CN203753637U - 载带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有第一表面的载带，该载带包括用于接收电子器件的至少一个袋部。该袋部通过从第一表面凹进而形成，并且包括与载带宽度方向大致平行的第一内侧壁和第二内侧壁以及与载带长度方向大致平行的第三内侧壁和第四内侧壁，其中载带宽度方向大致垂直于载带长度方向。该载带还包括至少两个第一表面突出部，第一表面突出部从第一表面突出并且布置成分别邻近第一内侧壁和第二内侧壁。

Description

载带

技术领域

本实用新型涉及一种用于接收电子器件、特别是薄片类电子器件的载带。

背景技术

本部分的内容仅提供了与本公开相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。

随着电子器件的小型化，电子器件的存储、操作和运输变得越来越重要。已知一种用于存储、操作和运输电子器件的载带。这种载带包括多个用于接收电子器件的袋部以及热封在载带上的盖带，由此使得电子器件保持在载带的袋部中。

一些电子器件具有大致扁平的形状。在载送这种扁平的电子器件时，盖带的纵向延伸的长的两个边缘热封在载带的纵向延伸的长的两个边缘上，以覆盖和保护置于载带的袋部中的电子器件。也就是说，盖带的中部和载带的中部——即设置有袋部的部分——并未热封在一起。由于盖带和载带的弹性变形和/或盖带与载带之间的空气膨胀，盖带与载带的未热封部分之间可能会产生间隙。在这种情况下，当使用这样的载带来载送厚度例如小于0.2mm的较薄的电子器件时，由于该电子器件的厚度小于或几乎等于盖带与载带之间的间隙，因此在运输或操作载带时该较薄电子器件可能在袋部中跳跃并且有可能通过盖带与载带之间的间隙而滑出袋部或卡在盖带与载带之间。

另外，载带的袋部通常设计成具有与将要载送的电子器件基本相同的形状和大小。当载送的电子器件例如为矩形的超薄芯片时，该超薄芯片在载送过程中会产生振动等或者由于振动而在袋部中跳跃。超薄芯片因为厚度较薄而具有较弱的强度，因此振动等很可能会对该超薄芯片造成损坏，特别是对该超薄芯片的四个拐角部造成损坏。

因此，需要设计一种特别适用于薄片类电子器件的载带，其能够防止该电子器件在载送过程中从袋部滑出或防止对该电子器件造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种特别适用于薄片类电子器件的载带。

本实用新型的另一个目的是提供一种能够防止电子器件从袋部滑出的载带。

本实用新型的又一个目的是提供一种能够防止对电子器件造成损坏的载带。

上述目的中的一个或多个可以通过下述方案实现：一种具有第一表面的载带包括用于接收电子器件的至少一个袋部，所述袋部通过从所述第一表面凹进而形成并且包括与载带宽度方向大致平行的第一内侧壁和第二内侧壁以及与载带长度方向大致平行的第三内侧壁和第四内侧壁，其中所述载带宽度方向大致垂直于所述载带长度方向。所述载带还包括至少两个第一表面突出部，所述第一表面突出部从所述第一表面突出并且布置成分别邻近所述第一内侧壁和所述第二内侧壁。

在上述方案中，第一表面突出部从第一表面突出，而第一表面是载带的用于与盖带接合的表面。由此，当盖带密封在载带上时，第一表面突出部位于在载带与盖带之间。由于设置在盖带与载带之间的第一表面突出部，盖带与载带之间的间隙得以减小，甚至第一表面突出部的高度可以设置成略微高于该间隙而支撑着盖带。在这种情况下，当较薄的电子器件在袋部中跳跃而试图滑出袋部时，会受到第一表面突出部的阻挡。因此，第一表面突出部可以有效地防止电子器件沿载带的长度方向通过盖带与载带之间的间隙而滑出袋部。

优选地，所述载带还包括至少两个第二表面突出部，所述第二表面突出部从所述第一表面突出并且布置成分别邻近所述第三内侧壁和所述第四内侧壁。通过设置第二表面突出部，可以进一步有效地防止电子器件沿载带的宽度方向通过盖带与载带之间的间隙而滑出袋部。

优选地，所述载带还包括分别从所述第一内侧壁的中部和所述第二内侧壁的中部向所述袋部的内侧突出的第一内侧突出部，所述第一内侧突出部配置成用于支撑置于所述袋部中的电子器件。

优选地，上述载带还包括分别从所述第三内侧壁的中部和所述第四内侧壁的中部向所述袋部的内侧突出的第二内侧突出部，所述第二内侧突出部配置成用于支撑置于所述袋部中的电子器件。

在上述构造中，由于该载带具有第一内侧突出部和/或第二内侧突出部，并且在电子器件放入袋部中时，该电子器件由第一内侧突出部和/或第二内侧突出部支撑和保持，因此可以减少电子器件的角部与袋部的内侧壁相碰撞的几率，由此可以保护电子器件、特别是电子器件的角部免受损坏。

优选地，所述第一内侧突出部沿垂直于所述第一表面的方向分别在所述第一内侧壁和所述第二内侧壁的整个高度上延伸；和/或所述第二内侧突出部沿垂直于所述第一表面的方向分别在所述第三内侧壁和所述第四内侧壁的整个高度上延伸。

优选地，所述第二表面突出部具有与所述第一表面突出部基本相同的尺寸、形状和/或布置。

优选地，所述第一表面突出部定位成分别靠近所述袋部的所述第一内侧壁和所述第二内侧壁并且分别与所述第一内侧壁和所述第二内侧壁基本齐平；和/或所述第二表面突出部定位成分别靠近所述袋部的所述第三内侧壁和所述第四内侧壁并且分别与所述第三内侧壁和所述第四内侧壁基本齐平。通过该结构，可以更好地防止电子器件从袋部滑出。

优选地，所述第一表面突出部具有沿所述载带宽度方向延伸的长形形状；和/或所述第二表面突出部具有沿所述载带长度方向延伸的长形形状。长形形状的第一表面突出部和/或第二表面突出部增加了阻止电子器件从袋部滑出的长度，由此可以更有效地防止电子器件从袋部滑出。

优选地，所述第一表面突出部包括沿所述载带宽度方向分布的多个离散的突出结构；和/或所述第二表面突出部包括沿所述载带长度方向分布的多个离散的突出结构。

优选地，所述第一表面突出部和/或所述第二表面突出部从所述第一表面突出的高度大致为容置于所述袋部内的电子器件的厚度的40%至140%。

如上所述，本实用新型的载带特别适用于接收薄片类电子器件且能够有效地防止电子器件从袋部滑出。

附图说明

通过以下参照附图的描述，本实用新型的一个或几个实施方式的特征和优点将变得更加容易理解，其中：

图1是根据本实用新型的第一实施方式的载带的局部示意性立体图；

图2是内置有电子器件的图1所示的载带的局部示意性立体图；

图3A是图1所示的载带的平面俯视图；图3B是图3A中的I部的放大的平面图；以及图3C是图3A中的I部的放大的剖视图；

图4是根据本实用新型的第二实施方式的载带的局部示意性立体图；

图5是内置有电子器件的图4所示的载带的局部示意性立体图；

图6A是图4所示的载带的平面俯视图；图6B是图6A中的II部的放大的平面图；以及图6C是图6A中的II部的放大的剖视图；

图7是根据本实用新型的第三实施方式的载带的局部示意性立体图；

图8是内置有电子器件的图7所示的载带的局部示意性立体图；

图9A是图7所示的载带的平面俯视图；图9B是图9A中的III部的放大的平面图；以及图9C是图9A中的III部的放大的剖视图；

图10是根据本实用新型的第四实施方式的载带的局部示意性立体图；

图11是内置有电子器件的图10所示的载带的局部示意性立体图；以及

图12A是图10所示的载带的平面俯视图；图12B是图12A中的IV部的放大的平面图；以及图12C是图12A中的IV部的放大的剖视图。

具体实施方式

下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本实用新型及其应用或用法的限制。另外，应理解的是，附图中示出的仅仅是本实用新型的有限的优选实施方式，并且附图中的各个特征在不矛盾的情况下可以相互结合以形成新的实施方式。在各个附图中采用相似的附图标记来表示具有相似功能的部件，例如在各个附图中采用1aa、2aa、3aa和4aa（aa为任意数字）来指代不同实施方式中的相同的或对应的部件或特征，因此不再对具有相似构造的部件进行重复描述。

下面参照图1至图12C描述根据本实用新型的实施方式的载带以及该载带的应用。

图1是根据本实用新型的第一实施方式的载带100的局部示意性立体图。在载带100的一侧或两侧可以设置用于将载带100与应用载带100的设备的相关部件对齐的对齐孔190。载带100与盖带可以沿着各自的两个长边缘以诸如热封的方式密封在一起。载带100可以包括用于接收电子器件120的多个袋部130。袋部130位于载带100的两个长度边缘之间，并且可以沿着载带100的长度方向L以大致相等的间距设置。载带100的长度方向L通常是载带100载送电子器件的方向。本领域技术人员应该理解，图1仅示出了载带100的一种示例，载带100的长度以及袋部130在载带100上的布置可以采用各种合适的方式。另外，载带100的制造材料以及制造工艺都可以采用现有技术中已知的技术。

下面参照图2以及图3A、3B和3C详细描述根据本实用新型的第一实施方式的载带100的构造，其中图2是内置有电子器件120的图3所示的载带100的局部示意性立体图；图3A是图1所示的载带的平面俯视图；图3B是图3A中的I部的放大的平面图；以及图3C是图3A中的I部的放大的剖视图。

如图所示，载带100呈长带状，并且具有长度方向L和宽度方向W，载带宽度方向W大致垂直于载带长度方向L。载带100包括大致平坦的第一表面110，并且包括用于接收电子器件120的多个袋部130。当袋部130接收电子器件120之后，将盖带热封在第一表面110的纵向延伸的长的两个边缘上以覆盖袋部130，从而保护电子器件120。袋部130是通过从第一表面110凹进而形成的，具有与电子器件120适配的形状。在该实施方式中，袋部130呈大致矩形，优选为正方形，并且可以包括与载带宽度方向W大致平行的第一内侧壁131和第二内侧壁133以及与载带长度方向L大致平行的第三内侧壁132和第四内侧壁134。在该实施方式中，当电子器件放置于袋部130中时，该电子器件由袋部130的第一内侧壁131、第二内侧壁133、第三内侧壁132和第四内侧壁134共同保持。载带100还包括多个第一表面突出部。在图1至3C所示的实施方式中，载带100包括两个第一表面突出部151、153。第一表面突出部151、153从第一表面110突出并且布置成分别邻近第一内侧壁131和第二内侧壁133。

如图3所示，电子器件120可以例如为大致矩形或正方形的薄片。例如，电子器件120可以具有大致在2mm至15mm的范围内的长度和宽度，或者可以具有大致在0.05mm至0.25mm的范围内的厚度。可以理解的是，电子器件的形状并不局限于矩形，袋部可以具有与电子器件相适配的形状和尺寸。

在一种优选方式中，第一表面突出部151、153从第一表面110突出一定的高度。第一表面突出部151、153的高度可以随着电子器件120的厚度（或高度）的不同而不同。具体地，如果电子器件120的厚度较大，则第一表面突出部151、153的高度可以设置得较大，而如果电子器件120的厚度较小，则第一表面突出部151、153的高度可以设置得较小。优选地，第一表面突出部151、153的高度可以大致为容置于袋部130内的电子器件120的高度的40%至300%，优选地为50%至150%。例如，在电子器件120的高度为0.15mm的情况下，则第一表面突出部151、153的高度可以在0.06mm至0.25mm之间。另一方面，除了根据待载送的电子器件120的高度之外，还可以根据载带100与盖带的特性（例如，弹性性能等）以及载带的工作条件（例如，空气膨胀情况）等来确定第一表面突出部151、153的高度。不管在哪种情况下，优选地期望将第一表面突出部151、153的高度设置成能够充分地减小载带与盖带之间的间隙以防止电子器件通过该间隙滑出袋部。

由于第一表面突出部151、153位于盖带与载带之间的间隙中并且具有一定的高度，因此可以阻止电子器件120沿载带100的长度方向L滑出袋部130。

如图所示，第一表面突出部151、153具有沿载带100的宽度方向W（图3A）延伸的长形形状。这样，有效地增加了第一表面突出部151、153的阻止电子器件120从袋部130中滑出的长度。

替代地，第一表面突出部151、153可以包括沿载带100的宽度方向W分布的多个离散的突出结构，例如，多个突出的点状结构。该构造可以获得与上述长形形状的第一表面突出部具有大致相同的技术效果。

优选地，第一表面突出部151、153定位成分别靠近袋部130的第一内侧壁131和第二内侧壁133并且与第一内侧壁131和第二内侧壁133基本齐平，如图所示。该构造可以简化加工工艺，减少成本，并且可以更有效地阻止电子器件120从袋部130滑出。

下面参照图4至图6C详细描述根据本实用新型的第二实施方式的载带的构造，其中图4是根据本实用新型的第二实施方式的载带200的局部示意性立体图；图5是内置有电子器件的图4所示的载带的局部示意性立体图；图6A是图4所示的载带的平面俯视图；图6B是图6A中的II部的放大的平面图；以及图6C是图6A中的II部的放大的剖视图。

与图1至图3C所示的载带100相似，载带200包括大致平坦的第一表面210以及用于接收电子器件220的多个袋部230。袋部230包括与载带宽度方向W大致平行的第一内侧壁231和第二内侧壁233以及与载带长度方向L大致平行的第三内侧壁232和第四内侧壁234。载带200还包括从第一表面210突出并且布置成分别邻近第一内侧壁231和第二内侧壁233的第一表面突出部251、253。载带200的袋部230以及第一表面突出部251、253的构造与载带100的相似，在此不再详细描述。

载带200与载带100的不同之处主要在于：载带200还包括分别从第一内侧壁231的中部和第二内侧壁233的中部向袋部230的内侧突出的第一内侧突出部271、273以及分别从第三内侧壁232的中部和第四内侧壁234的中部向袋部230的内侧突出的第二内侧突出部272、274。应理解的是，载带的袋部可以设有第一内侧突出部和第二内侧突出部中的任一者或两者，这取决于应用需求。

当将电子器件220置于袋部230中时，第一内侧突出部271，273和第二内侧突出部272、274对该电子器件220进行支撑和保持。

在该实施方式中，由于袋部230的四个内侧壁的中部突出有第一内侧突出部271、273和第二内侧突出部272、274，因此置于袋部230内的电子器件220的四个角部与袋部230的四个内侧壁不接触。因此，通过载带200的构造，可以防止电子器件220的角部与袋部230的内壁接触或碰撞，由此防止对电子器件220的角部造成损坏。

优选地，第一内侧突出部271、273沿垂直于第一表面210的方向分别在第一内侧壁231和第二内侧壁233的整个高度上延伸。如图所示，第一内侧突出部271、273的沿垂直于第一表面210的方向的高度可以大致等于第一表面突出部251、253的突出高度与袋部230的内侧壁的高度的和。应理解的是，第一内侧突出部271、273可以与第一表面突出部251、253形成为一体。

优选地，第二内侧突出部272、274可以具有与第一内侧突出部271、273大致相同的尺寸、形状或布置，但是第二内侧突出部272、274在载带的高度方向上的延伸范围可以从袋部的底部至袋部的顶部（即，第一表面210），换言之，第二内侧突出部272、274的顶部可以与第一表面210齐平。第二内侧突出部272、274的其他方面的描述将在此省略。

下面参照图7至图9C详细描述根据本实用新型的第三实施方式的载带的构造，其中图7是根据本实用新型的第三实施方式的载带300的局部示意性立体图；图8是内置有电子器件的图7所示的载带的局部示意性立体图；图9A是图7所示的载带的平面俯视图；图9B是图9A中的III部的放大的平面图；以及图9C是是图9A中的III部的放大的剖视图。

与载带100相似，载带300包括大致平坦的第一表面310以及用于接收电子器件320的多个袋部330。袋部330包括与载带宽度方向W大致平行的第一内侧壁331和第二内侧壁333以及与载带长度方向L大致平行的第三内侧壁332和第四内侧壁334。载带300还包括从第一表面310突出并且布置成分别邻近第一内侧壁331和第二内侧壁333的第一表面突出部351、353。载带300的袋部330以及第一表面突出部351、353的构造与载带100的相似，在此不再详细描述。

载带300与载带100的不同之处主要在于：载带300还包括第二表面突出部352、354，第二表面突出部352、354从第一表面310突出并且布置成分别邻近第三内侧壁332和第四内侧壁334。

优选地，第二表面突出部352、354定位成分别靠近袋部330的第三内侧壁332和第四内侧壁334并且与第三内侧壁332和第四内侧壁334基本齐平。另外，第二表面突出部352、354可以具有与第一表面突出部351、353基本相同的尺寸和形状。

在该构造中，由于第二表面突出部352、354位于盖带与载带300之间的间隙中并且具有一定的高度，因此可以阻止电子器件320沿载带300的宽度方向W滑出袋部330。

下面参照图10至图12C详细描述根据本实用新型的第四实施方式的载带的构造，其中图10是根据本实用新型的第四实施方式的载带400的局部示意性立体图；图11是内置有电子器件的图10所示的载带的局部示意性立体图；图12A是图10所示的载带的平面俯视图；图12B是图12A中的IV部的放大的平面图；以及图12C是图12A中的IV部的放大的剖视图。

与载带300相似，载带400包括大致平坦的第一表面410以及用于接收电子器件420的多个袋部430。袋部430包括与载带宽度方向W大致平行的第一内侧壁431和第二内侧壁433以及与载带长度方向L大致平行的第三内侧壁432和第四内侧壁434。载带300还包括从第一表面410突出并且布置成分别邻近第一内侧壁431和第二内侧壁433的第一表面突出部451、453以及从第一表面410突出并且布置成分别邻近第三内侧壁432和第四内侧壁434的第二表面突出部452、454。载带400的袋部430、第一表面突出部451、453以及第二表面突出部452、454的构造与载带300的相似，在此不再详细描述。

载带400与载带300的不同之处主要在于：载带400还包括分别从第一内侧壁431的中部和第二内侧壁433的中部向袋部430的内侧突出的第一内侧突出部471、473以及分别从第三内侧壁432的中部和第四内侧壁434的中部向袋部430的内侧突出的第二内侧突出部472、474。

载带400的第一内侧突出部471、473以及第二内侧突出部472、474与载带200的第一内侧突出部271、273以及第二内侧突出部272、274相似，并获得基本相同的技术效果，此处将不再重复描述。

尽管在此已详细描述本实用新型的各种实施方式，但是应该理解本实用新型并不局限于这里详细描述和示出的具体实施方式，在不偏离本实用新型的实质和范围的情况下可由本领域的技术人员实现其它的变型和变体。所有这些变型和变体都落入本实用新型的范围内。而且，所有在此描述的构件都可以由其他技术性上等同的构件来代替。

Claims (11)

1.一种载带（100；200；300；400），具有第一表面（110；210；310；410）并且包括用于接收电子器件（120；220；320；420）的至少一个袋部（130；230；330；430），

其中，所述袋部（130；230；330；430）通过从所述第一表面（110；210；310；410）凹进而形成，并且包括与载带宽度方向（W）大致平行的第一内侧壁（131；231；331；431）和第二内侧壁（133；233；333；433）以及与载带长度方向（L）大致平行的第三内侧壁（132；232；332；432）和第四内侧壁（134；234；334；434），其中所述载带宽度方向（W）大致垂直于所述载带长度方向（L），

其特征在于，所述载带（100；200；300；400）还包括至少两个第一表面突出部（151，153；251，253；351，353；451，453），所述第一表面突出部（151、153；251，253；351，353；451，453）从所述第一表面（110；200；300；400）突出并且布置成分别邻近所述第一内侧壁（131；231；331；431）和所述第二内侧壁（133；233；333；433）。

2.如权利要求1所述的载带，其中，所述载带（300；400）还包括至少两个第二表面突出部（352，354；452，454），所述第二表面突出部（352、354；452，454）从所述第一表面（310；410）突出并且布置成分别邻近所述第三内侧壁（332；432）和所述第四内侧壁（334；434）。

3.如权利要求1或2所述的载带，其中，所述载带（200；400）还包括分别从所述第一内侧壁（231；431）的中部和所述第二内侧壁（233；433）的中部向所述袋部（230；430）的内侧突出的第一内侧突出部（271，273；471，473），所述第一内侧突出部（271，273；471，473）配置成用于支撑置于所述袋部（230；430）中的电子器件（220；420）。

4.如权利要求1或2所述的载带，其中，所述载带（200；400）还包括分别从所述第三内侧壁（232；432）的中部和所述第四内侧壁（234；434）的中部向所述袋部（230；430）的内侧突出的第二内侧突出部（272，274；472，474），所述第二内侧突出部（272，274；472，474）配置成用于支撑置于所述袋部（230；430）中的电子器件（220；420）。

5.如权利要求3所述的载带，其中，所述载带（200；400）还包括分别从所述第三内侧壁（232；432）的中部和所述第四内侧壁（234；434）的中部向所述袋部（230；430）的内侧突出的第二内侧突出部（272，274；472，474），所述第二内侧突出部（272，274；472，474）配置成用于支撑置于所述袋部（230；430）中的电子器件（220；420）。

6.如权利要求5所述的载带，其中，所述第一内侧突出部（271，273；471，473）沿垂直于所述第一表面（210；410）的方向分别在所述第一内侧壁（231；431）和所述第二内侧壁（233；433）的整个高度上延伸；和/或

所述第二内侧突出部（272，274；472，474）沿垂直于所述第一表面（210；410）的方向分别在所述第三内侧壁（232；432）和所述第四内侧壁（234；434）的整个高度上延伸。

7.如权利要求2所述的载带，其中，所述第二表面突出部（352，354；452，454）具有与所述第一表面突出部（351、353；451、453）基本相同的尺寸、形状和/或布置。

8.如权利要求2所述的载带，其中，所述第一表面突出部（351，353；451，453）定位成分别靠近所述袋部（330；430）的所述第一内侧壁（331；431）和所述第二内侧壁（333；433）并且分别与所述第一内侧壁（331；431）和所述第二内侧壁（333；433）基本齐平；和/或

所述第二表面突出部（352，354；452，454）定位成分别靠近所述袋部（330；430）的所述第三内侧壁（332；432）和所述第四内侧壁（334；434）并且分别与所述第三内侧壁（332；432）和所述第四内侧壁（334；434）基本齐平。

9.如权利要求2所述的载带，其中，所述第一表面突出部（351，353；451，453）具有沿所述载带宽度方向（W）延伸的长形形状；和/或

所述第二表面突出部（352，354；452，454）具有沿所述载带长度方向（L）延伸的长形形状。

10.如权利要求2所述的载带，其中，所述第一表面突出部（351，353；451，453）包括沿所述载带宽度方向（W）分布的多个离散的突出结构；和/或

所述第二表面突出部（352，354；452，454）包括沿所述载带长度方向（L）分布的多个离散的突出结构。

11.如权利要求2所述的载带，其中，所述第一表面突出部（351，353；451，453）和/或所述第二表面突出部（352，354；452，454）从所述第一表面（310；410）突出的高度大致为容置于所述袋部（330；430）内的电子器件的厚度的40%至300%。