在配置有密封材52的密封區域外側的區域沿著TFT陣列基板10的一邊設有數據線驅動電路101及外部電路連接端子102。較沿著該一邊之密封區域的更內側，設有為框緣遮光膜53所覆蓋的取樣電路7。並且，掃描線驅動電路104設置在沿著鄰接其一邊的2邊密封區域的內側，為框緣遮光膜53所覆蓋。又，TFT陣列基板10上，在與對向基板20的4個角隅部對向的區域配置有以上下導通材107連接兩基板間用的上下導通端子106。藉此，可以在TFT陣列基板10與對向基板20之間獲得電導通。
TFT陣列基板10上形成有導電連接外部電路連接端子102，及數據線驅動電路101、掃描線驅動電路104、上下導通件106等用的圍繞配線90。
第8圖中，在TFT陣列基板10上形成有驅動元件的像素轉換用的TFT(Thin Film Transistor)或掃描線、組入數據線等配線的層疊構造。影像顯示區域10a在像素轉換用TFT或掃描線、數據線等配線的上層設有呈矩陣狀的像素電極9a。像素電極9a上形成有配向膜。另一方，在與對向基板20的TFT陣列基板10的對向面上形成有遮光膜23。遮光膜23例如為遮光性金屬膜等所形成，在對向基板20上的影像顯示區域10a內例如成型為格子狀等。並且，在遮光膜23上，使ITO等透明材料所構成的對向電及21與複數個像素電極9a對性形成整面狀。對向電極21上形成有配向膜。並且，液晶層50例如一種或混合數種類向列液晶的液晶所構成，在該等一對配向膜間採取預定的配向狀態。
再者，在此雖未圖示，但是在TFT陣列基板10上，除了數據線驅動電路101、掃描線驅動電路104等之外，也可以形成檢查製造途中或出貨時該等液晶裝置的品質、缺陷等用的檢查電路、檢查用圖案等。
接著，針對液晶裝置與可撓性基板的連接，參閱第9圖說明如下。在此第9圖是表示連接可撓性基板的狀態的液晶裝置，即附可撓性基板的液晶裝置的透視圖。並且，第9圖是僅圖示液晶裝置與可撓性基板的連接的直接關聯構件，對於第1圖至第3圖、第7圖及第8圖表示其他的構件則適當省略其圖示。
如第9圖表示，可撓性基板200被設置在與連接器300(參閱第1圖)連接側的相反側之配線220的連接部225連接在上述外部電路連接端子102，藉此連接在液晶裝置100。可撓性基板200的連接部225與外部電路連接端子102之間藉著ACF(Anisotropic Conductive Film：各向異性導電黏著薄膜)的熱壓接合加以連接。亦即，首先將ACF夾入於連接部225與外部電路連接端子102之間。接著，將加熱後的頭推向連接部225的熱壓接合區域。藉此，熱壓接合區域被加壓的同時被加熱，藉著ACF使連接部225與外部電路連接端子102彼此接合，並利用ACF內的導電性粒子導電連接著連接部225及外部電路連接端子102間。此外，ACF為施以絕緣性膜塗敷的導電性粒子與黏著劑所構成。例如，導電性粒子是使用對塑膠塗敷有Ni(鎳)的微粒子等。黏著劑雖然是使用熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂，但是重視其可靠度，多用化環氧系的熱硬化性樹脂。ACF的大的特徵是藉著熱壓接合，在上下方向顯示導電性，在橫方向顯示絕緣性的各向異性。
可撓性基板200上設有控制用電路500。控制用電路500被連接在配線220上，經由連接部225連接在外部電路連接端子102的至少一部份。另外，控制用電路500同時連接在內設於液晶裝置100的數據線驅動電路101(參閱第7圖)等的電路上。
如上述，可撓性基板200與液晶裝置100是藉著熱壓接合外部電路連接端子102與連接埠225加以連接，如第9圖表示，構築帶可撓性基板200的液晶裝置100。根據帶可撓性基板200的液晶裝置100，可降低可撓性基板200的彼此鄰接的端子部230間短路的發生，提高裝置的可靠度。
<電光機器>
接著，針對使用上述電光學裝置的液晶裝置作為光閥的投影機說明如下。第10圖示表示投影機構成例的俯視圖。
如第10圖表示，投影機1100的內部設有鹵素燈等的白色光源所構成的燈單元1102。從該燈單元1102所射出的投射光藉著配置在燈光導件1104內的4片鏡子1106及2片分色鏡1108分離成RGB的3原色，射入到作為對應各原色的光閥的液晶面板1110R、1110B及1110G。
液晶面板1110R、1110B及1110G的構成是與上述液晶裝置等同，以影像訊號處理電路所供給的R、G、B的原色訊號分別驅動。並且，藉該等液晶面板所調變的光是從3方向射入到二向色稜鏡1112。該二向色稜鏡1112中，R及B的光90度折射的另一方面，G的光直線前進。因此，合成各色影像的結果，經投射透鏡1114，形成對於螢幕等投射彩色影像。
在此，著眼於根據各液晶面板1110R、1110B及1110G的顯示像時，根據液晶面板1110G的顯示像有形成相對於液晶面板1110R、1110B的顯示像呈左右反轉的必要。
再者，液晶面板1110R、1110B及1110G由於是藉分色鏡1108，射入對應R、G、B的各原色的光，因此無設置濾色器的必要。
並且，參閱第10圖說明的電子機器之外，也可舉例具備移動式個人電腦、行動電話、液晶電視、取景器型、顯示直視型的錄放影機、車輛衛星導航裝置、傳呼機、電子手冊、電子計算機、文字處理機、工作台、電視電話、POS終端機、觸控式面板的裝置等。並且，當然可運用於該等的各種電子機器上。
又，本發明除了上述實施型態說明的液晶裝置以外，也可以運用在矽基板上形成元件的反射型液晶裝置(LCOS)、電漿顯示器(PDP)、電子自動放射型顯示器(FED、SED)、有機EL顯示器、數位微透鏡裝置、電泳裝置等。
本發明不限於上述的實施型態，在不違反申請專利範圍及說明書整體可得知之發明要旨或者思想的範圍內皆可適當加以變更，並根據其所變更之可撓性基板及具備該可撓性基板的電光學裝置與具備該電光學裝置所構成的機器同樣都包含在本發明的技術範圍內。
9a．．．像素電極
10．．．TFT陣列基板
10a．．．影像顯示區域
20．．．對向基板
50．．．液晶層
100．．．液晶裝置
101．．．數據線驅動電路
102．．．外部電路連接端子
104．．．掃描線驅動電路
200．．．可撓性基板
210．．．基板主體
215．．．前端部
220．．．配線
225．．．連接部
230．．．端子部
240．．．電鍍用導線
300．．．連接器
320．．．連接端子
321．．．接觸部
500．．．控制用電路
第1圖是與連接器一起表示第1實施型態所涉及可撓性基板的整體構成的俯視圖。
第2圖為第1圖的A－A’線剖視圖。
第3圖是表示將第1實施型態所涉及的可撓性基板相對於連接器斜向插入狀態的俯視圖。
第4圖是與比較例的第3圖相同要旨的俯視圖。
第5圖是與第2實施型態的第1圖相同要旨的俯視圖。
第6圖是與第3實施型態的第1圖相同要旨的俯視圖。
第7圖是表示電光學裝置一例的液晶裝置的構成的俯視圖。
第8圖為第7圖的H－H’線剖視圖。
第9圖是表示構成電光學裝置一例的帶可撓性基板之液晶裝置的透視圖。
第10圖是表示運用電光學裝置之電子機器一例的投影機的構成俯視圖。
200．．．可撓性基板
200e1．．．可撓性基板緣部
210．．．基板主體
220．．．配線
230．．．端子部
240．．．電鍍用導線
300．．．連接器
310．．．連接器框體
321．．．接觸部
330．．．開口部
D1、D2．．．距離
W1、W2．．．寬度

Claims (7)

  1. 一種可撓性基板，與具有複數個連接端子的連接器連接的可撓性基板，其特徵為，具備：朝著該可撓性基板的長邊方向延伸的基板主體；配置在上述基板主體上朝著上述長邊方向延伸的複數條配線；在上述基板主體的前端側分別與上述複數條配線導電連接，對應上述複數個連接端子沿著與上述長邊方向交叉的寬度方向配列的複數個端子部；及分別連接在與各自的上述複數個端子部的上述複數條配線之各自的連接部份不同的部份，延伸至該可撓性基板緣部的同時，具有較上述配線寬度狹窄寬度的上述複數個端子部施以電鍍處理用的複數個電鍍用導線，上述複數個電鍍用導線之中，上述複數個端子部之中連接該等複數個端子部的配列端所配置端子部的端側電鍍用導線具有沿著上述寬度方向延伸的部份。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的可撓性基板，其中，上述複數個端子部至少一部份為鋸齒狀配列。
  3. 如申請專利範圍第1項記載的可撓性基板，其中，上述複數個端子部之中，鄰接供給電源電位的電源端子部的電源鄰接端子部形成有作為不輸入或不輸出電子訊號用的偽端子部。
  4. 如申請專利範圍第3項記載的可撓性基板，其中，上述電源鄰接端子部未連接在上述電鍍用導線上。
  5. 一種可撓性基板，與具有複數個連接端子的連接器連接的可撓性基板，其特徵為，具備：朝著該可撓性基板的長邊方向延伸的基板主體；配置在上述基板主體上朝著上述長邊方向延伸的複數條配線；在上述基板主體的前端側分別與上述複數條配線導電連接，對應上述複數個連接端子沿著與上述長邊方向交叉的寬度方向配列的複數個端子部；及分別連接在與各自的上述複數個端子部的上述複數條配線之各自的連接部份不同的部份，延伸至該可撓性基板緣部，對上述複數個端子部施以電鍍處理用的複數個電鍍用導線；上述複數個端子部，鋸齒狀地配列有：配列於上述基板主體的長邊方向的端側的端側端子部群組、以及相較於上述端側端子部群組配列在上述基板主體的長邊方向的更內側的內側端子部群組；上述內側端子部群組之中的相鄰的第1端子及第2端子，分別連接於上述複數的配線之中的第1及第2配線，在上述第1端子及第2端子之間，配置有：與上述端側端子部群組的其中一個連接的第3配線，上述端側端子部群組之中相鄰的第3端子及第4端子，分別連接於上述複數的電鍍用導線之中的第1及第2電鍍用導線，在上述第3端子及第4端子之間，配置有：與上述內側端子部群組的其中一個連接的第3電鍍用導 線，上述第1、第2及第3電鍍用導線其線寬度較上述配線更狹窄，上述複數的電鍍用導線之中，與上述複數的端子部之中位於該複數的端子部的配列的端部的端子部連接的端側電鍍用導線，沿著上述寬度方向延伸至上述基板主體的側緣。
  6. 一種電光學裝置，其特徵為：具備申請專利範圍第1項至第5項中任一項記載的可撓性基板。
  7. 一種電子機器，其特徵為：具備申請專利範圍第6項記載的電光學機器。
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