JP4660577B2 - リール、エンボステープ付きリール、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
リール、エンボステープ付きリール、及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
前記一対のフランジの、互いに対向する面上に取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、前記一対のフランジの間に配置され、前記複数の突起と係合する異なる深さを有する複数の孔が形成されてなるハブと、半導体装置が収納され、前記ハブに対して巻回されたエンボステープとを具え、前記複数の突起の長さと前記複数の孔の深さとは、予め定められた長さと深さで夫々形成されており、前記複数の突起又は前記複数の孔を選択して前記ハブの前記孔中又は前記フランジの前記突起に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整し、前記ハブに対して巻回する前記エンボステープの幅を調整するように構成したことを特徴とする、エンボステープ付きリールに関する。
図1(a)は、本態様におけるリールを構成するハブの平面図であり、図1(b)は、図1(a)に示すハブの中央断面図である。図1(c)は、本態様のリールを構成するフランジの平面図であり、図1(d)及び(e)は、図1(c)に示すフランジの側面図である。図1(d)は、ハブに対して左方に位置するフランジを示し、図1(e)は、ハブに対して右方に位置するフランジを示している。また、図2は、リールの全体構成を示している。
図3(a)は、第2の実施形態に係わるリールの構成図である。第1の実施形態では、一対のフランジ20A及び20Bを設け、この間にハブ10を配置するようにしたが、本態様では、一対のフランジの一方、すなわちフランジ20Aにハブ10を固定し、一対のフランジの他方、すなわちフランジ20Bに対して第1の突起23、第2の突起24及び第3の突起25を形成するようにしている。
図4は、第1の実施形態及び第2の実施形態で得たリールに対して、半導体装置を収納したエンボステープを巻回した状態を示す図である。図4において、参照数字41は半導体チップを収納するポケット42を有するキャリアテープであり、参照数字43はキャリアテープ41の上側に圧着されるカバーテープであり、キャリアテープ41とカバーテープ43とが一体となってエンボステープ44を構成する。なお、参照数字45はこのエンボステープ44を巻き取るためのリールである。
Claims (5)
- 相対向するように配置された一対のフランジと、
前記一対のフランジの、互いに対向する面上に取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、
前記一対のフランジの間に配置され、所定の材料を巻回するとともに、前記複数の突起と係合する異なる深さを有する複数の孔が形成されてなるハブとを具え、
前記複数の突起の長さと前記複数の孔の深さとは、予め定められた長さと深さで夫々形成されており、
前記複数の突起又は前記複数の孔を選択して前記ハブの前記孔中又は前記フランジの前記突起に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整するように構成したことを特徴とする、リール。 - 相対向するように配置された一対のフランジと、
前記一対のフランジの一方の面上において、前記一対のフランジの他方と対向するようにして取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、
前記一対のフランジの前記他方の面上に取り付けられた、所定の材料を巻回するとともに、前記複数の突起と係合する異なる深さを有する複数の孔が形成されてなるハブとを具え、
前記複数の突起の長さと前記複数の孔の深さとは、予め定められた長さと深さで夫々形成されており、
前記複数の突起又は前記複数の孔を選択して前記ハブの前記孔中又は前記フランジの前記突起に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整するように構成したことを特徴とする、リール。 - 相対向するように配置された一対のフランジと、
前記一対のフランジの、互いに対向する面上に取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、
前記一対のフランジの間に配置され、前記複数の突起と係合する異なる深さを有する複数の孔が形成されてなるハブと、
半導体装置が収納され、前記ハブに対して巻回されたエンボステープとを具え、
前記複数の突起の長さと前記複数の孔の深さとは、予め定められた長さと深さで夫々形成されており、
前記複数の突起又は前記複数の孔を選択して前記ハブの前記孔中又は前記フランジの前記突起に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整し、前記ハブに対して巻回する前記エンボステープの幅を調整するように構成したことを特徴とする、エンボステープ付きリール。 - 相対向するように配置された一対のフランジと、
前記一対のフランジの一方の面上において、前記一対のフランジの他方と対向するようにして取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、
前記一対のフランジの前記他方の面上に取り付けられるとともに、前記複数の突起と係合する異なる深さを有する複数の孔が形成されてなるハブと、
半導体装置が収納され、前記ハブに対して巻回されたエンボステープとを具え、
前記複数の突起の長さと前記複数の孔の深さとは、予め定められた長さと深さで夫々形成されており、
前記複数の突起又は前記複数の孔を選択して前記ハブの前記孔中又は前記フランジの前記突起に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整し、前記ハブに対して巻回する前記エンボステープの幅を調整するように構成したことを特徴とする、エンボステープ付きリール。 - 請求項1又は2に記載のリールを準備する工程と、
前記リールの前記ハブに対して、半導体装置を収納したエンボステープを巻回する工程と、
を具えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
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2008
- 2008-08-20 JP JP2008211973A patent/JP4660577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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