CN117881609A - 承载带以及承载带组件 - Google Patents
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Abstract
用于传送多个部件的柔性承载带包括多个间隔开的凹穴，这些凹穴被构造为在其中接纳部件。该凹穴中的每个凹穴都包括用于接纳穿过凹穴开口并进入该凹穴中的部件的凹穴开口、底壁以及从该凹穴开口延伸到该底壁的一个或多个侧壁。该承载带包括柔性基板，该柔性基板沿纵向方向将这些凹穴彼此连接。基本连续的可热活化粘合剂层适形地覆盖该基板的至少顶表面以及该凹穴中的每个凹穴的底壁和侧壁。
Description
技术领域
本公开整体涉及承载带，特别是用于电子部件的承载带，以及包括承载带和覆盖膜的承载带组件。
背景技术
随着电子设备变得小型化，期望设计和制造重量更轻并且尺寸更小的诸如集成电路(IC)芯片等电子部件。用于储存和/或传送此类部件的方法多年来不断发展。一种此类方法是使用承载带。承载带用于储存电子部件(诸如电阻器、电容器或集成电路)并将电子部件从部件制造商传送到对承载带内承载的部件进行组装的不同制造商。在电子设备或稍后将被用于构建电子设备的子组件的组装期间，将这些电子部件安装到印刷电路板(PCB)或其他基板上。
发明内容
在本公开的一些方面，一种用于传送多个部件的柔性承载带包括多个间隔开的凹穴，该多个间隔开的凹穴沿承载带的纵向方向布置，并且被构造为在其中接纳这些部件。该凹穴中的每个凹穴都包括用于接纳穿过凹穴开口并进入该凹穴中的部件的凹穴开口、底壁以及从该凹穴开口延伸到该底壁的一个或多个侧壁。该承载带包括柔性基板，该柔性基板沿纵向方向将这些凹穴彼此连接。基本连续的可热活化粘合剂层适形地覆盖该基板的至少顶表面以及该凹穴中的每个凹穴的底壁和侧壁。
本公开的其他方面涉及一种承载带组件，该承载带组件包括沿该承载带的纵向方向布置的多个交替凹穴和连接部分。每个凹穴由内表面限定并且包括凹穴开口。这些连接部分基本上环绕凹穴中的每个凹穴的凹穴开口。基本连续的可热活化粘合剂层设置在承载带的凹穴开口侧上。该可热活化粘合剂层包括第一粘合剂部分和第二粘合剂部分，该第一粘合剂部分至少在连接部分则基本上环绕该凹穴开口的位置适形地覆盖该连接部分的顶表面，该第二粘合剂部分适形地覆盖凹穴中的每个凹穴的内表面。覆盖膜设置在该承载带的该凹穴开口侧上，使得该可热活化粘合剂层的该第一粘合剂部分而非该第二粘合剂部分被活化并将该承载带与该覆盖膜粘合。
附图说明
将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面，其中，
图1和图2示意性地示出了根据本公开的一些实施方案的具有多个间隔开的凹穴的柔性承载带；
图3和图4示意性地示出了根据本公开的一些方面的柔性承载带的剖视图；
图5示意性地示出了根据本公开的一些实施方案的包括柔性承载带和覆盖膜的承载带组件的剖视图；
图6示意性地示出了根据本公开的一些实施方案的柔性承载带的凹穴的内表面；并且
图7和图8示意性地示出了根据一些实施方案的柔性承载带的俯视图。
图未必按照比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。
具体实施方式
在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
根据本公开的柔性承载带通常与部件结合使用，这些部件特别是包括存储器芯片、集成电路芯片、电阻器、连接器、处理器等在内的电子部件。承载带包括以规律的间隔形成在承载带内的多个凹穴。凹穴具有与要承载的部件相兼容的几何形状，并且部件搁置在所限定的凹穴中。承载电子部件的承载带的凹穴通常具有上部开口，例如，该上部开口用覆盖膜密封，并且承载带围绕芯或卷轴卷绕以进行储存或输送。
本公开的一些实施方案涉及一种柔性承载带，该承载带的顶表面上具有粘合剂层以将承载带与覆盖膜粘合，而其中的覆盖膜则没有粘合剂层。
参照图1至图4，被构造为储存和/或传送多个部件(10,11)的柔性承载带(100)可包括具有顶表面(31)的柔性基板(30)。柔性基板(30)可以基本上沿承载带(100)的纵向方向(x轴)延伸。沿承载带(100)的纵向方向(x轴)布置的多个间隔开的凹穴(20,21)可以在柔性基板(30)中形成一排，并且可被构造为在其中接纳部件(10,11)。柔性基板(30)可被构造为沿纵向方向(x轴)将凹穴(20,21)彼此连接。
柔性承载带(100)可具有一体构造。根据本公开的柔性承载带可具有适合于与特定的期望电子部件一起使用的尺寸，并且凹穴(20,21)可彼此间隔成适合于具体应用。凹穴(20,21)中的每个凹穴都可被构造为在其中接纳部件(10,11)中的一个部件。例如，如图3和图4所示，凹穴(20)中的每个凹穴可包括凹穴开口(22)，该凹穴开口用于接纳穿过凹穴开口并进入凹穴(20)中的部件(10,11)。凹穴(20)的一个或多个侧壁(24)从凹穴开口(22)延伸到凹穴(20)的底壁(23)。在一些情况中，凹穴(20,21)可具有小于1mm的尺寸。
本公开的承载带基板可由任何合适的材料制成，这些材料包括例如热塑性聚合物材料、硬纸板和/或金属箔。此外，可用于柔性基板(30)的材料可以是尺寸上稳定的、耐用的，并且可易于成形为期望的构型。优选地，材料包括具有足够的厚度和柔韧性以允许其围绕储存卷轴的轮毂卷绕的一种或多种热塑性聚合物材料。合适的热塑性聚合物材料包括但不限于聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚对苯二甲酸丁二醇酯)、丙烯酸、聚碳酸酯、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)、聚酰胺、聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丁烯或聚异丁烯)、改性聚(苯醚)、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂和聚烯烃共聚物。在一些实施方案中，材料可具有在约400℉(204℃)至约630℉(332℃)范围内的熔体温度。承载带可以是光学透明的、着色的或改性为电耗散性的。在后一情况中，承载带可包括导电材料，诸如分散在树脂材料内或涂覆到成形的承载带的表面上的炭黑或五氧化钒。导电材料可有助于消散放电，放电可发生在移除覆盖膜或从储存线轴退绕承载带组件期间，因此有助于防止对容纳在承载带的凹穴内的电子部件的损坏。此外，在形成承载带之前，可将染料、着色剂、颜料、UV稳定剂或其他添加剂加入到树脂材料中。
承载带(100)可用于传送要使用比如表面贴装技术组装到印刷电路板上的电子部件。例如，电子部件(10,11)被保持在承载带(100)中的凹穴(20,21)内，并且具有电子部件(10,11)的连续长度的承载带(100)围绕作为供应辊的承载卷轴(未示出)卷绕。
在承载带(100)的柔性基板(30)中可设有多个任选的链轮通孔(80)，以有利于承载带的机械抓握。链轮通孔(80)可沿柔性承载带(100)的纵向方向(x轴)间隔开。在一些实施方案中，代替链轮通孔(80)或除该链轮通孔之外，可使用其他结构(例如，凹口或印刷标记)。链轮通孔(80)可例如沿承载带(100)的一个或两个纵向边缘设置。链轮通孔(80)可与链轮驱动器(未示出)上的齿啮合，该链轮驱动器如可存在于用于将部件(10,11)从承载带(100)的凹穴(20,21)移除的精密贴片设备的驱动组件中。链轮通孔(80)可用于将承载带(100)推进到规定位置，使得可将部件(10,11)放置在承载带(100)的凹穴(20,21)中或将其从承载带的凹穴中移除。
在一些实施方案中，至少基板(30)的顶表面(31)、凹穴(20,21)中的每个凹穴的底壁(23)和侧壁(24)可被粘合剂层(40)覆盖，使得柔性承载带(100)可被构造为与覆盖膜(50)粘合，如图5所示。在一些实施方案中，粘合剂层(40)可以是基本连续的可热活化粘合剂层，该粘合剂层至少适形地覆盖基板(30)的顶表面(31)以及凹穴(20,21)中的每个凹穴的底壁(23)和侧壁(24)。
根据一个或多个实施方案，可热活化粘合剂层(40)可以是聚合物，该聚合物包含聚酯、聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯氯乙烯、聚氨酯、丙烯酸以及苯乙烯类聚合物(例如苯乙烯-丁二烯共聚物或三元共聚物)中的一种或多种。在一些实施方案中，可热活化粘合剂层可以是热熔性粘合剂层。热熔性粘合剂可以是聚合物，包括本文指出的聚合物。热熔性粘合剂层可能会在高于其玻璃化转变温度和/或熔体温度(如果其为结晶/半结晶)的温度下变粘，从而使待粘合的基板(例如柔性基板和覆盖膜)可以获得良好润湿。在一些实施方案中，可热活化粘合剂可分散在溶剂中或为乳液，以有利于将粘合剂涂覆在例如承载带的柔性基板上。然后可通过蒸发去除溶剂和乳液的液体，在柔性基板上提供粘合剂层。
在一些方面，正如图3和图5所示，柔性承载带(100)可被构造为与覆盖膜(50)粘合，方法是仅选择性地热活化设置在凹穴(20,21)之间的粘合剂区域(41)中的可热活化粘合剂层(40)，从而使得热活化粘合剂区域(41)将基板的相应区域与覆盖膜(50)粘合。
在一些方面，如图7所示，设置在两个相邻凹穴之间的热活化区域中的每个热活化区域可基本覆盖两个相邻凹穴之间的整个区域(32)。在其他方面，如图8所示，设置在两个相邻凹穴之间的热活化区域中的每个热活化区域还可进一步基本环绕(33)两个相邻凹穴中的每个凹穴的凹穴开口。
在一些方面，粘合剂层(40)可设置在凹穴(20,21)中的每个凹穴的内表面。例如，凹穴(20)中的每个凹穴的底壁(23)包括面向凹穴(20)的内侧(26)的主内表面(25)和背向凹穴(20)的内侧(26)的相反主外表面(27)。在一些方面，粘合剂层(40)可被设置为适形地覆盖凹穴(20)中的每个凹穴的底壁(23)的主内表面(25)。在其他情况中，凹穴(20)中的每个凹穴的一个或多个侧壁(24)可包括面向凹穴(20)的内侧(26)的主内表面(28)和背向凹穴(20)的内侧(26)的相反主外表面(29)。在一些方面，粘合剂层(40)可被设置为适形地覆盖一个或多个侧壁(24)的主内表面(28)。
图5中示意性地示出了根据一些实施方案的用于传送多个部件(10,11)的承载带组件(200)。在一些情况中，部件(10,11)的厚度可以是约0.05mm至约0.15mm。在一些情况中，多个部件(10,11)可以是电子部件，包括存储器芯片、集成电路芯片、电阻器、连接器、处理器等。
组件(200)可包括根据本公开的一个或多个实施方案的承载带(100)。多个交替凹穴(20,21)和连接部分(60)可以沿承载带(100)的纵向方向(x轴)布置。如图6所示，每个凹穴(20)可由内表面(70)限定，并且可包括凹穴开口(22)。连接部分(60)可以基本环绕凹穴(20)中的每个凹穴的凹穴开口(22)。
基本连续的可热活化粘合剂层(40)可以设置在承载带(100)的凹穴开口侧上。粘合剂层(40)可包括第一粘合剂部分(41)和第二粘合剂部分(42)。在一些方面，第一粘合剂部分(41)可适形地覆盖连接部分(60)的顶表面(61)。例如，第一粘合剂(41)可以至少在连接部分(61)基本环绕(33)凹穴开口的位置适形地覆盖连接部分(61)的顶表面(61)，正如图5所示，第二粘合剂部分(42)可以适形地覆盖凹穴(20)中的每个凹穴的内表面(70)。
覆盖膜(50)可设置在承载带(100)的顶表面(31)上，以覆盖多个交替凹穴(20,21)，并且设置在承载带(100)的凹穴开口侧上的可热活化粘合剂层(40)的粘合剂区域可被选择性地热活化，以将承载带(100)与覆盖膜(50)粘合。例如，覆盖膜(50)可设置在承载带(100)的凹穴开口侧上，使得可热活化粘合剂层(40)的第一粘合剂部分(41)而非第二粘合剂部分(42)被活化并将承载带(100)与覆盖膜(50)粘合。在一些方面，第一粘合剂部分(41)可基本覆盖设置在凹穴开口之间的连接部分(60)的整个顶表面(32)，如图7所示。
根据一个或多个实施方案，覆盖膜(50)可以是没有粘合剂层的简化覆盖膜。在一些情况中，覆盖膜可包括一层或多层塑料膜，诸如PET、双向拉伸聚丙烯(BOPP)等。承载带(100)和覆盖膜(50)之间的粘合可单独通过以下方式实现：热活化设置在承载带(100)的顶表面上的可热活化粘合剂层(40)中的选定粘合剂区域(41)，以在承载带(100)和覆盖膜(50)之间提供足够的粘合力。在一些实施方案中，覆盖膜(50)可包括粘合剂层，例如第二可热活化粘合剂层，该粘合剂层有利于与承载带的可热活化粘合剂层的粘合。
各种修改和更改对于本领域的技术人员将是显而易见的，并且应当理解，本公开的范围不限于本文所阐述的例示性实施方案。
Claims (10)
1.一种用于传送多个部件的柔性承载带，所述柔性承载带包括：
多个间隔开的凹穴，所述多个间隔开的凹穴沿所述承载带的纵向方向布置并且被构造为在其中接纳所述部件，所述凹穴中的每个凹穴包括凹穴开口、底壁以及从所述凹穴开口延伸到所述底壁的一个或多个侧壁，所述凹穴开口用于接纳穿过所述凹穴开口并进入所述凹穴中的所述部件；
柔性基板，所述柔性基板沿所述纵向方向将所述凹穴彼此连接；和
基本连续的可热活化粘合剂层，所述可热活化粘合剂层适形地覆盖所述基板的至少顶表面以及所述凹穴中的每个凹穴的所述底壁和所述侧壁。
2.根据权利要求1所述的柔性承载带，所述柔性承载带被构造为通过仅选择性地热活化设置在所述凹穴之间的粘合剂区域中的所述可热活化粘合剂层来与覆盖膜粘合，所述热活化粘合剂区域将所述基板的相应区域与所述覆盖膜粘合。
3.根据权利要求2所述的柔性承载带，其中设置在两个相邻凹穴之间的所述热活化区域中的每个热活化区域基本覆盖所述两个相邻凹穴之间的整个区域。
4.根据权利要求2所述的柔性承载带，其中设置在两个相邻凹穴之间的所述热活化区域中的每个热活化区域进一步基本环绕所述两个相邻凹穴中的每个凹穴的所述凹穴开口。
5.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述可热活化粘合剂层包含聚酯、聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯氯乙烯、聚氨酯、丙烯酸以及苯乙烯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述基板包含聚酯、聚碳酸酯、丙烯酸、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)和无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述凹穴中的每个凹穴的所述底壁包括面向所述凹穴内侧的主内表面和背向所述凹穴内侧的相反主外表面，并且其中所述粘合剂层适形地覆盖所述主内表面。
8.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述凹穴中的每个凹穴的所述一个或多个侧壁包括面向所述凹穴内侧的主内表面和背向所述凹穴内侧的相反主外表面，并且其中所述粘合剂层适形地覆盖所述主内表面。
9.一种承载带组件，所述承载带组件包括：
多个交替的凹穴和连接部分，所述多个交替的凹穴和连接部分沿所述承载带的纵向方向布置，每个凹穴由内表面限定并且包括凹穴开口，所述连接部分基本上环绕所述凹穴中的每个凹穴的所述凹穴开口；
基本连续的可热活化粘合剂层，所述可热活化粘合剂层设置在所述承载带的所述凹穴开口侧上，并且包括第一粘合剂部分和第二粘合剂部分，所述第一粘合剂部分至少在所述连接部分基本上环绕所述凹穴开口的位置适形地覆盖所述连接部分的顶表面，所述第二粘合剂部分适形地覆盖所述凹穴中的每个凹穴的所述内表面；和
覆盖膜，所述覆盖膜设置在所述承载带的所述凹穴开口侧上，使得所述可热活化粘合剂层的所述第一粘合剂部分而非所述第二粘合剂部分被活化并将所述承载带与所述覆盖膜粘合。
10.根据权利要求9所述的承载带，其中所述第一粘合剂部分基本覆盖设置在所述凹穴开口之间的所述连接部分的整个顶表面。
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