CN111846611A - 具有挡墙结构的包装卷带 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有挡墙结构的包装卷带，包括：一带体，具有一顶面和一底面；多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。藉由凹槽上缘形成挡墙，可以大幅防止电子组件滑出凹槽。因此，本发明针对电子组件滑出凹槽有更好的防止效果。

Description

具有挡墙结构的包装卷带

技术领域

本发明是涉及一种包装卷带，用于承载电子组件，特别是一种具有挡墙结构的包装卷带。

背景技术

现有的包装卷带10，用以承载各式各样的主动电子组件、被动电子组件，以便于电子组装厂能够进行后续的自动化处理。如图1所示，在长条状的载带12上设有多个的凹槽14，每个凹槽14能够放置电子组件，并且在载带12封合上盖带16。待使用时，将上盖带16从载带12上剥离以取出封装在凹槽14的电子组件。

在现有的技术中，利用封合机通过对上盖带16的热熔胶熔化以封合在载带12上。然而，在封合时，常会发生上盖带16的胶与载带12表面的黏合力不一致的问题，例如：黏合力太小，上盖带16的胶容易从载带12上剥离，导致电子组件脱落；黏合力太强，上盖带16的胶在剥离时残留在载带12上，增加了残胶和碎屑对电子组件污染的机会；甚至是在载带12上出现以上两种情形。

因此，针对上述问题，需要一种包装卷带以解决上述问题。

发明内容

鉴于前述的现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种具有挡墙结构的包装卷带，包括：一带体，具有一顶面和一底面；多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。

在本发明的实施例中，所述侧壁具有多个侧壁单元，围绕成一多边形。

在本发明的实施例中，该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘连续地形成；或该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘以间隔形式形成。

在本发明的实施例中，该挡墙在所述侧壁单元之间的交接处形成一第一间隙。

在本发明的实施例中，当该多边形是一偶数边时，该挡墙仅在相邻的两个侧壁单元的其中之一凸出形成。

在本发明的实施例中，该挡墙与该顶面形成90至135度的一夹角(θ)。

在本发明的实施例中，该挡墙的宽度(W1)等于所述侧壁的高度(H)。

在本发明的实施例中，该挡墙的总长度等于或小于所述侧壁的总长度。

在本发明的实施例中，该挡墙的横截面呈一矩形、一三角形、或一梯形。

在本发明的实施例中，该电子组件的高度等于或小于该侧壁的高度(H)。

本发明的功效在于：本发明的包装卷带在凹槽上缘设计挡墙，其中该挡墙的数量、大小、形状，可依照凹槽的形状而设计。相较于现有的包装卷带，借由在凹槽上缘形成挡墙，从而防止电子组件滑出凹槽。而且，覆盖带封合于挡墙上形成稳定剥离力，不容易受外力而剥落。

附图说明

图1是现有的包装卷带的示意图；

图2a是本发明各式的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图2b是本发明第一实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图2c是图2b的A-A的剖面图；

图2d是图2c封合覆盖带的剖面图；

图3a是本发明第二实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图3b是图3a的B-B的剖面图；

图4a是本发明第三实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图4b是图4a的C-C的剖面图；

图5a是本发明第四实施例的具有不同尺寸的挡墙结构的包装卷带的立体图；

图5b是图5a的另一实施例的立体图；

图6a是本发明第五实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图6b是图6a的另一实施例的立体图；

图7a是本发明第六实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；

图7b是图7a的另一实施例的立体图。

其中，附图标记说明如下：

10 包装卷带

12 载带

14 凹槽

16 上盖带

100 包装卷带

102 带体

103 定位孔

102a 顶面

102b 底面

104 凹槽

104a 侧壁

104a1 侧壁单元

104b 底壁

104c 容置空间

106 挡墙

106a 贴合表面

106b 斜面

108 覆盖带

109 电子组件

110 未封合空间

200 包装卷带

300 包装卷带

400 包装卷带

400’ 包装卷带

500 包装卷带

500’ 包装卷带

600 包装卷带

600’ 包装卷带

A 开口

θ 夹角

L1 挡墙的长度

L2 侧壁单元的长度

W1 挡墙的宽度

H 侧壁的高度

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。本发明亦可借由其他不同的具体实例加以施行或应用，本发明说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

须知，本说明书所附图式绘示的结构、比例、大小、组件数量等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉本领域的技术人员了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图2a是本发明各式的具有挡墙结构的包装卷带的立体图、图2b本发明第一实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图、图2c是图2b的本发明第一实施例A-A的剖面图以及图2d是图2c封合覆盖带的剖面图。如图2a与图2b所示，本发明的包装卷带100，包括：带体102、定位孔103、多个凹槽104、挡墙106以及覆盖带108。带体102是一可挠性的承载带，具有顶面102a和底面102b。

多个凹槽104间隔地设置于带体102上，具体来说，设置于带体102的顶面102a上。所述多个凹槽104的每一个由侧壁104a和底壁104b围绕形成一容置空间104c。所述侧壁104a可以具有一个侧壁单元104a1，围绕成一圆形或一椭圆形；或是，所述侧壁104a可以具有多个侧壁单元104a1，围绕成一多边形，举例来说，该多边形可以是三角形、四边形、五边形、六边形、八边形、十边形…等等的其中之一。

在本实施例中，如图2b、图2c所示，侧壁104a借由四个侧壁单元104a1围绕成正方形，并且侧壁104a与底壁104b形成容置空间104c，该容置空间104c朝顶面102a形成一开口A，用以放置电子组件109。

挡墙106从所述侧壁104a的上缘朝向顶面102a凸出形成于带体102上。进一步，挡墙106可以沿着所述多个侧壁单元104a1上缘连续地形成。在本实施例中，每个侧壁单元104a1上缘皆连续地形成挡墙106，而且，在侧壁单元104a1之间的交接处形成一第一间隙(G1)，如图2b所示。借由形成第一间隙(G1)，以适于制造挡墙所造成的公差。

覆盖带108封合于挡墙106与带体102的顶面102a上。覆盖带108可以是热敏感型或是压力敏感型的覆盖带。在本实施例中，使用热敏感型的覆盖带。如图2d所示，借由封合机(未绘示)将热敏感型的覆盖带108热熔胶熔化以封合于侧壁104a上缘的挡墙106以及带体102的顶面102上。此外，覆盖带108、挡墙106以及顶面102a形成一未封合空间110。藉此，相较于现有的包装卷带，本发明的包装卷带即使在带体102的顶面102a的覆盖带108脱落，在挡墙106上的覆盖带108能够防止凹槽104内的电子组件109滑出。并且，封合在挡墙106上的覆盖带108具有稳定的剥离力，不容易受带体与覆盖带材质不同的影响。

进一步，挡墙106的上部具有与覆盖带108封合的贴合表面106a，如图2b所示，藉此覆盖带108能够密封地贴合于挡墙106的上部，具有稳定的剥离力。

在本实施例中，挡墙106与顶面102a可形成90至135度范围的夹角θ。如图2d所示，挡墙106与顶面102a形成90度的夹角θ。优选地，所形成的夹角θ为105度，从而即使在覆盖带108剥离的情况下，挡墙106仍可以防止电子组件109(未绘示)在任何方向从凹槽104中滑出。

在本实施例中，电子组件109的高度等于或小于侧壁104a的高度(H)，如图2c所示。

另一方面，凹槽104的侧壁104a与挡墙106可以是一体地形成，或是各别独立的组件。

此外，在本发明的另一未绘示实施例中，覆盖带108可设计成与挡墙106的凹槽104尺寸相同，从而节省包装卷带的制作成本

在本实施例中，带体102可以为聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)等的其中之一所形成，但不限于此。

图3a是本发明第二实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图3b是图3a的B-B的剖面图。在本发明第二实施例中，挡墙106可以沿着所述多个侧壁单元104a1上缘以间隔形式形成。如图3a、3b所示，挡墙106在每个侧壁单元104a1的上缘被一第二空隙(G2)分隔，以将原本一块挡墙106隔成六块挡墙106。借由形成第二空隙(G2)，可让凹槽104不保留过多的空气。在封合时，使覆盖带108能够平坦地封合于挡墙106与带体的102的顶面102a上。

图4a是本发明第三实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图4b是图4a的B-B的剖面图。如图4a、4b所示，挡墙106在每个侧壁单元104a1的上缘被两个第二空隙(G2)分隔，以将原本一块挡墙106隔成十二块挡墙106。

值得一提的是，在第二与第三实施例中，第二空隙(G2)可以平均地隔出相同长度的挡墙106，如图3a、图4a所示。可选地，第二空隙(G2)也可以随机地隔出不同长度的挡墙106。

图5a是本发明第四实施例的具有不同尺寸的挡墙结构的包装卷带的立体图。如图5a、图5b、图6a、图6b，挡墙106的横截面可以呈一矩形、一三角形或一梯形(图未示)，而且挡墙106的长宽尺寸是可调整的。如图5a所示，挡墙106的宽度(W1)等于侧壁104a的高度(H)，使得挡墙106的上部形成较大的面积的贴合表面106a以供覆盖带108封合，从而覆盖带108不容易因外力从带体上剥离。

图5b是图5a的另一实施例的立体图，在本实施例中，挡墙106的总长度等于或小于侧壁104的总长度。如图5b所示，挡墙106的总长度为四个侧壁单元104a1上的挡墙的长度总和，举例来说，侧壁单元104a1上的挡墙的长度(L1)为1毫米，侧壁单元104a1长度(L2)可以为2.14毫米，因此，挡墙106的总长度小于侧壁104的总长度。此外，在本实施例中，挡墙106可以凸设在每个侧壁单元104a1上缘的中间部分。另一方面，在本发明另一未绘示的实施例，挡墙106也可以凸设在每个侧壁单元104a1上缘的两端的其中一端。

图6a是本发明第四实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图。图6b是图6a的另一实施例的立体图。挡墙106的横截面呈一三角形。如图6a所示，在侧壁104a的上缘朝凸出形成横截面呈三角形的挡墙106，侧壁104a与挡墙106是各别的组件，其中该挡墙106具有一斜面106b。藉此覆盖带108在封合时可以部分或全部地封合在斜面106b上，从而使覆盖带108不容易因外力从带体上剥离。如图6b所示，横截面呈三角形的挡墙106与侧壁104a一体地形成。

进一步，当该多边形是一偶数边时，挡墙106仅在相邻的两个侧壁单元104a1的其中之一凸出形成。举例来说，凹槽104是具有四个侧壁单元104a1的一正方形。挡墙106在正方形凹槽104的相邻两个侧边单元104a1的其中之一的凸出形成，如图7a、图7b所示，挡墙106凸设在凹槽104的相对两侧壁单元104a1的上缘。在另一未绘示的实施例中，假如凹槽104是一奇数边的多边形，例如七边形，挡墙106可以在相邻三个侧边单元104a1的其中之二的凸出形成。藉此，可省去所有侧边单元皆凸设挡墙的制作成本。

值得一提的是，本发明另一未绘示的实施例中，每一侧壁单元104a1上缘的挡墙106形式是可以根据上述提到的实施例组合。举例来说，所述侧壁单元104a1围绕成正方形，所述侧壁单元104a1的其中之一上缘的挡墙106可以是连续地形式形成，而另一则是以间隔形式形成。

在本发明的具有挡墙结构的包装卷带中，借由在凹槽上缘形成挡墙，从而防止电子组件滑出凹槽。而且，覆盖带封合于挡墙上形成稳定剥离力，不容易受外力而剥落。

尽管已参考本申请的许多说明性实施例描述了实施方式，但应了解的是，本领域技术人员能够想到多种其他改变及实施例，这些改变及实施例将落入本公开原理的精神与范围内。尤其是，在本公开、图式以及所附权利要求的范围内，对主题结合设置的组成部分及/或设置可作出各种变化与修饰。除对组成部分及/或设置做出的变化与修饰之外，可替代的用途对本领域技术人员而言将是显而易见的。

Claims (10)

1.一种具有挡墙结构的包装卷带，其特征在于，包括：

一带体，具有一顶面和一底面；

多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；

一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及

一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。

2.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，所述侧壁具有多个侧壁单元，围绕成一多边形。

3.根据权利要求2所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘连续地形成；或该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘以间隔形式形成。

4.根据权利要求3所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙在所述侧壁单元之间的交接处形成一第一间隙。

5.根据权利要求2所述的包装卷带，其特征在于，当该多边形是一偶数边时，该挡墙仅在相邻的两个侧壁单元的其中之一凸出形成。

6.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙与该顶面形成90至135度的一夹角(θ)。

7.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙的宽度(W1)等于所述侧壁的高度(H)。

8.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙的总长度等于或小于所述侧壁的总长度。

9.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙的横截面呈一矩形、一三角形、或一梯形。

10.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，该电子组件的高度等于或小于该侧壁的高度(H)。

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