TWI323626B - - Google Patents

Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種軟性電路板，尤指一種可避免因測 試插拔造成該電鍍用導線歪斜，以提高整體良率之軟性印 刷電路板。 【先前技術】 按為令使用者能更方便且輕易地攜帶使用，近年來 電子產品係朝向輕薄短小的概念發展，以手機為例，新款 的手機不但功能越來越強A ’且體積也越來越小，手機内 部的線路也相對的必須朝向高精密度以及纖細度設計。惟 傳統硬式電路板因其不可撓的外型，[無法滿足設計上的 需求，而軟性電路板則因其重量輕、體積小、配線密度高、 可撓性以及可依照產品需求而改變形狀等優點，使其應用 範圍越來越廣。 請參閱第四和第五圖所示，一用於手機内部的軟性印 t ^ ( Flexible Printed Circuit; FPC ) ( 2 0 ) f板（21)上區分有—連接區（21 i)以及一非連 品（2 1 2 )，並於該軟性基板之頂面形成有一圖案化 (2 2 ) ，s亥圖案化線路（2 2 )具有複數接腳（2 4 1 ) 4等接_( 2 4 1 )係、以前|交錯的方式並列於 連接區（2 1 1 ) ’且每—接腳（2 4丄）均向基板側緣 L伸有、線寬較接腳（241)更窄的電鍵用導線（24 2 )而其餘圖案化線路（2 2 )則設於非連接區（2 1 2 )内。 將接腳（p 4 n \ ^„ 4 1 )於連接區（2 1 1 )内以前後交錯 万式排列’主要之田立 a 思即是為了在軟性印刷電路板（2 0 ) 的有限面積上提高 ^ 门供腳（2 4 1 )的形成數量。 至於該電鑛用導線广 接腳（2… （2 4 2 )之形成則是為降低部分 . 及線路之阻抗，藉以電鍍方式將部分接腳 —一 #線路增厚，以達到降低阻抗之效果；雖並非 母接腳（2 4 1 )均需要電錢，惟為求線路設計方便， "接腳（24 1 )末端延伸製作一電鍍用導線（2 2)於實際電鑛時，再依需要選擇電鑛用導線（24 2 )進行電鑛。 d手機之生產過程中，為進行軟性印刷電路板（2 〇 ) 二電!生測试’該連接區（2丄丄）係需要頻繁插拔於一測 ^核、、且内’右連接區（2 1 1 )與該測試模組之插拔次數 提高’該電鍍用導線（2 4 2 )料能因過度摩擦而自基 板（21)表面翹起或歪斜（如第六圖所示），如此不但 影響軟性印刷電路板（2 〇 )的良率，軟性印刷電路板（2 〇)亦可忐因電鍍用導線（242)歪斜，使相鄰電鑛用 導線（2 4 2 )相接觸而造成短路現象，令手機成品有瑕 》庇因此’現有軟性印刷電路板的設計尚待改進。 【發明内容】 為此，本發明之主要目的在提供一種軟性印刷電路 板’其可解決前述因頻繁插拔軟性電路（printed Circuit; FPC )板造成電鍵用導線翹起或歪斜，進而影響良 率之問題。 1323626 為達成前述目的所採取之主要技術手段係令前述印刷 電路板主要係於-軟性基板之一第一纟面上區分有一連接 區以及-非連接區，該第一表面並形成有一第一圖案化線 路，該第-圖案化線路於連接區内形成有複數並排接腳， 並於非連接區内向基板側緣延伸有至少一電鍍用導線。 藉由上述技術手段，該電鍍用導線係形成於非連接區 内，因此當本發明之軟性印刷電路板的接腳與一外部測試 模組插拔連接進行測試時，可防止電鍍用導線受到外力推 移造成歪斜所產生的短路問題。 前述軟性基板之—第m形成有-第二圖案化線 路，該第二圖案化線路可向基板側緣延伸有至少一電鍍用 導線。 月1j述軟性基板之第二表面上亦區分有一連接區以及一 非連接區，該連接區可與第一表面之連接區位於相同或不 同的相對位置’而該第二圖案化線路於第二表面之連接區 内亦形成有複數並排接腳，並於第二表面之非連接區形成 有。亥電鑛用導線，而構成一雙面軟性印刷電路板。 前述圖案化線路的複數接腳係呈前後交錯方式並列。 【實施方式】 關於本發明之第一實施例，請參閱第一與第二圖所 示 5亥軟性印刷電路（Flexible Printed Circuit; FPC )板（1 〇 )係一單面軟性印刷電路板，其包括一軟性基板（i丄） 以及一第一圖案化線路（12)。 如第一圖所示，該軟性基板（j 1 )之頂面定義有一 連接區（]Ί ·| 1 ,、，„ 及一非連接區（112)。 1 ) : f圖案化線路（1 2 )係形成於該軟性基板（1 之頂面’J_包括有複數接腳（121)以及 用導線（1 9 9、 2) ’進一步參閱第二圖所示，其中： /接腳（1 2 1 )係前後交錯並列形成於該連接區 (1 1 1 )内； -玄等電鍍用導線（1 22)係形成於非連接區（η )内由第一圖案化線路（1 2 )向該軟性基板（i i ) 則緣延伸而出’當第_圖案化導線（丄2 )欲進行電鍍以 P刀 '線路之厚度而減少阻抗時，#可透過所述電鐘用 導線（1 2 2 )進行電鍍。 另關於本發明之第二實施例，請參閱第一與第二圖所 Λ。玄軟f生印刷電路板（1 〇 )係一雙面軟性印刷電路板， 其包括一軟性基板（1 1 )、-第-圖案化線路（i 2) 以及一第二圖案化線路（圖中未示），其中： 該軟性基板（1 1)之頂面定義有一連接區（1丄工） 以及一非連接區（1 1 2 ); 該第一圖案化線路（i 2 )係形成於該軟性基板（工 1 )之頂面，且包括有複數接腳（丄2 i )以及複數電鍍 用導線（1 22 ) ’其中該等接腳（丄2丄）係前後交錯 並列形成於該連接區（1 1 1 )内，而該等電鍍用導線（丄 22)係形成於非連接區（1 1 2)内’由第一圖案化線 路（1 2 )向该軟性基板（1 1 )側緣延伸而出； 該第二圖案化線路係向基板（^ i )側緣延伸有複數 ^626 電鍍用導線（圖中未示）。 又關於本發明之第三實施例，請參閱第一至三苎所 示’其包括一軟性基板（11) ' 一第一圖案化線:回（1 2 )以及一第二圖案化線路（1 2 )。 該軟性基板（1 1)之頂面定義有一連接區（U 以及一非連接區（112)。 該第-圖案化線路（i 2 )係形成於該軟性基板（丄 1 )之頂面’纟包括有複數接腳（i 2丄）以及複數電铲 用導線（122)，其中： " 該等接腳（1 2 1 )係前後交錯並列形成於該連接區 (1 1 1 )内； 該等電鑛用導線（122)係形成於非連接區（11 2 )内，由第-圖案化線路（i 2 )向該軟性基板 側緣延伸而出。 請參閱第三圖所示，該敕性其拓r 邊歡性基板（11)之底面形成 有該第二圖案化線路（1 3 )，呼如卜斗甘，, 丄ύ j 3亥軟性基板（1 1 )之底 面亦定義有一連接區（liqU7；& Jfc ± t ' 丄丄以及—非連接區（114)， 且該軟性基板（1 1 )頂面與底面的連接區（i i i ) ( 1 :3)係位於不同的相對位置，而該第二圖案化線路（丄 3)亦具有複數接腳 以及一電鍍用導線（1? 2)，其中： °亥等接腳（1 3 1 )係整齊並列於軟性基板（1 i ) 底面的連接區（113)内； δ亥電鍛用導線（1 q 9、及/ d 2 )係形成於軟性基板（1 1 1323626 底面的非連接區（1 i 4)内，由第二圖案化線路（ι 3) 向該軟性基板（1 1 )側緣延伸而出，令第二圖案化導線 (1 3)可透過所述電鍍用導線（1 3 2)進行電链。 再者，本發明之第一圖案化線路與第二圖案化線路可 進一步透過於該軟性基板（i i )設置至少—個以上之接 觸孔（圖中未示）作電連接，以達成該第一圖案化線路（工 2 )與該第二圖案化線路（i 3 )之信號傳輸功能。 由上述可知’本發明改變習用軟性印刷電路板於圖案 化線路之接腳延伸該電鍍用導線，設計令電鍍用導線形成 於軟生基板的非連接區内，如此一來，於本發明之軟性印 刷電路板與測試模組插拔以進行電性測試的過程中該電 鑛用導線將不會再因插拔而產生歪斜或自軟性基板輕起的 現象，故可減少測試過程中衍生不良品的比率，進而提升 整體生產良率。 惟本發明雖已於前述實施例中所揭露，但並不僅限於 前述實施例中所提及之内容，在不脫離本發明之精朴範 圍内所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。 ^綜上所述，本發明相較既有軟性印刷電路板已具備顯 著功效增進，並符合發明專利要件，爰依法提起申請。 【圖式簡單說明】 第一圖：係本發明一實施例之俯視圖。 第二圖：係本發明一實施例中軟性基板頂面連接區之 放大示意圖。 第二圖.係本發明一實施例之仰視圖。 1323626 第四圖：係習用軟性電路板之俯視圖。 第五圖：係習用軟性電路板上連接區的放大示意圖。 第六圖：係習用軟性電路板經插拔後電鍍用導線歪斜 的示意圖。 【主要元件符號說明】 (1 〇)軟性印刷電路 (1 1 )軟性基板 (111) ( 1 1 3 )連接區 # ( 1 1 2 ) ( 1 1 4 )非連接區 (1 2 )第一圖案化線路 (1 2 1 )接腳 （1 2 2 )電鍍用導線 (1 3 )第二圖案化線路 (1 3 1 )接腳 （1 3 2 )電鍍用導線 (2 0 )習用軟性印刷電路板 (2 1 )軟性基板 (2 1 1 )連接區 （2 1 2 )非連接區 ® ( 2 2 )圖案化線路 (241)接腳 （242)電鍍用導線 9

Claims (1)

1323626 十、申請專利範圍： 1 · 一種軟性印刷電路板，係於一軟性基板之一第— 表面上區分有一連接區以及一非連接區，㈣一表面並形 成有u案化料，該第m線路於該連接區内 形成有複數並排接腳，並於該非連接區内向基板側緣延伸 有至少一電鍍用導線。 ▲ 2 .如申請專利範圍第丄項所述之軟性印刷電路板， 二：I·生基板之第—表面上形成有一第二圖案化線路，而 該第二圖案化線路係向該軟性基板側緣延伸有至少一電錢 用導線，而構成一雙面軟性印刷電路板。 又 3如申專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板， 4軟性基板之第二表面上區分有一連接區以及一非連接 區’而該第二圖案化線路於第二表面之連接區内形成有複 數並排接腳’並於第二表面之非連接區向基板側緣延伸有 至少一電鍍用導線。 所述之軟性印刷電路板， 面之連接區位於相同或不

4 .如申請專利範圍第3項 該第二表面的連接區可與第一表 同的相對位置上。 5 .如申請專利範圍第丄至4項中任一項所述之軟性 印刷電路板’ 3圖案化線路的複數接腳係以前後交錯方式 並列於軟性基板上。 6如申明專利範圍第2或3項所述之軟性印刷電路 板，該軟性基板更進一步包含有至少一個以上之接觸孔， 1該第一圖案化線路與該第二圖案化線路電連接。 十一、圖式：