JP2631443B2 - 電子部品の粘着式キャリアテープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品、特にリー
ド端子を有する小型電子部品を多数個まとめて収納する
粘着式キャリアテープで、特に電子部品のファインピッ
チＩＣ用無公害の粘着式キャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】小型電子部品の収納方法として、電子部
品の基板実装の自動化、高速化に対応して、小型電子部
品の多数を長尺テープに装着した状態で搬送や自動挿着
が行なわれるキャリアテープ方式が主流となっている。

【０００３】キャリアテープ方式の一つである従来の粘
着式キャリアテープは、図５に示すように、紙製テープ
体１に等間隔の配置で多数の収納孔２を設け、テープ体
１の裏面に粘着テープ３を収納孔２から粘着面が露出す
るように貼り付け、テープ体１の表面で収納孔２に露出
する粘着面に電子部品Ａを貼り付けて固定し、このテー
プ体１をリールに巻き取るものである。

【０００４】このような粘着式キャリアテープは、粘着
面で電子部品Ａを固定するため、電子部品Ａのサイズが
変更しても自由にテーピングができるフリーサイズ性が
あり、しかもテープ材料の無公害性等多くのメリットが
あり、広く大量に使用されるようになっている。

【０００５】ところで、電子部品が進歩するにつれて高
密度化が進み、電子部品のリード端子Ｂの数が増える多
ピン化になり、リード端子Ｂがより細く弱くなってきて
いる。従来一般に用いられる方式として、エンボス方式
やトレイ方式がある。

【０００６】エンボス方式は、樹脂テープに凹を作り、
その中にＩＣをいれカバーテープで蓋をする方式で、一
般ＩＣ用にはよく利用されているが、ファインピッチの
場合にはＩＣが移動をしてリードが曲がるのを防ぐため
リブを作り固定する必要がある。しかしそのリブを差し
込む間隔が狭いため、より細いリブでないと差し込めな
いが、テープ厚みより細いリブは製作が困難であり、出
来ても非常に高価なものになり、又一品一葉のため品種
別に多くの高価な金型を製作する必要があり、コストア
ップ要因になっている。

【０００７】更に、樹脂製品のため無公害品にはならな
い上使用後は成形されているため嵩張り処分が大変であ
り、産業廃棄物のため処分費用がかかる。

【０００８】トレイ方式は金型を作り、樹脂成形により
板状のキャリアケースを作り、そのなかにＩＣを入れる
方式で、細いリブも製作が可能でリード曲がりが防止で
きるため主に使用されているが、最近の環境保全の点で
無公害化の要求が強くなると共に樹脂製品のため回収の
必要がある等の問題点がでてきた。又重く実装スピード
が遅くて、長尺化が出来ないため実装効率が悪く、実装
ユーザーからは不満が出ているのが現状である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の粘着式
キャリアテープは、電子部品Ａをテープ体１の表面に重
ねた状態で貼り付けるため、リード端子Ｂがテープ体１
の表面に接触することになり、輸送時にショックを与え
ると、リード端子Ｂに曲がりが発生するという問題があ
る。

【００１０】特にＩＣの高密度化が進むにつれてリード
ピンの数量が増える多ピン化になり間隔がより狭く、細
く、弱くなり、少しのショックでもリード曲がりが発生
し大きな問題になっている。このリード曲がり防止と環
境保全の無公害キャリアテープが要求されるようになり
ました。

【００１１】そこで、この発明は、テープ体上に電子部
品を貼り付け固定したとき、リード端子をテープ体と接
触させないようにし、リード端子の曲がり発生を確実に
防止することができる電子部品の粘着式キャリアテープ
を提供することを課題としている。

【００１２】即ち、この発明の方式はスペーサー部にＩ
Ｃを乗せて粘着テープで固定するため、リード部が完全
に空中に浮いた状態で曲がりを防止出来ると共に、ＩＣ
のサイズが変化しても自由に接着が出来るフリーサイズ
性のため高価な金型を作る必要がなく、その分のコスト
ダウンが出来る、その上長尺化が出来るため高速化で実
装効率の向上とコストダウンが出来るので実装の合理化
に大きく貢献ができる方式と言える。

【００１３】この方式の最大特徴は無公害品キャリアテ
ープであること、エンボスとトレイの欠点をなくし、長
所を生かしたファインピッチ用キャリアテープとして環
境保全に協力が出来るのである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、テープ体の表面で収納孔の周辺
部分に電子部品を支持するスペーサを取り付け、前記テ
ープ体に設けた収納孔の周辺部に粘着テープの幅に沿っ
て収納孔と連通する切り込みを設けた構成を採用したも
のである。

【００１５】

【作用】テープ体の収納孔部分に電子部品を貼り付け固
定すると、電子部品はスペーサで支持され、スペーサの
厚さ分だけリード端子はテープ体の表面から完全に浮き
上り、テープ体と接触しないので、リード端子の曲がり
発生を防止できる。

【００１６】また、粘着テープに電子部品を貼り付ける
とき、スペーサの厚さだけ電子部品の位置が高くなって
粘着テープが高さ分だけ引かれるが、テープ体に設けた
切り込み間の部分が電子部品の高さまで緩やかに上が
り、粘着テープにストレスがかからず、電子部品を安定
して固定できる。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図４に基づいて説明する。

【００１８】図示のように、粘着式のキャリアテープ１
１は、長さ方向に等間隔の配置で多数の電子部品収納用
の収納孔１２を有する帯状のテープ体１３と、このテー
プ体１３の裏面側に長さ方向に沿って貼り合わせた粘着
テープ１４と、前記テープ体１３の表面で各収納孔１２
の周辺部分に取り付けたスペーサ１５，１５とで構成さ
れている。

【００１９】上記テープ体１３と粘着テープ１４は、焼
却時に有害ガスの発生や焼却炉を傷めない無公害の材質
を使用し、テープ体１３には図示していないが、幅方向
の両側あるいは片側に電子部品Ａの自動挿着等で用いら
れる等間隔のスプロケットホールが長さ方向に並んで設
けられている。

【００２０】上記粘着テープ１４は、収納孔１２の大き
さより小さい幅を有し、収納孔１２より粘着面１６が露
出するようにテープ体１３の裏面に貼り付けられ、電子
部品Ａはテープ体１３の表面で各収納孔１２の部分にお
いて粘着面１６で接着固定されることになる。

【００２１】前記スペーサ１５，１５はテープ体１３の
表面で収納孔１２を挾む両側の位置に貼り付け固定さ
れ、粘着面１６に接着固定した電子部品Ａとテープ体１
３との間に位置して電子部品Ａの両端部下面を支持し、
その厚み分だけテープ体１３の表面から電子部品Ａを浮
かすことになる。

【００２２】このように、スペーサ１５，１５の厚み分
だけ電子部品Ａをテープ体１３の表面から浮かせると、
リード端子Ｂはテープ体１３の表面から完全に空中に浮
いた状態になり、テープ体１３と接触しないため、リー
ド端子Ｂの曲がりが防止できることになる。

【００２３】上記のように、スペーサ１５，１５の厚さ
分だけ電子部品Ａの位置が高くなるため、粘着テープ１
４で電子部品Ａを固定する場合、粘着テープ１４は高さ
分だけ引き伸ばされてストレスが掛かることになる。

【００２４】これを防止するため、テープ体１３には、
収納孔１２の周辺部で粘着テープ１４の幅方向両側の位
置に粘着テープ１４の幅に沿うよう適度の切り込み１７
が収納孔１２と連通するよう設けられている。

【００２５】従って、図３の如く、電子部品Ａの取り付
け時、テープ体１３の両側切り込み１７間の部分が電子
部品Ａの高さまで緩やかに上り傾斜状となって屈曲し、
粘着テープ１４もこれに沿って曲がるため、該粘着テー
プ１４にストレスが掛からず、電子部品Ａを安定して接
着固定できることになる。即ち、この切り込み１７がな
ければテープが引張られ、テープがはがれるのである。

【００２６】なお、スペーサ１５，１５は、紙や合成樹
脂等、任意の材質を用いればよいと共に、その形状も図
示のような矩形状だけでなく種々の形状を採用すること
ができる。

【００２７】この発明のキャリアテープは、上記のよう
な構成であり、テープ体１３の表面で各収納孔１２の部
分に電子部品Ａを固定するには、電子部品Ａをスペーサ
１５，１５上に載置し、収納孔１２に露出する粘着テー
プ１４を押し上げ、その粘着面１６に電子部品Ａの下面
を接着すればよく、図４のように、スペーサ１５，１５
の厚さ分だけ電子部品Ａがテープ体１３の表面から浮
き、そのリード端子Ｂはテープ体１３に接触せずに空中
に浮いており、輸送時にショック等が生じても、リード
端子Ｂへは外力が加わらず、リード曲がり等の問題が生
じない。

【００２８】また、粘着テープ１４に対する電子部品Ａ
の接着時において、図３のように粘着テープ１４を押し
上げると、テープ体１３の収納孔１２を挾む両側で切り
込み１７間の部分が上方に屈曲し、粘着テープ１４にス
トレスが掛からず、電子部品Ａの脱落発生を防止するこ
とができる。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、この発明によると、テー
プ体の表面に接着固定した電子部品をスペーサで浮かせ
るようにしたので、電子部品のリード端子をテープ体の
表面に対して接触させずに浮かせた状態とすることがで
き、リード端子の曲がり発生を確実に防止できる。

【００３０】また、テープ体に収納孔と連通する切り込
みを設けたのでスペーサの厚み分だけ電子部品と粘着テ
ープの接着位置が高くなっても、テープ体の切り込み間
の部分が電子部品の高さまで緩やかに屈曲し、粘着テー
プにストレスが掛からず、電子部品を安定して固定する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るキャリアテープの電子部品取り
付け部分を示す拡大斜視図。

【図２】同上の平面図。

【図３】収納孔部分の粘着テープを押し上げた状態を示
す拡大斜視図。

【図４】電子部品を取り付けた状態を示す縦断面図。

【図５】従来のキャリアテープを示す電子部品取り付け
部分の縦断面図。

【符号の説明】

１１ キャリアテープ １２ 収納孔 １３ テープ体 １４ 粘着テープ １５ スペーサ １６ 粘着面 １７ 切り込み Ａ 電子部品 Ｂ リード端子

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 等間隔に配置された多数の収納孔を有す
   る帯状テープ体の裏面に粘着テープを収納孔から粘着面
   が出るように貼り付け、収納孔に露出した粘着面に電子
   部品を貼り付けて固定するようにした粘着式キャリアテ
   ープにおいて、テープ体の表面で収納孔の周辺部分に電
   子部品を支持するスペーサを取り付け、前記テープ体に
   設けた収納孔の周辺部に粘着テープの幅に沿って収納孔
   と連通する切り込みを設けたことを特徴とする電子部品
   の粘着式キャリアテープ。