KR100771888B1

KR100771888B1 - 캐리어 테이프 및 그를 이용한 반도체 소자의 포장 방법

Info

Publication number: KR100771888B1
Application number: KR1020060101026A
Authority: KR
Inventors: 한문수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-10-17
Filing date: 2006-10-17
Publication date: 2007-11-01
Also published as: US20080087573A1

Abstract

본 발명은 캐리어 테이프 및 그를 이용한 반도체 소자의 포장 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 천공부가 구비된 프레임 테이프와 상기 프레임 테이프에 탈부착이 가능하고 수납된 반도체 소자의 이탈을 막을 수 있는 멈추개를 구비하는 포켓을 포함하는 캐리어 테이프에 관한 것이다.

본 발명의 캐리어 테이프는 재활용이 가능하여 환경문제를 유발하지 않고, 홈부에 일부 불량이 발생하더라도 해당 부분만 용이하게 교체할 수 있어 경제적으로 유리한 효과가 있다.

캐리어 테이프, 재활용, 포켓, 프레임 테이프, 멈추개

Description

캐리어 테이프 및 그를 이용한 반도체 소자의 포장 방법 {Carrier tape and method of wrapping semiconductor devices using the same}

도 1은 종래기술에 따른 캐리어 테이프를 나타낸 사시도이다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임 테이프 및 포켓을 나타낸 사시도이다.

도 3은 상기 프레임 테이프에 포켓이 부착된, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 테이프를 나타낸 사시도이다.

도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 절개한 면의 측단면도이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포켓의 측단면도이다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포켓의 측단면도이다.

도 7은 포켓이 프레임 테이프로부터 임의로 이탈하는 것을 돌출부가 방지하는 원리를 나타낸 측단면도이다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 돌출부를 나타낸 부분 측단면도이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 포장 방법을 나타낸 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 프레임 테이프

110: 천공부

120: 톱니바퀴 구멍

200, 300, 400: 포켓

210, 310, 410: 홈부 바닥

220, 320, 420: 멈추개

230, 330, 430: 입술부

500: 반도체 소자

본 발명은 캐리어 테이프 및 그를 이용한 반도체 소자의 포장 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 재활용이 가능하여 환경문제를 유발하지 않고, 홈부에 일부 불량이 발생하더라도 해당 부분만 용이하게 교체할 수 있어 경제적으로 유리한 캐리어 테이프 및 그를 이용한 반도체 소자의 포장 방법에 관한 것이다.

반도체 칩 상태에서 반도체 패키지로 조립이 완료되면, 이를 사용자에게 안전하게 전달하기 위해 다양한 형태의 포장재가 사용된다. 이러한 포장재로 가장 일반적으로 사용되는 것이 캐리어 테이프와 트레이 등이다. 상기 포장재 중에서 캐리어 테이프는 내부에 담겨진 반도체 패키지를 외부의 충격으로부터 보호하고 취급을 용이하게 하는 것이 주된 목적이다.

도 1은 종래 기술에 따른 캐리어 테이프를 도시한 사시도이다.

패키지된 반도체 소자는 캐리어 테이프(10)에 오목한 형상으로 만들어진 포켓(14)에 담겨진 후 상기 포켓(14)의 상부는 커버 테이프(20)에 의해 밀봉처리된다. 그 후, 릴(30)에 감겨져 사용자에게 전달된다.

사용자는 포장된 반도체 소자를 사용하기 위해 다시 캐리어 테이프(10)로부터 반도체 소자를 인출해 내야 하는데, 먼저 커버 테이프(20)를 제거하고 포켓(14) 내부에 담겨 있던 반도체 소자를 꺼내어 사용한다. 도 1에서 참조번호 12는 톱니바퀴형 구멍(sprocket hole)으로서, 캐리어 테이프(10)을 감거나 풀 때, 혹은 커버 테이프(20)를 붙이거나 떼어낼 때 사용한다.

이러한 캐리어 테이프(10)는 반도체 소자를 꺼내기 위해 커버 테이프(20)를 일단 제거하면 커버 테이프(20)를 다시 상기 캐리어 테이프(10)에 부착하는 것이 불가능한 일회용이어서 환경 오염의 원인이 되는 단점이 있다. 또한, 사용자의 측면에서도 캐리어 테이프(10)의 수많은 포켓 및/또는 길이가 매우 긴 커버 테이프(20) 중 단 한 곳에만 구멍이 생기는 불량이 발생하여도 전체 캐리어 테이프(10) 및/또는 커버 테이프(20) 모두를 폐기하여야 하는 비경제적인 요인이 된다.

따라서, 재활용이 가능하며 홈부에 일부 불량이 발생하더라도 해당 부분만 용이하고도 경제적으로 교체할 수 있는 캐리어 테이프에 대한 요구가 높은 실정이다.

본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 재활용이 가능하여 환경문 제를 유발하지 않고, 홈부에 일부 불량이 발생하더라도 해당 부분만 용이하게 교체할 수 있어 경제적으로도 유리한 캐리어 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 이와 같은 캐리어 테이프에 반도체 소자를 수납하여 포장하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 반도체 소자를 수납하는 캐리어 테이프로서, 천공부를 구비하는 프레임 테이프; 및 반도체 소자가 수납되는 홈부 바닥을 구비하고, 수납된 상기 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개(stopper)를 구비하고, 상기 천공부에 부착 및 탈착이 가능한 포켓을 포함하는 캐리어 테이프를 제공한다.

특히, 상기 멈추개는 상기 홈부의 개구부 입구에 대향하는 방향으로 한 쌍 구비될 수 있다. 상기 멈추개를 움직여 수납된 반도체 소자를 분리해 낼 수 있기 때문에 상기 포켓은 물론 상기 캐리어 테이프도 재활용이 가능하다.

이 때, 상기 포켓의 부착은 상기 포켓을 상기 천공부에 삽입함으로써 이루어질 수 있다.

또한, 상기 캐리어 테이프는 상기 프레임 테이프가 감겨질 수 있는 릴(reel)을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 포켓은 홈부의 개구부 입구 외주의 적어도 일부를 따라 홈부 바닥면과 평행한 입술부를 일정한 폭으로 가질 수 있다. 이 입술부는 상기 포켓이 프레임 테이프의 천공부에 일정정도 과도한 힘으로 삽입되더라도 상기 포켓이 천공부 를 하방으로 관통하여 재이탈하는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 상기 포켓은 상기 프레임 테이프의 천공부에 삽입됨으로써 상기 입술부가 상기 프레임 테이프 천공부의 주위 표면에 안착될 수 있다.

특히, 상기 멈추개는 반도체 소자의 이탈을 방지하기 위해 상기 홈부 바닥과 평행하게 구비되고, 상기 멈추개가 홈부 바닥쪽으로는 회전하여 움직이지만 홈부 바닥쪽의 반대쪽으로는 움직이지 않는 것일 수 있다.

또한, 상기 포켓은 상기 프레임 테이프의 천공부에 삽입될 수 있고, 상기 포켓의 외부면의 측면 중 적어도 한 측면에 상기 프레임 테이프로부터 포켓이 이탈되는 것을 막을 수 있는 돌출부가 구비되어 있을 수 있다.

본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 반도체 소자를 수납하는 캐리어 테이프로서, 천공부를 구비하는 프레임 테이프; 및 반도체 소자가 수납되는 홈부 바닥을 구비하고, 수납된 상기 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개를 구비하고, 상기 천공부에 부착 및 탈착이 가능한 포켓을 포함하는 캐리어 테이프에 있어서, 상기 포켓을 상기 프레임 테이프에 부착시키는 단계; 및 반도체 소자를 상기 포켓 내에 삽입하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 포장 방법을 제공한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.

본 발명의 제 1 태양은 반도체 소자를 수납하는 캐리어 테이프로서, 천공부를 구비하는 프레임 테이프; 및 반도체 소자가 수납되는 홈부 바닥을 구비하고, 수납된 상기 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개를 구비하고, 상기 천공부에 부착 및 탈착이 가능한 포켓을 포함하는 캐리어 테이프를 제공한다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 프레임 테이프의 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 포켓의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 테이프의 사시도이다.

도 2a를 참조하면, 상기 프레임 테이프(100)는 천공부(110)를 포함한다. 선택적으로, 상기 프레임 테이프(100)를 감거나 풀 때 사용할 수 있는 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)(120)을 구비할 수 있다. 상기 프레임 테이프(100)의 소재는 종래에 사용되던 캐리어 테이프 소재를 이용할 수 있지만 커버 테이프와의 융착이 불필요하기 때문에 여기에 한정되지 않는다. 따라서, 더 넓은 범위의 소재 선택이 가능한 장점이 있다.

종래의 캐리어 테이프는 수납하고자 하는 반도체 소자의 크기에 따라 다양한 폭을 가지고 있었으며, 특정 반도체 소자는 대응되는 폭을 갖는 캐리어 테이프에만 수납될 수 있었다. 그러나, 본 발명의 캐리어 테이프는 반도체 소자의 크기보다 큰 프레임 테이프라도 포켓의 종류만을 달리함으로써 수납될 수 있는 장점이 있다. 이러한 포켓 및 프레임 테이프는 재활용이 가능하기 때문에 경제적으로도 저렴한 이점이 있고, 또한 환경보호의 측면에서 매우 바람직하다.

도 2a를 계속 참조하면, 상기 천공부(110)의 크기는 부착될 포켓(미도시)의 크기에 대응되게 적당히 조절될 수 있고, 바람직하게는, 자동화가 용이하도록 일정한 간격으로 배치할 수 있다. 상기 톱니바퀴 구멍(120)은 종래의 캐리어 테이프에 있어서와 같이 다양한 모양/간격으로 제조할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다.

도 2b를 참조하면, 상기 포켓(200)은 반도체 소자(미도시)가 수납되는 홈부 바닥(210)을 구비하고, 수납되는 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개(220)를 구비할 수 있다. 특히, 본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 상기 멈추개(220)는 상기 홈부의 개구부 입구에 구비되면서, 서로 대향하는 방향으로 한 쌍 구비될 수 있다. 상기 멈추개(220)의 구조는 미합중국 특허 제6,056,124호, 미합중국 특허 제5,820,952호, 미합중국 특허 제5,690,233호, 일본 특허공개 평5-305985호, 일본 특허공개 평8-318988호에 개시된 멈추개의 구조일 수 있으며, 여기에 한정되지 않는다.

선택적으로, 상기 포켓(200)의 내부 공간은 수납되는 반도체 소자의 크기에 따라 조절될 수 있다. 즉, 상기 포켓(200)의 외연은 동일하더라도 수납되는 반도체 소자의 크기가 작으면 내부 공간을 좁혀서 적절히 수납되도록 할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 동일한 프레임 테이프(100)를 여러 가지 크기의 반도체 소자를 수납하는 데 이용할 수 있기 때문에 매우 경제적이고 자동화 측면에서도 바람직하다.

상기 프레임 테이프(100)와 상기 포켓(200)을 부착하는 방법은 상기 포켓(200)을 상기 프레임 테이프(100)의 천공부(110) 내에 상기 포켓(200)을 삽입하는 것일 수 있다.

특히, 도 2b에 나타낸 것과 같이 상기 포켓(200)은 개구부 입구 외주의 적어도 일부를 따라 홈부 바닥면(210)과 평행한 입술부(230)를 일정한 폭으로 가질 수 있다. 도 2b에서는 입술부(230)가 포켓(200) 개구부의 네 모서리 중 대향하는 한 쌍에 더 구비된 것을 나타내었지만, 개구부 입구 외주 전부를 따라 입술부(230)를 가질 수도 있다. 상기 입술부(230)는 상기 포켓(200)이 상기 프레임 테이프(100)의 천공부(110)에 삽입될 때, 일정정도 과도한 힘으로 삽입되더라도 상기 포켓(200)이 천공부(110)를 하방으로 관통하여 재이탈하는 것을 방지할 수 있다.

다시 말해, 상기 포켓(200)이 상기 프레임 테이프(100)의 천공부(110)에 삽입되고, 상기 포켓(200)의 입술부(230)가 상기 프레임 테이프 천공부(110)의 주위 표면에 안착되어 결합될 수 있다. 이와 같이 안착된 사시도를 도 3에 나타내었다. 도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 절개한 측단면도로서, 상기 포켓(200)의 입술부(230)가 상기 프레임 테이프 천공부(110)의 주위 표면에 안착된 모습을 나타낸다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포켓(300)의 측단면도를 나타낸다. 상기 포켓(300)의 멈추개(320)는 반도체 소자의 이탈을 방지하기 위해 상기 홈부 바닥(310)과 평행하게 구비되어 위치할 수 있고, 특히 상기 멈추개(320)는 홈부 바닥쪽(도 5의 A 방향)으로는 회전하여 움직이지만 그 반대쪽, 즉 홈부 바닥쪽의 반대 쪽(도 5의 A 방향의 반대방향)으로는 회전하여 움직이지 않을 수 있다. 이는 내부에 수납된 반도체 소자(미도시)가 임의로 이탈되는 것을 막기 위한 것이며, 상기 반도체 소자를 인출하고자 하는 경우에는 상기 멈추개(320)를 도 5의 A 방향으로 충분히 회전시켜 공간을 확보한 후에 반도체 소자를 인출할 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포켓(400)의 측단면도를 나타낸다. 다른 실시예와 마찬가지로, 본 실시예에 따른 포켓(400)도 상기 프레임 테이프(100)의 천공부(110)에 삽입될 수 있다. 특히, 본 실시예에 따르면, 상기 포켓(400)의 외부면의 측면(450) 중 적어도 한 측면(450)에 상기 프레임 테이프(100)로부터 포켓(400)이 이탈되는 것을 막을 수 있는 돌출부(440)가 구비되어 있다.

도 7은 상기 돌출부(440)가 어떻게 프레임 테이프(100)로부터의 포켓(400)의 이탈을 막는지를 나타내기 위한 측단면도로서 상기 포켓(400)이 프레임 테이프(100)에 삽입된 모습을 나타낸다. 도 7을 참조하면, 입술부(430)가 상기 프레임 테이프(100)에 안착되고, 돌출부(440)와 상기 입술부(430) 사이에 상기 프레임 테이프(100) 천공부 가장자리가 끼워져 있다. 따라서, 상기 포켓(400)은 상기 돌출부(400)에 의하여 임의로 이탈되는 것이 방지된다.

상기 프레임 테이프(100)로부터 포켓(400)을 분리하기 위해서는 상기 프레임 테이프(100)가 상기 돌출부(440)와 상기 입술부(430) 사이에 끼워지지 않도록 하여 분리할 수 있다. 구체적으로는, 상기 프레임 테이프(100)의 측부를 양 측방향으로 인장하여 포켓(400)을 분리할 수도 있고, 반대로 상기 포켓(400)의 양쪽 측면(450)을 서로 압축하여 포켓(400)을 분리할 수도 있다.

도 8a 및 도 8b는 상기 돌출부(440)의 다양한 실시예를 나타내기 위한 포켓(800)의 일부에 대한 측단면도이다.

도 8a의 돌출부(440a)는 도 7에서와는 달리 위쪽 가장자리가 뭉툭하게 구성된다. 이와 같이 위쪽 가장자리를 뭉툭하게 구성하면 포켓(400)을 프레임 테이프(100)로부터 분리하기가 비교적 용이해진다.

도 8b의 돌출부(440b)는 일 단부가 포켓(400)의 측면(450)에 부착되고 타 단부는 이격되어 있는 구성을 갖는다. 특히, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 상기 일 단부는 포켓 측면(450)에 아래쪽으로 비스듬히 향하도록 부착된다. 상기 돌출부(440b)는 외부의 힘이 가해지지 않으면 도 8b의 실선으로 나타낸 것과 같이 상기 타 단부가 포켓 측면(450)과 이격되고, 외부에서 포켓(400) 중심을 향해 힘을 가하면 구부러져 상기 포켓 측면(450)에 밀착될 수 있다.

상기 돌출부(440b)가 이와 같이 부착되는 경우, 프레임 테이프(100)에 삽입이 용이하고, 삽입된 후에는 상기 타 단부가 포켓 측면(450)으로부터 이격되어 포켓(400)의 이탈을 방지하고, 포켓(400)을 분리하고자 하는 경우에는 외력을 가하여 타 단부를 포켓 측면(450)에 밀착시킴으로써 용이하게 분리하는 것이 가능하다.

이상에서 설명한 캐리어 테이프는 릴(reel)을 더 포함할 수 있다. 상기 릴은 도 1에 나타낸 것과 같은 릴(30)일 수 있으며 특별히 한정되지 않는다. 상기 릴에 상기 포켓(200, 300, 400)이 부착된 또는 삽입된 프레임 테이프(100)를 감으면 캐리어 테이프를 다루기가 더욱 용이할 수 있다.

본 발명의 제 2 태양은, 반도체 소자를 수납하는 캐리어 테이프로서, 천공부 를 구비하는 프레임 테이프; 및 반도체 소자가 수납되는 홈부 바닥을 구비하고, 수납된 상기 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개를 구비하고, 상기 천공부에 부착 및 탈착이 가능한 포켓을 포함하는 캐리어 테이프에 있어서, 상기 포켓을 상기 프레임 테이프에 부착시키는 단계; 및 반도체 소자를 상기 포켓 내에 삽입하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 포장 방법을 제공한다. 도 9는 상기 반도체 소자의 포장 방법을 설명하기 위한 분해 사시도이다.

도 9를 참조하면, 상기 캐리어 테이프는 본 발명의 제 1 태양에 따른 캐리어 테이프일 수 있다. 상기 프레임 테이프(100)의 천공부(110)에 포켓(200)을 부착하고, 수납하고자 하는 반도체 소자(500)를 상기 포켓(200) 내에 삽입한다. 상기 포켓(200)의 부착은 상기 천공부(110)에 상기 포켓(200)을 삽입하는 것일 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 포켓(200)은 자신의 입술부가 상기 프레임 테이프(100)의 표면에 안착될 때까지 삽입될 수 있다.

상기 반도체 소자(500)의 삽입 과정에서 멈추개(230)가 포켓 내부 방향으로 접혔다가 다시 펴질 수 있으며, 반도체 소자(500)가 삽입된 후에는 홈부 바닥과 평행하게 펴진 상태가 유지되어 상기 반도체 소자(500)의 이탈을 방지할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.

Claims

반도체 소자를 수납하는 캐리어 테이프로서,

천공부를 구비하는 프레임 테이프; 및

반도체 소자가 수납되는 홈부 바닥을 구비하고, 수납된 상기 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개(stopper)를 구비하고, 상기 천공부에 부착 및 탈착이 가능한 포켓;

을 포함하는 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 멈추개가 상기 홈부의 개구부 입구에 대향하는 방향으로 한 쌍 구비되는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 포켓의 부착이 상기 포켓을 상기 천공부에 삽입함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 프레임 테이프가 감겨질 수 있는 릴(reel)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 포켓이 홈부의 개구부 입구 외주의 적어도 일부를 따라 홈부 바닥면과 평행한 입술부를 일정한 폭으로 갖는 것을 특징으로 하는 캐리 어 테이프.
제 5 항에 있어서, 상기 포켓이 상기 프레임 테이프의 천공부에 삽입되고, 상기 입술부가 상기 프레임 테이프 천공부의 주위 표면에 안착되는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 멈추개가 반도체 소자의 이탈을 방지하기 위해 상기 홈부 바닥과 평행하게 구비되고, 상기 멈추개가 홈부 바닥쪽으로는 회전하여 움직이지만 홈부 바닥쪽의 반대쪽으로는 움직이지 않는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 포켓이 상기 프레임 테이프의 천공부에 삽입될 수 있고, 상기 포켓의 외부면의 측면 중 적어도 한 측면에 상기 프레임 테이프로부터 포켓이 이탈되는 것을 막을 수 있는 돌출부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
반도체 소자를 수납하는 캐리어 테이프로서, 천공부를 구비하는 프레임 테이프; 및 반도체 소자가 수납되는 홈부 바닥을 구비하고, 수납된 상기 반도체 소자의 이탈을 방지하는 멈추개를 구비하고, 상기 천공부에 부착 및 탈착이 가능한 포켓을 포함하는 캐리어 테이프에 있어서,

상기 포켓을 상기 프레임 테이프에 부착시키는 단계; 및

반도체 소자를 상기 포켓 내에 삽입하는 단계;

를 포함하는 반도체 소자의 포장 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 포켓을 상기 프레임 테이프에 부착시키는 단계는 상기 포켓을 상기 프레임 테이프의 천공부에 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 포장 방법.