TWI548574B

TWI548574B - 電子元件捲帶包裝結構及以該捲帶包裝結構包裝電子元件的方法

Info

Publication number: TWI548574B
Application number: TW104129847A
Authority: TW
Inventors: 邱東樑
Original assignee: 京元電子股份有限公司
Priority date: 2015-09-09
Filing date: 2015-09-09
Publication date: 2016-09-11
Also published as: TW201710160A

Description

電子元件捲帶包裝結構及以該捲帶包裝結構包裝電子元件的方法

本發明相關於一種電子元件之捲帶包裝結構及以該捲帶包裝結構包裝電子元件的方法，特別是有關一種具有雙層覆層膠膜的電子元件捲帶包裝結構以及使用該捲帶包裝結構對電子元件進行特定面朝上的包裝方法。

在電子元件(例如IC或MEMS)製作完成後，通常需要對電子元件測試，以確認電子元件的品質與良莠，並且需要加以包裝，而進行電子元件的運輸與分銷。捲帶式(tape-and-reel)為一般常用的包裝方式，其係以一承載帶(或稱捲帶)裝載電子元件，而用捲盤將承載帶(或稱捲帶)加以捲收。參照第一A圖與第一B圖，第一A圖展示一般習知的電子元件捲帶包裝結構1，而第一B圖則展示為電子元件捲帶包裝結構1沿寬度方向(即垂直長度方向)的剖面結構。電子元件捲帶包裝結構1由一塑膠成型之長條狀下載帶20，以及一可與下載帶20黏著之可剝離性上載帶10所組成。下載帶20上沿著其長度延伸方向形成有連續排列的囊帶部202，電子元件60則容納於囊帶部202，而囊帶部202底部則具有一氣孔204防止電子元件60與囊帶部202底部過於密合，上載帶10則黏著於下載帶20上而將電子元件60包裝於電子元件捲帶包裝結構1中。

一般來說，電子元件(例如IC或MEMS)的正面大多製作有較敏感且易外力損害的電路或微結構，例如IC上的電路、微機電元件(MEMS)上的微結構(例如感測元件、音源線、收音孔等等)，所以在進行最終測試(FT)時，大多是以晶背朝上的方式進行電子元件的拾取、測試、以及放置，以避免對電子元件正面上的電路與微結構產生傷害。亦即，在測試機台進行測試時，大多是以真空吸嘴吸取電子元件的晶背進行移動、測試、與放置，以避免因與真空吸嘴的接觸與碰撞，而對電子元件正面上的電路或微結構產生的破壞與損傷。因此，在完成測試後，電子元件仍然是以晶背朝上的方式被放置於承盤(tray)中。隨著電子元件的發展，往往需要因應不同需求而將已經完成測試的電子元件進行不同形式的包裝，例如有時則需要使電子元件以背面向上的方式進行包裝，而有時則需要使電子元件以正面向上的方式進行包裝。特別是在需要使電子元件以正面向上的方式進行包裝時，必須以一翻轉裝置將完成測試的電子元件由背面(或晶背)向上的形式翻轉成正面向上的形式，再以吸嘴以吸取電子元件正面的方式，將已經翻轉為正面朝上的電子元件一一置入囊帶部中，而將其以正面向上的方式包裝於電子元件捲帶包裝結構中。然而，增加此一將翻轉電子元件步驟，不但會複雜化電子元件出貨包裝的流程，更會因需要添購特定的翻轉裝置而增加了電子元件出貨包裝的成本，並且也會因翻轉電子元件以及以吸嘴吸取電子元件正面等動作，造成電子元件正面上的電路或微結構的損害，進而造成產能的耗損。

有鑑於此，亟需要一種電子元件之捲帶包裝結構與電子元件包裝方法，可以因應各種不同的包裝需求，而不需以任何翻轉裝置對電子元件進行翻轉，且可以吸取電子元件晶背的方式達成不同的包裝要求，進而簡化電子元件出貨包裝的流程，降低電子元件出貨包裝的成本，以及降低成電子元件正面上的電路或微結構受到損害的風險。

本發明之一目的為提供一種可以因應各種不同的包裝需求的電子元件之捲帶包裝結構，而簡化電子元件出貨包裝的流程與成本，以及降低電子元件正面上的電路或微結構因翻轉或被吸取受到損害的可能。

本發明之另一目的為提供一種可以達成各種不同的包裝需求的包裝電子元件的方法，不但可以簡化電子元件出貨包裝的流程與成本，以及降低電子元件正面上的電路或微結構因翻轉或被吸取受到損害的可能，更可以依照後續製程需求靈活地由捲帶包裝中去出電子元件。

根據本發明之一目的，本發明提供一種電子元件之捲帶包裝結構。此電子元件之捲帶包裝結構包含一載帶、一上覆層膠膜、以及一下覆層膠膜。載帶具有複數個貫穿載帶上表面與下表面之第一開口，這些第一開口沿著載帶之長邊方向間隔排列，每一第一開口周圍由下表面朝離開下表面方向延伸形成一圍繞該第一開口四周的側壁，而在每一側壁底部形成一第二開口。上覆層膠膜則黏貼於載帶之上表面上，而將載帶上的第一開口封閉。下覆層膠膜則黏貼於側壁的底部而將第二開口封閉，且下覆層膠膜與這些側壁共同形成複數個用以容置電子元件的容置空間。此電子元件之捲帶包裝結構中容置空間具有不同的開口(第一開口與第二開口)，而提供了電子元件不同的路徑進入容置空間(由電子元件之捲帶包裝結構上方置入或下方置入)，並藉由捲起電子元件之捲帶包裝結構上不同的覆層膠膜(上覆層膠膜與下覆層膠膜)選擇不同的路徑(或開口)，使得電子元件雖然採取吸取晶背的方式進行包裝，但是可以藉由不同的路徑或開口置入電子元件之捲帶包裝結構的容置空間中，而達成不同的包裝需求(例如晶背向上的包裝方式或晶背向下的包裝方式)，所以並不需要先以一翻轉裝置將電子元件進行翻轉，也不需吸取電子元件的正面，而可以簡化電子元件出貨包裝的流程與成本，以及降低電子元件正面上的電路或微結構因翻轉或被吸取受到損害的可能。

根據本發明之另一目的，本發明提供一種包裝電子元件的方法，可以採取晶被吸取的方式進行包裝，並且不需要先以翻轉裝置將電子元件進行翻轉，即可以達成晶背向下(即電子元件正面向上)的包裝效果。此包裝電子元件的方法包含下列步驟：(1)提供一電子元件之捲帶包裝結構，此電子元件之捲帶包裝結構包含一載帶、一上覆層膠膜、以及一下覆層膠膜，其中，載帶具有複數個貫穿該載帶上表面與下表面之第一開口沿著載帶之長邊方向間隔排列，每一第一開口周圍由該下表面朝離開該下表面方向延伸形成一圍繞第一開口四周的側壁，而在每一側壁底部形成一第二開口，上覆層膠膜黏貼於載帶之上表面上，而封閉載帶之第一開口，下覆層膠膜則黏貼於側壁的底部而封閉第二開口，且下覆層膠膜與側壁共同形成複數個容置電子元件的容置空間; (2)將電子元件之捲帶包裝結構以下覆層膠膜朝上的方式放置，並將下覆層膠膜捲起而暴露出一第二開口與一容置空間; (3)將一電子元件經由第二開口置入該容置空間中;以及(4)將下覆層膠膜重新黏貼於側壁的底部而封閉第二開口，而將電子元件封閉於容置空間中。在此方法中，由於是採取吸取電子元件晶背的方式，將電子元件由第二開口置入電子元件之捲帶包裝結構的容置空間中，所以使得電子元件的正面不需要翻轉即面對電子元件之捲帶包裝結構之頂面(或上覆層膠膜)，達成電子元件正面向上的包裝要求。因此，此一包裝電子元件的方法可以節省翻轉電子元件所需花費的時間與成本，而達到簡化電子元件出貨包裝的流程與成本的目的，更因不需要翻轉電子元件與吸取電子元件正面，而可以大幅地降低成電子元件正面上的電路或微結構因翻轉或被吸取受到損害的風險。

因此，本發明提供了一種電子元件之捲帶包裝結構與電子元件包裝方法，可以因應各種不同的包裝需求，而不需以任何翻轉裝置對電子元件進行翻轉，且可以吸取電子元件晶背的方式達成不同的包裝要求，進而簡化電子元件出貨包裝的流程，降低電子元件出貨包裝的成本，以及降低電子元件正面上的電路或微結構受到損害的風險。

本發明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了該詳細描述外，本發明還可以廣泛地在其他的實施例施行。亦即，本發明的範圍不受已提出之實施例的限制，而以本發明提出之申請專利範圍為準。其次，當本發明之實施例圖示中的各元件或步驟以單一元件或步驟描述說明時，不應以此作為有限定的認知，即如下之說明未特別強調數目上的限制時本發明之精神與應用範圍可推及多數個元件或結構並存的結構與方法上。再者，在本說明書中，各元件之不同部分並沒有完全依照尺寸繪圖，某些尺度與其他相關尺度相比或有被誇張或是簡化，以提供更清楚的描述以增進對本發明的理解。而本發明所沿用的現有技藝，在此僅做重點式的引用，以助本發明的闡述。

請同時參照第二A圖與第二B圖，第二A圖為本發明之一實施例之電子元件捲帶包裝結構2之示意圖，而第二B圖則為電子元件捲帶包裝結構2沿寬度方向的剖面圖。電子元件捲帶包裝結構2包含一上覆層膠膜30、一載帶40、以及一下覆層膠膜50。載帶40為一塑膠成型的長條狀載帶，其具有一上表面402與一相對於上表面402之下表面404，載帶40上形成有數個貫穿載帶40的上表面402與下表面404的第一開口406，這些第一開口406沿著載帶40之長邊方向間隔排列。每一第一開口406周圍由下表面404朝離開下表面404方向(即向下)延伸形成一圍繞著第一開口406四周的側壁408，而在每一側壁408底部形成或定義出一第二開口410。第一開口406的口徑與第二開口410的口徑皆大於電子元件60的尺寸，而使電子元件60可以經由第一開口406與第二開口410進入與移出容置空間。

上覆層膠膜30黏貼於載帶40之上表面402上，而封閉載帶40之第一開口406，其中，上覆層膠膜30為一可剝離性膠膜，其受熱加壓時可以黏著於載帶40上。下覆層膠膜50則黏貼於由載帶40下表面404延伸的側壁408的底部，而封閉第二開口410，使得下覆層膠膜50與側壁408共同形成數個容置電子元件60的容置空間。另外，下覆層膠膜50對應每一容置空間的區域內具有一開孔502，用以避免放置於容置空間中的電子元件60與下覆層膠膜50 完全密合，而產生的不易取出的問題。

相較於習知的電子元件捲帶包裝結構1中的容置空間僅具有單一出入口以及單一出入路徑，本發明之電子元件捲帶包裝結構2中由上覆層膠膜30、側壁408、以及下覆層膠膜50所組成的容置空間，具有兩個相對的出入口(第一開口406與第二開口410)，亦即其具有兩條不同出入路徑。因此，既使都採用吸取晶背的方式移動電子元件進入容置空間中，本發明之電子元件捲帶包裝結構2仍然可以經由選取不同的出入口(或出入路徑)，達成不同的包裝效果(例如晶背向下方式的包裝與晶背向上方式的包裝)，而不需要如同習知的電子元件捲帶包裝結構1一樣，先以一翻轉裝置對電子元件進行翻轉或改為吸取電子元件的正面，才能達到不同的包裝效果(特別是晶背向下方式的包裝效果)。

舉例來說，當欲達成晶背向上(即電子元件的正面向下)方式的包裝效果時，僅需要將本發明之電子元件捲帶包裝結構2的上覆層膠膜30捲起，而暴露出第一開口406與容置空間，即可以直接吸取電子元件的晶背，而將其經由第一開口406置入容置空間，此時電子元件的正面自然而然會面對電子元件捲帶包裝結構2的底部(或下覆層膠膜50)，而使得電子元件達到晶背向上(即電子元件的正面向下)方式的包裝效果。反之，當欲達成晶背604向下(即電子元件60的正面602向上)方式的包裝效果時，僅需要將本發明之電子元件捲帶包裝結構2的下覆層膠膜50捲起，而暴露出第二開口410與容置空間，即可以直接吸取電子元件60的晶背604，而將其經由第二開口410置入容置空間，此時電子元件的正面自然而然會面對電子元件捲帶包裝結構2的頂部(或上覆層膠膜30)，而使得電子元件60達到晶背604向下(即電子元件的正面602向上)方式的包裝效果。上述兩者皆是採用吸取晶背的方式移動電子元件60並將其置入容置空間中，且都不需要先以一翻轉裝置翻轉電子元件，也不會吸取電子元件60的正面602，所以不但省略了翻轉電子元件所需的步驟、時間、以及成本，而簡化電子元件出貨包裝的流程以及降低電子元件出貨包裝的成本，更因避免了吸嘴與翻轉裝置與電子元件正面的接觸與碰撞，而降低了電子元件正面602上的電路或微結構606受到損害的風險。

參照第二C圖，其為本發明之另一實施例之為電子元件捲帶包裝結構2'沿寬度方向的剖面圖。電子元件捲帶包裝結構2'同樣由一上覆層膠膜30、一載帶40、以及一下覆層膠膜50所組成，電子元件捲帶包裝結構2'與第二B圖所示之電子元件捲帶包裝結構2在結構上大致相同，對於相同之處已於前文對第二B圖所示之電子元件捲帶包裝結構2詳加說明，於此不再贅述。電子元件捲帶包裝結構2'與第二B圖所示之電子元件捲帶包裝結構2之間的不同之處在於，電子元件捲帶包裝結構2'的側壁408底部具有向外延伸的凸出部412，用以增加側壁408與下覆層膠膜50的黏貼面積，避免下覆層膠膜50因黏貼面積過小而脫落。

第二D圖及第二E圖分別為本發明之另一實施例之電子元件捲帶包裝結構2A沿寬度方向的剖面圖，以及電子元件捲帶包裝結構2A’沿寬度方向的剖面圖，其中，電子元件捲帶包裝結構2A與第二A圖所示之為電子元件捲帶包裝結構2大致類似，而電子元件捲帶包裝結構2A’與第二C圖所示之為電子元件捲帶包裝結構2’大致類似。參照第二D圖及第二E圖，本發明之電子元件捲帶包裝結構無論是採取第二A圖所示之為電子元件捲帶包裝結構2或是第二C圖所示之為電子元件捲帶包裝結構2’，可以採取下覆層膠膜50的厚度t1大於上覆層膠膜30的厚度t2的方式，以提供承載電子元件60之支撐力，且避免下覆層膠膜50於捲繞因過薄而產生破損現象。

另外，本發明更提供一種包裝電子元件的方法，其以本發明之電子元件捲帶包裝結構，可以在採取吸取晶背的方式以及不需要先行以翻轉裝置翻轉電子元件的狀況下，達成晶背向下(即電子元件的正面向上)的包裝效果。第三A圖至第三D圖為本發明之一實施例之包裝電子元件的方法的流程圖，每一圖皆以電子元件捲帶包裝結構2狀態示意圖與剖面圖來表示此方法的各個步驟。首先，參閱第三A圖，在提供一如第二A圖與第二B圖所示之電子元件捲帶包裝結構2，並將此電子元件之捲帶包裝結構2以下覆層膠膜50朝上的方式放置之後，將下覆層膠膜50捲起而暴露出第二開口410與容置空間。接著，參照第三B圖，以吸嘴會其他拾取裝置吸取(或拾取)電子元件60晶背，而將電子元件60拾起並移動，並通過第二開口410而電子元件置入容置空間，此時電子元件的正面自然而然會面對電子元件捲帶包裝結構2的上覆層膠膜30 (即頂部)。

然後，參照第三C圖，待電子元件60置入容置空間之後，將捲起的下覆層膠膜50重新鋪設於側壁408的底部，並對下覆層膠膜50加熱與施壓，使得下覆層膠膜50重新黏貼於側壁408的底部，而再次封閉第二開口410，以將電子元件60封閉於容置空間中，此時電子元件的正面仍然保持著面對電子元件捲帶包裝結構2的上覆層膠膜30 (即頂部)的姿態。最後，將已經容置有電子元件的電子元件捲帶包裝結構2翻面，即將電子元件捲帶包裝結構2從底部(即下覆層膠膜50)朝上的樣態翻轉成底部(即上覆層膠膜30)朝上的樣態，此時電子元件的正面仍然保持著面對電子元件捲帶包裝結構2的上覆層膠膜30 (即頂部)的姿態，而達成電子元件的正面向上(即朝向上覆層膠膜30)的包裝效果與需求。在此一電子元件捲帶包裝結構2翻轉步驟中，由於電子元件都已經包裝固定於電子元件捲帶包裝結構2中，所以並不會因翻轉電子元件捲帶包裝結構2而造成電子元件60與電子元件捲帶包裝結構2碰撞，電子元件60正面上電路或微結構更不會因電子元件60與電子元件捲帶包裝結構2碰撞而受損，並且工作人員可以輕易地用手直接將電子元件捲帶包裝結構2，所以並不會增加包裝流程的步驟、時間與成本。

其次，參照第三D圖，若在完成電子元件的包裝之後，需要將電子元件由電子元件捲帶包裝結構2的容置空間中取出，而進行後續製程或流程，則先將上覆層膠膜30捲起，而暴露出第一開口404、容置空間、以及容置空間中的電子元件60。接著，以吸嘴會其他拾取裝置吸取(或拾取)電子元件60的正面，而將電子元件60拾起，並通過第一開口406移動出容置空間，以供後續製程使用。當然，在本發明其他實施例中，也可將以包裝有電子元件的電子元件之捲帶包裝結構2以下覆層膠膜50朝上的方式放置之後，將下覆層膠膜50捲起而暴露出第二開口410、容置空間、以及容置空間中的電子元件60。接著，再以吸嘴會其他拾取裝置吸取(或拾取)電子元件60的晶背，而將電子元件60拾起，並通過第二開口410移動出容置空間，以供後續製程使用，而可以進一步避免取出時因吸取電子元件的正面而對電子元件的正面上的電路或微結構造成的損害。由此，可以得知本發明之電子元件之捲帶包裝結構與包裝電子元件的方法，可以因應後續不同製程的需求，靈活地改變取出電子元件的方法，讓後續製程得以流暢的進行。

藉由本發明上述之包裝電子元件的方法包裝電子元件，可以不需於包裝前先行以翻轉裝置將電子元件由晶背朝上的樣態翻轉成晶背朝上的樣態，也可以採取吸取晶背的方式進行電子元件的拾取、運送、與置入，所以不但省略了翻轉電子元件所需的步驟、時間、以及成本，而簡化電子元件出貨包裝的流程以及降低電子元件出貨包裝的成本，更因避免了吸嘴與翻轉裝置與電子元件正面的接觸與碰撞，而降低了電子元件正面上的電路或微結構受到損害的風險。

有鑑於上述實施例，本發明提供了一種電子元件之捲帶包裝結構與電子元件包裝方法，可以因應各種不同的包裝需求，而不需以任何翻轉裝置對電子元件進行翻轉，且可以吸取電子元件晶背的方式達成不同的包裝要求，進而簡化電子元件出貨包裝的流程，降低電子元件出貨包裝的成本，以及降低電子元件正面上的電路或微結構受到損害的風險。

1‧‧‧習知的電子元件捲帶包裝結構
2、2'、2A、2A'‧‧‧電子元件捲帶包裝結構
10‧‧‧上載帶
20‧‧‧下載帶
202‧‧‧囊帶部
204‧‧‧氣孔
30‧‧‧上覆層膠膜
40‧‧‧載帶
402‧‧‧上表面
404‧‧‧下表面
406‧‧‧第一開口
408‧‧‧側壁
410‧‧‧第二開口
412‧‧‧凸出部
50‧‧‧下覆層膠膜
502‧‧‧開孔
60‧‧‧電子元件
602‧‧‧電子元件的正面
604‧‧‧電子元件的晶背
606‧‧‧電路或微機構
t1‧‧‧下覆層膠膜厚度
t2‧‧‧上覆層膠膜厚度

第一A圖為習知電子元件捲帶包裝結構之示意圖。第一B圖為習知電子元件捲帶包裝結構之剖面圖。第二A圖為本發明之一實施例之電子元件捲帶包裝結構之示意圖。第二B圖為本發明之一實施例之電子元件捲帶包裝結構之剖面圖。第二C圖為本發明之另一實施例之電子元件捲帶包裝結構之剖面圖。第二D圖為本發明之又一實施例之電子元件捲帶包裝結構之剖面圖。第二E圖為本發明之又一實施例之電子元件捲帶包裝結構之剖面圖。第三A圖-第三D圖為本發明之一實施例之包裝電子元件之方法的流程圖。

2‧‧‧電子元件捲帶包裝結構

30‧‧‧上覆層膠膜

40‧‧‧載帶

402‧‧‧上表面

406‧‧‧第一開口

408‧‧‧側壁

410‧‧‧第二開口

50‧‧‧下覆層膠膜

502‧‧‧開孔

Claims

一種電子元件之捲帶包裝結構，包含：一載帶，具有複數個貫穿該載帶上表面與下表面之第一開口沿著該載帶之長邊方向間隔排列，每一該第一開口周圍由該下表面朝離開該下表面方向延伸形成一圍繞該第一開口四周的側壁，而在每一該側壁底部形成一第二開口; 一上覆層膠膜，黏貼於該載帶之上表面上，而封閉該載帶之第一開口;以及一下覆層膠膜，黏貼於該等側壁的底部而封閉該等第二開口，且該下覆層膠膜與該等側壁共同形成複數個容置電子元件的容置空間。
根據申請專利範圍第1項所述之電子元件之捲帶包裝結構，其中每一該側壁更包含向外延伸的凸出部，用以增加該側壁與該下覆層膠膜的黏貼面積。
根據申請專利範圍第1項所述之電子元件之捲帶包裝結構，其中該下覆層膠膜對應每一該容置空間的區域內具有一開孔，用以避免每一該容置空間中的電子元件與下覆層膠膜完全密合。
根據申請專利範圍第1項所述之電子元件之捲帶包裝結構，其中該第一開口的口徑與該第二開口的口徑皆大於該電子元件的尺寸，而使該電子元件可以經由第一開口與第二開口進入或移出該容置空間。
根據申請專利範圍第1項所述之電子元件之捲帶包裝結構，其中該下覆層膠膜的厚度大於該上覆層膠膜，以提供承載該電子元件之支撐力，且避免該下覆層膠膜於捲繞產生破損現象。
一種包裝電子元件的方法，包含： (1)提供一電子元件之捲帶包裝結構，該電子元件之捲帶包裝結構包含：一載帶，具有複數個貫穿該載帶上表面與下表面之第一開口沿著該載帶之長邊方向間隔排列，每一該第一開口周圍由該下表面朝離開該下表面方向延伸形成一圍繞該第一開口四周的側壁，而在每一該側壁底部形成一第二開口; 一上覆層膠膜，黏貼於該載帶之上表面上，而封閉該載帶之第一開口;以及一下覆層膠膜，黏貼於該等側壁的底部而封閉該等第二開口，且該下覆層膠膜與該等側壁共同形成複數個容置電子元件的容置空間; (2)將該電子元件之捲帶包裝結構以該下覆層膠膜朝上的方式放置，並將該下覆層膠膜捲起而暴露出一該第二開口與一該容置空間; (3)將一電子元件經由該第二開口置入該容置空間中;以及 (4)將該下覆層膠膜重新黏貼於該側壁的底部而封閉該第二開口，而將該電子元件封閉於該容置空間中。
根據申請專利範圍第6項所述之包裝電子元件的方法，其中更包含一翻轉該電子元件之捲帶包裝結構，用以此在步驟(4)之後，將已包裝有電子元件的該電子元件之捲帶包裝結構以該上覆層膠膜朝上的方式放置，而使該電子元件的正面向上。
根據申請專利範圍第7項所述之包裝電子元件的方法，其中更包含一上覆層膠膜捲起步驟，用以將該上覆層膠膜捲起而暴露出一該第一開口與一該容置空間，進而暴露出該容置空間中的該電子元件。
根據申請專利範圍第8項所述之包裝電子元件的方法，其中更包含一電子元件取出步驟，經由該第一開口而取出該容置空間中的該電子元件，以供後續使用。
根據申請專利範圍第7項所述之包裝電子元件的方法，其中更包含另一下覆層膠膜捲起步驟，用以將該下覆層膠膜捲起而暴露出一該第二開口與一該容置空間，進而暴露出該容置空間中的該電子元件。
根據申請專利範圍第10項所述之包裝電子元件的方法，其中更包含一電子元件取出步驟，經由該第二開口而取出該容置空間中的該電子元件，以供後續使用。