CN215499710U - 一种用于传输射频信号的耐弯折fpc - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于传输射频信号的耐弯折FPC，包括第一连接部、第二连接部和弯折部；第一连接部的一端与外部电连接，第一连接部的另一端与弯折部的一端电连接，弯折部的另一端与第二连接部的一端电连接，第二连接部的另一端与外部电连接。弯折部包括自上而下依次设置的第一覆盖膜、第一介质层、射频信号传输层、第二介质层和第二覆盖膜；第一覆盖膜紧贴于第一介质层，射频信号传输层设于第一介质层与第二介质层之间，射频信号传输层包括若干平行设置的射频线，用于传输射频信号。本实用新型的结构设计和射频线的设计，不仅极大的提高了FPC的耐折弯次数，而且同时消除了谐振效应，有效改善了射频传输信号的插入损耗和隔离度等电性能。

Description

一种用于传输射频信号的耐弯折FPC

技术领域

本实用新型属于FPC设计领域，尤其涉及一种用于传输射频信号的耐弯折FPC。

背景技术

柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

随着折叠屏手机产品的推陈出新和技术上的日新月异，作为连接手机屏幕与主板、传输高速射频信号的纽带，FPC市场面临着重大的挑战。一方面是常规FPC不耐弯折，经过几千次或者上万次后铜层会发生断裂，FPC传输高速信号的能力急剧变差或者完全不能工作。而折叠屏手机的设计折叠次数一般都必须高于10万次。另一方面是常规FPC在高频下较差的射频性能，即插入损耗和隔离度等。而且，由于信号、间隔地、参考地平面的谐振效应，插入损耗和隔离度往往会出现一个好而另一个就差的情况。

实用新型内容

本实用新型的技术目的是提供一种用于传输射频信号的耐弯折FPC，以解决如何降低接入系统复杂度并提高传输系统的实用性和效能性的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：

一种用于传输射频信号的耐弯折FPC，包括第一连接部、第二连接部和弯折部；

第一连接部的一端与外部电连接，第一连接部的另一端与弯折部的一端电连接，弯折部的另一端与第二连接部的一端电连接，第二连接部的另一端与外部电连接；其中，

弯折部包括自上而下依次设置的第一覆盖膜、第一介质层、射频信号传输层、第二介质层和第二覆盖膜；第一覆盖膜紧贴于第一介质层，射频信号传输层设于第一介质与第二介质层之间，射频信号传输层包括若干平行设置的射频线，用于传输射频信号。

进一步优选地，弯折部还包括地网络层，地网络层设于第二介质层和第二覆盖膜之间，或设于第一覆盖膜和第一介质层之间，用于提供接地端。

其中，第一连接部和第二连接部均包括自上而下依次设置的射频连接器、连接铜层、第一介质层、中间铜层、第二介质层、地网络层和第二覆盖膜；

射频连接器与设于连接铜层的焊盘电连接，射频连接器的地引脚分别经连接铜层和中间铜层的信号金属化过孔与中间铜层和地网络层电连接，射频连接器的射频引脚经连接铜层的射频信号金属化过孔与中间铜层电连接；

连接铜层与第一介质层连接，连接铜层的大小与射频连接器相匹配；

中间铜层设于第一介质层和第二介质层之间，中间铜层内设有若干射频线和第一地网络，射频连接器的地引脚与第一地网络电连接，射频连接器的射频引脚与若干射频线相对应电连接；

地网络层内设有第二地网络，射频连接器的地引脚还与第二地网络电连接；

第二覆盖膜紧贴于地网络层。

进一步优选地，第一连接部和第二连接部还包括第一覆盖膜，第一覆盖膜紧贴于第一介质层未连接连接铜层的上表面。

其中，第一连接部和第二连接部均包括自上而下依次设置的射频连接器、地网络层、第一介质层、中间铜层、第二介质层和第二覆盖膜；

射频连接器与设于地网络层的反焊盘实现金属化过孔，地网络层设有第二地网络；

射频连接器的地引脚与第二地网络电连接，还经地网络层的金属化过孔与中间铜层电连接，射频连接器的射频引脚经地网络层的反焊盘与中间铜层电连接；

中间铜层设于第一介质层和第二介质层之间，中间铜层内设有若干射频线和第一地网络，射频连接器的地引脚与第一地网络电连接，射频连接器的射频引脚与若干射频线相对应电连接；

第二覆盖膜紧贴于第二介质层。

进一步优选地，第一连接部和第二连接部还包括第一覆盖膜，第一覆盖膜紧贴于地网络层未连接射频连接器的上表面。

具体地，第一覆盖膜、第一介质层、第二介质层和第二覆盖膜采用聚酰亚胺。

本实用新型由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

本实用新型提供了一种用于传输射频信号的耐弯折FPC。两侧为非折弯的连接部，中间为折弯部。FPC包括顶层的采用聚酰亚胺(MPI)的第一覆盖膜，顶层两侧的射频连接器，与射频连接器下方的连接铜层的焊盘连接，顶层两侧的射频信号金属化过孔和地信号金属化过孔，第二层为采用MPI的第一介质层，第一介质层下面为传输射频信号的中间铜层和射频信号传输层，中间层同层下面为采用MPI的第二介质层，介质层下面的地信号铜层，和最底层为采用MPI的第二覆盖膜。这种结构设计和中间铜层与射频信号传输层的射频线的设计，不仅极大的提高了FPC的耐折弯次数，而且同时消除了谐振效应，有效改善了射频传输信号的插入损耗和隔离度等电性能。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。

图1为本实用新型的实施例一提供的一种用于传输射频信号的耐弯折FPC的剖面图；

图2为基于图1耐弯折FPC的射频信号传输层平面示意图；

图3为本实用新型的实施例二提供的一种用于传输射频信号的耐弯折FPC的剖面图；

图4为基于图3耐弯折FPC的地网络层的平面示意图；

图5为基于图3耐弯折FPC的射频信号传输层平面示意图。

附图标记说明

1：第一覆盖膜；2：连接铜层；3：第一介质层；4：中间铜层；41：射频信号传输层；42：射频线；5：第二介质层；6：地网络层；7：第二覆盖膜；8：射频连接器。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种用于传输射频信号的耐弯折FPC作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。

实施例1

参看图1和图2，本实施例提供一种用于传输射频信号的耐弯折FPC，其包括第一连接部、第二连接部和弯折部。第一连接部、弯折部和第二连接部依次固定连接并且电信号连通。第一连接部与第二连接部设于弯折部的两端，且结构相同，因此，后续撰写中只对第一连接部进行详细说明。

具体地，参看图1，弯折部包括自上而下依次设置的第一覆盖膜1、第一介质层3、射频信号传输层41、第二介质层5、地网络层6和第二覆盖膜7。其中，第一覆盖膜1、第一介质层3、第二介质层5和第二覆盖膜7采用改进聚酰亚胺制成。

第一覆盖膜1紧贴于第一介质层3的上表面，射频信号传输层41设于第一介质层3的下表面与第二介质层5的上表面之间，射频信号传输层41为若干平行设置的射频线42，用于传输射频信号，参看图2在本实施例中为4根射频线42，但不限于4根射频线42，可根据实际应用场景适当增加或减少射频线42个数，即可根据不同的射频电性能要求、实际的FPC尺寸等来决定。

地网络层6设于第二介质层5和第二覆盖膜7之间，地网络层6具体为地网络铜层，地网络层6内设有第二地网络，第二覆盖膜7紧贴于第二介质层5的下表面。

参看图1和图2，第一连接部包括自上而下依次设置的射频连接器8、连接铜层2、第一介质层3、中间铜层4、第二介质层5、地网络层6和第二覆盖膜7；

射频连接器8设于连接部的远离弯折部的顶部，用于与外部元器件电连接，在本实施例中射频连接器8有9个引脚，其中包括4个射频引脚和5个地引脚，4个射频引脚一一分布在5个地引脚的相邻间隙之间。具体引脚数与射频线42相匹配，射频引脚数等于射频线42数量相同，地引脚数为射频引脚数加1。

射频连接器8下方为连接铜层2，射频连接器8与连接铜层2的焊盘电连接，射频连接器8的地引脚分别经连接铜层2和中间铜层4的信号金属化过孔与中间铜层4和地网络层6电连接，射频连接器8的射频引脚经连接铜层2的射频信号金属化过孔与中间铜层4电连接；连接铜层2与第一介质层3连接，连接铜层2的大小与射频连接器8相匹配，因此，连接铜层2只有本实施例两端的一小块，弯折部未设置连接铜层2。

连接铜层2下方为第一介质层3，与弯折部的第一介质层3为一整体。第一覆盖膜1紧贴于第一介质层3未设置连接铜层2的上表面，与弯折部的第一覆盖膜1为一整体。接着，中间铜层4设于第一介质层3下方。其中，中间铜层4内设有若干射频线42和第一地网络，在本实施例中为4根射频线42，射频线42之间通过第一地网络分隔。射频连接器8的地引脚与第一地网络电连接，射频连接器8的射频引脚与上述射频线42相对应电连接。

中间铜层4下方为第二介质层5，与弯折部的第二介质层5为一整体。第二介质层5下方为地网络层6，地网络层6设有第二地网络，射频连接器8的地引脚还与第二地网络电连接。第二覆盖膜7紧贴于地网络层6的下表面，且与弯折部的第二覆盖膜7为一整体。

实施例2

参看图3至图5，本实施例提供另一种用于传输射频信号的耐弯折FPC，，同样地，其包括第一连接部、第二连接部和弯折部。第一连接部、弯折部和第二连接部依次固定连接并且电信号连通。第一连接部与第二连接部设于弯折部的两端，且结构相同，因此，后续撰写中只对第一连接部进行详细说明。

具体地，参看图3，弯折部包括自上而下依次设置的第一覆盖膜1、地网络层6、第一介质层3、射频信号传输层41、第二介质层5和第二覆盖膜7。其中，第一覆盖膜1、第一介质层3、第二介质层5和第二覆盖膜7采用改进聚酰亚胺制成。

第一覆盖膜1紧贴于地网络层6的上表面，参看图4，地网络层6铺设于本实施例的整个装置，地网络层6内设有第二地网络，第二地网络用于信号接地。地网络层6下方为第一介质层3，而射频信号传输层41设于第一介质层3的下表面与第二介质层5的上表面之间，射频信号传输层41为若干平行设置的射频线42，用于传输射频信号，参看图5，在本实施例中为4根射频线42，但不限于4根射频线42，可根据实际应用场景适当增加或减少射频线42个数，即可根据不同的射频电性能要求、实际的FPC尺寸等来决定。第二覆盖膜7铺设于第二介质层5的下表面。

参看图3和图4，第一连接部包括自上而下依次设置的射频连接器8、地网络层6、第一介质层3、中间铜层4、第二介质层5、和第二覆盖膜7。与实施例1最大的区别，本实施例中未设置连接铜层2，并将地网络层6上移。

参看图3，射频连接器8设于连接部的远离弯折部的顶部，用于与外部元器件电连接，在本实施例中射频连接器8有9个引脚，其中包括4个射频引脚和5个地引脚，4个射频引脚一一分布在5个地引脚的相邻间隙之间。具体引脚数与射频线42相匹配，射频引脚数等于射频线42数量相同，地引脚数为射频引脚数加1。

射频连接器8下方为地网络层6，地网络层6具体为地网络铜层，通过掏空射频连接器8周围的地网络层6从而形成反焊盘，通过从底部背钻形成很短的过孔残桩。射频连接器8经反焊盘实现电连接，射频连接器8的地引脚部分与地网络层6的第二地网络电连接，另一部分则通过反焊盘与中间铜层4的中间铜层4电连接；射频连接器8的射频引脚经地网络层6的射频信号金属化过孔与中间铜层4电连接。

连接部的地网络层6与弯折部的地网络层6为一整体结构，地网络层6下方为第一介质层3，第一介质层3与弯折部的第一介质层3为一整体。由于结构改变，第一覆盖膜1紧贴于地网络层6未设置射频连接器8的上表面，与弯折部的第一覆盖膜1为一整体。接着，中间铜层4设于第一介质层3下方。其中，中间铜层4内设有若干射频线42和第一地网络，在本实施例中为4根射频线42，射频线42之间通过第一地网络分隔。射频连接器8的地引脚会与第一地网络电连接，射频连接器8的射频引脚与上述射频线42相对应电连接。

中间铜层4下方为第二介质层5，与弯折部的第二介质层5为一整体。第二介质层5下方为第二覆盖膜7，第二覆盖膜7紧贴于第二介质层5的下表面，且与弯折部的第二覆盖膜7为一整体。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，包括第一连接部、第二连接部和弯折部；

所述第一连接部的一端与外部电连接，所述第一连接部的另一端与所述弯折部的一端电连接，所述弯折部的另一端与第二连接部的一端电连接，所述第二连接部的另一端与外部电连接；其中，

所述弯折部包括自上而下依次设置的第一覆盖膜、第一介质层、射频信号传输层、第二介质层和第二覆盖膜；

所述第一覆盖膜紧贴于所述第一介质层，所述射频信号传输层包括若干平行设置的射频线，用于传输射频信号，所述第二覆盖膜紧贴于所述第二介质层。

2.根据权利要求1所述的用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，所述弯折部还包括地网络层，所述地网络层设于所述第二介质层和所述第二覆盖膜之间，或设于所述第一覆盖膜和所述第一介质层之间，用于提供接地端。

3.根据权利要求2所述的用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部均包括自上而下依次设置的射频连接器、连接铜层、所述第一介质层、中间铜层、所述第二介质层、所述地网络层和所述第二覆盖膜；

所述射频连接器与设于所述连接铜层的焊盘电连接，所述射频连接器的地引脚分别经所述连接铜层和所述中间铜层的信号金属化过孔与所述中间铜层和所述地网络层电连接，所述射频连接器的射频引脚经所述连接铜层的射频信号金属化过孔与所述中间铜层电连接；

所述连接铜层与所述第一介质层连接，所述连接铜层的大小与所述射频连接器相匹配；

所述中间铜层设于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述中间铜层内设有若干所述射频线和第一地网络，所述射频连接器的地引脚与所述第一地网络电连接，所述射频连接器的射频引脚与若干所述射频线相对应电连接；

所述地网络层内设有第二地网络，所述射频连接器的地引脚还与所述第二地网络电连接；

所述第二覆盖膜紧贴于所述地网络层。

4.根据权利要求3所述的用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部还包括所述第一覆盖膜，所述第一覆盖膜紧贴于所述第一介质层未连接所述连接铜层的上表面。

5.根据权利要求2所述的用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部均包括自上而下依次设置的射频连接器、所述地网络层、所述第一介质层、中间铜层、所述第二介质层和第二覆盖膜；

所述射频连接器与设于所述地网络层的反焊盘实现金属化过孔，所述地网络层设有第二地网络；

所述射频连接器的地引脚与所述第二地网络电连接，还经所述地网络层的金属化过孔与所述中间铜层电连接，所述射频连接器的射频引脚经所述地网络层的反焊盘与所述中间铜层电连接；

所述中间铜层设于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述中间铜层内设有若干所述射频线和第一地网络，所述射频连接器的地引脚与所述第一地网络电连接，所述射频连接器的射频引脚与若干所述射频线相对应电连接；

所述第二覆盖膜紧贴于所述第二介质层。

6.根据权利要求5所述的用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部还包括所述第一覆盖膜，所述第一覆盖膜紧贴于所述地网络层未连接所述射频连接器的上表面。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的用于传输射频信号的耐弯折FPC，其特征在于，所述第一覆盖膜、所述第一介质层、所述第二介质层和所述第二覆盖膜采用聚酰亚胺。

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