TW201335044A

TW201335044A - 載送帶

Info

Publication number: TW201335044A
Application number: TW101147658A
Authority: TW
Inventors: Chee Ming Ng; Shiow Shya Ling; Wai Thoo Leong
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2011-12-16
Filing date: 2012-12-14
Publication date: 2013-09-01
Also published as: TWI611994B; CN204014413U; US20150289427A1; WO2013090062A3; WO2013090062A2; US20140305771A1; US9090403B2; US9374934B2

Abstract

本發明係有關一種用於載送電子組件之具有凹穴之載送帶。該載送帶包括：一縱向延伸之隆起中心部分，其具有形成於其中之複數個凹穴；及兩個側部分，每一側部分安置於該隆起中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸，其中每一側部分係藉由一傾斜部分而附接至該隆起中心部分，使得在以一平坦組態進行安置時該中心部分高於該等側部分。

Description

載送帶

本發明係關於一種用於電子組件封裝應用之載送帶。詳言之，載送帶包括隆起中心部分，隆起中心部分鄰近於兩個下部側部分以最小化電子組件離開安置於載送帶之隆起中心部分中之凹穴的遷移。

隨著電子設備小型化，電子組件之儲存、裝卸及運輸變得愈加重要。通常，電子組件係在載送帶總成中被運輸至組裝位置，載送帶總成具有形成於其中之複數個凹穴以固持電子組件。載送帶總成包括載送帶及蓋帶或蓋膜。載送帶常常係以熱成形或壓印操作而製造，在該操作中，將熱塑性聚合物腹板遞送至在載送帶中形成組件凹穴之模具。蓋膜可沿著載送帶之邊緣被連續地熱密封以將電子組件密封於載送帶之凹穴內。

電子組件在電子設備或稍後將用以建置電子設備之子總成之組裝期間安裝至印刷電路板(PCB)或其他基板上。蓋膜在此組裝程序期間自載送帶移除以曝露駐留於載送帶之凹穴內之電子組件。該組件通常係由自動精密置放機器自凹穴提昇且安裝至所組裝之PCB或基板。

然而，隨著半導體或其他電子組件變得愈來愈小且愈來愈薄，該等電子組件可在運送及裝卸期間遷移離開凹穴。圖1A及圖1B展示電子裝置可如何遷移離開兩種式樣之習知載送帶之凹穴。

圖1A展示包括載送帶102之習知載送帶總成100。載送帶102包括沿著該載送帶之長度縱向地延伸之中心部分105及兩個側部分104、106，每一側部分安置於該中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸。中心部分具有形成於其中之複數個凹穴112。側部分安置於中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸。另外，該等側部分中之每一者包括一列對準之前進結構108及110，使得該等前進結構沿著載送帶之邊緣而延伸。側部分及中心部分平坦且位於同一平面中。

載送帶102可由任何聚合材料形成，該聚合材料具有足夠厚度及可撓性以准許其圍繞儲存捲盤(storage reel)之輪轂而纏繞。可使用多種聚合材料，包括(但不限於)聚酯(例如，乙二醇改質型聚對苯二甲酸伸乙酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯，及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。

載送帶總成100通常進一步包括遍及載送帶102之凹穴而施加以將電子組件保持於該等凹穴中之狹長蓋膜120。如所說明，蓋膜120包括分別結合至載送帶之側部分104、106之頂表面的平行縱向結合部分122、124。舉例而言，可使用諸如丙烯酸酯材料之壓敏性黏接劑或諸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物之熱活化黏接劑以將蓋膜黏附至側部分104、106之頂表面。

因為結合部分122、124與形成於載送帶102之中心部分中之凹穴112的邊緣113、114隔開，所以諸如電子裝置130之電子裝置可在運送及裝卸期間遷移離開該凹穴。當發生此遷移時，電子裝置可在蓋膜被移除時自載送帶彈出且遺失。

圖1B展示具有條帶部分202之替代習知載送帶總成200。條帶部分102包括：中心部分205，其具有形成於其中之複數個凹穴212及在沿著載送帶之中心部分之長度的鄰近凹穴之間的隆起凸區部分209；兩個側部分204、206，該等側部分安置於該中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸；及一列對準之前進結構210，其形成於側部分206中。

載送帶100通常進一步包括遍及條帶部分之凹穴而施加以將電子組件保持於該等凹穴中之狹長蓋膜220。如所說明，蓋膜220包括結合至條帶部分102之邊緣部分104、106之縱向頂表面的平行縱向結合部分222、224。

因為結合部分222、224與凹穴212之邊緣213、214隔開，所以諸如電子裝置230之電子裝置可在運送及裝卸期間遷移離開該凹穴。當發生此遷移時，電子裝置可在蓋膜被移除時自載送帶彈出且遺失。

該凹穴包括自該隆起中心部分之一頂表面向下延伸且連接至一底壁之至少一側壁。該凹穴之該底壁界定用於該載送帶之一參考平面。在一例示性態樣中，該載送帶之該等側部分安置於相對於該參考平面之一第一參考高度處且該載送帶之該中心部分安置於相對於該參考平面之一第二參考高度處，且其中該第二參考高度大於該第一參考高度。

在一替代實施例中，用於載送電子組件之具有凹穴之載送帶可包括一縱向延伸之中心部分，該縱向延伸之中心部分具有形成於其中之複數個凹穴及至少部分地環繞該等凹穴之複數個隆起唇緣部分。該等隆起唇緣部分經安置成鄰近於形成於該中心部分內之每一凹穴之每一邊緣的至少一部分。該載送帶可進一步包括兩個側部分，其中每一側部分安置於該中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸。該等側部分中之每一者包括與該等凹穴之該邊緣隔開且經調適以黏附至該載送帶之一蓋帶的一黏接區。在一例示性態樣中，該等隆起唇緣部分不連續，而在另一例示性態樣中，該等隆起唇緣部分連續且完全地環繞該等凹穴之該等邊緣。

本發明之以上概述不意欲描述本發明之每一所說明實施例或每一實施。以下諸圖及詳細描述更特定地例示此等實施例。

將參看隨附圖式來進一步描述本發明。

雖然本發明容許各種修改及替代形式，但本發明之特定細節已作為實例在該等圖式中展示且將詳細地描述。然而，應理解，該意圖不應將本發明限於所描述之特定實施例。相反地，該意圖應涵蓋屬於如由附加申請專利範圍界定的本發明之範疇的所有修改、等效者及替代例。

在以下[實施方式]中，參看隨附圖式，該等圖式形成本發明之部分且在該等圖式作為說明而展示可供實踐本發明之特定實施例。就此而言，諸如「頂部」、「底部」、「前部」、「背部」、「首部」、「前向」、「尾部」等之方向性術語係相對於所描述之諸圖之定向而使用。因為本發明之實施例之組件可在數個不同定向上進行定位，所以該方向性術語係出於說明目的而使用且決不為限制性的。應理解，在不脫離本發明之範疇的情況下，可利用其他實施例且可進行結構或邏輯改變。因此，以下詳細描述不以限制性意義來進行，且本發明之範疇係由附加申請專利範圍界定。

在一例示性態樣中，一種載送帶總成包括載送帶及結合至載送帶之側部分之蓋膜。該載送帶總成用以運輸及儲存在電子裝置之PCB總成中所使用之電子組件。電子組件可安置於在載送帶中形成之凹穴中。特定地參看圖2及圖3A至圖3B，載送帶總成300包括載送帶302及蓋膜320。

載送帶302包括：縱向延伸之隆起中心部分305，其具有形成於其中之複數個凹穴312；及兩個側部分304、306。側部分安置於中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸，且界定載送帶之縱向軸線。每一側部分304、306係藉由傾斜部分307、309而附接至隆起中心部分305，使得在以平坦組態進行安置時該中心部分高於該等側部分。

在一例示性態樣中，隆起中心部分305可包括安置於鄰近凹穴312之間的複數個平坦區部分315，及在該等凹穴之任一側上沿著該隆起中心部分縱向地延伸的一對軌道部分316。在橫向於載送帶之縱向軸線具有形成於隆起中心部分中之複數個凹穴的替代態樣中，載送帶可具有在鄰近凹穴之間的一或多個額外軌道部分。

軌道部分316之寬度規定傾斜部分307、309之頂部與凹穴312之橫向邊緣之間的距離。軌道部分之特徵為軌道表面。圖3A及圖3B所展示之例示性實施例中所展示之軌道具有相當窄之軌道表面，該軌道表面具有相異隆脊線。在一例示性態樣中，軌道部分316之最小寬度為約0.60 mm，但可取決於所使用之載送帶之設計而較大。圖3A及圖3B所展示之例示性實施例之載送帶302的軌道部分316相當窄，其具有相異隆脊線，其中該隆脊線平行於參考平面399。或者，圖5A所展示之載送帶402之軌道部分416較寬且具有平行於參考平面499之平坦頂部軌道表面。

同時，平坦區部分之寬度規定沿著載送帶之縱向軸線的凹穴之間的距離且其特徵為平坦區表面。在一例示性態樣中，平坦區部分之最小寬度為約0.60 mm，但可取決於所使用之載送帶設計之凹穴間距而較大。

在圖3A至圖3B及圖4A至圖4C中所見之例示性實施例中，平坦區表面及軌道表面共平面(亦即，其處於相同參考高度。在圖5A至圖5B中所見之替代實施例中，平坦區表面高於軌道表面。

在圖3A至圖3B所展示之實施例中，每一凹穴312包括四個側壁312a，每一側壁經形成為相對於每一鄰近壁大體上成直角。側壁312a鄰接於載送帶之中心部分之頂表面且自該頂表面向下延伸，且鄰接於底壁312b以形成凹穴。底壁312b係大體上平面的且界定參考平面399。底壁及(因此)參考平面平行於側部分304、306之表面，且界定第一參考高度H。在一例示性態樣中，第一參考高度H(亦即，由側部分之頂表面形成之平面與參考平面之間的距離)可為約1.50 mm至約5.00 mm，但可取決於待置放於載送帶之凹穴中之電子組件的厚度而變化。相似地，底壁及(因此)參考平面399平行於隆起中心部分305之表面之至少一部分，且界定第二參考高度h。在一例示性態樣中，第二參考高度h(亦即，由隆起中心部分之頂表面形成之平面與參考平面之間的距離)可為約1.00 mm至約4.50 mm，但再次可取決於待置放於載送帶之凹穴中之電子組件的厚度而變化。第二參考高度可為凹穴之有效深度減去凹穴312之底壁之厚度，且可部分地由待置放於該凹穴內之電子組件之厚度規定。在一例示性態樣中，第二參考高度大於第一參考高度。

在一例示性態樣中，隆起中心部分之軌道部分316及平坦區部分315可安置於相對於參考平面399之相同高度處，如圖3B所展示(亦即，該等軌道部分及該等平坦區部分可安置於該參考平面上方之第二參考高度h處。

在一替代態樣中，軌道部分及平坦區部分可安置於相對於參考平面之不同參考高度處。舉例而言，圖5a及圖5B展示本發明之例示性載送帶之一替代實施例。詳言之，載送帶402包括：縱向延伸之隆起中心部分405，其具有形成於其中之複數個凹穴412；及兩個側部分404、406。側部分安置於中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸，且界定載送帶之縱向軸線。每一側部分404、406係藉由傾斜部分407、409而附接至隆起中心部分305，使得在以平坦組態進行安置時該中心部分高於該等側部分。隆起中心部分405可包括安置於鄰近凹穴412之間的複數個平坦區部分415，及在該等凹穴之任一側上沿著該隆起中心部分縱向地延伸之一對軌道部分416。具體言之，載送帶402之軌道部分416可安置於第二參考高度h處，且隆起中心部分405之平坦區部分415可處於第三參考高度h'處，如圖5A所展示。

一般而言，凹穴312經設計成適應其意欲收納之電子組件之大小及形狀。儘管未予以特定地說明，但該等凹穴可具有多於或少於較佳實施例所展示之四個側壁的側壁。一般而言，每一凹穴包括鄰接於載送帶之隆起中心部分305且自隆起中心部分305向下延伸之至少一側壁，及鄰接於該側壁以形成該凹穴之底壁。因此，凹穴可為圓形、橢圓形、三角形、五邊形，或具有其他輪廓形狀。每一側壁亦可以輕微斜度而形成(亦即，朝向或遠離凹穴之中心偏斜2°至12°)，以便促進組件之插入且輔助在載送帶之製造期間自模具釋放凹穴或形成壓模。凹穴之深度亦可取決於凹穴意欲收納之組件而變化。另外，凹穴之內部可經形成有凸出物、肋狀物、支架、條狀物、突片及其他相似結構特徵以較好地適應或支撐特定類型之電子組件。儘管圖式中說明單一列凹穴，但沿著隆起中心部分之長度亦可形成兩列或兩列以上對準之凹穴，以便促進多個電子組件之同時遞送。

如圖3A所展示，底壁312b可包括真空孔312c，真空孔312c用以將真空施加至凹穴以准許凹穴較有效率地裝載有電子組件。另外，真空孔亦可用於視覺檢測以確認電子組件存在於凹穴中。

每一側部分304、306包括與載送帶之隆起中心部分隔開之黏接區304a、306a。如圖4B所展示，黏接區界定用於蓋膜320之附接分區，以形成載送帶總成。蓋膜可沿著載送帶之縱向長度而在黏接區內連續地黏附至載送帶。在一例示性態樣中，蓋膜與載送帶之間的結合區域在兩個側部分上之寬度為相同寬度。具有兩個連續結合區域會允許在電子設備組裝操作期間使蓋膜與載送帶穩定地且均勻地分離。另外，使黏接區與隆起中心部分及形成於隆起中心部分中之凹穴隔開會幫助在自載送帶移除蓋膜時最小化容納於凹穴內之電子裝置之污染。

每一側部分304、306可進一步包括一列對準之前進結構308、310，使得該等前進結構處於載送帶302之兩個邊緣處，如圖2及圖3A所展示。在一替代態樣中，載送帶可具有形成於載送帶之側部分中僅一者上之單一列前進結構。該等前進結構可與一鏈輪式驅動件(未圖示)上之齒狀物嚙合，該鏈輪式驅動件可存在於用以自載送帶之凹穴移除電子組件之精密置放設備的驅動總成中。前進結構用以使載送帶前進至指定位置，使得可將電子組件置放於載送帶之凹穴中或自載送帶之凹穴移除電子組件。

載送帶302可由任何樹脂材料形成，該樹脂材料具有足夠標準尺寸及可撓性以准許其圍繞儲存捲盤之輪轂而纏繞。另外，可用於本發明之組件載送帶之樹脂在尺寸上穩定、耐久且可易於形成為所要組態。合適樹脂材料包括(但不限於)聚酯(例如，乙二醇改質型聚對苯二甲酸伸乙酯，或聚對苯二甲酸伸丁酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、非晶聚對苯二甲酸伸乙酯、聚醯胺、聚烯烴(例如，聚乙烯、聚丁烯，或聚異丁烯)、改質型聚(二苯醚)、聚胺基甲酸酯、聚二甲基矽氧烷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂，及聚烯烴共聚物。在一些實施例中，該材料具有在400℉至630℉之範圍內之熔融溫度。載送帶可光學上清晰、有色或經修改為電學上耗散。在後者狀況下，載送帶可包括分散於樹脂材料內或塗佈至所形成載送帶之表面上之導電材料，諸如碳黑或五氧化二釩。導電材料幫助耗散可在蓋膜之移除或載送帶總成自儲存線軸之退繞期間發生的放電，因此幫助防止對載送帶之凹穴內所含有之電子組件的損害。另外，可在形成載送帶之前將染料、著色劑、顏料、UV穩定劑或其他添加劑添加至樹脂材料。

如先前所提及，載送帶總成300進一步包括遍及載送帶 302之凹穴312而施加以將電子組件保持於該等凹穴中之蓋膜320。如圖2及圖4A至圖4C所說明，蓋膜320包括平行縱向結合部分322、324，平行縱向結合部分322、324在載送帶之黏接區304a、306a中與安置於載送帶之中心部分中之凹穴之邊緣隔開的位置處分別結合至側部分304、306之頂表面。蓋膜可包括黏接層，諸如壓敏性黏接劑(諸如，塗佈至襯底層上之以丙烯酸酯為基礎之黏接條帶)或熱活化黏接劑(諸如，塗佈於支撐層上之乙烯乙酸乙烯酯共聚物)。黏接層可用以將蓋膜黏附至載送帶302之側部分304、306之頂表面。在一例示性態樣中，蓋膜可為可熱密封蓋膜，如國際專利申請案第PCT/CN2011/079229號所描述，該申請案之全文係以引用的方式併入本文中。在一替代例示性態樣中，蓋膜可具有沿著蓋膜之縱向邊緣而安置之一對黏接條帶，如美國專利公開案第2009/0145543號所描述，該公開案之全文係以引用的方式併入本文中。

使凸起中心部分或凸起唇緣部分(下文關於圖6及圖7詳細地所描述)環繞凹穴之每一邊緣之至少一部分結合使黏接區與凹穴之邊緣隔開的一個優點為：隨著膜遍及該等凸起部分及沿著該等凸起部分向下而形成且錨定至載送帶之下部側部分，張力被施加至膜，如圖4B及圖4C中之箭頭380所展示。在一例示性態樣中，蓋膜可為可延伸的，使得其遍及凸起部分及沿著凸起部分向下而拉伸且錨定至載送帶之下部側部分。膜遍及隆起特徵之拉幅幫助防止電子裝置130遷移離開凹穴，此係因為在蓋膜越過隆起特徵時蓋膜上之向下張力防止在運輸及/或儲存期間電子裝置之角部截留於載送帶總成中之載送帶與蓋膜之間。

圖6展示利用根據本發明之一態樣之載送帶的載送帶502之第三實施例。載送帶502具有縱向延伸之中心部分505，縱向延伸之中心部分505具有形成於其中之複數個凹穴512，及複數個隆起唇緣部分530，其中該等隆起唇緣部分鄰近於形成於該中心部分內之每一凹穴之每一邊緣的至少一部分。在圖6所展示之例示性態樣中，凹穴藉由一對不連續括號形唇緣部分定界限。當凹穴具有矩形形狀時，該對不連續形唇緣部分可為方括號形([ ])，使得方括號部分之敞開側彼此面對，因此圍封凹穴312之每一邊緣之至少一部分。

載送帶502進一步包括兩個側部分504、506，每一側部分安置於中心部分505之相對側上且隨其縱向地延伸。每一側部分504、506分別包括黏接區524、526，黏接區524、526與圍繞平行於載送帶之縱向方向之凹穴而延伸的隆起唇緣部分隔開。黏接區經調適以與凹穴之邊緣隔開一距離而黏附至蓋帶。

在一例示性態樣中，隆起唇緣部分530之面對凹穴之側可為凹穴之側壁512a之延伸部，使得側壁512a鄰接於載送帶之隆起唇緣部分之頂部且自該頂部向下延伸，且鄰接於底壁512b以形成凹穴。底壁512b係大體上平面的且界定參考平面。底壁及(因此)參考平面平行於側部分504、506之表面，且界定第一參考高度H。相似地，底壁及(因此)參考平面平行於隆起唇緣部分530之頂表面之至少一部分，且界定第二參考高度h，其中第二參考高度大於第一參考高度。

圖7展示相似於載送帶502之載送帶602之第四實施例，惟隆起唇緣部分630連續且完全地環繞安置於載送帶602之中心部分605中之凹穴612除外。

項目1為一種用於載送電子組件之具有凹穴之載送帶，該載送帶包含：一縱向延伸之隆起中心部分，其具有形成於其中之複數個凹穴；及兩個側部分，該等側部分中之每一者安置於該隆起中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸，其中該兩個側部分中之每一者係藉由一傾斜部分而附接至該隆起中心部分，使得在以一平坦組態進行安置時該隆起中心部分高於該兩個側部分，且其中該兩個側部分中之每一者包括與該隆起中心部分隔開之一黏接區。

項目2為項目1之載送帶，其進一步包含沿著該載送帶之該側部分縱向地形成之至少一列前進結構。

項目3為項目1之載送帶，其進一步包含沿著該載送帶之每一側部分縱向地形成之一列對準之前進結構。

項目4為項目1之載送帶，其中該複數個凹穴中之每一者包括自該隆起中心部分之一頂表面向下延伸且接合至一底壁的至少一側壁，且其中該等凹穴中之每一者之該底壁界定一參考平面。

項目5為項目4之載送帶，其中該等側部分大體上與該等凹穴中之每一者之該底壁平行。

項目6為項目4之載送帶，其中該隆起中心部分大體上與該等凹穴中之每一者之該底壁平行。

項目7為項目4之載送帶，其中該等側部分安置於相對於該參考平面之一第一參考高度處且該隆起中心部分安置於相對於該參考平面之一第二參考高度處，且其中該第二參考高度大於該第一參考高度。

項目8為項目1之載送帶，其中該隆起中心部分包含安置於該隆起中心部分內之鄰近凹穴之間且具有一平坦區表面的複數個平坦區部分，及在該等凹穴之任一側上沿著該隆起中心部分縱向地延伸且具有一軌道表面的一對軌道部分。

項目9為項目8之載送帶，其中該平坦區表面及該軌道表面係共平面的。

項目10為項目8之載送帶，其中該平坦區表面高於該軌道表面。

項目11為一種用於載送電子組件之具有凹穴之載送帶，該載送帶包含：一縱向延伸之中心部分，其具有形成於其中之複數個凹穴，及複數個隆起唇緣部分，其中該等隆起唇緣部分鄰近於形成於該中心部分內之該等凹穴中之每一者之每一邊緣的至少一部分；及兩個側部分，該等側部分中之每一者安置於該中心部分之相對側上且隨其縱向地延伸，其中該等側部分中之每一者包括與該中心部分隔開之一黏接區，該黏接區經調適以黏附至一蓋膜。

項目12為項目11之載送帶，其中該等隆起唇緣部分不連續。

項目13為項目11之載送帶，其中該等隆起唇緣部分連續且完全地環繞安置於該載送帶之該中心部分內之該等凹穴。

項目14為項目11之載送帶，其中該凹穴包括自該等隆起唇緣部分中之至少一者之一頂表面向下延伸且鄰接於一底壁的至少一側壁，且其中該凹穴之該底壁界定一參考平面。

項目15為項目14之載送帶，其中該等側部分安置於相對於該參考平面之一第一參考高度處且該等隆起唇緣部分中之至少一者之該頂表面安置於相對於該參考平面之一第二參考高度處，且其中該第二參考高度大於該第一參考高度。

儘管本文已說明及描述特定實施例，但一般熟習此項技術者應瞭解，在不脫離本發明之範疇的情況下，可用多種替代及/或等效實施來替代所展示及描述之特定實施例。本申請案意欲涵蓋本文所論述之特定實施例之任何調適或變化。因此，希望本發明僅受到申請專利範圍及其等效者限制。

100‧‧‧載送帶總成

102‧‧‧載送帶/條帶部分

104‧‧‧側部分/邊緣部分

105‧‧‧中心部分

106‧‧‧側部分/邊緣部分

108‧‧‧前進結構

110‧‧‧前進結構

112‧‧‧凹穴

120‧‧‧蓋膜

122‧‧‧縱向結合部分

124‧‧‧縱向結合部分

130‧‧‧電子裝置

200‧‧‧載送帶總成

202‧‧‧條帶部分

204‧‧‧側部分

205‧‧‧中心部分

206‧‧‧側部分

209‧‧‧隆起凸區部分

213‧‧‧邊緣

222‧‧‧縱向結合部分

224‧‧‧縱向結合部分

230‧‧‧電子裝置

300‧‧‧載送帶總成

302‧‧‧載送帶

304‧‧‧側部分

304a‧‧‧黏接區

305‧‧‧縱向延伸之隆起中心部分

306‧‧‧側部分

306a‧‧‧黏接區

307‧‧‧傾斜部分

308‧‧‧前進結構

309‧‧‧傾斜部分

310‧‧‧前進結構

312‧‧‧凹穴

312a‧‧‧側壁

312b‧‧‧底壁

312c‧‧‧真空孔

315‧‧‧平坦區部分

316‧‧‧軌道部分

320‧‧‧蓋膜

322‧‧‧縱向結合部分

324‧‧‧縱向結合部分

380‧‧‧箭頭

399‧‧‧參考平面

402‧‧‧載送帶

404‧‧‧側部分

405‧‧‧縱向延伸之隆起中心部分

406‧‧‧側部分

407‧‧‧傾斜部分

409‧‧‧傾斜部分

412‧‧‧凹穴

415‧‧‧平坦區部分

416‧‧‧軌道部分

499‧‧‧參考平面

502‧‧‧載送帶

504‧‧‧側部分

505‧‧‧縱向延伸之中心部分

506‧‧‧側部分

512‧‧‧凹穴

512a‧‧‧側壁

512b‧‧‧底壁

530‧‧‧隆起唇緣部分

602‧‧‧載送帶

605‧‧‧中心部分

612‧‧‧凹穴

630‧‧‧隆起唇緣部分

H‧‧‧第一參考高度

h‧‧‧第二參考高度

圖1A及圖1B為習知載送帶總成的等角視圖。

圖2為利用根據本發明之一態樣之載送帶的載送帶總成之等角視圖。

圖3A為圖2之載送帶總成之例示性載送帶的等角視圖。

圖3B為圖3A之載送帶的橫截面圖。

圖4A至圖4C展示圖2之載送帶總成之形成。

圖5A及圖5B展示根據本發明之一態樣之替代載送帶的兩個視圖。

圖6為根據本發明之一態樣的載送帶之第三實施例的等角視圖。

圖7為根據本發明之一態樣的載送帶之第四實施例的等角視圖。