KR20000029466A - 전자부품의반송밴드 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 볼록면과 접착테이프를 이용한 반송테이프의 편의성을 해치지 않으면서, IC패키지와 같은 전자부품을 잘 보호된 상태로 반송할 수 있는 전자부품의 반송밴드를 제공하는 것이다.

본 발명은 유연한 밴드(10)를 포함하고, 부품몸체(42)와 돌출부(44)를 가지는 다량의 전자제품을 밴드 길이방향의 일정 간격으로 구속하여 반송하는 전자부품의 반송밴드(T)를 제공한다. 상기 반송밴드는, 밴드(10) 위에 돌출되어 길이방향의 일정간격으로 설치되어있는 지지대(20)와, 상기 지지대(20)위에 성형되어 부품몸체(42)와 접촉함으로써 전자부품(40)을 지지하는 지지면(22)과, 상기 지지대(20)의 부품몸체(42)와 맞닿는 상기 지지면(22)으로부터 양 옆면(24)의 일부까지 뚫려있는 개방부(26)와, 한쪽뿐인 접착면(32)으로 지지면(22)을 갖는 상기 밴드(10)의 후면에 길이방향으로 부착되고, 그 일부가 상기 개방부로 노출되어 부품몸체(42)와 접착하게되는 접착면(32)을 포함하는 접착테이프(30)를 구비한다.

Description

전자부품의 반송밴드{Conveyor Belt for Electronic Parts}

IC패키지는 IC칩을 둘러싸고 있는 합성수지나 세라믹을 포함하는 블록형 몸체와 그 몸체 주변으로 동수의 레그(leg)를 돌출시킨 단말부(terminal pieces;lead)로 구성된다. 특히, "플랫 패키지(flat package)"라 불리는 구조의 IC패키지에서는, 적어도 몸체의 두 측면으로부터 수많은 단말부가 수평으로 뻗어 정렬되어 있고, 상기 단말부가 구부러져 뾰족한 끝이 몸체의 바닥 아래에 위치하는 경우가 있다.

반송수단으로서는 반송테이프가 있는데, 이는 많은 양의 IC패키지를 효과적으로 이송 및 저장할 수 있고, IC패키지를 쉽게 다룰 수 있다. 반송테이프는 마치 영화필름처럼 측면 가장자리에 스프로켓 구멍이 나란히 나있는 합성수지를 포함하는 테이프로 이루어져 있다. IC패키지가 상기 반송테이프에 도드라지게 성형된 저장홈에 놓여지고, 저장홈은 덮개 필름으로 덮여진다.

그러나, 반송테이프의 저장홈에 IC패키지를 저장하는 방식에서는 IC패키지나 단말부가 저장홈의 내면에 부딪혀서 단말부가 구부러지기 쉽다는 단점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기위한 기술이 JP-A-06-219412에 개시되어있다. 이 기술에서는 볼록면이 반송테이프 위에 성형되고, 관통구멍이 상기 볼록면의 중앙부에 성형되고, 볼록면의 후면으로부터 반송테이프에 부착된 접착테이프의 접착면이 관통구멍으로부터 노출되어있고, 볼록면 위에 설치된 IC패키지가 접착면 위에 부착되어 고정된다. 볼록면 위에 IC패키지를 설치함으로써 IC패키지의 단말부가 반송테이프와 접촉하여 손상되는 것이 방지된다.

그러나 상기 볼록면과 접착테이프를 갖는 반송테이프에서는 IC패키지를 구속하고 고정하는 것이 종종 충분하지 못하다는 문제점이 있다.

볼록면이 반송테이프의 폭 안쪽에 성형되므로, 상기 볼록면의 폭은 반송테이프의 폭보다 상당히 좁다. 성형상의 제약 때문에, 볼록면의 윗면이 아랫면보다 좁다. 볼록면의 윗면에 뚫린 관통구멍은 더욱 좁아진다. 따라서, 관통구멍으로부터 노출되고 IC패키지를 부착하고 고정하는 접착면이 훨씬 좁아지게되고 IC패키지를 구속하고 고정하는 것이 불충분해진다.

또한, 접착테이프의 일부는 관통구멍의 후면으로부터 표면상에 있는 볼록면의 윗면과 동일한 높이까지 돌출되도록 형성되어 접착면이 IC패키지의 저면에 접하도록하여야한다. 그러기위해서는 접착테이프를 관통구멍의 내부 가장자리에서 후면에서 정면으로 구부려야한다. 종이 등으로 만들어진 접착테이프에 있어서는, 길이의 한쪽 방향 즉, 2차원적으로 굽히는 것이 비교적 용이하나, 길이와 폭 양방향 즉, 3차원적으로 굽히기는 힘들다. 따라서, 접착테이프의 폭이 관통구멍의 폭보다 좁게 만들어야하고, 접착테이프는 길이의 한쪽방향으로만 굽히는 조건으로하여 상기한 바와같이 접착테이프를 구부리는 것이 용이하게 하여야한다. 결과적으로, 접착면의 폭이 관통구멍의 폭보다 훨씬 좁게된다.

또한, 또 다른 문제점으로서, 반송테이프의 후면에 부착된 접착테이프가 구불구불해지는 문제가 있다.

반송테이프의 뒤에서, 접착테이프는 볼록면의 뒤에 생긴 고르지않은 모양을따라 배열되고, 관통구멍의 뒤로부터 표면으로 밀어내어진다. 따라서, 접착테이프는 평평한 면에 붙일 때처럼 정확하게 붙여지지 않고 구불구불해지기 쉽다. 접착테이프가 구불거리고 관통구멍의 폭 중심에 정확히 배열되지 않을 때, 관통구멍으로부터 노출된 접착면이 작아지고 접착테이프의 측면 가장자리가 관통구멍의 내부 가장자리에 걸려서 접착테이프가 관통구멍의 정면까지 밀려나오지 못한다. 그 결과, IC패키지가 충분히 붙어서 고정되지 못한다.

현재, IC패키지 외에도, 부품몸체로부터 돌출된 극히 미세한 부분처럼, 약하고 손상받기 쉬운 구조를 가진 전자부품이 많이 있다. 이러한 전자부품들은 상기한 문제점들을 갖는다.

본 발명은 전자부품의 반송밴드, 보다 구체적으로는 이송 및 저장용 IC패키지등과 같은 작은 전자부품을 반송하고 많은 전자부품들을 한데 모으는데 쓰이는 반송밴드에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 실시예의 평면도이다.

도 2는 도 1의 측면의 부분단면도이다.

도 3은 도 2의 수직방향 단면도이다.

도 4는 사용된 조건을 보여주는 측면의 부분단면도이다.

도 5는 두 번째 실시예의 단면도이다.

도 6은 세 번째 실시예의 투시도이다.

도 7은 도 6의 평면도이다.

도 8은 네 번째 실시예의 단면도이다.

도 9는 다섯 번째 실시예의 투시도이다.

도 10은 여섯 번째 실시예의 단면도이다.

도 11은 도 10의 평면도이다.

도 1∼11에서, 10---밴드, 12---스프로켓 홀, 20---지지대, 22---지지면, 24---옆면, 26---개방부, 30---접착 테이프, 32---접착면, 40---IC패키지, 42---부품몸체, 44---단말부, 62∼68---보호용 볼록면.

(발명의 목적)

본 발명의 목적은 앞서 언급한 볼록면과 접착테이프를 이용한 반송테이프의 편의성을 해치지 않으면서 IC패키지와 같은 전자부품을 잘 보호하면서 반송하는 전자부품의 반송밴드를 제공하는 것이다.

(발명의 개요)

상기한 문제점들을 해결하기 위해, 청구항 1에 따른 발명은 유연한 밴드를 포함하고 길이방향의 일정한 간격으로 부품몸체와 부품몸체로부터 돌출된 돌출부를 가지는 다량의 전자부품들을 구속하여 반송하는 전자부품의 반송밴드로서, 밴드위에 돌출되어 길이방향의 일정한 간격으로 설치된 지지대와, 상기 지지대위에 성형되어 부품몸체와 접촉함으로써 전자부품을 지지하는 지지면과, 상기 지지대의 지지면으로부터 밴드의 너비방향으로 지지대의 양 옆면의 일부까지 뚫려있는 개방부와, 한쪽뿐인 접착면으로 지지면을 갖는 상기 밴드의 후면에 길이방향으로 부착되고, 그 일부가 상기 개방부로 노출되어 부품몸체와 접착하게되는 접착면을 포함하는 접착테이프를 구비한 전자부품의 반송밴드이다.

이들 내용은 물론 본 발명의 다른 목적과 장점은 다음의 세부 설명으로 보다 분명해질 것이다.

(발명의 상세한 설명)

각 구성요소들을 구체적으로 설명한다.

[전자부품]

본 발명은, 전자부품에 있어서 QPF, J-리드 아티클(J-lead article), TSOP등으로 불리는 다양한 구조의 IC패키지, 센서장치, 그외 전자부품 등과 같이 반도체 장치 중에서도 부품몸체 주변에 단말부처럼 손상되기 쉬운 돌출부위를 갖는 전자부품에 적용된다. 돌출부위는 금속, 합성수지, 유리나 세라믹과 같은 물질로 만들어지고 충격이나 마찰접촉에 의해 쉽게 손상되는 약한 형태나 구조를 가진다. 또한, 그들의 배열이나 모양은 제한이 없다. 많은 경우에 있어서, 돌출부는 부품몸체의 측면에서 바깥쪽으로 뻗어있다. 그러나, 돌출부가 부품몸체의 윗면으로부터 뻗어있거나 아랫면으로부터 뻗어있는 경우도 있다. 부품몸체의 재료나 형태는 특별한 제한이 없다. 그러나, 부품몸체는 직각의 평행육면체처럼 아래에 언급할 지지면에 의해 견실하게 지지될 수 있는 외형을 가지는 것이 좋다.

[밴드]

밴드의 재료는 반송시에 다루기 충분할 정도의 유연성만 갖는다면 종래의 반송테이프에 사용된 테이프재료와 동일한 것을 사용한다. 그 재료는 지지대의 형태와 개방부 과정에 맞는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 필름재나 합성수지로 만든 판재, 세라믹 또는 종이 등이 한겹 또는 여러겹으로 사용된다. 재료는 소각등의 폐기처분이 용이한 것이 바람직하다.

밴드의 폭은 반송되는 전자부품의 외부 형태보다 약간 넓게 설정한다. 적어도 두 가지 이상의 전자부품을 위해 밴드를 보통으로 사용하려면, 크기가 최대인 전자부품에 의거하여 그 폭이 설정된다. 현재 쓰이고있는 반송테이프에 관한 장치중 일부에서는 반송테이프의 폭이 규격화되어있다. 따라서, 반송테이프의 폭을 그러한 규격에 맞춤으로써, 상기 반송테이프가 현재 쓰이고있는 반송테이프에 관한 장치에 사용될 수 있게 된다.

밴드에는 반송밴드를 기계적으로 이동시키는데 사용되는 스프로켓 홀과 같은 반송수단이 형성될 수 있다. 구멍, 슬릿, 놋치, 돌출부등과 같이 일반적인 밴드형 물체를 이동시키는 기계 구조가 채용된다. 상기 반송수단은 보통 전자부품을 구속하는 것이 방해받지 아니하도록 밴드의 양측면 가장자리에 성형된다. 그러나, 반송수단이 밴드의 한쪽측면 가장자리에만 형성될 수도 있다. 전자부품을 구속하는 것이 방해받지 않는다면 반송수단이 밴드의 중앙에 형성될 수도 있다.

[지지대]

지지대는 밴드의 길이방향으로 간격을 두고 설치된다. 그 간격은 전자부품들이 각 지지대 위에서 구속될 때 상호 충돌하지 않는 정도가 바람직하다.

지지대의 모양에 있어서는, 지지대가 전자부품을 안정적으로 지지할 수 있는 모양과 크기를 가지는 것이 바람직하다. 지지대의 모양은 전자부품의 평평한 모양과는 다를 것이고, 지지대의 넓이는 전자부품의 넓이보다 좁을 것이다. 지지대의 일부는 전자부품의 몸체의 외부형태 바깥쪽으로 배열될 것이다. 이 경우, 지지대는 전자부품의 돌출부가 지지대와 접하지 않게끔 배열되어야 한다. 지지대의 구체적인 모양은 피라미드로서, 그 수평면이 직사각형, 원 또는 타원 등의 다각형인 것이 채용될 수 있다.

지지대의 높이는 구속된 전자부품의 돌출부가 지지대를 둘러싼 밴드의 표면에 접하지 않고 들뜨게되도록 설정한다. 그러나, 지지대가 너무 높으면 전자부품을 구속하는 것이 불안정해지고, 부피가 커지고, 제조에 드는 노력이 증가된다. 구체적으로, 지지대의 높이는 0.5mm 내지 수mm 정도로 정해야 한다.

보통의 경우, 전자부품 하나당 하나의 지지대가 배열된다. 그러나, 하나의 전자부품이 적어도 두 개의 전자부품에 의해 지지될 수 있다.

크기와 모양이 다른 적어도 두 종류의 전자부품에 하나의 지지대를 배당하기위해서는, 지지대의 모양은 크기가 최소이거나 크기가 최대인 전자부품중 어느 것이 구속되더라도 전자부품의 돌출부가 지지대나 밴드의 표면과 접촉하지 않도록 정해져야 한다.

[지지면]

보통의 경우, 지지면은 지지대의 꼭대기면이다. 지지대의 가장높은 가장자리면을 제외한 윗면 부분을 지지면으로 만들 수 있다. 지지면의 모양과 범위는 지지면이 전자부품의 바닥과 접하고 전자부품을 안정적으로 지지할 수 있도록 정한다. 지지대의 모양은 전자부품의 바닥 모양과 유사하게 만들 수 있다. 지지대의 모양에 있어서는 사각형, 원 등이 채용될 수 있다.

[개방부]

개방부는 밴드를 뚫음어서 형성된다. 개방부의 일부는 지지면 위에 배열되고, 적어도 그 중 일부는 전자부품의 부품몸체와 맞닿는 위치에 배열된다. 개방부의 일부는 지지면 외에 지지대 위에 배열되거나 밴드의 표면 위에 배열될 수도 있다. 개방부의 일부는 부품몸체의 외형으로부터 떨어진 위치에 배열될 수도 있다.

개방부의 크기는 전자부품을 구속하고 고정하기에 충분한 넓이를 갖는 접착테이프가 개방부로부터 노출되게 배열될 정도로 정한다. 만약 밴드의 너비방향에 있어서 개방부의 폭이 접착테이프의 폭보다 넓게 정해진다면, 접착테이프를 개방부의 후면으로부터 밀어올리고 구부릴 때나, 접착면이 개방부내에서 지지면과 동일 높이의 위치에 배열할 때, 접착테이프의 양측면 가장자리가 접착테이프의 가장자리에 달라붙지 않고 접착면의 배열이 방해받지 않는다.

개방부가 지지대의 지지면으로부터 밴드의 너비방향으로 지지대의 양옆면의 일부까지 배열된 경우, 비록 접착테이프의 폭이 지지면의 전체 폭만큼 넓더라도 접착테이프의 양측면 가장자리가 개방부의 측면 가장자리에 달라 붙는 것을 방지할 수 있다. 바꾸어 말하면, 비록 지지대나 밴드의 폭이 비교적 좁은 경우라도 접착테이프의 양측면 가장자리에 달라붙지 않는 충분히 넓은 개방부가 구성될 수 있고 넓은 면적의 접착면이 개방부에 노출될 수 있다.

개방부가 지지대의 양옆면에 배열된 경우, 개방부의 모양이나 크기는 앞서 언급한 접착테이프의 배열이 방해되지 않는 한 특별히 제한되지 않는다.

개방부가 지지면 위에 배열된 경우, 지지면의 면적이 상당히 줄어든다. 따라서, 개방부의 크기는 전자부품을 지지하기에 충분한 지지면의 면적이 유지되도록 정하는 것이 바람직하다.

하나의 지지대 혹은 하나의 지지면 위에 적어도 두 개의 개방부가 배열될 수 있다. 하나의 전자부품을 적어도 두 개의 개방부으로부터 노출된 접착면 위에 구속함으로써 전자부품이 안정적으로 구속된다. 또한, 하나의 넓은 개방부가 형성된다면, 지지대의 강도는 약해지기 쉽고 개방부 안에 배열된 접착테이프의 지지가 불안정해지기 쉽다. 그러나, 동일한 영역을 적어도 두 개의 부분으로 나눔으로써, 지지대의 강도가 충분히 유지되고 접착테이프도 견고히 지지된다.

[접착테이프]

접착테이프는 한쪽뿐인 접착면의 일부가 전자부품의 부품몸체에 달라붙게 되는 개방부 위치에 노출되게끔 배열함으로써 부품몸체를 붙여서 고정시킨다. 따라서, 접착테이프의 접착면이 부품몸체에 달라붙는 위치, 다시 말해, 지지면의 윗면과 동일한 높이에 배열되는 것이 바람직하다.

접착테이프의 재료에 있어서는 종이, 합성수지 또는 금속박 등과 같은 일반적인 테이프 재료가 사용된다. 지지대의 고르지않은 모양을 따라 밴드의 뒤에 견실하게 부착될 수 있는 부드러운 재료가 바람직하다.

접착면을 구성하는 접착제에 있어서는 다양한 물품을 붙여 고정시키는데 일반적으로 쓰이는 접착제가 사용된다. 전자부품과의 접착특성에 따라 준비된 다양한 접착제가 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자부품의 부품몸체가 실리콘수지로 만들어졌을 때, 실리콘류의 접착제가 바람직하다. 접착면의 접착력은 접착테이프가 밴드에 부착될 수 있을 정도, 전자부품이 일시적으로 구속될 수 있을 정도, 전자부품을 떼어낼 때 얼룩지거나 나쁜 영향을 받지 않을 정도가 바람직하다.

접착테이프의 폭에 있어서는 개방부로 노출되어 있는 부분에 의해 전자부품이 부착되고 구속될 수 있는 정도의 폭이 필요하다. 접착테이프의 폭이 개방부의 폭보다 약간 좁을 때 접착테이프를 구부리고 접착면을 지지면과 동일한 높이의 위치에 배열하는 작업이 용이해진다. 접착테이프의 폭이 지지면의 후면의 안쪽 폭과 동일하다면, 앞서 언급한 안쪽 폭의 양면에 배열된 지지대의 옆부분이 접착테이프를 부착할 때 접착테이프가 구불구불해지는 것을 방지하는 가이드 역할을 한다.

[보호용 볼록면]

보호용 볼록면은 필요에 따라 밴드 표면 위의 지지대 주변에 배열된다. 보호용 볼록면은 밴드와 동일한 재료 즉, 합성수지나 종이로 만들어진다. 밴드 위의 지지대를 형성함과 동시에 보호용 볼록면을 도드라지게 형성할 수 있다. 밴드와 다른 재료로 제조된 보호용 볼록면이 밴드에 결합될 수 있다.

보호용 볼록면으로서, 원주, 프리즘, 피라미드와 같은 기둥모양이나 직선, 곡선의 벽모양 또는 전자부품의 외부형태를 따라 고르지않은 모양 등이 채택될 수 있다.

보호용 볼록면이 달성하는 기능은 그 배열이나 모양에 다라 다르다. 예를 들어, 지지대와 동일 높이에 위치하여 전자부품의 부품몸체에 맞닿게 배열된 보호용 볼록면은 지지대와 더불어 전자부품을 안정적으로 구속할 수 있다. 선형의 보호용 볼록면은 보호용 볼록면을 구부리는 방향으로 밴드의 변형내구성(transformation -proof)이나 강도를 증가시킴으로써 결과적으로 전자부품을 보호(protect)할 수 있다. 지지대에 의해 구속된 전자부품보다 더 높이 배열된 볼록면은 그 전자부품을 둘러싸는 장벽으로서 전자부품을 보호한다. 한 종류의 보호용 볼록면이 위에서 언급한 기능 중 둘이상의 기능을 하는 경우도 있다.

-첫 번째 실시예-

도 1 내지 4에 나타낸 첫 번째 실시예는 QFP형 IC패키지를 반송하는데 사용되는 반송밴드이다.

(반송밴드의 구조)

도 1 내지 3에 나타낸 바와 같이, 반송밴드(T)는 합성수지로 만든 밴드(10)와 밴드(10)의 후면에 부착된 접착테이프(30)를 포함한다. 접착테이프(30)에는 실리콘류의 접착제를 얇은 종이의 한쪽 면에 바른다.

사각 피라미드처럼 형성된 지지대(20)를 밴드(10)의 표면 위에 길이방향으로 일정한 간격을 두고 설치한다. 지지대(20)는 밴드(10)를 도드라지게 성형함으로써만든다. 지지대(20)는 지지대(20)의 윗면 가장자리에 배열된 사각형 지지면(22)과 지지면(22) 주위로 경사지게 배열된 옆면(24)을 포함한다.

밴드(10)를 관통하는 직사각형의 개방부(26)는 지지면(22)의 중심으로부터 밴드의 너비방향으로 배열된 옆면(24,24)의 중반부까지 배열한다.

결과적으로, 마주보는 스트립(strip)에 배열된 지지면(22)은 개방부(26)를 사이에 두고 밴드의 길이방향으로 두 부분으로 나뉜다.

원형의 많은 스프로켓 홀(12)은 밴드의 양쪽 측면 가장자리에 일정한 간격으로 배열되고, 반송밴드(T)를 연속적으로 이동시키는데 사용된다.

접착테이프(30)는 밴드(10)의 후면에 중앙선을 따라 부착한다. 접착테이프(30)는 밴드(10)와 접하는 면에 접착제가 가하여진 접착면(32)을 갖는다. 접착테이프(30)는 지지대(20)의 고르지않은 뒷면 모양을 따라 부착한다.

접착테이프(30)의 접착면(32)을 개방부(26)로 노출시키고, 지지면(22)과 거의 동일한 높이의 위치에 배열한다. 따라서 도 2에 나타낸 바와같이, 지지대(20)의 후면에서 접착테이프(30)를 지지면(22)의 후면으로부터 시작하여 개방부(26)의 안쪽 가장자리를 따라 수직으로 구부리고, 거기서 다시, 접착테이프(30)를 개방부(26)의 내부의 윗쪽 가장자리로부터 수평으로 구부리면, 접착면은 지지면(22)의 윗면과 같은 면으로서 배열된다. 접착테이프(30)의 폭은 지지면(22)의 폭과 거의 같거나 약간 좁게 정한다. 따라서, 접착면(32)은 개방부(26)에서 지지면(22)의 폭 거의 전부에 걸쳐서 노출된다.

접착테이프(30)와 접착면(32)은 옆면(24,24)에 대응하는 위치에는 배열하지 않으며, 따라서 개방부(26)에 슬릿이 생긴다.

[IC패키지를 설치하는 과정]

도 2에서 보인 바와 같이, 밴드(10)와 접착테이프(30)를 포함하는 반송밴드(T)가 설명을 생략한 반송장치에 의해 정해진 방향으로 이동하는 동안 다른 반송장치로부터 주어진 IC패키지(40)를 지지대(10)의 윗면에 설치한다. IC패키지(40)는 납작한 직각의 평행육면체 형태를 가지며, IC칩이 들어있는 부품몸체(42)와 부품몸체(42)의 네 개의 옆면에서 수평으로 돌출되게끔 배열된 단말부(44)를 포함한다. 단말부는 부품몸체(42)로부터 수평으로 돌출하고 그 끝부분이 아랫쪽으로 구부러지며 뾰족한 끝이 다시 수평으로 구부러진다. 단말부(44)의 뾰족한 끝은 부품몸체(42)의 바닥보다 아래에 위치한다.

IC패키지(40)의 바닥의 중심은 지지대(10)의 지지면(22)과 접하도록 배열한다. 결과적으로, IC패키지(40)의 밑면이 개방부(26)로 노출된 접착테이프(30)의 접착면(32)에 접하게되고 달라붙는다.

이때, 탄성을 가진 고무와 같은 백-푸싱 스터프(back-pushing stuff)(50)를 댄 채 IC패키지(40)를 접착면(32)에 밀어줌으로써 IC패키지(40)를 접착면(32)에 견실하고 단단하게 붙일 수 있다. 백-푸싱 스터프(50)는 IC패키지(40)를 접착면(32)에 붙일 때에만 지지대(20)의 안쪽 윗부분에 대어지고, 접착과정이 끝나면 반송테이프(T)의 아랫부분으로 내려진다.

지지대(20) 위에 배열된 IC패키지(40)에서, IC패키지의 길이가 밴드(10)의 길이방향으로 지지대(20)의 지지면(22)의 길이보다 길게끔 정해지면, 주변으로 뻗어있는 단말부(44)는 지지대(20)의 옆면(24)에서 밴드(10)의 표면보다 높은 공간을 떠가는 조건에 있게된다. 도 3에서 나타낸 바와 같이, IC패키지(40)의 폭이 밴드(10)의 너비방향으로 지지면(22)의 폭과 같다면, 단말부(44)가 지지대(20)의 옆면(24)의 위치에 배열된다. 그러나 개방부(26)가 옆면(24)의 이 부분에 배열된다면, 단말부(44)가 개방부(26) 공간에 배열되고, 또한 밴드(10)와 접촉하지 않는다.

이런 식으로, IC패키지를 구속하는 반송밴드(T)는 길다란 박막이라거나, 일정한 길이로 절단되어 굽혀진다거나, 소용돌이 모양으로 감겨진다는 등의 나머지 조건하에서 이송 및 저장 등을 위해 사용된다.

밴드(10)는 지지대(10)가 형성된 구간에서 그다지 많이 변형되지 않는다. 그러나 서로 인접한 지지대(10)사이의 구간에서는 보통의 반송테이프 등과 같이 밴드(10)가 어느정도 변형될 수 있다. 따라서, 앞서 언급한 소용돌이 모양으로 감는 것이 용이하게 이루어질 수 있다. 반송밴드(T)가 서로 겹치면, 밴드(10)의 바닥이 오직 IC패키지(40)의 윗면에만 접촉되고 단말부(44)는 겹쳐진 밴드(10)에 직접 접촉되지 않는다.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 실시예의 반송밴드(T)에서, IC패키지(44)의 단말부(44)가 떠가게 되는 조건으로 부품몸체(42)가 지지대(20) 위에 설치될 수 있는 한, IC패키지(44)의 모양과 크기는 특별히 제한되지 않는다. 따라서, 한가지 종류의 반송밴드(T)가 적어도 두 종류 이상의 IC패키지(40)나 다른 전자부품을 합동으로 반송하는데 사용될 수 있다.

[IC패키지의 분리과정]

도 4에 나타낸 바와 같이, 반송밴드(T)는 설치과정에서와 동일한 방식으로 고정된 방향으로 이동하고, 접착테이프(30)는 일단을 말아서 밴드(10)의 후면으로부터 벗겨낸다. 동시에, 진공흡수대(52)를 IC패키지(40)의 윗면에 대고, IC패키지(40)를 흡수하여 위로 들어올린다. 그 결과, IC패키지(40)가 접착면(32)으로부터 확실하게 벗겨지고 반송밴드(T)에서 분리된다.

이때, 밴드(10)로부터 접착테이프(30)를 벗겨내지 않더라도 진공흡수대를 가지고 IC패키지(40)를 흡수하는 것만으로도 IC패키지(40)를 접착테이프(30)로부터 벗겨낼 수 있다. 또한, 바늘모양의 물건을 접착테이프(30)의 후면으로부터 밀어올리고, 접착테이프(30)를 관통한 바늘모양의 물건으로 IC패키지(40)를 밀어내어 떨구어냄으로써 IC패키지(40)를 분리하는 것도 가능하다. 그러나, 얇고 구조적으로 약한 IC패키지(40)의 경우에 있어서는, 앞서 언급한 밴드로부터 접착테이프(30)를 벗겨내는 방법이 IC패키지(40)에 가해지는 부담이 작다는 이유에서 바람직하다. 여전히, 분리과정에 있어서 IC패키지(40)의 단말부(44)는 다른 물체와 접촉하지 않는다.

IC패키지(40)가 분리되고 접착테이프(30)가 벗겨진 후의 밴드(10)는 다시 접착테이프를 부착시킴으로써 재사용될 수 있다. 만약 접착테이프(30)가 밴드(10)로부터 벗겨내어지지 않고 부착된 채로 있다면, 밴드(10)는 물론 접착테이프(30)를 포함하는 반송밴드(T)도 재사용될 수 있다. 그러나, 이 경우, 접착면(32)의 접착력이 떨어지지 않도록 하여야 한다.

-두번째 실시예-

도 5에 나타낸 두 번째 실시예에서는, 근본적으로 앞서 언급한 첫 번째 실시예와 마찬가지의 반송밴드(T)가 사용된다.

그러나, IC패키지(40)의 단말부(44)가 부품몸체(42)와 가까운 위치에서 아랫쪽으로 뻗어있다. 이와 같은 IC패키지에서, 만일 단말부(44)가 지지대(20)의 옆면(24)에 배열된 개방부(26)부위 옆의 공간에 배열된다면, 단말부(44)가 반송밴드(T)와 접촉하거나 손상을 입는 것이 방지된다.

이와 같은 실시예에서, 개방부(26)가 옆면(24)의 비교적 넓은 범위에 걸쳐 형성되는 것이 바람직하다.

-세번째 실시예-

도 6과 도 7에 나타낸 세 번째 실시예에서는, 보호용 볼록면이 형성된다.

밴드(10), 지지대(20), 접착테이프(30)의 구조는 앞서 언급한 실시예와 마찬가지이다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 틀모양의 보호용 볼록면(62,64)을 지지대(20)에 의해 구속된 IC패키지(40)의 외부를 둘러싸는 직사각형의 평면모양으로 배열하고, 틀모양의 보호용 볼록면(62,64)의 네 개의 모서리와 지지대(20)의 네 모서리를연결하는 대각선모양의 보호용 볼록면(66)을 배열한다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 대각선모양의 보호용 볼록면(66)은 지지대(20)와 동일한 높이로 정하고, 윗면은 지지대(20)의 지지면(22)과 동일한 높이에서 방사상으로 뻗게한다. 틀모양의 보호용 볼록면(62,64)중에서 밴드(10)의 길이방향으로 배열된 한 쌍의 보호용 볼록면(62,64)은 지지면(20)이나 대각선모양의 보호용 볼록면(66)과 동일한 높이로 설치한다. 밴드(10)의 너비방향으로 배열된 한쌍의 보호용 볼록면은 지지대(20)에 의해 구속되는 IC패키지(40)의 윗쪽 가장자리보다 훨씬 높은 위치에 설치한다.

이들 보호용 볼록면(62-66)은 지지대(10)와 마찬가지로 밴드(10)를 도드라지게 성형함으로써 제조한다.

IC패키지(40)를 상기한 구조를 가지는 반송밴드(T)위에 설치할 때, IC패키지(40)의 부품몸체(42)의 바닥이 지지대(20)와 대각선모양의 보호용 볼록면(66)의 일부에 의해 지지된다. 이것이 지지대(20)로만 구속하는 것보다 안정된 구속을 가능케한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 대각선모양의 보호용 볼록면(66)을 IC패키지(44)의 단말부(44)를 건드리지않고 대각선으로 배열하면, 단말부(44)가 접촉되거나 손상되는 경우는 없다.

대각선모양의 보호용 볼록면(66)과 틀모양의 보호용 볼록면(62,64)이 밴드(10) 전체의 변형내구성과 강도를 높여주므로, 밴드(10)가 변형되거나 단말부(44)와 접촉하는 것을 막을 수 있다. IC패키지(40)보다 높은 보호용 볼록면(62)에 의해 다른 물체가 IC패키지와 접촉하는 것을 막을 수 있다. 반송밴드(T)가 겹쳐질 때, 볼록면(62)에 의해 또 다른 반송밴드(T)가 IC패키지(40)와 접촉하거나 하중이 가해지는 것을 막을 수 있다.

도면들에 나타낸 실시예에서, 대각선모양의 보호용 볼록면(66)과 높고 낮은 두 종류의 틀모양의 보호용 볼록면(62,64)으로 구성된 세 종류의 보호용 볼록면이 결합된다. 그러나, 하나 혹은 두 종류의 보호용 볼록면만이 성형되더라도, 각 보호용 볼록면의 기능이 발휘될 수 있다.

-네번째 실시예-

도 8에 나타낸 네 번째 실시예는 볼-그리드형(ball-grid-type) IC패키지(40)를 반송하는 경우이다.

반구형 접속단자(46)는 IC패키지(40)의 밑면의 주변을 따라 배열된다. 밑면에 돌출한 구조를 갖는 이와 같은 IC패키지(40)의 경우에 있어서도, IC패키지(40)가 밑면의 중앙부에 접착테이프(30)가 부착되고 지지대(20)가 안정적으로 지지할 수 있는 평평한 평면을 갖는다면, IC패키지(40)가 무리없이 구속될 수 있다.

-다섯번째 실시예-

도 9에 나타낸 다섯 번째 실시예에서는, 개방부(26)가 지지면(22)의 적어도 두 위치에 배열된다. 개방부(26)는 밴드(10)의 길이방향을 따라 잇따라 있다. 개방부(26)중 지지대(20)의 옆면에 배열된 부분은 측면 가장자리가 아크형이다.

상기 실시예에서는, 앞뒤 개방부(26)가 합쳐진 형태의 넓은 개방부의 경우에 비교할 때 지지면(22)의 뚫린부분이 작다.

또한, 보강 빔에 해당하는 구조체가 앞뒤 개방부(26,26)의 사이에 배열되므로, 지지대(20)의 강도가 더해진다. 접착테이프(30)가 앞뒤 개방부(26,26) 중간의 지지대(22)뒤에 부착되므로, 접착테이프(30)가 견고하게 지지된다.

-여섯번째 실시예-

도 10과 도 11에 나타낸 여섯 번째 실시예는 상기한 도 9에 나타낸 밑면에 돌출된 구조를 갖는 볼-그리드형 IC패키지(40)의 실시예에 적용될 수 있다. 근본적인 구조는 상기한 도 9에 나타낸 실시예와 마찬가지이므로, 다른 점을 주로 언급하겠다.

IC패키지(40)는 밑면내부로부터 주변으로 접속단자(46)를 많이 가진다. 따라서, 중앙부에만 접속단자(46)가 배열되어있지 아니한 채 지지대(20)로 지지되어 있다면, 주변부를 지지하는 것은 불안정해진다.

그래서, 윗쪽 끝부분이 평평한 원추형의 보호용 볼록면(68)을 IC패키지(40)의 접속단자(46)가 배열되어있지 않은 밑면과 맞닿고 있는 지지대(20)의 바깥쪽에 배열한다. 보호용 볼록면의 높이는 지지대(20)나 접착면(32)의 높이와 거의 동일하게 정한다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 보호용 볼록면(68)을 지지대(20)나 IC패키지(40)의 대각선 방향으로 네 군데 배열한다. 보호용 볼록면(68)은 지지대(20)를 성형함과 동시에 도드라지게 성형함으로써 제조된다.

IC패키지(40)는 접속단자(46)와 접촉하지 않고 중앙부는 지지대에 의해서, 나머지는 지지대(20)주변에 배열된 보호용 볼록면(68)에 의해서 지지됨으로써 그 전체 밑면을 안정적으로 지지할 수 있다.

상기 실시예의 원추형 보호용 볼록면은 도 6과 7의 실시예에 있어서의 대각선모양 보호용 볼록면 대신 사용될 수도 있다.

-다른 실시예-

지지대(20)의 옆면(24)에 배열된 부분이나 개방부(26)의 모양, 크기는 상기한 실시예들로 제한되지 않고, 다양하게 변형될 수 있다.

예를 들어, 상기한 도 1의 실시예에 있어서, 개방부(26)의 평면이 직사각형인 것도 채용될 수 있다.

그러나, 개방부(26)의 앞 뒤 가장자리가 옆면(24)부분에서 경사지게 될 수도 있고 개방부(26)의 앞 뒤 가장자리의 폭이 좁을 수도 있다.

옆면(24)의 높이방향으로 개방부(26)에 의해 점유되는 비율이 증가된다면, 상기한 도 5의 실시예에서와 같이 단말부(44)가 포함될 수 있다. 그러나, 거의 지지면(22)전체에 배열된 접착테이프(30)에 단말부(44)가 달라붙지 않는 한도에서 개방부(26)가 옆면(24)의 윗쪽 가장자리에 근접하게 배열될 수 있을 뿐이다.

본 발명의 전자부품의 반송밴드에 의하면, 지지대의 개방부가 지지대의 지지면으로부터 밴드의 너비방향으로 지지대의 양 옆면의 일부까지 뚫려있다. 따라서, 만약 지지면의 폭 전체에 뻗어있는 넓은 접착테이프가 사용되더라도, 접착테이프의 측면 가장자리가 개방부의 안쪽 측면 가장자리에 잘 달라붙지 않으며, 개방부로 노출되어있는 접착테이프를 지지면과 동일한 면으로 밀어올리고 접착테이프를 배열하는 작업이 용이하다.

결과적으로, 넓은 면적의 접착면을 전자부품에 견고히 접착시킴으로써 전자부품을 충분히 구속할 수 있고, 반송밴드의 소형화나 재료비 절감을 달성할 수 있으며, 전자부품을 구속하는 기능이 개선된다.

Claims (3)

1. 유연한 밴드를 포함하고 길이방향의 일정한 간격으로 부품몸체와 부품몸체로부터 돌출된 돌출부를 가지는 다량의 전자부품을 구속하여 반송하는 전자부품의 반송밴드로서, 밴드위에 돌출되어 길이방향의 일정한 간격으로 설치된 지지대와, 상기 지지대위에 성형되어 부품몸체와 접촉함으로써 전자부품을 지지하는 지지면과, 상기 지지대의 지지면으로부터 밴드의 너비방향으로 지지대의 양 옆면의 일부까지 뚫려있는 개방부와, 한쪽뿐인 접착면으로 지지면을 갖는 상기 밴드의 후면에 길이방향으로 부착되고, 그 일부가 상기 개방부로 노출되어 부품몸체와 접착하게되는 접착면을 포함하는 접착테이프를 구비한 전자부품의 반송밴드.
2. 제 1항에 있어서, 상기 전자부품을 보호하기 위해 밴드표면 위의 상기 지지대 주위로 배열된 보호용 볼록면을 추가로 구비한 전자부품의 반송밴드.
3. 제 1항과 2항에 있어서, 상기 지지면에 복수개의 상기 개방부를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송밴드.