CN101232773B - 软性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种软性印刷电路板，是于一软性基板的一第一表面区分有一连接区以及一非连接区，该第一表面并形成有一第一图案化线路，该第一图案化线路于连接区内形成有复数接脚，并于非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线；上述软性印刷电路板结构，将软性印刷电路板的电镀用导线设计自位于非连接区内的第一图案化线路延伸而出，防止软性印刷电路板的电镀用导线因频繁测试而产生变形。

Description

软性印刷电路板
技术领域
本发明是关于一种软性电路板，尤指一种可避免因测试插拔造成该电镀用导线歪斜，以提高整体良率的软性印刷电路板。
背景技术
为令使用者能更方便且轻易地携带使用，近年来电子产品是朝向轻薄短小的概念发展，以手机为例，新款的手机不但功能越来越强大，且体积也越来越小，手机内部的线路也相对的必须朝向高精密度以及纤细度设计。但是传统硬式电路板因其不可挠的外型，已无法满足设计上的需求，而软性电路板则因其重量轻、体积小、配线密度高、可挠性以及可依照产品需求而改变形状等优点，使其应用范围越来越广。
请参阅图4和图5所示，一用于手机内部的软性印刷电路(Flexible PrintedCircuit；FPC)板(20)是一软性基板(21)上区分有一连接区(211)以及一非连接区(212)，并于该软性基板的顶面形成有一图案化线路(22)，该图案化线路(22)具有复数接脚(241)，该等接脚(241)是以前后交错的方式并列于连接区(211)，且每一接脚(241)均向基板侧缘延伸有一线宽较接脚(241)更窄的电镀用导线(242)，而其余图案化线路(22)则设于非连接区(212)内。
将接脚(241)于连接区(211)内以前后交错方式排列，主要的用意即是为了在软性印刷电路板(20)的有限面积上提高接脚(241)的形成数量。
至于该电镀用导线(242)的形成则是为降低部分接脚(241)及线路的阻抗，藉以电镀方式将部分接脚(241)和线路增厚，以达到降低阻抗的效果；虽并非每一接脚(241)均需要电镀，但是为求线路设计方便，仍于每一接脚(241)末端延伸制作一电镀用导线(242)，于实际电镀时，再依需要选择电镀用导线(242)进行电镀。
然而手机的生产过程中，为进行软性印刷电路板(20)的电性测试，该连接区(211)是需要频繁插拔于一测试模块内，若连接区(211)与该测试模块的插拔次数提高，该电镀用导线(242)则可能因过度摩擦而自基板(21)表面翘起或歪斜(如第六图所示)，如此不但影响软性印刷电路板(20)的良率，软性印刷电路板(20)亦可能因电镀用导线(2
42)歪斜，使相邻电镀用导线(242)相接触而造成短路现象，令手机成品有瑕疵，因此，现有软性印刷电路板的设计尚待改进。
发明内容
为此，本发明的主要目的在提供一种软性印刷电路板，其可解决前述因频繁插拔软性电路(Flexible Printed Circuit；FPC)板造成电镀用导线翘起或歪斜，进而影响良率的问题。
为达成前述目的所采取的主要技术手段是令前述印刷电路板主要在一软性基板的一第一表面上区分有一连接区以及一非连接区，该第一表面并形成有一第一图案化线路，该第一图案化线路于连接区内形成有复数并排接脚，并于非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线。
通过上述技术手段，该电镀用导线是形成于非连接区内，因此当本发明的软性印刷电路板的接脚与一外部测试模块插拔连接进行测试时，可防止电镀用导线受到外力推移造成歪斜所产生的短路问题。
前述软性基板的一第二表面上形成有一第二图案化线路，该第二图案化线路可向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线。
前述软性基板的第二表面上亦区分有一连接区以及一非连接区，该连接区可与第一表面的连接区位于相同或不同的相对位置，而该第二图案化线路于第二表面的连接区内亦形成有复数并排接脚，并于第二表面的非连接区形成有该电镀用导线，而构成一双面软性印刷电路板。
前述图案化线路的复数接脚是呈前后交错方式并列。
附图说明
图1：是本发明一实施例的俯视图。
图2：是本发明一实施例中软性基板顶面连接区的放大示意图。
图3：是本发明一实施例的仰视图。
图4：是公用软性电路板的俯视图。
图5：是公用软性电路板上连接区的放大示意图。
图6：是公用软性电路板经插拔后电镀用导线歪斜的示意图。
主要组件符号说明
(10)软性印刷电路
(11)软性基板
(111)(113)连接区
(112)(114)非连接区
(12)第一图案化线路
(121)接脚    (122)电镀用导线
(13)第二图案化线路
(131)接脚    (132)电镀用导线
(20)公用软性印刷电路板
(21)软性基板
(211)连接    (212)非连接区
(22)图案化线路
(241)接脚    (242)电镀用导线
具体实施方式
关于本发明的第一实施例，请参阅图1与图2所示，该软性印刷电路(Flexible Printed Circuit；FPC)板(10)是一单面软性印刷电路板，其包括一软性基板(11)以及一第一图案化线路(12)。
如图1所示，该软性基板(11)的顶面定义有一连接区(111)以及一非连接区(112)。
该第一图案化线路(12)是形成于该软性基板(11)的顶面，且包括有复数接脚(121)以及复数电镀用导线(122)，进一步参阅图2所示，其中：
该等接脚(121)是前后交错并列形成于该连接区(111)内；
该等电镀用导线(122)是形成于非连接区(112)内，由第一图案化线路(12)向该软性基板(11)侧缘延伸而出，当第一图案化导线(12)欲进行电镀以增加部分线路的厚度而减少阻抗时，即可透过所述电镀用导线(122)进行电镀。
另关于本发明的第二实施例，请参阅图1与图2所示，该软性印刷电路板(10)是一双面软性印刷电路板，其包括一软性基板(11)、一第一图案化线路(12)以及一第二图案化线路(图中未示)，其中：
该软性基板(11)的顶面定义有一连接区(111)以及一非连接区(112)；
该第一图案化线路(12)是形成于该软性基板(11)的顶面，且包括有复数接脚(121)以及复数电镀用导线(122)，其中该等接脚(121)是前后交错并列形成于该连接区(111)内，而该等电镀用导线(122)是形成于非连接区(112)内，由第一图案化线路(12)向该软性基板(11)侧缘延伸而出；
该第二图案化线路是向基板(11)侧缘延伸有复数电镀用导线(图中未示)。
又关于本发明的第三实施例，请参阅图1至3所示，其包括一软性基板(11)、一第一图案化线路(12)以及一第二图案化线路(13)。
该软性基板(11)的顶面定义有一连接区(111)以及一非连接区(112)。
该第一图案化线路(12)是形成于该软性基板(11)的顶面，且包括有复数接脚(121)以及复数电镀用导线(122)，其中：
该等接脚(121)是前后交错并列形成于该连接区(111)内；
该等电镀用导线(122)是形成于非连接区(112)内，由第一图案化线路(12)向该软性基板(11)侧缘延伸而出。
请参阅图3所示，该软性基板(11)的底面形成有该第二图案化线路(13)，该软性基板(11)的底面亦定义有一连接区(113)以及一非连接区(114)，且该软性基板(11)顶面与底面的连接区(111)(113)是位于不同的相对位置，而该第二图案化线路(13)亦具有复数接脚(131)以及一电镀用导线(132)，其中：
该等接脚(131)是整齐并列于软性基板(11)底面的连接区(113)内；
该电镀用导线(132)是形成于软性基板(11)底面的非连接区(114)内，由第二图案化线路(13)向该软性基板(11)侧缘延伸而出，令第二图案化导线(13)可透过所述电镀用导线(132)进行电镀。
再者，本发明的第一图案化线路与第二图案化线路可进一步透过于该软性基板(11)设置至少一个以上的接触孔(图中未示)作电连接，以达成该第一图案化线路(12)与该第二图案化线路(13)的信号传输功能。
由上述可知，本发明改变公用软性印刷电路板于图案化线路的接脚延伸该电镀用导线，设计令电镀用导线形成于软性基板的非连接区内，如此一来，于本发明的软性印刷电路板与测试模块插拔以进行电性测试的过程中，该电镀用导线将不会再因插拔而产生歪斜或自软性基板翘起的现象，故可减少测试过程中衍生不良品的比率，进而提升整体生产良率。
但是本发明虽已于前述实施例中所揭露，但并不仅限于前述实施例中所提及的内容，在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保护范围。
综上所述，本发明相较既有软性印刷电路板已具备显著功效增进，并符合发明专利要件，爰依法提起申请。

Claims (6)

1.一种软性印刷电路板，其特征在于：在一软性基板的一第一表面上区分有一连接区以及一非连接区，该第一表面并形成有一第一图案化线路，该第一图案化线路于该连接区内形成有复数并排接脚，并于该非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于：该软性基板的一第二表面上形成有一第二图案化线路，而该第二图案化线路是向该软性基板侧缘延伸有至少一电镀用导线，而构成一双面软性印刷电路板。
3.如权利要求2所述的软性印刷电路板，其特征在于：该软性基板的第二表面上区分有一连接区以及一非连接区，而该第二图案化线路于第二表面的连接区内形成有复数并排接脚，并于第二表面的非连接区向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线。
4.如权利要求3所述的软性印刷电路板，其特征在于：该第二表面的连接区与第一表面的连接区位于相同或不同的相对位置上。
5.如权利要求1至4中任一项所述的软性印刷电路板，其特征在于：该图案化线路的复数接脚是以前后交错方式并列于软性基板上。
6.如权利要求2或3所述的软性印刷电路板，其特征在于：该软性基板更进一步包含有至少一个以上的接触孔，使该第一图案化线路与该第二图案化线路电连接。
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