CN103662402A

CN103662402A - 芯片载带定位结构

Info

Publication number: CN103662402A
Application number: CN201310685903.3A
Authority: CN
Inventors: 秦军
Original assignee: SUZHOU CONPLAS TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU CONPLAS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-12-16
Filing date: 2013-12-16
Publication date: 2014-03-26

Abstract

本发明提供一种芯片载带定位结构，其包括袋底及侧壁，袋底中心处设有检测孔，至少一侧的侧壁上延伸有限位部，限位部与袋底之间形成有芯片定位型腔，限位部为从侧壁的顶端延伸出一定宽度。芯片装入后，至少一侧引脚被限位部遮盖，且芯片位于限位部与袋底之间的芯片定位型腔中。

Description

芯片载带定位结构

技术领域

本发明涉及一种芯片包装行业，特别是涉及一种芯片载带定位结构。

背景技术

载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的孔穴中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将孔穴中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

载带被广泛地用于在包装芯片邻域，其不仅适合远距离包装运输而且包装集成电路数量最多，是当今集成电路产品的最先进包装之一。

授权公告号为CN203020724U的中国实用新型专利中揭示了一种集成电路元件承载带防呆结构，请参考图1所示的集成电路元件承载带防呆结构，包括袋底11及侧壁12，袋底11中心处设有检测孔，袋底11一侧设有两个关于袋底11中心轴线对称的定位凸台14，两定位凸台14之间形成有引脚定位型腔15；定位凸台14的两侧面分别与口袋的两侧壁12相接；定位凸台14相对引脚定位型腔15的侧面有一斜面141及一垂直面142构成。集成电路元件装入后，引脚被限制在引脚定位型腔15内，从而实现了集成电路元件的定位，避免运输中集成电路元件发生翻转，同时定位凸台可同时起到防呆作用，消除操作人员放反的情况。

然而，根据目前集成电路的超高速发展，大多数芯片都包括多个引脚，如授权公告号为CN203020724U的中国实用新型专利中那种仅有3个引脚的芯片非常少见，因此，如图1所示的集成电路元件承载带防呆结构的实用性也相对地差。

因此，提供一种结构简单且实用性强的芯片载带定位结构成为业界亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种结构简单且实用性强的芯片载带定位结构。

为解决上述问题，本发明提供一种芯片载带定位结构，其包括袋底及侧壁，袋底中心处设有检测孔，至少一侧的侧壁上延伸有限位部，限位部与袋底之间形成有芯片定位型腔，限位部为从侧壁的顶端延伸出一定宽度。芯片装入后，至少一侧引脚被限位部遮盖，且芯片位于限位部与袋底之间的芯片定位型腔中。

进一步地，有2个限位部分别位于对应的侧壁上。

进一步地，有4个限位部位于各个侧壁上。

进一步地，限位部为一体成型地连接于侧壁上。

进一步地，限位部与侧壁的连接处预设设置折痕，在放入芯片之前，限位部与袋底垂直，放入芯片之后，沿着折痕向下折叠限位部，使限位部与袋底平行。

进一步地，限位部还包括固定片，用于在折叠之后，将限位部固定于相邻的侧壁。

本发明的芯片载带定位结构能够广泛地应用于目前市面上常见的多引脚芯片包装邻域。

附图说明

以下通过对本发明的一些实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本发明的目的、具体结构身份和优点。

图1所示为现有技术的授权公告号为CN203020724U的中国实用新型专利中揭示了一种集成电路元件承载带防呆结构；

图2所示为本发明一个实施例的芯片载带定位结构的示意图；

图3所示为图2沿着B-B线的结构剖视图；

图4所示为图2沿着C-C线的结构剖视图。

具体实施方式

以下将对本发明的实施例给出详细的参考。尽管本发明通过这些实施方式进行阐述和说明，但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本发明涵盖所附权利要求所定义的发明精神和发明范围内的所有替代物、变体和等同物。

另外，为了更好的说明本发明，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。

图2-4所示为本发明一个实施例的芯片载带定位结构的示意图。

如图2所示，本实施例的芯片载带定位结构包括袋底21及侧壁22，袋底21中心处设有检测孔23，至少一侧的侧壁22上延伸有限位部24，限位部24与袋底21之间形成有芯片定位型腔25，限位部24为从侧壁22的顶端延伸出一定宽度。芯片装入后，至少一侧引脚被限位部24遮盖，且所述芯片位于限位部24与袋底21之间的芯片定位型腔25中。

进一步地，有2个限位部24分别位于对应的侧壁22上。

进一步地，有4个限位部24位于各个侧壁22上。

进一步地，限位部24为一体成型地连接于侧壁22上。

进一步地，限位部24与侧壁22的连接处预设设置折痕26，在放入芯片之前，限位部24与袋底21垂直，放入芯片之后，沿着折痕26向下折叠限位部24，使限位部24与袋底21平行。

进一步地，限位部24还包括固定片（未图示），用于在折叠之后，将限位部24固定于相邻的侧壁22。

本发明的载带干燥装置结构简单成本低廉，且能够有效地风干柔性载带。

在此使用之措辞和表达都是用于说明而非限制，使用这些措辞和表达并不将在此图示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在发明范围之外，在权利要求的范围内可能存在各种修改。其他的修改、变体和替代物也可能存在。因此，权利要求旨在涵盖所有此类等同物。

Claims

1.一种芯片载带固定结构，其特征在于，其包括袋底及侧壁，袋底中心处设有检测孔，其特征在于，至少一侧的所述侧壁上延伸有限位部。

2.根据权利要求1所述的芯片载带固定结构，其特征在于，所述限位部与所述袋底之间形成有芯片定位型腔所述限位部为从所述侧壁的顶端延伸出一定宽度，当芯片装入后，芯片的至少一侧引脚被所述限位部遮盖，且芯片位于所述限位部与所述袋底之间的所述芯片定位型腔中。

3.根据权利要求1所述的芯片载带固定结构，其特征在于，有2个所述限位部分别位于对应的所述侧壁上。

4.根据权利要求1所述的芯片载带固定结构，其特征在于，有4个所述限位部位于各个所述侧壁上。

5.根据权利要求1所述的芯片载带固定结构，其特征在于，所述限位部为一体成型地连接于所述侧壁上。

6.根据权利要求1所述的芯片载带固定结构，其特征在于，所述限位部与所述侧壁的连接处预设设置折痕，在放入芯片之前，所述限位部与所述袋底垂直，放入芯片之后，沿着折痕向下折叠所述限位部，使所述限位部与所述袋底平行。

7.根据权利要求1所述的芯片载带固定结构，其特征在于，所述限位部还包括固定片，用于在折叠之后，将所述限位部固定于相邻的所述侧壁。