TWI609821B

TWI609821B - 撓性載帶

Info

Publication number: TWI609821B
Application number: TW103126478A
Authority: TW
Inventors: 子龍張; 為烈陳
Original assignee: ３Ｍ新設資產公司
Priority date: 2013-08-02
Filing date: 2014-08-01
Publication date: 2018-01-01
Also published as: WO2015017649A1; TW201532910A; CN205686854U

Abstract

本發明揭示一種用於輸送複數個元件之撓性載帶，其包括沿著該撓性載帶之一縱軸相隔開的複數個凹槽，各凹槽具有：一或多個側壁，其界定用於插入一元件之一凹槽開口，該凹槽開口具有一周長；以及一底壁，其相對於該凹槽開口；在該一或多個側壁與該底壁之間界定沿著該周長的至少50%延伸的一間隙。複數個間隔物也可涉及界定該一或多個側壁與該底壁之間之該間隙。

Description

撓性載帶

[相關申請案交互參照]

本申請案主張2013年8月2日申請之美國專利臨時申請案第61/861,502號之優先權，該案之揭示全文以引用方式併入本文中。

本發明一般係關於載帶，用於將元件從一元件製造商輸送至將該等元件組裝成新產品的不同製造商。

一般來說，用於將元件從一元件製造商輸送至將該等元件組裝成新產品的不同製造商之載帶，已為眾所周知。例如，在電子電路組裝領域中，電子元件常常是從此類元件之一來源轉移至要附著於其上之電路板上的一特定位置。

載帶常常是在一熱成型操作中製造，在該熱成型操作中一熱塑性聚合物帶材(web)被傳遞至形成元件凹槽之一模具。通常將經熱成型之帶材冷卻至室溫。

元件有可能彈出或掉出凹槽，因此有時會在凹槽底部納入一真空孔。此真空孔是用於藉由對該孔洞施加一負壓而在載帶受引導時來向下固持住元件，此使得元件被抵向凹槽底部而固定住。

然而，隨著元件變得更小且更輕，元件彈出和掉出凹槽的情況便會增加，即使該凹槽包括一真空孔亦然。

在一態樣中，提供一種用於輸送複數個元件之撓性載帶，其具有沿著該載帶的一縱軸相隔開的複數個凹槽。各凹槽包括一或多個側壁，其界定用於插入一元件之一凹槽開口，該凹槽開口具有一周長；以及一底壁，其相對於該凹槽開口。在該一或多個側壁與該底壁之間界定沿著該周長的至少50%延伸的一間隙。在一些實施例中，間隙沿著整個周長延伸。

在一態樣中，提供一種用於輸送複數個元件之撓性載帶，其包括一第一撓性基材，該第一撓性基材沿著該撓性載帶之一縱軸延伸並界定複數個貫穿開口，各貫穿開口係由一或多個側壁所界定，該一或多個側壁從該第一撓性基材之一頂部表面延伸超過該第一撓性基材之一底部表面。一第二撓性基材沿著該載帶之一縱軸延伸並設置於該第一撓性基材之下。複數個間隔物在各貫穿開口的該一或多個側壁與該第二撓性基材之一頂部表面之間界定一間隙。該間隙沿著該貫穿開口的周長的至少50%延伸。在一些實施例中，該間隙沿著該貫穿開口的整個周長延伸。

A‧‧‧載帶

A'‧‧‧載帶

A"‧‧‧載帶

B‧‧‧聚合物帶

B'‧‧‧聚合物帶

B"‧‧‧聚合物帶

C‧‧‧凹槽部分

C'‧‧‧凹槽部分

C"‧‧‧凹槽部分

D‧‧‧縱軸

D"‧‧‧縱軸

E‧‧‧孔洞

E'‧‧‧孔洞

E"‧‧‧孔洞

F‧‧‧側壁

F"‧‧‧側壁

G‧‧‧凹槽開口

L‧‧‧下覆蓋帶

M‧‧‧底壁

T‧‧‧元件

U‧‧‧上覆蓋帶

100‧‧‧撓性載帶

105‧‧‧孔洞

106‧‧‧孔洞

110‧‧‧凹槽

120‧‧‧側壁

130‧‧‧凹槽開口

140‧‧‧周長

155‧‧‧底壁

160‧‧‧間隙

170‧‧‧第一撓性基材

175‧‧‧頂部表面

180‧‧‧縱軸

190‧‧‧第二撓性基材

195‧‧‧頂部表面

500‧‧‧撓性載帶

505‧‧‧孔洞

510‧‧‧凹槽

520‧‧‧側壁

530‧‧‧凹槽開口

540‧‧‧周長

555‧‧‧底壁

570‧‧‧第一撓性基材

575‧‧‧頂部表面

577‧‧‧底部表面

590‧‧‧第二撓性基材

595‧‧‧頂部表面

601‧‧‧撓性載帶

602‧‧‧撓性載帶

610‧‧‧凹槽

620‧‧‧側壁

621‧‧‧側壁

622‧‧‧側壁

623‧‧‧側壁

624‧‧‧側壁

670‧‧‧第一基材

674‧‧‧頂部表面

677‧‧‧底部表面

700‧‧‧撓性載帶

701‧‧‧間隔物

703‧‧‧間隔物

705‧‧‧孔洞

710‧‧‧貫穿開口

711‧‧‧凹入

713‧‧‧凹入

715‧‧‧凹入

720‧‧‧側壁

730‧‧‧凹槽開口

770‧‧‧撓性第一基材

775‧‧‧頂部表面

777‧‧‧底部表面

780‧‧‧縱軸

800‧‧‧撓性載帶

801‧‧‧間隔物

803‧‧‧間隔物

805‧‧‧孔洞

810‧‧‧凹槽

811‧‧‧特徵

815‧‧‧特徵

820‧‧‧側壁

855‧‧‧底壁

860‧‧‧間隙

870‧‧‧第一撓性基材

875‧‧‧頂部表面

881‧‧‧覆蓋層

890‧‧‧第二撓性基材

附圖是要提供對於實施例的進一步瞭解，且納入並構成本說明書的一部分。圖式繪示實施例並與其說明一起用來解釋實施例的原理。參照下列詳細說明將更加瞭解其他實施例及該等實施例的許多預期優點，而容易體會。圖式中的元件彼此間並不一定合乎比例。相似參考編號指稱對應的類似零件。

圖1係一先前技術之載帶的一示意圖；圖2係依據先前技術之載帶的一示意圖；圖3係依據先前技術之另一載帶的一示意剖面圖；圖4係顯示依據本發明之一實施例之一撓性載帶的一示意圖；圖5A係圖4所示撓性載帶的一示意剖面圖；圖5B係依據本發明之另一實施例的一撓性載帶的一示意剖面圖；圖6A係依據本發明之一實施例的一撓性載帶之一部分的一透視圖；圖6B係依據本發明之一實施例的一撓性載帶之一部分的一透視圖；圖7A至7C係顯示依據本發明之一實施例之一撓性載帶之一部分的示意圖；圖8A係顯示依據本發明之一實施例之一撓性載帶的一示意剖面圖；以及圖8B係顯示依據本發明之一實施例之一撓性載帶的一示意剖面圖。

在下列詳細說明中參照附圖，該等附圖構成本文的一部分，並於其中以圖解說明之方式顯示可實行本發明的特定實施例。以此觀之，方向性術語(如「頂部」、「底部」、「前」、「後」、「開頭」、「結尾」等等)是參照所述之圖式的定向所使用。因為實施例之元件可以許多不同定向放置，方向性術語係用來圖解說明而絕非用於設限。應瞭解可運用其他實施例，且可有構造性或邏輯性的變更而不背離本發明之範疇。因此，下列詳細說明並不應被當成設限，且本發明之範疇係由附加的申請專利範圍所界定。

載帶在半導體製造業中已為眾所周知。例如，已知一載帶包括用於接收待輸送的材料之凹槽部分，並有孔洞用於輸送該載帶，其中凹槽部分以及孔洞可採統一間隔排列。此一排列對於一自動化製程有其優勢，而此一先前技術的載帶A之一實例係如圖1所示，且係於美國專利公開申請案第2009/0173660號(Lee等人)中描述。

圖1係一示意圖，其顯示依據先前技術之一載帶A之一部分的透視圖，顯示一聚合物帶B具有沿著載帶A的縱軸D相隔開的複數個凹槽部分C。凹槽部分C包括側壁F，其界定一凹槽開口G。用於輸送載帶A的複數個孔洞E(即鏈齒孔)也是沿著載帶A的縱軸相隔開。

圖2係一示意圖，其顯示依據先前技術之一載帶A’之一部分的透視圖，其中載帶A’進一步包括附著至聚合物帶B’之一下覆蓋帶L以及上覆蓋帶U。下覆蓋帶L可為凹槽部分C’提供一底壁，以便確保待輸送的材料(例如，半導體元件)不會經由載帶A’中的凹槽開口而掉出。通常，將待輸送的材料(未顯示)放入凹槽部分C’並且在下覆蓋帶L的上表面之上(例如，使用取放型自動機)，然後將一上覆蓋帶U附著至聚合物帶B’以便確保材料就定位以供輸送。複數個孔洞E’並未被覆蓋帶L或U覆蓋住，以容許載帶A’的自動化輸送。

圖3為一示意圖，其顯示依據先前技術之另一載帶A”之一部分的剖面圖，顯示聚合物帶B”具有沿著載帶A”相隔開的複數個凹槽部分C”，並且有相隔開的複數個孔洞E”用於輸送載帶A”。凹槽部分C”包括側壁F”，其等界定一凹槽開口。相隔開的凹槽部分C”包括一底壁M。底壁M可支撐待輸送的材料T(例如，一半導體元件)。載帶A”因此不需要一下覆蓋帶以承載待輸送的材料T。

一些先前技術載帶有個問題，那就是隨著待輸送的材料(例如，半導體元件)越來越小，這些材料在放入一載帶之凹槽期間或之後更有可能會彈出或以其他方式改變定向(及/或位置)。載帶中的此類失效模式會導致製造效率損失，且增加製造成本。

為確保待輸送之材料的正確定向及位置已有一解決方法，就是提供一種具有凹槽之載帶，該等凹槽在凹槽之底壁中包括一真空孔或真空狹縫，例如，如PCT國際專利公開案第WO 2010/065335號(Ling等人)所述。在凹槽中製造一真空孔的傳統方法是藉由機械式打孔貫穿載帶之基底。隨著電子元件持續微型化，現有的打孔方法面臨其可製造性之侷限。此外，打孔產生廢料(物塊)和灰塵而可能污染元件，當製造精密電子零件時特別有此顧慮。此外，用來製造某些載帶的熱塑性帶材可能是難以打孔的堅韌、彈性材料。因此，衝頭會耗損或斷裂並需要經常更換。精密的衝頭很昂貴，且替換之程序因需要精細對準並重新校時新衝頭而為費時。

因此，需要一種改良之載帶以及其製造方法，其可提供正確放置待輸送之微型化材料的低失效率，並結合載帶本身製造時之便利性及精確性。

本發明所揭示的載帶，運用真空來協助正確定向並放置待輸送的材料。本發明的載帶並不在凹槽基底中具有一真空狹縫或真空孔，而是不需要此類真空狹縫或真空孔。取而代之的是，提供一間隙，該間隙是由該凹槽的一或多個側壁與凹槽的底壁所界定。因此，凹槽的一或多個側壁並不與凹槽底壁相接，如此留下一間隙而提供一路徑用於對凹槽施加真空，以容許更有效率地將元件裝填入凹槽。在一些實施例中，凹槽並無一側壁與凹槽的底壁相接，以致該間隙沿著一凹槽開口之整個周長延伸。

在一些實施例中，凹槽之側壁的長度與構成載帶構造一部分之第一撓性基材層的厚度恰好相同。換句話說，此載帶構造中側壁並不延伸超過此第一撓性層的上方或下方主要表面。現在將參照圖示描述關於本發明之一撓性載帶的更明確細節，包括具各種側壁及間隙配置的實施例。

圖4係一示意圖，其顯示本發明之一撓性載帶100之一部分的平面圖(即，一「俯」視圖)。撓性載帶100包括沿著撓性載帶100之一縱軸180相隔開的複數個凹槽110。各凹槽110具有一或多個側壁120，其等界定用於插入一元件(未顯示)之一凹槽開口130，凹槽開口130具有一周長140，以及相對於凹槽開口130之一底壁155。在此俯視圖中，可透過凹槽開口130而看到底壁155。各凹槽之一或多個側壁120與底壁155之間界定一間隙160，該間隙沿著周長140之至少50%延伸(間隙160可透過圖5A以及5B看得更清楚)。圖中亦顯示用於輸送撓性載帶100的可選用複數個與縱軸180平行延伸之相間隔孔洞105。

圖5A係一示意圖，其顯示圖4中所示之撓性載帶100的一部分的側面圖。撓性載帶100包括一沿著撓性載帶100的縱軸(即圖4的180)延伸之第一撓性基材170，以及一亦沿著撓性載帶100的縱軸延伸之第二撓性基材150。各凹槽100的一或多個側壁120係在第一撓性基材170中形成，並從第一撓性基材170的一頂部表面175朝向第二撓性基材190的一頂部表面195延伸，該第二基材190包含各凹槽110的底壁155。圖5A所顯示的實施例中，一或多個側壁120延伸貫穿第一撓性基材170的厚度，但並沒有超過第一撓性基材170的厚度。因此，凹槽110的一或多個側壁120不需要實體接觸第二撓性基材190。待輸送的材料T，顯示為置於一個別凹槽110內並在凹槽110的一底壁155上。

第一撓性基材170內顯示有複數個相間隔孔洞105，而第二撓性基材190內亦顯示有第二複數個相間隔孔洞106。可包括複數個相間隔孔洞105、106之一者或兩者用於輸送撓性載帶100，其等並可依據所選特定實施例而為垂直對齊或垂直不對齊。

圖5B係一示意圖，其顯示本發明之一撓性載帶500之一部分的側面圖。撓性載帶500與圖5A所示撓性載帶100相類似，其具有一第一撓性基材570以及一第二撓性基材590，其中撓性基材 570及590兩者皆沿著撓性載帶500縱軸延伸。複數個凹槽510沿著撓性載帶500的縱軸相隔開，且各凹槽510具有一或多個側壁520界定用於插入一元件T之一凹槽開口530，該凹槽開口530具有一周長540，以及一相對於該凹槽開口530之底壁555。一或多個壁面520從第一撓性基材570的頂部表面575朝向第二撓性基材590的一頂部表面595延伸。值得注意的是，撓性載帶500中，一或多個側壁520之至少一部分延伸超過第一撓性基材570的厚度(即，超過第一撓性基材570的一「底部」表面577)。

圖5B中所示的實施例中，一間隙560係由一或多個側壁520以及底壁555所界定，且間隙560沿著凹槽開口530的整個周長延伸。某些其他實施例中(未顯示)，一或多個側壁520可一直朝向底壁555延伸而觸及第二撓性基材590，但仍圍繞凹槽開口530的至少一部分周長540留下間隙560。在一些實施例中，間隙560可沿著凹槽開口530的周長的至少90%、至少80%、至少70%、至少60%，或甚至至少50%延伸。

在一些實施例中，可在第一撓性基材(圖5A中的170，或圖5B中的570)與第二撓性基材(圖5A中的190，或圖5B中的590)之間提供複數個間隔物，以協助界定一或多個側壁與底壁之間的一間隙。雖然圖5A或5B並未明白顯示複數個間隔物，但仍可知複數個間隔物可被包括在本發明的一撓性載帶中，以協助界定一或多個側壁與底壁之間的一間隙。在一些實施例中，複數個間隔物可被整合至第一或第二撓性基材(如下文關於圖7A至7C、8A、以及8B所討論)。

圖6A係一示意圖，其顯示本發明之一撓性載帶601的一部分，其包括一撓性第一基材670，該基材具有沿著撓性載帶601縱軸相隔開之複數個凹槽610。各凹槽610具有一或多個側壁620界定一凹槽開口以供插入一元件(未顯示)。撓性載帶601為「倒置」顯示，其中一或多個側壁620從「底部」表面677往上延伸，在此圖中也為面朝上(其中「頂部」表面674在此圖中為面朝下)。圖中標出個別側壁621、622、623及624加以說明，且當這些側壁面對一第二撓性基材(未顯示)時它們界定沿著凹槽開口的整個周長延伸之一間隙。

圖6B示意顯示本發明之一撓性載帶602的一部分，其與撓性載帶601不同之處在於個別側壁624僅延伸貫穿第一撓性基材670的厚度，而側壁621、622及623延伸超過下底部表面677。當個別側壁621、622以及623面對第二撓性基材(未顯示)的時候，它們同樣界定沿著凹槽開口的整個周長延伸之一間隙。因此，一或多個側壁中有些側壁之長度可等於第一撓性基材的厚度，而一或多個側壁中之其他側壁之長度可超過第一撓性基材的厚度。換句話說，所有多或多個側壁並不需要具有相同長度。

再參照至圖5B，某些額外實施例中，倘若一間隙560仍圍繞凹槽周長的至少50%、至少60%、至少70%、至少80%或甚至至少90%延伸，複數個凹槽中的至少某些凹槽510之一或多個側壁 520可形成從第一撓性基材570的底部表面577延伸至第二撓性基材590的頂部表面595之一間隔物的整合部分(未顯示)。也就是說，一部分或部分的一或多個側壁可藉由充當第一及第二撓性基材之間的間隔物而協助界定間隙560。

圖7A係一示意圖，其顯示由「底部」表面777檢視之本發明之一撓性載帶700的一部分，其包括撓性第一基材770。撓性第一基材770包括沿著一縱軸780相隔開之複數個凹槽開口730，且各凹槽開口具有由一或多個側壁所界定的一周長。部分的撓性第一基材770從底部表面777延伸以形成間隔物701及703。複數個間隔物701以及703係沿著縱軸780對齊而相隔開。所示實施例中，間隔物701及703顯示為一交錯、交叉指形的排列。其他實施例中(未顯示)，複數個間隔物701及703可經排列為直接彼此相對，或甚至以變化的頻率相隔開。舉例來說，第一複數個間隔物701以及第二複數個間隔物703可以1：1比率、2：1比率(例如，兩個701間隔物701對上每個間隔物703)，或任何其他合適比率相隔開。圖中亦顯示用於輸送撓性載帶700的可選用複數個與縱軸780平行延伸之相間隔孔洞705。雖然所示複數個相間隔孔洞705是與複數個間隔物703同位，此同位關係並非必要，且可使用其他適合配置(例如，每兩個間隔物有一相間隔孔洞，或每三個間隔物有一相間隔孔洞，或甚至相間隔孔洞並不總是出現在一間隔物上)。

圖7B係一示意圖，其顯示圖7A所示之撓性載帶700之部分的透視圖(從「底部」表面觀之)，圖中繪示複數個間隔物 701從第一撓性基材770的「底部」表面777向外延伸。所示實施例中，複數個凹入711與複數個間隔物701同位(意即，若由「頂部」表面775觀之，711特徵看似凹入)。第一撓性基材770製造期間，以一平坦的第一撓性基材為始，再藉由傳統技法壓出間隔物特徵701及703較為便利。顯而易見，複數個凹槽開口730的一或多個側壁所具有之長度顯示為恰好等於第一撓性基材770厚度。

圖7C係顯示圖7A之第一撓性基材層770由端方向(end-on orientation)之一剖面側面圖，顯示一凹槽開口730具有至少一側壁720。圖中繪出，凹入711以及715對應於間隔物710以及703。在所示實施例中，間隔物701以及703從表面777延伸相同量，雖然這並非必要。間隔物701以及703也顯示為具有相對平坦、平滑的主面，而雖然這樣較佳，但並非必要，且也可使用其他幾何形狀(例如，圓穹面，或柱狀，或垂直四方形壁面)。

圖8A係一撓性載帶800的示意端剖面側面圖，該載帶所包括之第一撓性基材870具有「頂部」表面875(注意，第一撓性基材870相對於圖7C中第一撓性基材770為倒置的)。撓性載帶800包括置於複數個間隔物801以及803上之一第二撓性基材890。一凹槽810包括一或多個側壁820且一部分第二撓性基材890充作一底壁855。一元件T(並非載帶800的一部分)抵向底壁855而置於凹槽810之中。圖8A中各個其他特徵，在圖7C中有對應的特徵(例如，805、811以及815)。第二撓性基材890係經選取以具有一寬度足以提供底壁855，而不會覆蓋孔洞805。一般而言宜使孔洞805保持為可供拾取及放置操作期間自動化輸送撓性載帶800。

圖8B係一端剖面示意圖，基本上與圖8A完全相同，除了一撓性覆蓋層881被置於第一撓性層870的頂部表面875上，因而密封凹槽810的上開口(較佳地是元件T已置於凹槽810當中)。

在一些實施例中，一或多個側壁可延伸超過第一撓性基材的主面(例如，參見圖6A的側壁621、622、623以及624)。再參照圖7A至7C以及圖8A至8B，另一種描述本發明之此一撓性載帶(即，一撓性載帶所具有之側壁比第一撓性層之厚度還長)的方式，可包括具有一第一撓性基材770(或870)，其沿著撓性載帶700(或800)的縱軸780延伸，並界定複數個貫穿開口710(或810)，各貫穿開口係由一或多個側壁所界定，該一或多個側壁從第一撓性表面之頂部表面延伸超過第一撓性基材之底部表面(注意，圖7A至7C中，第一撓性基材為上下顛倒顯示，其頂部表面775面朝下)。換句話說，一或多個側壁會延伸超過圖7C、8A以及8B中所顯示之第一撓性基材的厚度。一第二撓性基材沿著撓性載帶縱軸延伸並設置於第一載帶之下，且複數個間隔物在各個貫穿開口的一或多個側壁與第二基材的頂部表面之間界定一間隙。在這些實施例中，間隙沿著貫穿開口的周長的至少50%、至少60%、至少70%、至少80%，或甚至至少90%延伸。在一些實施例中，間隙沿著貫穿開口的整個周長延伸。在一些進一步實施例中，間隔物係整合至第二撓性基材並且規律地沿著撓性載帶的縱軸排列，且第一撓性基材的底部表面係附著至複數個間隔物的頂部表面。或者，在一些其他實施例中，間隔物係整合至第一撓性基材並且規律地沿著撓性載帶的縱軸排列，且第二撓性基材的頂部表面係附著至複數個間隔物的底部表面。

一般而言，凹槽(例如，110、510、610以及810)係經設計以順應其所欲接收之元件的尺寸以及形狀。雖然並未具體繪出，但凹槽可具有比圖示中所顯示四個側壁更多或更少的側壁。因此，凹槽可以是圓形、橢圓形、三角形、五角形，或其他形狀的輪廓。一或多個側壁各自也可形成為具有些微傾斜度(即從凹槽中央斜入或斜出2°至12°)，以便有助於元件插入。凹槽的深度也可依據凹槽所欲接收之元件而改變。此外，凹槽的內部(包括底壁)可形成為具有凸出物、凸條、台座、橫桿、軌條(mils)、附屬件、以及其他類似結構性特徵以更佳地容納或支撐特定元件，但書是任何此類結構性特徵不會完全堵塞住本發明的凹槽中所界定之間隙。雖然圖示中繪示為單一排凹槽，但也可有兩排或更多排對齊的凹槽沿著撓性載帶長度形成，以有助於同時傳送多個元件。預期多排凹槽會排列為彼此平行，其中在一排內的凹槽與相鄰排中的凹槽在列方向上對齊。

任何上述實施例中，第一撓性基材可由任何具有足夠規格(gauge)及可撓性之聚合材料形成，以使它能夠捲繞於儲存捲盤的轂。可使用各種聚合材料，包括(但不限於)：聚酯(例如，經乙二醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯，以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。第一撓性基材可為光學透明、經染色、或經改質以為電性消散的。如為後者之情況，第一撓性基材可包括一電傳導材料(例如，碳黑，或五氧化二釩)，其散布於聚合材料之中或是之後塗覆至第一撓性基材上。電傳導材料容許一電荷通過撓性載帶消散，且最佳地是消散至接地。此特徵可防止撓性載帶之中所包含的元件因累積的靜電荷而損壞。

本發明的第一撓性基材可製造成一聚合物薄膜的形式。本發明的實施例中，在一或多個側壁所具有之長度恰好等於第一撓性基材厚度的情況下，第一撓性基材可藉由在聚合物薄膜中形成複數個凹槽開口及用於傳送撓性載帶之孔洞而製成，該聚合物薄膜係藉由摻合一共聚物組成(舉例來說，其可包含聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)以及一苯乙烯-丁二烯共聚物)而獲得。可藉由對聚合物薄膜打孔而形成用於接收待輸送材料的凹槽開口，以及用於輸送撓性載帶的孔洞。換句話說，可藉由對聚合物薄膜打孔而使得該聚合物薄膜被穿孔來形成用於輸送撓性載帶的孔洞。同時，可藉由對聚合物薄膜打孔使得聚合物薄膜被穿孔而具有凹槽開口部分來形成用於接收待輸送材料之凹槽開口。

本發明之另一實施例中，第一撓性基材之製成可係藉由摻合聚合物材料之共聚物組成、並在擠製的同時形成用來接收待輸送之材料的凹槽開口以及用於傳送載帶的孔洞，聚合物材料(例如)包含聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)以及苯乙烯-丁二烯共聚物。舉例來說，在擠製程序中，以一熔融薄膜狀態擠出之已摻合的聚合物材料之共聚物組成，可被捲繞在具有凹槽形狀的一圓弧工具上，以形成用於接收待輸送材料之凹槽開口，並在幾秒(3至5秒)後可在其側邊打孔以形成用於傳送撓性載帶的孔洞。在此情況中，凹槽開口以及用於傳送撓性載帶的孔洞之形成是與薄膜之擠製同時進行，該程序變得簡單且產量可提升。

第二撓性基材可由以上所列用於形成第一撓性基材的任何材料所形成。第二撓性基材為複數個凹槽提供底壁，且通常底壁會包括一黏著劑，該黏著劑是諸如一丙烯酸酯材料的壓敏黏著劑，或是諸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物的熱活化黏著劑。在將元件放入凹槽並抵向底壁時，黏著劑可協助將元件固定於正確定向及位置上。

第一及第二撓性基材可彼此附著在一起。在一些實施例中，在將複數個孔洞(例如，105、705或805)包括在第一撓性基材中以用於輸送撓性載帶的情況中，第二撓性基材不應覆蓋住該複數個孔洞。第一及第二撓性基材可用任何適當方法彼此附著，包括(例如)以一壓敏黏著劑(例如，一丙烯酸酯材料)或其他合適黏著劑黏著。第一及第二撓性基材的附著應以一方式使得經由間隙在複數個凹槽上抽吸真空的路徑不會受損。

複數個間隔物(例如，701、703、801、803)界定各凹槽之一或多個側壁與底壁之間的間隙，且個別間隔物可具有任何適當幾何，包括圖7A至7C以及圖8A至8B所顯示者。複數個間隔物可被整合至第一撓性基材或第二撓性基材，或者，第一撓性基材可包括第一複數個間隔物，且第二撓性基材可包括第二複數個間隔物。在一些實施例中，至少某些間隔物可被整合至凹槽側壁(當側壁延伸超過第一撓性基材或第二撓性基材厚度時)。

複數個間隔物(舉例來說，圖7A至7C所顯示的間隔物701以及703)可以是一「台座」形式，其等沿著第一撓性基材之縱軸(例如沿著圖7A中的縱軸80)相隔開。在一些實施例中，這些「台座」可合宜地在任兩台座之間相隔開約2mm的距離。在一實施例中，個別台座所具有之寬度可經選取為約2mm。然而，台座之間的距離以及台座寬度，或甚至台座形狀，可經選取以適合用於本發明之撓性載帶中所運送之元件尺寸。

若複數個間隔物係與第一或第二撓性基材整合，則可在製造各別撓性基材期間藉由任何適當程序形成個別間隔物，程序包括(例如)衝壓、熱成型、擠製程序、或這些操作的組合。

複數個間隔物的一重要作用是要在該複數個凹槽之各凹槽中界定並維持一或多個側壁與底壁之間的一間隙。間隙充當用於在各凹槽中抽吸真空的路徑。如前述，不需在凹槽底壁中形成一孔洞或狹縫，而是間隙即足以提供一路徑用來抽吸真空。

一或多個側壁以及底壁所界定之間隙的適當距離，大約為0.1mm。間隙不應大到造成元件從撓性載帶掉出的任何功能性困擾，但仍應足夠大以經由間隙對複數個凹槽施加真空。圖8A以及8B提出間隙860的實例，該間隙由一或多個側壁820與底壁855界定，其中元件T將不會經由間隙860掉出凹槽810，尤其是一旦施加撓性覆蓋層881之後。換句話說，間隙860係經選取以至少小於一元件T。

本發明之撓性載帶的總厚度，主要將由撓性載帶中待承載之元件T的厚度決定。一旦覆蓋上一撓性覆蓋層後，可達成容納厚度(例如)約0.1mm之元件而在凹槽中不留下額外垂直空間使元件彈出或以其他方式從凹槽脫離。

在一些實施例中，本發明的一撓性載帶包括一撓性覆蓋層。舉例來說，圖8B顯示，一元件T已被放入凹槽810內之後，一撓性覆蓋層881附著至第一撓性基材870。撓性覆蓋層可由任何具有足夠規格及可撓性之聚合材料所形成，以使它能夠捲繞於儲存捲盤的轂。可使用各種聚合材料，包括(但不限於)：聚酯(例如，經乙二醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯，以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。如同第一撓性基材，撓性覆蓋層可為光學透明、經染色、或經改質以為電性消散的。舉例來說，撓性覆蓋層881可以是透明的，以容許見到放在撓性載帶之內的元件，雖然這並非必要。

在一些實施例中，至少一部分撓性覆蓋層為可移除的，以使元件可從撓性載帶自動化移出。舉例來說，在一些實施例中，撓性覆蓋層的一中央條帶可在自動化製程期間揭開來，以依序露出凹槽以將撓性載帶中所承載元件自動化移出。在某些其他實施例中，撓性覆蓋層可以是可釋除地固定至第一撓性基材的上表面，以使它之後可被移除以取放所存元件。舉例來說，可使用壓敏黏著劑(例如，丙烯酸酯材料)或熱活化黏著劑(諸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物)來將撓性覆蓋層附著至第一撓性基材的上表面。如果有撓性覆蓋層的話，撓性覆蓋層不應覆蓋住任何用於傳送撓性載帶的相間隔孔洞(例如，105、505、705或805)。

在包括圖7A至7C以及圖8A至8B中示意表示的那些實施例中，本設計的一優點是即使施加一撓性覆蓋層之後亦能對凹槽施加真空。撓性覆蓋層可置於複數個間隔物上，且以此方式可在個別間隔物(例如，701、703、801、或803)之間維持一導氣槽間隙，因而在需要時容許一路徑從撓性載帶側邊施加真空。

本發明的撓性載帶特別有助於在電子業中用於輸送並傳遞電子元件，諸如記憶體晶片、積體電路晶片、電阻器、連接器、雙列式(dual in-line)處理器、電容器、閘陣列、電容器等等。然而，本發明的載帶也可用來輸送通常要傳遞至精準放置機的其他小型元件，諸如手錶發條、小螺絲、表面安裝電子元件遮罩、及類似者。

現說明之各個項目為本發明之物件。

項目1.一種用於輸送複數個元件之撓性載帶，其包含沿著該撓性載帶之一縱軸相隔開的複數個凹槽，各凹槽包含：一或多個側壁，其界定用於插入一元件之一凹槽開口，該凹槽開口具有一周長；以及一底壁，其相對於該凹槽開口；在該一或多個側壁與該底壁之間界定一間隙，該間隙沿著該周長的至少50%延伸。

項目2.如項目1之撓性載帶，其中該間隙沿著該凹槽開口之該周長的至少60%延伸。

項目3.如項目1之撓性載帶，其中該間隙沿著該凹槽開口之該周長的至少70%延伸。

項目4.如項目1之撓性載帶，其中該間隙沿著該凹槽開口之該周長的至少80%延伸。

項目5.如項目1之撓性載帶，其中該間隙沿著該凹槽開口之該周長的至少90%延伸。

項目6.如項目1之撓性載帶，其中該間隙沿著該凹槽開口之整個周長延伸。

項目7.如項目1至6中任一項之撓性載帶，其中該撓性載帶包含一第一撓性基材，該第一撓性基材沿著該撓性載帶之該縱軸延伸並設置於沿著該撓性載帶之該縱軸延伸的一第二撓性基材之上，各凹槽之該一或多個側壁係在該第一撓性基材中形成且從該第一撓性基材之一頂部表面朝向該第二撓性基材之一頂部表面延伸，該第二基材包含各凹槽的該底壁，複數個間隔物在各凹槽之該一或多個側壁與該底壁之間界定該間隙。

項目8.如項目7之撓性載帶，其中該一或多個側壁之至少一部分延伸超過該第一撓性基材之一底部表面。

項目9.如項目7之撓性載帶，其中該複數個間隔物係整合至該等第一或第二撓性基材。

項目10.如項目7之撓性載帶，其中各凹槽的該一或多個側壁中至少一側壁係比該第一撓性基材之一厚度還長。

項目11.如項目7之撓性載帶，其中各凹槽的該一或多個側壁中之各側壁係比該第一撓性基材之一厚度還長。

項目12.一種用於輸送複數個元件之撓性載帶：一第一撓性基材，其沿著該撓性載帶之一縱軸延伸，並界定複數個貫穿開口，各貫穿開口係由從該第一撓性基材之一頂部表面延伸超過該第一撓性基材之一底部表面的一或多個側壁所界定；一第二撓性基材，其沿著該載帶之該縱軸延伸，並設置於該第一撓性基材之下方；以及複數個間隔物，其等在各貫穿開口的該一或多個側壁與該第二撓性基材之一頂部表面之間界定一間隙，該間隙沿著該貫穿開口之一周長的至少50%延伸。

項目13.如項目12之撓性載帶，其中該間隙沿著該貫穿開口的該周長的至少60%延伸。

項目14.如項目12之撓性載帶，其中該間隙沿著該貫穿開口的該周長的至少70%延伸。

項目15.如項目12之撓性載帶，其中該間隙沿著該貫穿開口的該周長的至少80%延伸。

項目16.如項目12之撓性載帶，其中該間隙沿著該貫穿開口的該周長的至少90%延伸。

項目17.如項目12之撓性載帶，其中該間隙沿著該貫穿開口的整個周長延伸。

項目18.如項目12至17中任一項之撓性載帶，其中該等間隔物係整合至該第二撓性基材且規律地沿著該撓性載帶之該縱軸排列，該第一撓性基材之該底部表面係附著至該複數個間隔物之頂部表面。

項目19.如項目12至17中任一項之撓性載帶，其中該等間隔物係整合至該第一撓性基材且規律地沿著該撓性載帶之該縱軸排列，該第二撓性基材之該頂部表面係附著至該複數個間隔物之底部表面。

雖然本說明書已詳細描述某些例示性實施例，但將瞭解所屬技術領域中具有通常知識者在理解前文敘述後，可輕易設想出這些實施例的變異、變化及等同物。已描述各種例示性實施例。這些以及其他實施例均屬於下述申請專利範圍的範疇。