JP2009193655A - 物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い精度で物品を製造することができる物品の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターン３２を区画する基材３１の表面に流動性を有する保護膜１６が形成される。基材３１の裏面に雄型２９の打ち抜き面２９ａが重ね合わせられる。基材３１の表面には流動性を有する保護膜１６が形成される。基材３１の表面に区画される凹凸パターン３２は保護膜１６で覆われる。雄型２９は雌型２３に進入する。こうして基材３１から物品１１が打ち抜かれる。打ち抜き時に、保護膜１６は、打ち抜き面２９ａから作用する押し付け力を吸収することができる。基材３１の変形は抑制される。基材３１の凹凸パターン３２の損傷は回避される。こうして物品１１は高い精度で製造される。しかも、物品１１は簡単に打ち抜かれることから、十分に高い量産性が実現される。
【選択図】図７

Description

本発明は、例えば記憶媒体の製造に用いられる金型といった物品の製造方法に関する。

例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）にはいわゆるビットパターンドメディアといった磁気ディスクが組み込まれる。ビットパターンドメディアは、その表面に例えば規則的に配列されるナノホールを備える。ナノホール内には磁性体が埋め込まれる。例えば１つの磁性体が１つの記録ビットを構成する。こうしたビットパターンドメディアは記録密度の向上に大いに寄与する。

ビットパターンドメディアの製造には金型が利用される。金型の表面にはナノパターンが形成される。金型の表面にアルミニウム膜が成膜されると、ナノパターンはアルミニウム膜に転写される。アルミニウム膜は金型から剥がされる。その後、アルミニウム膜の表面には陽極酸化処理が施される。アルミニウム膜の表面にはナノホールが形成される。その後、ナノホールに磁性体が充填される。

アルミニウム膜の輪郭が磁気ディスクの輪郭よりも大きいと、アルミニウム膜の輪郭は磁気ディスクの輪郭に切り出されなければならない。こうした切り出し作業は手間がかかる。したがって、製造工程の簡略化にあたって、アルミニウム膜の輪郭は磁気ディスクの輪郭に一致することが好ましい。言い替えれば、金型の輪郭は磁気ディスクの輪郭に一致することが好ましい。

金型の形成にあたって例えば基板の表面に電解めっきに基づきニッケル膜が成膜される。ニッケル膜は基板から取り外される。ニッケル膜には基板のナノパターンが転写される。一般に、電解めっきでは外周に向かうにつれてニッケル膜の膜厚が増大する。しかしながら、ニッケル膜の膜厚すなわち金型の厚みは均一でなければならない。したがって、ニッケル膜には外周に沿って打ち抜き代が予め形成される。打ち抜き代の内側でニッケル膜は均一な膜厚を有する。こうしたニッケル膜から金型が打ち抜かれる。
特開２００５−２１２４２８号公報

金型の打ち抜きにあたって例えばプレス加工が利用される。プレス加工では雄型の打ち抜き面がニッケル膜の表面に押し付けられる。前述のように、ニッケル膜の表面にはナノパターンが形成される。したがって、打ち抜き面はナノパターン以外の領域でニッケル膜の表面に押し付けられる。その結果、雄型はニッケル膜に十分な荷重を作用させることができない。ニッケル膜は十分に固定されることができない。こうした状態で雄型が雌型に進入すると、例えば金型の外縁に変形が生じてしまう。こうした金型はナノパターンの転写に用いられることができない。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、高い精度で物品を製造することができる物品の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１発明によれば、表面に凹凸パターンを区画する基材の表面に流動性を有する保護膜を形成する工程と、基材の裏面に雄型の打ち抜き面を重ね合わせつつ雌型に雄型を進入させて基材から物品を打ち抜く工程とを備えることを特徴とする物品の製造方法が提供される。

こうした物品の製造方法によれば、基材の裏面に雄型の打ち抜き面が重ね合わせられる。基材の表面には流動性を有する保護膜が形成される。基材の表面に区画される凹凸パターンは保護膜で覆われる。雄型は雌型に進入する。こうして基材から物品が打ち抜かれる。打ち抜き時に、保護膜は、打ち抜き面から作用する押し付け力を吸収することができる。基材の変形は抑制される。基材の凹凸パターンの損傷は回避される。こうして物品は高い精度で製造される。しかも、物品は簡単に打ち抜かれることから、十分に高い量産性が実現される。

こういった物品の製造方法では、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって、前記基材および前記保護膜は、前記打ち抜き面と、前記雌型で前記雄型を受け入れる開口内に配置される受け部材との間に挟み込まれる。このとき、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって前記保護膜および前記受け部材の間には固体の重ね合わせ部材が挟み込まれる。こうして受け部材に対して保護膜の付着は回避される。前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって大気圧よりも小さい気圧が設定される。こうして保護膜は基材や重ね合わせ部材に十分に密着することができる。

前記保護膜は熱可塑性樹脂から形成される。前記熱可塑性樹脂は例えばポリメタクリル酸メチル樹脂から形成される。このとき、熱可塑性樹脂は摂氏１００度〜摂氏１２０度の温度に維持される。

第２発明によれば、表面に凹凸パターンを区画する基材の表面に流動性を有する保護膜を形成する工程と、凹凸パターン上の保護膜に雄型の打ち抜き面を重ね合わせつつ雌型に雄型を進入させて基材から物品を打ち抜く工程とを備えることを特徴とする物品の製造方法が提供される。

こうした物品の製造方法によれば、凹凸パターン上の保護膜に雄型の打ち抜き面が重ね合わせられる。基材の表面には流動性を有する保護膜が形成される。基材の表面に区画される凹凸パターンは保護膜で覆われる。雄型は雌型に進入する。こうして基材から物品が打ち抜かれる。打ち抜き時に、保護膜は、打ち抜き面から作用する押し付け力を吸収することができる。基材の変形は抑制される。基材の凹凸パターンの損傷は回避される。こうして物品は高い精度で製造される。しかも、物品は簡単に打ち抜かれることから、十分に高い量産性が実現される。

第３発明によれば、部材の平面に熱可塑性材を塗布する工程と、前記部材の平面にナノパターン部材のナノパターン形成面を重ね合わせる工程と、前記熱可塑性材を加熱する工程と、前記部材、前記熱可塑性材および前記ナノパターン部材の積層方向に対して平行にプレスを行い、前記ナノパターン部材から金型を切り出す工程とを備えることを特徴とする金型の製造方法が提供される。

こうした金型の製造方法では、前記ナノパターン形成面の重ね合わせに先立って、前記ナノパターン部材のナノパターン形成面に離型剤が塗布されればよい。前記熱可塑性材はポリメタクリル酸メチル樹脂から形成されればよい。このとき、熱可塑性材の加熱温度は摂氏１００度〜摂氏１２０度に設定されればよい。前記部材はニッケルを含めばよい。前記ナノパターン形成面の重ね合わせにあたって大気圧よりも小さい気圧が設定されればよい。

第４発明によれば、以上のような金型の製造方法によって製造された金型を用いて、前記ナノパターンの形状に応じたナノパターンを確立する磁気記録媒体を製造する磁気記録媒体の製造方法が提供される。

以上のように本発明によれば、高い精度で物品を製造することができる物品の製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は一具体例に係る物品すなわち金型１１の構造を概略的に示す。金型１１は例えば円盤形に形成される。金型１１は例えばニッケルといった金属材料から形成される。金型１１は例えば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の厚みを有する。金型１１は製造対象の磁気ディスクと同一の直径を有する。金型１１の直径は例えば１インチに設定される。金型１１の中心には中心孔１２が形成される。中心孔１２は金型１１の表面から裏面に貫通する。中心孔１２の軸心は金型１１の軸心に一致する。

金型１１の表面には後述のナノパターンすなわち凹凸パターン（図示されず）が区画される。凹凸パターンは、例えば磁気ディスクの記録トラックの形状に応じて所定の凹凸を区画する。凹凸の高低差は例えば１００ｎｍ程度に設定される。凹凸パターンは例えば電解めっき法に基づき形成される。形成にあたって、例えば予め凹凸パターンを表面に区画する基板にニッケル膜が成膜される。成膜後のニッケル膜は基板から剥離される。こうしてニッケル膜の表面に凹凸パターンが転写される。ただし、転写パターンは例えば電子線ビームの照射によって形成されてもよい。

こうした金型１１は、いわゆるディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディアといった磁気記録媒体すなわち磁気ディスクの製造にあたって用いられる。こうした磁気ディスクの製造にあたって、まず、金型１１の表面に均一な膜厚でアルミニウム膜が成膜される。成膜にあたって周知のスパッタリング法が実施される。アルミニウム膜の裏面には例えばガラス基板が貼り付けられる。貼り付けにあたって接着剤が用いられる。アルミニウム膜はガラス基板ごと金型１１から剥離される。こうしてアルミニウム膜の表面には凹凸パターンが転写される。

その後、アルミニウム膜の表面には陽極酸化処理が施される。陽極酸化処理に基づきアルミニウム膜の表面は酸化する。その結果、凹凸パターンからいわゆるナノホールが成長していく。アルミニウム膜の表面はアルミナ膜に変化する。こうして形成されたナノホールには磁性体が充填される。磁性体の充填後、アルミニウム膜の表面には研磨処理が施される。その後、アルミニウム膜の表面にはＤＬＣ膜や潤滑膜が形成される。こうして磁気ディスクが製造される。

次に、金型１１の製造方法を説明する。図２に示されるように、金型１１の製造にあたって、まず、例えば円盤形の重ね合わせ部材１５が用意される。重ね合わせ部材１５の直径は金型１１の直径よりも大きく規定される。重ね合わせ部材１５は金型１１よりもひとまわり大きく形成される。すなわち、重ね合わせ部材１５には打ち抜き代が規定される。ここでは、重ね合わせ部材１５は例えば５０ｍｍ程度の直径を有する。重ね合わせ部材１５は均一な厚みを有する。重ね合わせ部材１５は固体から形成される。ここでは、重ね合わせ部材１５は例えばニッケルといった金属材料から形成される。

重ね合わせ部材１５の表面には樹脂材料すなわち熱可塑性材が塗布される。塗布にあたって例えばスピンコート法が実施される。樹脂材料には例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）といった熱可塑性樹脂が用いられる。スピンコート法の実施にあたって樹脂材料は所定の温度に加熱される。その結果、図３に示されるように、重ね合わせ部材１５の表面には均一な膜厚の保護膜１６が形成される。保護膜１６は、前述の金型１１の表面に区画される凹凸パターンの凹凸の高低差よりも大きい膜厚を有する。ここでは、保護膜１６は例えば１５０ｎｍ程度の膜厚を有する。

続いて、図４に示されるように、プレス加工機２１が用意される。プレス加工機２１はダイプレート２２を備える。ダイプレート２２は雌型２３を備える。雌型２３の表面は平坦面で規定される。雌型２３には円柱形の案内孔２４が形成される。案内孔２４は、雌型２３の表面に直交する垂直方向に延びる。案内孔２４は例えば１インチの内径を有する。案内孔２４は雌型２３の表面で開口２４ａを規定する。案内孔２４の開口２４ａには円柱形の受け部材２５が配置される。受け部材２５は開口２４ａで雌型２３の表面に露出する。案内孔２４は垂直方向に受け部材２５の移動を案内する。

受け部材２５の表面は平坦面で規定される。したがって、受け部材２５が例えば基準位置に位置決めされると、受け部材２５の表面は雌型２３の表面に面一に規定される。このとき、雌型２３および受け部材２５で平坦面２２ａが規定される。受け部材２５の表面の輪郭は金型１１の輪郭を象る。受け部材２５は例えば金属材料から形成される。受け部材２５にはヒータ（図示されず）が組み込まれる。ヒータは発熱に基づき受け部材２５および雌型２３の温度を上昇させることができる。ここでは、ヒータは例えば電熱線で形成されればよい。

プレス加工機２１は押し付け機構２６を備える。押し付け機構２６は、案内孔２４の軸心に沿ってダイプレート２２に対して相対移動することができる。押し付け機構２６は支持ブロック２７を備える。支持ブロック２７の下面は平坦面で規定される。支持ブロック２７には円柱状の案内孔２８が形成される。案内孔２８は、ダイプレート２２の平坦面２２ａに直交する垂直方向に延びる。案内孔２８は例えば１インチの内径を有する。案内孔２８には円柱形の雄型２９が受け入れられる。雄型２９は支持ブロック２７の下面に露出する。案内孔２８は垂直方向に雄型２９の移動を案内する。

雄型２９の先端面すなわち打ち抜き面２９ａは平坦面で規定される。したがって、雄型２９が例えば基準位置に位置決めされると、支持ブロック２７の下面および雄型２９の打ち抜き面２９ａは面一に規定される。このとき、支持ブロック２７の下面および雄型２９の打ち抜き面２９ａで平坦面２７ａが規定される。平坦面２７ａはダイプレート２２の平坦面２２ａに平行に広がる。雄型２９および受け部材２５は、同一の母線で描かれる円柱に沿って輪郭を規定する。打ち抜き面２９ａは例えば１インチの直径を有する。こうして雄型２９は雌型２３すなわち案内孔２４に進入することができる。

ダイプレート２２には平坦面２２ａの所定の位置に重ね合わせ部材１５が配置される。配置にあたって、重ね合わせ部材１５の軸心は受け部材２５の軸心に合わせ込まれる。受け部材２５のヒータは受け部材２５および雌型２３を加熱する。熱は重ね合わせ部材１５に伝達される。重ね合わせ部材１５および保護膜１６の温度は上昇する。保護膜１６の温度は例えば摂氏１００度〜摂氏１２０度程度に設定される。その結果、重ね合わせ部材１５の表面で保護膜１６は軟化する。保護膜１６は流動性を有する。ヒータの温度の維持に基づき保護膜１６の流動性は保持される。

このとき、図５に示されるように、重ね合わせ部材１５の表面には円盤形のナノパターン部材すなわち基材３１の表面が重ね合わせられる。基材３１の表面すなわちナノパターン形成面には凹凸パターン３２が形成される。凹凸パターン３２は打ち抜き代の内側で基材３１の表面に形成される。基材３１はニッケル単体から形成される。基材３１の輪郭は例えば重ね合わせ部材１５の輪郭に合わせ込まれる。ここでは、基材３１は例えば５０ｍｍ程度の直径を有する。こうして基材３１には、重ね合わせ部材１５と同様に、打ち抜き代が規定される。ここでは、重ね合わせに先立って基材３１の表面には離型剤（図示されず）が塗布される。

基材３１が重ね合わせ部材１５に重ね合わせられると、保護膜１６の流動性の働きで重ね合わせ部材１５の表面および基材３１の表面の間には保護膜１６が挟み込まれる。重ね合わせにあたってプレス加工機２１の周囲の環境は大気圧よりも低い気圧に設定される。ここでは、気圧は例えば大気圧の１０分の１程度に設定される。その結果、保護膜１６は基材３１の凹凸パターン３２および重ね合わせ部材１５に十分に密着する。保護膜１６と基材３１や重ね合わせ部材１５との間で空気の残存は回避される。

図６に示されるように、押し付け機構２６は平坦面２７ａでダイプレート２２に向かって基材３１を押し付ける。雄型２９は打ち抜き面２９ａで基材３１の裏面に受け止められる。こうして基材３１および重ね合わせ部材１５は打ち抜き面２９ａと受け部材２５の表面との間に挟み込まれる。打ち抜き面２９ａの周囲で支持ブロック２７の下面は基材３１に受け止められる。こうして基材３１および重ね合わせ部材１５は平坦面２２ａおよび平坦面２７ａで挟み込まれる。このとき、プレス加工機２１の周囲の環境は大気圧に設定されればよい。押し付け力は例えば数百［Ｐａ］〜数十［ｋＰａ］程度に設定される。

前述のように保護膜１６は流動性を有する。その結果、押し付け力に基づき基材３１の凹凸パターン３２の凹凸には保護膜１６が確実に入り込む。保護膜１６は重ね合わせ部材１５および基材３１に十分に密着する。こうして基材３１および重ね合わせ部材１５は平坦面２２ａおよび平坦面２７ａの間で所定の位置に確実に保持される。平坦面２２ａ、２７ａ同士の間に挟み込まれることから、基材３１および重ね合わせ部材１５の変形は阻止される。しかも、保護膜１６の膜厚は凹凸パターン３２の凹凸よりも大きいことから、基材３１の凹凸パターン３２と重ね合わせ部材１５との接触は回避される。凹凸パターン３２の損傷は回避される。

このとき、図７に示されるように、雄型２９は、基材３１の表面に直交する方向すなわち基材３１および重ね合わせ部材１５の積層方向に対して平行に雌型２３に向かって一気に降下する。雄型２９は基材３１および重ね合わせ部材１５から打ち抜き面２９ａの輪郭に打ち抜き部品３３を打ち抜く。雄型２９は雌型２３の案内孔２４に進入する。打ち抜き後、打ち抜き部品３３はプレス加工機２１から取り出される。打ち抜き部品３３は常温まで冷却される。その結果、保護膜１６は硬化する。その後、図８に示されるように、保護膜１６から打ち抜き後の基材３１すなわち金型１１が取り外される。基材３１の表面には離型剤が塗布されることから、金型１１の取り外し作業は簡単に実施されることができる。こうして金型１１は製造される。

こうした金型１１の製造方法によれば、基材３１および重ね合わせ部材１５の間には流動性を有する保護膜１６が挟み込まれる。その結果、雄型２９は、平坦面で規定される打ち抜き面２９ａの全面で平坦面２２ａに向かって基材３１を押し付けることができる。基材３１は所定の位置に確実に保持される。しかも、打ち抜き時に打ち抜き面２９ａから作用する押し付け力は保護膜１６で吸収される。基材３１の変形は抑制される。基材３１の凹凸パターン３２の損傷は回避される。金型１１は高い精度で製造される。こうして金型１１は簡単に打ち抜かれることから、十分に高い量産性が実現される。しかも、保護膜１６は基材３１および重ね合わせ部材１５に挟み込まれることから、雄型２９や雌型２３、受け部材２５に対する保護膜１６の付着は回避される。

以上のような金型１１の製造方法では、基材３１および重ね合わせ部材１５の重ね合わせにあたって、図９に示されるように、ダイプレート２２の平坦面２２ａに基材３１が先に配置されてもよい。基材３１の表面に重ね合わせ部材１５の表面が重ね合わせられればよい。こうして押し付け機構２６の平坦面２７ａは重ね合わせ部材１５の裏面に受け止められる。雄型２９は重ね合わせ部材１５、基材３１の順番で重ね合わせ部材１５および基材３１を打ち抜く。こうして金型１１が製造されてもよい。こうして前述と同様の作用効果が実現される。

また、重ね合わせ部材１５は例えばニッケルよりも柔らかい金属材料が用いられてもよい。こうした金属材料には例えば銅やアルミニウム、真鍮が含まれる。こうした重ね合わせ部材１５が金型１１の製造にあたって用いられると、重ね合わせ部材１５は、ニッケルから形成される基材３１よりも先に変形することができる。その結果、保護膜１６に加えて、重ね合わせ部材１５は、雄型２９から作用する押し付け力を吸収することができる。したがって、基材３１の変形は一層回避される。モールド１１は一層高い精度で製造される。

（付記１） 表面に凹凸パターンを区画する基材の表面に流動性を有する保護膜を形成する工程と、
基材の裏面に雄型の打ち抜き面を重ね合わせつつ雌型に雄型を進入させて基材から物品を打ち抜く工程とを備えることを特徴とする物品の製造方法。

（付記２） 付記１に記載の物品の製造方法において、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって、前記基材および前記保護膜は、前記打ち抜き面と、前記雌型で前記雄型を受け入れる開口内に配置される受け部材との間に挟み込まれることを特徴とする物品の製造方法。

（付記３） 付記２に記載の物品の製造方法において、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって前記保護膜および前記受け部材の間には固体の重ね合わせ部材が挟み込まれることを特徴とする物品の製造方法。

（付記４） 付記３に記載の物品の製造方法において、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって大気圧よりも小さい気圧が設定されることを特徴とする物品の製造方法。

（付記５） 付記１に記載の物品の製造方法において、前記保護膜は熱可塑性樹脂から形成されることを特徴とする物品の製造方法。

（付記６） 付記５に記載の物品の製造方法において、前記熱可塑性樹脂は、ポリメタクリル酸メチル樹脂から形成されて摂氏１００度〜摂氏１２０度の温度に維持されることを特徴とする物品の製造方法。

（付記７） 表面に凹凸パターンを区画する基材の表面に流動性を有する保護膜を形成する工程と、
凹凸パターン上の保護膜に雄型の打ち抜き面を重ね合わせつつ雌型に雄型を進入させて基材から物品を打ち抜く工程とを備えることを特徴とする物品の製造方法。

（付記８） 部材の平面に熱可塑性材を塗布する工程と、
前記部材の平面にナノパターン部材のナノパターン形成面を重ね合わせる工程と、
前記熱可塑性材を加熱する工程と、
前記部材、前記熱可塑性材および前記ナノパターン部材の積層方向に対して平行にプレスを行い、前記ナノパターン部材から金型を切り出す工程とを備えることを特徴とする金型の製造方法。

（付記９） 付記８に記載の金型の製造方法において、前記ナノパターン形成面の重ね合わせに先立って、前記ナノパターン部材のナノパターン形成面に離型剤が塗布されることを特徴とする金型の製造方法。

（付記１０） 付記８または９に記載の金型の製造方法において、前記熱可塑性材はポリメタクリル酸メチル樹脂から形成され、加熱温度は摂氏１００度〜摂氏１２０度であることを特徴とする金型の製造方法。

（付記１１） 付記８〜１０のいずれかに記載の金型の製造方法において、前記部材はニッケルを含むことを特徴とする金型の製造方法。

（付記１２） 付記８〜１１のいずれかに記載の金型の製造方法において、前記ナノパターン形成面の重ね合わせにあたって大気圧よりも小さい気圧が設定されることを特徴とする金型の製造方法。

（付記１３） 付記８〜１２のいずれかに記載の金型の製造方法によって製造された金型を用いて、前記ナノパターンの形状に応じたナノパターンを確立する磁気記録媒体を製造する磁気記録媒体の製造方法。

金型の構造を概略的に示す斜視図である。 重ね合わせ部材の構造を概略的に示す側面図である。 重ね合わせ部材の表面に保護膜が形成される様子を概略的に示す側面図である。 雌型上に重ね合わせ部材が配置される様子を概略的に示す断面図である。 重ね合わせ部材の表面に基材の表面が重ね合わせられる様子を概略的に示す断面図である。 雌型に向かって基材が押し付けられる様子を概略的に示す断面図である。 雌型に雄型が進入して金型が打ち抜かれる様子を概略的に示す断面図である。 打ち抜き後の重ね合わせ部材から基材が引き剥がされる様子を概略的に示す断面図である。 雌型上に基材が配置される様子を概略的に示す断面図である。

符号の説明

１１ 金型（物品）、１５ 重ね合わせ部材・部材、１６ 保護膜、２３ 雌型、２５ 受け部材、２９ 雄型、２９ａ 打ち抜き面、３１ 基材・ナノパターン部材、３２ 凹凸パターン・ナノパターン。

Claims (6)

1. 表面に凹凸パターンを区画する基材の表面に流動性を有する保護膜を形成する工程と、
   基材の裏面に雄型の打ち抜き面を重ね合わせつつ雌型に雄型を進入させて基材から物品を打ち抜く工程とを備えることを特徴とする物品の製造方法。
2. 請求項１に記載の物品の製造方法において、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって、前記基材および前記保護膜は、前記打ち抜き面と、前記雌型で前記雄型を受け入れる開口内に配置される受け部材との間に挟み込まれることを特徴とする物品の製造方法。
3. 請求項２に記載の物品の製造方法において、前記打ち抜き面の重ね合わせにあたって前記保護膜および前記受け部材の間には固体の重ね合わせ部材が挟み込まれることを特徴とする物品の製造方法。
4. 請求項１に記載の物品の製造方法において、前記保護膜は熱可塑性樹脂から形成されることを特徴とする物品の製造方法。
5. 請求項４に記載の物品の製造方法において、前記熱可塑性樹脂は、ポリメタクリル酸メチル樹脂から形成されて摂氏１００度〜摂氏１２０度の温度に維持されることを特徴とする物品の製造方法。
6. 表面に凹凸パターンを区画する基材の表面に流動性を有する保護膜を形成する工程と、
   凹凸パターン上の保護膜に雄型の打ち抜き面を重ね合わせつつ雌型に雄型を進入させて基材から物品を打ち抜く工程とを備えることを特徴とする物品の製造方法。

Images